专利名称：软性电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种软性电路板。
背景技术：
电子行业中，软性电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)广泛 应用在各类电子产品中，起安装支撑和电气连接电子元件的作用， 是电子产品中不可缺少的重要元件。
请参阅图1、图2与图3,图1是一种现有技术所揭露的软性 电路板的结构示意图，图2是该软性电路板100的正面布线示意 图，图3是该软性电路板100的背面布线示意图。该软性印刷电 路板100包括一软性基板110、 一布线层120、 一保护层130与一 引脚层140。该布线层120设置在该软性基板110的一表面。该 保护层130覆盖该布线层120，用来隔离该布线层120的金属导 线并且防止其被氧化。该引脚层140设置在该软性基板110的另 一表面的端部。
请参阅图4，是图1所示软性电路板100沿IV-IV方向的侧祸L 图。该布线层120包括多条相互间隔设置的金属导线121。每一 金属导线121的两端分别延伸到该软性基板110的边缘，该两端 棵露并且镀有一层锡或者锡金合金，分别形成一第一金手指122 与一第二金手指123。该引脚层140包括多个相互间隔设置的第 三金手指124。该第三金手指124与该第一金手指122相对设置。
每一第一金手指122所在的区域设置一焊接孔125，该焊接 孔125贯穿相对设置的二金手指122、 124与夹在二者之间的该软 性基板110。该焊接孔125的内壁镀有一金属层，用来电连接该 二相对的金手指122、 124。该第一金手指122—般通过手拉焊方 式与外部的第一电路板(图未示)电连接。焊接时，该第一金手指122与该第一电路板接触，焊头接触该第三金手指124,热量熔化 该二金手指122、 124的锡膏，锡膏可以通过该焊接孔125流动， 从而使焊接更稳定并且不容易溢锡。
该第二金手指123 —般通过异方性导电膜(图未示)压合与外 部的第二电路板(图未示)电连接。
来自该第一电路板的电信号仅通过该布线层120的金属导线 传输到该第二电路板。但是，在手拉焊接过程及后继组装过程中， 由于弯折力的作用，该第一金手指122与该金属导线121的连接 处容易断裂，导致该软性电路板100无法传输信号，因而该软性 电路板100的可靠度较低。
发明内容
为了解决现有技术中软性电路板可靠度低的问题，有必要提 供一种可靠度较高的软性电路板。
一种软性电路板，其包括一软性基板、多条第一金属导线与 多条第二金属导线。该软性基板包括相对的第一表面与第二表面。 该第 一 金属导线平行间一 隔设置在该软性基板的第 一 表面，该第二 金属导线平行间隔设置在该软性基板的第二表面。该第二金属导 线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置。该第一金属导线
的两端分别延伸到该软性基板的两端。该第二金属导线由该软性 基板的一端延伸到该软性基板的中部并且通过一导电结构与该对 称的第一金属导线电连接。该第二金属导线的靠近该軟性基板的 一端通过一焊接孔与对应的第一金属导线电连接。
现有技术相比较，本发明的软性电路板的一金属导线的一端 与其金属导线的连接处断裂时，相对设置的另一金属导线的一端 与该金属导线仍然可以保持电连接，使该区域保持信号导通功能。 因而，该软性电路板的可靠度较高。
图1是一种现有技术所揭露的软性电路板的结构示意图。图2是图1所示软性电路板的正面布线示意图。
图3是图1所示软性电路板的背面布线示意图。
图4是图1所示软性电路板沿IV-IV方向的侧视图。
图5是本发明软性电路板的第一实施方式的结构示意图。
图6是图5所示软性电路板的正面布线示意图。
图7是图5所示软性电路板的背面布线示意图。
图8是图5所示软性电路板沿vin-vni方向的侧视图。
图9是本发明软性电路板第二实施方式的结构示意图。
图IO是图9所示软性电路板的正面布线示意图。
图11是图9所示软性电路板的正面布线示意图。
图12是本发明软性电路板的第三实施方式的正面示意图。
具体实施例方式
