专利名称：柔性电路板表面贴装承载装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种表面贴装承载装置，尤其涉及一种柔性电路板表面贴装 承载装置。
背景技术：
随着电子产品往短小轻便方向的发展，表面贴装技术(Surface Mounted Technology, SMT )成为替代通孔插装技术的新一代电子组装技术，其大幅度 缩减了电子元器件的体积，从而实现了高密度、小型化的电子产品组装。表面贴装技术主要包括锡膏印刷、器件置放、回流焊接等制程。锡膏印 刷是指将锡膏通过预定图形的模板印刷至电路板的焊垫上，组件置放是指将 电子元器件的引脚放置于已印好锡膏的电路板的焊垫上，回流焊接是指熔化 锡膏使得电子元器件引脚与电路板焊垫之间实现机械与电气连接。表面贴装 技术的锡膏印刷图形、器件置放位置均有非常精确的要求， 一旦锡膏印刷图 形、器件置放位置不够准确，将导致电子元器件引脚与柔性电路板焊垫之间 的连接不良，引起产品报废或需要进行返工处理。尤其是对于柔性电路板来 说，由于其具有可弯折性、易于翘曲，又具有高线路密度，因此，锡膏印刷 图形、器件置放位置不易精确控制，通常引起20% 30%的不良率，降低了 柔性电路板表面贴装的效率，增加了生产成本。为防止表面贴装过程中柔性电路板出现形变，确保锡膏印刷图形及器件 置放位置的准确性，通常将待进行表面贴装的柔性电路板固定放置于一承载 板上再进行表面贴装制程。目前应用较多的将柔性电路板固定放置于承载板 的方法有两种。第 一种，承载板四周贴有高温胶纸以固定柔性电路板的四边， 但此种方法未固定柔性电路板的中间部位，使得中间部位的焊垫浮翘，以致 表面贴装电子元器件后柔性电路板中间部位出现空焊、桥接等连接不良现 象。第二种，承载板表面设置有一均匀胶层，使柔性电路板中心部位及四边均固定于承载板，但此种方法仅适用于表面平整、厚度一致的柔性电路板。 对于表面不平整或厚度不一致的柔性电路板，该承载板并不能与柔性电路板 表面充分贴合，造成未贴合于承载板表面的柔性电路板区域出现翘曲，最后 引起连接不良。因此，有必要提供一种可充分固定柔性电路板，并防止柔性电路板在表 面贴装制程中产生形变的柔性电路板表面贴装承载装置。发明内容一种柔性电路板表面贴装承载装置，包括承载板及设置于承载板的粘合 层，所述粘合层用于粘贴固定柔性电路板，其特征在于，所述粘合层包括第 一胶粘区和第二胶粘区，所述第二胶粘区的厚度大于第一胶粘区的厚度。本技术方案中，柔性电路板表面贴装承载装置的粘合层包括不同厚度的 胶粘区，以与柔性电路板不同厚度的板区相对应，使得柔性电路板各板区均 与粘合层贴合，从而，柔性电路板可充分、平整的固定于所述柔性电路板表 面贴装承载装置，不会产生翘曲、弯折等变形。
图1是本技术方案实施方式提供的柔性电路板表面贴装承载装置的示意图。图2是本技术方案实施方式提供的柔性电路板的示意图。 图3是本技术方案实施方式提供的柔性电路板表面贴装承载装置承载柔 性电路板的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本技术方案的实施方式作进一步的详细说明。 请一并参阅图l及图2，本技术方案实施方式提供的柔性电路板表面贴 装承载装置100包括承载板110和设置于承载板110的粘合层120。所述承 载板110具有一定强度，起支承作用。所述粘合层120具有自粘性，用于粘 合柔性电路板。所述柔性电路板表面贴装承载装置100的承载板110可以为铜板、铝板、铁板、合金板、有机复合板或其它可耐高温的底板。本实施例中，所述承载板110为表面平整的铝板。所述粘合层120包括厚度相异的第一胶粘区121和第二胶粘区122。所 述第一胶粘区121的厚度为Ll,所述第二胶粘区122的厚度为L2，且L2 大于Ll。记L2与Ll的差值为AL^。所述第一胶粘区121具有相对的第一表面123和第二表面124,所述第 二胶粘区122具有相对的第三表面125和第四表面126。所述第二表面124、 第四表面126及第二胶粘区122的侧面128构成粘合层120的粘合面129, 所述粘合面129为一不平整的、具有断差的面，用于粘合柔性电路板。所述 第一表面123和第三表面125共同构成粘合层120的接触面127，用于与承 载板110相接触，以使粘合层120设置于承载板110。本实施例中，由于承 载板110表面平整，故第一表面123和第三表面125共面。如果承载板110 表面不平整，则第一表面123和第三表面125也可以不共面。本实施例中，柔性电路板表面贴装承载装置100用于承载柔性电路板 200，以便于进行表面贴装。所述柔性电路板200为厚度不一的柔性电路板， 其可以为具有断差结构的柔性电路板，也可以为表面具有多个安装嵌槽的柔 性电路板，也可以为其它结构的柔性电路板。本实施例中，柔性电路板200 为具有断差结构的柔性电路板，其包括厚度为L3的第一板区210和厚度为 L4的第二板区220。所述第一板区210为具有高线路密度的六层板区，所述 第二板区220为具有高可弯折性的二层板区，因此，第一板区210的厚度 L3大于第二板区220的厚度L4，并记L3与L4的差值为/^34。