可使电子元件精准对位的移载装置的制作方法

文档序号:8032342阅读:139来源:国知局
专利名称:可使电子元件精准对位的移载装置的制作方法
技术领域
本发明涉及电子元件测试装置,特别涉及一种往复移载待测电子元件的移 载装置。
背景技术
现今电子元件正积极朝向小巧轻薄的小体积微接点发展,因此小体积微接 点的电子元件置入在测试座内的精准度要求相当高,若精准度稍有偏差,即使 得电子元件与测试座无法作有效的电性接触,而降低测试的品质。
请参阅图1、图2、图3,其是本发明人申请的中国台湾专利申请第93110783 号IC检测装置(二)专利案,所述的检测装置包含有测试台10、第一、二取料机 构20、 30以及入、出料机构40、 50,其中,所述的测试台IO的两侧设有第一、 二取料机构20 、 30,各取料机构均设有相互组装的横移结构以及升降结构,各 横移结构是在机架上设有横向滑轨21、 31以及横向螺杆22、 32,而横向螺杆 22、 32由马达23、 33驱动, 一具有螺套241、 341以及横向滑座242、 342的滑 动件24、 34,是滑置且螺合在横向滑轨21、 31以及横向螺杆22、 32上,并在 另面设有纵向滑座243、 343,而升降结构是在一底面具吸嘴的取料器25、 35侧 面设有纵向滑轨251、 351,以滑置在滑动件24、 34的纵向滑座243、 343中, 所述的横移结构另在取料器25、 35的顶面设有一横向滑座252、 352,以滑置在 一支架26、 36的横向滑轨261、 361上,而升降结构并在所述的支架26、 36的 另面设有二纵向滑座262、 362以及一螺套263、 363,以分别组装在机架的纵向 滑轨27、 37以及纵向螺杆28、 38上,而纵向螺杆28、 38由一马达29、 39驱 动,进而当各横移结构的马达23、 33驱动横向螺杆22、 32时,即带动滑动件 24、 34的横向滑座242、 342以及取料器25、 35的横向滑座252、 352,在机架 的横向滑轨21、 31以及支架26、 36的横向滑轨261、 361上作X方向往复位移, 而当各升降结构的马达29、 39驱动纵向螺杆28、 38时,即带动支架26、 36的 纵向滑座262、 262以及取料器25、 35的纵向滑轨251、 351,在机架的纵向滑
4轨27、 37以及滑动件24、 34的纵向滑座243、 343上作Z方向往复位移,另所 述的入料机构40以及出料机构50是分别设在测试台IO的前、后方,各设有一 具载台41、 51的载台结构,用来载送IC,以及一具有吸嘴42、 52的取放结 构,用来取放I C ;所述的入料机构40的吸嘴42是将待测I C放置在载台41 上,以载台41载送至第一取料机构20的取料器25下方,所述的第一取料机构 20令取料器25的吸嘴在载台41上吸取I C ,并置入在测试台10中进行测试作 业,而载台41再反向位移复位以承载下一待测I C;当入料机构40的载台41 再载送另一待测I C至测试台10的侧方时,第二取料机构30的取料器35作X 方向位移,令取料器35位于入料机构40的载台41上吸取待测I C ,当第一取 料机构20的I C检测完毕后,即带动取料器25横向位移至出料机构50的载台 51上方,并令取料器25下降将I C放置在载台51上送出,在此同时,第二取 料机构30的取料器35作X - Z方向位移,将取料器35上另一待测I C置入在 测试台IO中进行测试作业,当第二取料机构30的I C作测试时,所述的第一 取料机构20的取料器25即反向位移作动,而再次在入料机构40的载台41上 吸附又一待测I C ,当第二取料机构30的取料器35将测试完的I C放置在出 料机构50的载台51上送出时,第一取料机构20即可将待测I C置入在测试台 IO中进行测试,而凭借第一、二取料机构20、 30依序迅速载送I C进行测试作 业。