请参阅图5、图6与图7,图5是本发明软性电路板第一实施 方式的结构示意图，图6是该软性电路板200的正面布线示意图， 图7是该软性电路板200的背面布线示意图。该软性电路板200 包括一软性基板210、 一第一布线层220、 一第一保护层230、 一 第二布线层240与一第二保护层250。
该第一布线层220与该第二布线层240分别设置在该软性基 板210的上表面及下表面。该第一保护层230、该第二保护层250 分别覆盖该第一布线层220与该第二布线层240,用来隔离该二 布线层220、 240的金属导线并且防止其被氧化。
该第一布线层220包括多条平行间隔设置的第一金属导线 221,每一第一金属导线221的两端延伸到该软性基板210的边缘， 该两端棵露并且镀有一层锡或者锡金合金，分別形成一第一金手 指222与一第二金手指223。
该第二布线层240包括多条平行间隔设置的第二金属导线 241,该第二金属导线241与该第一金属导线221关于该软性基板 210对称设置。该第二金属导线241由该软性基板210的一端向 中间部分延伸。该第二金属导线241的靠近该软性基板210的一端棵露并且镀有一层锡或者锡金合金，形成第三金手指242。该 第二金属导线241的延伸端设置一导通孔226。
该导通孔226贯穿该软性基板210与该相对的两条金属导线 221、 241，并且其内壁镀有一金属层，使得对称的两条金属导线 221、 241保持电连接。该多个导通孔226排列呈一直线状。该多 个导通孔226排列所形成的直线区域贴覆一层带状胶带280,用 来防止该区域的金属导线221、 241由于弯折力作用而断裂。
请参阅图8，是该软性电路板200沿VIII-VIH方向的侧;现图。每 一第一金手指222所在的区域设有一焊接孔225，该焊接孔225 贯穿对称设置的两个金手指222、 242与夹在二者之间的该软性基 板210。该焊接孔225的内壁镀有一金属层，用来电连接两个对 称的金手指222、 242。该第一金手指222 —般通过手拉焊方式与 外部的第一电路板(图未示)电连接。该第二金手指223 —般通过 异方性导电膜(图未示)与外部的第二电路板(图未示)电连接。'
该第一金手指222接收来自该第一电路板的信号，该信号通 过该第一金属导线221传输到第二金手指223，再通过该异方性 导电膜传输到该第二电路板，进而使该软性电路板200实现信号 传输的功能。
外部信号也可以通过该焊接孔225内壁的金属层传输到该第 三金手指242,再通过该第二金属导线241与该导通孔226内壁 的金属层传输到该第一金属导线221,最终通过该第一金属导线 221传输到该第二金手指223，再通过该异方性导电膜传输到该第 二电路板，进而使该软性电路板200实现信号传输的功能。
该软性基板210的材料可以是聚酯、聚亚酰胺(PI)或者其衍生 物。该第一金属导线221、该第二金属导线241、该导通孔226内 壁金属层与该焊接孔225内壁金属层的材料可以是铜箔或者铝 箔。该第一保护层230与该第二保护层250的材料可以是聚酯、 聚亚酰胺或者其衍生物。该胶带280的材料可以是丙烯酸树脂或 者环氧树脂。
与现有技术相比较，该软性电路板200的第一金属导线221可以实现信号传输，若弯折力作用导致该第一金手指222与该第 一金属导线221的连接处断裂，该第二金属导线241仍然可以通 过该焊接孔225与该导通孔226实现信号的传递功能。因而，该 软性电路板200的可靠度较高。
请参阅图9、图IO与图11，图9是本发明软性电路板第二实 施方式的结构示意图，图IO是该软性电路板300的正面布线示意 图，图11是该软性电路板300的背面布线示意图。
该软性电路板300与第一实施方式的软性电路板200的主要 区别在于第二布线层340进一步包括多条相互间隔设置的第三 金属导线345，该第三金属导线345与该第二金属导线341关于 该软性电路板300的垂直于第一金属导线321的中轴线对称设置。 该第三金属导线345的延伸部分也各设置一导通孔326,该导通 孔326内壁镀有一金属层，电连接该对称的两条金属导线321、 345。该多个导通孔326呈直线状排列。该两个直线区域各贴覆一 胶带380。该第三金属导线345的靠近软性基板310的一端也分 别形成第四金手指346。每一第四金手指346也包括一焊接孔325。