所述第一板区210具有相对的第五表面211和第六表面212。所述第二 板区220具有相对的第七表面221和第八表面222。所述第五表面211、第 七表面221和第一板区210的侧面213构成柔性电路板200的待贴合面201。 所述待贴合面201为一不平整的面，待粘合于柔性电路板表面贴装承载装置 100。所述第六表面212和第八表面222共同构成柔性电路板200的贴装面 202,以用于贴装电子元器件。所述第六表面212和第八表面222根据具体 电路板的形状可以共面，也可以不共面。本实施例中，第六表面212和第八表面222共面。所述粘合层120的各胶粘区分別与柔性电路板200的各板区相对应。即， 第一胶粘区121对应于第一板区210,第二胶粘区122对应于第二板区220, 第二胶粘区122与第一胶粘区121的厚度差值AL2!等于第一板区210与第二 板区220的厚度差值AL34。由于AL34等于AI^，柔性电路板200可与粘合层120充分贴合固定。请 一并参阅图1、图2及图3，第一板区210贴合于第一胶粘区121,第五表面 211与第二表面124充分接触；第二板区220贴合于第二胶粘区122，第七 表面221与第四表面126充分接触；第一板区210的侧面213贴合于第二胶 粘区122的侧面128。也就是说，柔性电路板200的待贴合面201与粘合层 120的粘合面129充分接触、贴合，从而，柔性电路板200平整固定于承载 装置100,且不产生翘曲、弯折等变形。所述粘合层120可以为硅胶层，也可以为其它具有粘性的胶粘层。粘合层120可通过点胶机、涂胶机等涂布设备涂布于承载板110表面。 具体的，涂布设备可先在承载板IIO表面对应于第一板区210的地方涂布厚 度为Ll的第一胶粘区121，再在承载板110上对应于第二板区220的地方涂 布厚度为L2的第二胶粘区122;涂布设备也可以先在承载板IIO表面均匀涂 布一层厚度为Ll的胶粘层，再在第二板区220对应区域涂布厚度为AL^的 胶粘层，从而形成厚度不同的第一胶粘区121和第二胶粘区122。粘合层120涂布于承载板IIO表面后，通常需要进行预固化处理。预固 化处理一方面使得粘合层120的粘合面129粘性适中，既可粘附柔性电路板 200,又易于撕下所粘附之柔性电路板200;另一方面使得粘合层120的接触 面127紧密粘贴于承载板110，当从粘合面129撕下柔性电路板200时，粘 合层120不会随着柔性电路板200 —起脱离承载板110。从而，粘层合120 可重复使用多次，降低了柔性电路板表面贴装的成本。预固化处理工艺应根据粘合层120的性质进行选择。通常来说，硅胶层 的预固化处理工艺为热固化，具体为600-700摄氏度环境固化下2-10分钟。本技术方案的柔性电路板表面贴装承载装置的粘合层包括不同厚度的 胶粘区，、、以与柔性电路板不同厚度的板区相对应，使得柔性电路板各板区均与粘合层贴合，从而，柔性电路板可充分、平整的固定于所述柔性电路板表 面贴装承载装置，并且不会引起翘曲、弯折等变形。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技 术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本 发明权利要求的保护范围。
权利要求
1. 一种柔性电路板表面贴装承载装置，包括承载板及设置于承载板的粘合层，所述粘合层用于粘贴固定柔性电路板，其特征在于，所述粘合层包括第一胶粘区和第二胶粘区，所述第二胶粘区的厚度大于第一胶粘区的厚度。
2. 如权利要求1所述的柔性电路板表面贴装承载装置，其特征在于，柔性电 路板包括第一板区和第二板区，所述第一板区的厚度大于第二板区的厚度， 所述第一胶粘区对应于第一板区，所述第二胶粘区对应于第二板区，所述第 一板区与第二板区的厚度差值等于第 一胶粘区与第二胶粘区的厚度差值。
3. 如权利要求1所述的柔性电路板表面贴装承载装置，其特征在于，所述承 载板为选自铜板、铝板、铁板、合金板或有机复合承载板中的一种。
4. 如权利要求1所述的柔性电路板表面贴装承载装置，其特征在于，所述粘 合层为硅胶层。
5. 如权利要求1所述的柔性电路板表面贴装承载装置，其特征在于，所述粘 合层经过预固化处理。
全文摘要
本发明提供一种柔性电路板表面贴装承载装置，包括承载板及设置于承载板的粘合层，所述粘合层用于粘贴固定柔性电路板，其特征在于，所述粘合层包括第一胶粘区和第二胶粘区，所述第二胶粘区的厚度大于第一胶粘区的厚度。本技术方案中，柔性电路板表面贴装承载装置的粘合层包括不同厚度的胶粘区，以与柔性电路板不同厚度的板区相对应，使得柔性电路板各板区均与粘合层贴合，从而，柔性电路板可充分、平整的固定于所述柔性电路板表面贴装承载装置，不会产生翘曲、弯折等变形。
文档编号H05K13/04GK101282637SQ20071007398
公开日2008年10月8日 申请日期2007年4月6日 优先权日2007年4月6日
发明者郝建一 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司