然而,基于小体积微接点的电子元件与测试座间的高精准度对位要求,相 对地,检测装置也必须具备有可对电子元件作高精度调整位移的效用,但习式 第一、二取料机构20、 30的取料器25、 35仅能以X - Z两轴向位移将I C置 入在测试台10中进行测试作业,并无法作高精度的位移调整,导致很难以高精 确的准度将小体积的电子元件置入在测试台内,使得电子元件与测试台无法作 有效的电性接触,造成所述的检测装置无法应用于小体积电子元件的测试作业; 此外,由于取料器25、 35在X - Y平面上仅能作X轴向的位移调整,因此IC 与测试台10间的对位即便产生误差,也无法Y轴向的补偿校正,而无法提供完 整的校正功能。
有鉴于此,本发明人为因应小体积电子元件的发展趋势,是研创出一种可 使供料载具承载电子元件位移至取像机构处取像,并对电子元件作位置以及角 度补偿校正,不仅可精准将电子元件置入执行测试作业而提升检测品质,并可 节省设备成本的移载装置,此即为本发明的设计宗旨。

发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种可使电子元件精准对 位的移载装置,以有效提升检测品质。
为实现上述目的,本发明釆用的技术方案包括
一种可使电子元件精准对位的移载装置,是设在机台的作业区上,其包含 有测试站、供料载具、收料载具、移载取放器以及取像机构,供料载具是承置 有待测的电子元件,而移载取放器是将待测电子元件移载以及置入在测试站, 并将完测电子元件移载至收料载具;其特征在于所述的供料载具是设有可作 位置补偿校正的承座,所述的承座是承置待测的电子元件,并使电子元件位于 取像机构处取像,而经由中央控制器的比对运算后,命令供料载具的承座作位 置补偿校正,以供移载取放器吸取移载置电子元件。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案还包括
一种可使电子元件精准对位的移载装置,是设在机台的作业区上,其包含

至少一测试站是供待测的电子元件移入,以执行电子元件的测试作业; 取像机构是设在测试站的侧方,其并可连接信号至中央控制器; 供料载具是位于测试站的一侧,并设有可作二轴向位置补偿校正的承座,
所述的承座是承置待测的电子元件,并使电子元件位于取像机构处取像; 第一收料载具是位于测试站的一侧,并可承置完测的电子元件; 第二收料载具是位于测试站的另一侧,并可承置完测的电子元件; 第一移载取放器是架置在测试站上方的机架,以移载电子元件执行作业; 第二移载取放器是架置在测试站上方的机架,以移载电子元件执行作业。 与现有技术相比较,本发明具有的有益效果是节省设备成本、有效提升
斗全测品质。


图1是台湾专利申请第93110783号IC检测装置(二)专利案的配置示意图; 图2是台湾专利申请第93110783号IC检测装置(二)专利案第一取料机构的 示意图3是台湾专利申请第93110783号IC检测装置(二)专利案第二取料机构的 示意6图4本发明配置在测试分类机的配置示意图5本发明的架构图6本发明移载的动作示意图(一);
图7本发明移载的动作示意图(二);
图8本发明图7的使用侧视图9本发明移载的动作示意图(三);
图10本发明图9的使用侧^L图11本发明移载的动作示意图(四);
图12本发明移载的动作示意图(五);
图13本发明移载的动作示意图(六);
图14本发明移载的动作示意图(七);
图15本发明另一供料载具的结构示意图16本发明另一供料载具的使用动作示意图(一);
图17本发明另一供料载具的使用动作示意图(二);
图18本发明另一供料载具的使用动作示意图(三);
图19本发明另一供料载具的使用动作示意图(四)。
附图标记说明10-测试台;20-第一取料机构;21-横向滑轨;22-横向螺杆; 23-马达;24-滑动件;241-螺套;242-横向滑座;243-纵向滑座;25-取料器;251-纵向滑轨;252-横向滑座;253-下压取置头;26-支架;261-横向滑轨;262-纵向 滑座;263-螺套;27-纵向滑轨;28-纵向螺杆;29-马达;30-第二取料机构;31-横向滑轨;32-横向螺杆;33-马达;34-滑动件;341-螺套;342-横向滑座;343-纵向滑座;35-取料器;351-纵向滑轨;352-横向滑座;353-下压取置头;36-支 架;361-横向滑轨;362-纵向滑座;363-螺套;37-纵向滑轨;38-纵向螺杆;39-马达;40-入料机构;41-载台;42-取置头;50-出料机构;51-载台;52-取置头; 60-供料装置;70-输入端输送装置;80-作业区;81-供料载具;811-承座;812-调整件;813-调整件;814-调整件;815-滑轨组;82-第一收料载具;83-第二收 料载具;84-测试站;85-取像机构;86-第一移载取放器;861-滑轨组;862-取置 头;87-第二移载取放器;871-滑轨组;872-取置头;90-输出端输送装置;100-收料装置;110-电子元件;lll-电子元件;112-电子元件;113-电子元件。