该软性电路板300的两端一般都通过手拉焊接与外部组件电 连接。手拉焊接时或组装时，若一端的某一金手指与其金属导线 的连接处断裂，与其相对设置的另一金手指与其金属导线仍可保 持电连接，使该区域保持信号导通功能。该软性电路板300的另 一端的金手指区域也是如此。因而，该软性电路板300的可靠度 较高。
请参阅图12，是本发明软性电路板的第三实施方式的正面示 意图。该软性电路板400与第一实施方式的软性电路板200的主 要区别在于其导通孔426呈锯齿状排列，且该区域无需贴覆胶 带。
本发明的软性电路板不局限于上述几种实施方式，还包括其 他变更设计如该导通孔可由其它导通结构替代，如电连接两条 相对的金属导线并且贯通软性基板的导线。
权利要求
1.一种软性电路板，其包括一具有相对的第一表面与第二表面的软性基板、多条平行间隔设置在该软性基板的第一表面的第一金属导线与多条平行间隔设置在该软性基板的第二表面的第二金属导线，其特征在于该第二金属导线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置，该第一金属导线的两端分别延伸到该软性基板的两端，该第二金属导线由该软性基板的一端延伸到该软性基板的中部并且通过一导电结构与该相对的第一金属导线电连接，该第二金属导线的靠近该软性基板的一端通过一焊接孔与对应的第一金属导线电连接。
2. 如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于该导电结 构为一导通孔，该导通孔贯通该软性基板与关于该软性基板对称 设置的两条金属导线，并且其内壁镀有一金属层。
3. 如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于该导电结 构为一段贯通该软性基板的导线。
4. 如权利要求2或3所述的软性电路板，其特征在于该第 一金属导线的两端形成金手指，该第二金属导线的靠近软性电路 板边缘的一端形成金手指，该焊接孔内壁镀有一层金属。
5. 如权利要求4所述的软性电路板，其特征在于该导通孔 呈直线状排列，该导通孔所排列的直线区域贴覆一层带状胶带。
6. 如权利要求4所述的软性电路板，其特征在于该导通孔 呈锯齿状排列。
7. 如权利要求4所述的软性电路板，其特征在于该软性电 路板进一步包括多条平行间隔设置的第三金属导线，该第三金属 导线与该第二金属导线关于该软性电路板之垂直与第一金属导线 的中轴线对称设置，该第三金属导线的延伸部分通过该导电结构 与该对称的第一金属导线电连接，该第三金属导线的靠近该软性 基板的一端通过一焊接孔与相对的第一金属导线电连接。
8. 如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于该导电结构为 一导通孔，该导通孔贯通该软性基板以及关于该软性基板相 对设置的两条金属导线，并且其内壁镀有一金属层。
9. 如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于该导电结 构为一段贯通该软性基板的导线。
10. 如权利要求8所述的软性电路板，其特征在于该第一金 属导线、第二金属导线、第三金属导线、该导通孔内壁的金属层 以及该焊接孔内壁的金属层的材料都为铜箔。
全文摘要
一种软性电路板，其包括一软性基板、多条第一金属导线与多条第二金属导线。该软性基板包括相对的第一表面与第二表面。该第一金属导线平行间隔设置在该软性基板的第一表面，该第二金属导线平行间隔设置在该软性基板的第二表面。该第二金属导线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置。该第一金属导线的两端分别延伸到该软性基板的两端。该第二金属导线由该软性基板的一端延伸到该软性基板的中部并通过一导电结构与该对称的第一金属导线电连接。该第二金属导线的靠近该软性基板的一端通过一焊接孔与对应的第一金属导线电连接。
文档编号H05K1/00GK101296556SQ20071007421
公开日2008年10月29日 申请日期2007年4月25日 优先权日2007年4月25日
发明者张志弘, 林文斌 申请人:群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司