一种阻燃耐腐蚀铜箔胶带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种复合材料，特别是涉及一种用于电磁屏蔽的阻燃耐腐蚀铜箔胶带。
【背景技术】
[0002]随着数码时代的到来，诸如笔记本电脑、掌上电脑、手机、复印机等电子产品走入千家万户，但这些产品会因高频电磁波干扰产生杂讯，影响使用品质。若人体长期暴露于强力电磁场下，则可能易患癌症病变，因此防电磁干扰已是势在必行。屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体的讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；或用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。
[0003]铜箔是一类高性能的电磁屏蔽材料，多用于制备各类金属屏蔽胶带。但这类胶带多用于恶劣环境中，例如当用于变压器中时，其空气周围常伴有活性负离子，这些粒子具有很强的腐蚀性，对器材和胶带两者都会造成损伤。此外，这类屏蔽材料多用于易发热的电子产品中，当长时间处于高温环境下，铜箔胶带的安全性能受到极大挑战，目前已发生多起智能手机因线路故障自燃的例子，因此如何使用极具安全性能的辅助材料已成为电子产品及其相关领域的研宄热点。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种厚度薄、重量轻、多功能的复合型铜箔胶带，其既具有优异的电磁屏蔽功能，又能够具备良好的抗腐蚀性能，同时还具有极高的阻燃性能，可广泛适用于各类变压器、手机、电脑、PDA, PDP, IXD显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需要电磁屏蔽的地方。
[0005]为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0006]一种阻燃耐腐蚀铜箔胶带，从上至下依次设有耐腐层、第一胶粘层、镍箔层、第二胶粘层、铜箔层、阻燃层、压敏胶层和离型膜层。
[0007]优选的是，所述的阻燃耐腐蚀铜箔胶带，所述耐腐层的厚度为3?5 μπι。
[0008]优选的是，所述的阻燃耐腐蚀铜箔胶带，所述镍箔层的厚度为I?3 μπι。
[0009]优选的是，所述的阻燃耐腐蚀铜箔胶带，所述第一胶粘层和第二胶粘层的厚度为5 ?10 μ m0
[0010]优选的是，所述的阻燃耐腐蚀铜箔胶带，所述阻燃层的厚度为3?5 μπι。
[0011]优选的是，所述的阻燃耐腐蚀铜箔胶带，所述铜箔层的厚度为5?10 μπι。
[0012]优选的是，所述的阻燃耐腐蚀铜箔胶带，所述压敏胶层的厚度为10?20 μπι。
[0013]本实用新型的有益效果是:1)将耐腐层作为外层材料，有效提高了产品的耐腐性能，延长了胶带的使用寿命，同时拓展了其应用领域；2)通过在贴近电子产品的一面增设阻燃层，增强了铜箔胶带的阻燃能力，极大地提高了其安全性能；3)采用具有低表面氧化特性的铜箔，可改善胶带的电屏蔽能力；4)通过设置镍箔层可有效提升产品的磁屏蔽能力，所得最终产品的电磁屏蔽总能力较单铜箔层提高了 50 %。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的一种阻燃耐腐蚀铜箔胶带的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0016]如图1所示，该用于电磁屏蔽的阻燃耐腐蚀铜箔胶带的结构为:从上至下依次设置有耐腐层1、第一胶粘层2、镍箔层3、第二胶粘层4、铜箔层5、阻燃层6、压敏胶层7和离型膜层8。由铜箔制成的电磁屏蔽胶带既保有优良的导电性，又具有良好的柔韧性，可多次反复弯折不断裂。同时，铜箔可隔离电磁波对人体的伤害，避免额外的电压与电流对自身产品功能的影响。但就铜箔本身而言，其电屏蔽能力要优于其磁屏蔽能力，因此为了进一步提高铜箔胶带的磁屏蔽能力，本案引入具有优异磁屏蔽性能的镍箔层3，其被设置在第一胶粘层2和第二胶粘层4之间。
[0017]在本案中，耐腐层I为含金属碳化物的树脂层，其厚度优选为3?5 μπι，镲箔层3的厚度优选为I?3 μ m，第一胶粘层2和第二胶粘层4的厚度优选为5?10 μ m，铜箔层5的厚度优选为5?10 μ m，阻燃层6为含磷系阻燃剂的树脂层，其厚度优选为3?5ym，压敏胶层7的厚度优选为10?20 μm，离型膜层8的厚度优选为20?30 μπι。其中，耐腐层I的厚度若小于3 μ m，则会影响其抗腐蚀性能，耐腐层I的厚度若大于5 μ m，则会增加生产成本；镍箔层3的厚度若小于I ym，则会降低镍箔的使用寿命，镍箔层3的厚度若大于3 μπι，则会增加产品的硬度，影响其使用效果；铜箔层5的厚度若< 5 μπι，则影响其电磁屏蔽能力和使用寿命，若铜箔层5的厚度> 10 μπι，则会增加产品的硬度，降低胶带的柔韧性，从而减少其使用寿命。阻燃层6的厚度若小于3 μ m，则其阻燃性能将严重下降，若阻燃层6的厚度大于5 μ m，则导致产品硬度增加，同时提高了生产成本。
[0018]尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种阻燃耐腐蚀铜箔胶带，其特征在于，从上至下依次设有耐腐层、第一胶粘层、镍箔层、第二胶粘层、铜箔层、阻燃层、压敏胶层和离型膜层。
2.如权利要求1所述的阻燃耐腐蚀铜箔胶带，其特征在于，所述耐腐层的厚度为3?5 μ m0
3.如权利要求1所述的阻燃耐腐蚀铜箔胶带，其特征在于，所述镍箔层的厚度为I?3 μ m0
4.如权利要求1所述的阻燃耐腐蚀铜箔胶带，其特征在于，所述第一胶粘层和第二胶粘层的厚度为5?10 μ m。
5.如权利要求1所述的阻燃耐腐蚀铜箔胶带，其特征在于，所述阻燃层的厚度为3?5 μ m0
6.如权利要求1所述的阻燃耐腐蚀铜箔胶带，其特征在于，所述铜箔层的厚度为5?10 μ m0
7.如权利要求1所述的阻燃耐腐蚀铜箔胶带，其特征在于，所述压敏胶层的厚度为.10 ?20 μ m0
【专利摘要】本实用新型涉及一种阻燃耐腐蚀铜箔胶带，其从上至下依次设有耐腐层、第一胶粘层、镍箔层、第二胶粘层、铜箔层、阻燃层、压敏胶层和离型膜层。本实用新型将耐腐层作为外层材料，有效提高了产品的耐腐性能，延长了胶带的使用寿命，同时拓展了其应用领域；通过在贴近电子产品的一面增设阻燃层，增强了铜箔胶带的阻燃能力，极大地提高了其安全性能；采用具有低表面氧化特性的铜箔，可改善胶带的电屏蔽能力；通过设置镍箔层可有效提升产品的磁屏蔽能力，所得最终产品的电磁屏蔽总能力较单铜箔层提高了50％。
【IPC分类】C09J7-02, B32B15-08
【公开号】CN204265676
【申请号】CN201420692383
【发明人】金闯, 禾文静
【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年11月18日