具体实施例方式
7为使贵审查委员对本发明有进一步的深入了解,兹例举一较佳实施例,并 配合图式说明如后
请参阅图4,本发明配置在测试分类机使用时,所述的测试分类机的机台上
是包括有供料装置60、输入端输送装置70、作业区80、输出端输送装置90以 及收料装置100;输入端输送装置70是将供料装置60上待测的电子元件分别输 送至作业区80内的供料载具81,作业区80内的第一、第二收料载具82、 83上 完测的电子元件,则依据检测结果由输出端输送装置90输送至收料装置IOO分 类》文置。
请参阅图5,本发明的作业区80包括有测试站84、取像机构85、位于测试 站84 —侧的第一收料载具82、位于测试站84另一侧的供料载具81以及第二收 料载具83、第一移载取放器86以及第二移载取放器87;其中,所述的供料载 具81的上方是设有数个底面具镂空孔且用来承置待测电子元件的承座811,各 承座811是配置有数个可为伺服马达且呈不同轴向设置的调整件812、 813、 814, 而可利用调整件812、 813、 814驱动 K座811作X-Y两轴向以及0角的位移, 而供料载具81的下方则设有滑轨组815,而可在作业区80的供料处供输入端输 送装置将待测电子元件置入在各承座811上后,利用滑轨组815将待测电子元 件移载至取像机构85处取像,并以各调整件812、 813、 814驱动承座811作 X-Y两轴向以及0角的补偿校正,而可精确调整待测电子元件的摆置,另所述 的第一、二收料载具82、 83则供承置完测的电子元件,所述的第一、二收料载 具82、 83是以固定的方式定位于相对测试站84的相关位置,以供第一、二移 载取放器86、 87以及输出端输送装置进行收料作业,或以各自独立左右往复滑 动的方式,定位于相对测试站84的相关位置,以供第一、二移载取放器86、 87 以及输出端输送装置进行收料作业,又所述的平行位于供料载具81侧方的取像 机构85,是可为CCD取像器,并设置在机台的透明台板下方,且以线路连接信 号至中央控制器,以提供供料载具81移载电子元件至取像机构85处取像,再 者,第一、二移载取j改器86、 87是分别以滑轨组861、 871架置在测试站84上 方的机架,而可分别作二轴向(X-Y)的滑移作动,并设有可升降作动的取置头 862、 872,进而第一、二移载取放器86、 87可利用滑轨组861、 871以及取置 头862、 872移载待测电子元件至取像机构85取像,并将待测电子元件准确移 载置入在测试站84进行测试作业。
请参阅图6,本发明的电子元件在作业区80执行测试作业时,其第二移载取放器87的取置头872是位于测试站84上方压抵电子元件110执行测试作业, 同时,所述的供料载具81的各承座811则位于作业区80的供料处以承置待测 的电子元件111;请参阅图7、图8,所述的供料载具81各承座811承载待测的 电子元件111后,是以滑轨组815载送待测的电子元件111至取像机构85的上 方,所述的取像机构85是由机台下方向上对供料载具81各承座811上待测的 电子元件lll取像,并将取像信号传输至中央控制器,且经由中央控制器的比 对,而运算出其偏差量,进而命令供料载具81的各承座811作位置或角度的补 偿校正,所述的供料载具81的各承座811即利用配置的调整件812、 813、 814 驱动作X-Y两轴向以及P角的补偿校正,使电子元件111精准正确摆置,以供 第一移载取放器86取出;请参阅图9、图10,当供料载具81的各承座811调 整电子元件111位置完毕后,第一移载取放器86是利用滑轨组861带动取置头 862位移至供料载具81的上方,并使取置头862下降吸附贴置在待测的电子元 