专利名称：具导热设计的双面软板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种双面软板，尤其涉及一种具导热设计的双面软板。
背景技术：
一般来说，在液晶面板中，大致由多条闸线和多条资料线交错地构成多
个像素点。其中，输入闸线的闸讯号(GV)是由闸驱动器所提供，而输入数据 线的驱动电压(PV)则是由数据驱动器所提供。
然而，在液晶面板中有着许多个热源，例如背光源或上述驱动IC等等， 若没有适当地作散热处理，很容易使得液晶面板运作不正常，甚至过热烧毁 驱动IC，导致相对的一排像素点无法被驱动，进而导致液晶面板的某一些排 像素点无法正常显示画面，即俗称亮线缺陷。
对于许多会产生高热的CPU、芯片组来说，已有许多人提出利用各类散 热片、风扇，'来强化这类电子组件的散热效果，避免不正常工作或烧毁。但 是，上述驱动器本身体积很小，又加上这类驱动器通常是被安装在软板上， 而无法安装散热片或风扇来解决这类问题，并且液晶屏幕的体积也不大，已 没有空间来设置散热风扇等散热组件。
为了解决这个问题，已有人提出中华民国专利公告号第I229577号软性 电路板。在此现有技术中，主要是在连接至电子组件的连接垫上，额外形成 多个通孔，凭借增加连接垫的表面积(额外增加了每个通孔壁面的面积)，而 增加连接垫本身的散热效果。然而，实际上，由于通孔附近的热量仅透过低 导热的空气来传递，使得其热量仍然滞留在连接垫附近，无法有效地将电子 组件所产生的热量带离。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具导热设计的双面软板，主要利用导通 线路层与散热层的导热通孔，而将电子组件(例如液晶屏幕的驱动IC)所产生
的热，利用金属的导热通孔与散热层，导引至在双面板的另一面上的散热层， 将热源带离。
基于上述目的，本发明提供一种具导热设计的双面软板，包含 一基板；
一线路层，形成在该基板之上，且至少包含可电性连接至一电子组件的 一连接垫；
一散热层，形成于所述基板上与线路层相对的另一侧面上；以及 一导热通孔，穿设于该基板中，且被导通至所述线路层与所述散热层； 所述导热通孔在位置上相对于所述线路层中的连接垫。 所述散热层为独立的金属层。
所述的具导热设计的双面软板置，其特征在于，进一步包含 一导热垫，设置在所述线路层中连接垫之间，并可热传导连接至在所述
电子组件上相对设置的一连接脚位；
其中，该导热垫所传导的热源，经由在位置上相对的导热通孔被传导至
散热层。1
所述散热层为多个独立的金属层，并分别相对于该连接垫与该导热垫。 所述电子组件上设置的连接脚位可为接地脚位。
本发明的优点在于，在本发明中的导通线路层与散热层之间设置导热通 孔，可以将电子组件所产生的热，利用金属的导热通孔与散热层的高传热效 果，导引至在双面板的另一面上的散热层，迅速将热源带离，从而有效地避 免过热烧毁该电子组件。
图1为本发明第一实施例中具导热设计的双面软板的示意图。 图2为本发明第二实施例中具导热设计的双面软板的示意图。 其中，附图标记说明如下-
10电子组件 10a接脚
10b连接脚位 12线路层
12a连接垫 12b导热垫
14基板 16导热通孔
18散热层 19导热胶
具体实施例方式
参考图1，图1为本发明具导热设计的双面软板的第一实施示意图。如
图所示，本发明具导热设计的双面软板主要包含基板14、分设在基板14双 面上的线路层12与散热层18、以及导通线路层12与散热层18的导热通孔 16。散热层18为独立的金属层，以避免不当电性导通，造成短路等问题。
简单来说，本发明具导热设计的双面软板，主要利用金属的导热通孔16 与散热层18的高传热效果，将电子组件IO(例如液晶屏幕的驱动IC)所产生 的热，快速地导引至双面板的另一面上的散热层18，迅速将热源带离，以避 免过热烧毁该电子组件10。需特别注意的是，为了增加电子组件10的排热 效果，还可以在电子组件10的周边涂布导热胶19。
上述电子组件IO可利用接脚10a被安装至线路层12中的连接垫12a上， 并且借着连接垫12a可电性连接至其它组件或线路。导热通孔16在位置上 相对于线路层12中的连接垫12a，以便能够直接导出电子组件10所产生的 热量。
参考图2，图2为本发明具导热设计的双面软板的第二实施示意图。如 图所示，本发明具导热设计的双面软板除了包含基板14、分设在基板14双 面上的线路层12与散热层18、以及导通线路层12与散热层18的导热通孔 16，还包含存导热垫12a。
导热垫12a被设置在线路层12中连接垫12a之间，并可热传导连接至在 电子组件IO上相对设置的连接脚位10b。如此一来，导热垫12a所传导的热 源，可经由在位置上相对的导热通孔16被传导至散热层18。这其中，电子 组件10上设置的连接脚位10b可为接地脚位或非为电器脚位。
需特别注意的是，散热层18为多个独立的金属层，并如以上所述分别 相对于连接垫12a与导热垫12b。
通过以土具体实施例的详细描述，希望能更加清楚描述本发明的特 征与精神，而并非通过上述所揭露的具体实施例来对本发明的范围加以 限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发 明所欲申请的专利范围内。
权利要求
1. 一种具导热设计的双面软板，其特征在于，包含一基板；一线路层，形成在该基板之上，且至少包含可电性连接至一电子组件的一连接垫；一散热层，形成于所述基板上与线路层相对的另一侧面上；以及一导热通孔，穿设于该基板中，且被导通至所述线路层与所述散热层。
2. 如权利要求1所述的具导热设计的双面软板，其特征在于，所述导热通 孔在位置上相对于所述线路层中的连接垫。
3. 如权利要求1所述的具导热设计的双面软板，其特征在于，所述散热层为独立的金属层。
4. 如权利要求1所述的具导热设计的双面软板，其特征在于，进一步包含 一导热垫，设置在所述线路层中连接垫之间，并可热传导连接至在所述电子组件上相对设置的一连接脚位。
5. 如权利要求4所述的具导热设计的双面软板，其特征在于，所述散热层为多个独立的金属层，并分别相对于该连接垫与该导热垫。
6. 如权利要求4所述的具导热设计的双面软板，其特征在于，所述电子 组件上设置的连接脚位可为接地脚位。
全文摘要
本发明提供一种具导热设计的双面软板，主要包含基板、分设在基板双面上的线路层与散热层、以及导通线路层与散热层的导热通孔。在线路层中至少包含可电性连接至电子组件的连接垫。该电子组件可为液晶屏幕的驱动IC。从而，使得已安装的电子组件所产生的热量，可经由线路层与导热通孔，被导引至散热层，以避免过热烧毁该电子组件。
文档编号H05K7/20GK101389180SQ20071014605
公开日2009年3月18日 申请日期2007年9月10日 优先权日2007年9月10日
发明者杨德胜, 许文笔 申请人:景硕科技股份有限公司