件111上,又为确认取置头862贴置在待测的电子元件111时,其待测的电子 元件111是否产生位置偏移,是以取像机构85再次对承座811上待测的电子元 件111取像,并将取像信号传输至中央控制器,经由中央控制器进行比对,若 岸义座811上^f寺测的电子元件111仍有位置偏差时,其处理方式有二种,第一种 方式是可控制第一移载取放器86释放电子元件111,并控制承座811作X-Y两 轴向以及0角的补偿校正,使电子元件111精准正确摆置,第二种方式则为发 出警报,而通知工作人员处理;请参阅图ll,当电子元件IIO完成测试后,第 二移载取放器87的取置头872将完测的电子元件IIO移载至第二收料载具83 放置,以供输出端输送装置依据测试结果输送至收料装置分类放置,同时,第 一移载取放器86的取置头862是可准确将电子元件111移载置入在测试站84 上,并以取置头862下压压抵电子元件111执行4企测作业,此时供料载具81是 反向复位至作业区80的供料处,以供输入端输送装置置入下一组待测的电子元 件112;请参阅图12,当供料载具81各承座811承载待测的电子元件112后, 也将电子元件112载送至取像机构85的上方,所述的取像机构85即对供料载 具81各承座811上的电子元件112取像,并将取像信号传输至中央控制器,经 由中央控制器的比对,而运算出其偏差量,进而命令供料载具81的各承座811 作位置或角度的补偿校正;请参阅图13,当供料载具81的各承座811完成位置 或角度的补偿校正后,所述的第二移载取放器87是位移至供料载具81的上方, 并在取置头872吸附贴置在承座811上的电子元件112时,所述的取像机构85即再次对承座811的电子元件112取像,并将取像信号传输至中央控制器进行
比对,若承座811上待测的电子元件112仍有位置偏差时,是可控制第一移载 取放器87释放电子元件112,并控制承座811作X-Y两轴向以及0角的补偿才i 正,使电子元件112精准正确摆置,也或发出警报而通知工作人员处理;请参 阅图14,当电子元件111完成测试后,第一移载取^L器86的取置头862将完测 的电子元件111移载至第一收料载具82放置,以供输出端输送装置依据测试结 果输送至收料装置分类放置,同时,第二移载取放器87是准确将电子元件112 移载置入在测试站84上,并以取置头872下压压抵电子元件112执行4全测作业, 此时供料载具81是反向复位至作业区80的供料处,以供输入端输送装置置入 下一组待测的电子元件113,因此,所述的供料载具81可往复在供料处承置待 测的电子元件,并将电子元件移载至取像机构85取像,且在调整电子元件位置 完毕后,可供第一移载取放器86以及第二移载取放器87依序取出以及移载电 子元件至测试站85执行4全测作业。
请参阅图15,是本发明供料载具81的另一实施例,所述的作业区80的供 料处也可设置数个具单一承座811的供料载具81,各承座811是配置有数个可 为伺服马达且呈不同轴向设置的调整件812、 813、 814,用来驱动承座811作 X-Y两轴向以及6角的位移,而各供料载具81的下方则设有滑轨组815,而可 利用各滑轨组815同步带动各供料载具81以及承座811在作业区80的供料处 以及取像机构85间往复位移;请参阅图16,当第二移载耳又放器87的取置头872 是位于测试站84上方压抵电子元件110执行测试作业,同时,各供料载具81 的承座811是可利用滑轨组815载送待测的电子元件111至取像机构85处取像, 所述的取像机构85是将取像信号传输至中央控制器,且经由中央控制器的比对, 而运算出其偏差量,进而命令各供料载具81的承座811作位置或角度的补偿校 正,各供料载具81的承座811即作X-Y两轴向以及0角的补偿校正,使电子元 件lll精准摆置正确,以供第一移载取放器86取出;请参阅图17,当各供料载 具81的承座811调整电子元件111位置完毕后,第一移载取放器86是利用滑 轨组861带动取置头862位移至供料载具81的上方,并使取置头862下降吸附 贴置在待测的电子元件111上,又为确iUf又置头862贴置在待测的电子元件111 时,其待测的电子元件111是否产生位置偏移,是以取像才几构85再次对承座811 上待测的电子元件111取像,并将取像信号传输至中央控制器,经由中央控制 器进行比对,若承座811上待测的电子元件111仍有位置偏差时,其处理方式
10有二种,第一种方式是可控制第一移载取放器86释放电子元件111,并控制承
座811作X-Y两轴向以及0角的补偿校正,使电子元件111精准正确摆置,第 二种方式则为发出警报,而通知工作人员处理;请参阅图18,当电子元件110 完成测试后,第二移载取放器87是将完测的电子元件110移载至第二收料载具 83放置,以供输出端输送装置依据测试结果输送至收料装置分类放置,同时, 第一移载取放器86是准确将电子元件111移载置入在测试站84上,并以取置 头862下压压抵电子元件111执行检测作业,此时各供料载具81的承座811是 承载待测的电子元件112至取像机构85处取像,并4吏各供料载具81的承座811 作位置或角度的补偿校正;请参阅图19,当电子元件111完成测试后,第一移 载取放器86是将完测的电子元件111移载至第一收料载具82放置,以供输出 端输送装置依据测试结果输送至收料装置分类放置,同时,各供料载具81的承 座811在完成位置或角度的补偿校正后,所述的第二移载取放器87是位移至供 料载具81的上方以取出承座811上的电子元件112,并准确将电子元件112移 载置入在测试站84上,且以取置头872下压压抵电子元件112执行检测作业, 此时供料载具81是反向复位至作业区80的供料处,以供输入端输送装置置入 下一组待测的电子元件113,因此,各供料载具81可往复在供料处承置待测的 电子元件,并将电子元件移载至取像机构85取像,且在调整电子元件位置完毕 后,可供第一移载取放器86以及第二移载取放器87依序取出以及移载电子元 件至测试站85执行4企测作业。
以上说明对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人 员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、 变化或等效,但都将落入本发明的保护范围之内。
1权利要求
1. 一种可使电子元件精准对位的移载装置,是设在机台的作业区上,其包含有测试站、供料载具、收料载具、移载取放器以及取像机构,供料载具是承置有待测的电子元件,而移载取放器是将待测电子元件移载以及置入在测试站,并将完测电子元件移载至收料载具;其特征在于所述的供料载具是设有可作位置补偿校正的承座,所述的承座是承置待测的电子元件,并使电子元件位于取像机构处取像,而经由中央控制器的比对运算后,命令供料载具的承座作位置补偿校正,以供移载取放器吸取移载置电子元件。
2. 根据权利要求1所述的可使电子元件精准对位的移载装置,其特征在于 所述的供料载具是移动式供料载具,收料载具是固定式收料载具,所述的移载 取放器是设有取置头,而可将供料载具上的电子元件移载在测试站以及收料载 具间,并下压电子元件执行测试作业,而取像机构则为CCD取像器。
3. 根据权利要求1所述的可使电子元件精准对位的移载装置,其特征在于 所述的取像机构的侧方是设有 一具数个承座的供料载具,并在供料载具的下方 设有一滑轨组,用来载送供料载具至取像机构处。
4. 根据权利要求1所述的可使电子元件精准对位的移载装置,其特征在于 所述的取像机构的侧方是设有数个具一承座的供料载具,并在各供料载具的下 方设有 一 滑轨组,用来分别载送各供料载具至取像机构处。
5. 根据权利要求1所述的可使电子元件精准对位的移载装置,其特征在于 所述的供料载具是在承座上配置有二轴向且可为伺服马达的调整件,以驱动承 座在X-Y平面上作X-Y两轴向的补偿校正,并在承座上配置有另一可为伺服马 达的调整件,以驱动承座可作^角的补偿校正。
6. —种可使电子元件精准对位的移载装置,是设在机台的作业区上,其包 含有至少一测试站是供待测的电子元件移入,以执行电子元件的测试作业; 取像机构是设在测试站的侧方,其并可连接信号至中央控制器; 供料载具是位于测试站的一侧,并设有可作二轴向位置补偿校正的承座, 所述的承座是承置待测的电子元件,并使电子元件位于取像机构处取像; 第一收料载具是位于测试站的一侧,并可承置完测的电子元件; 第二收料载具是位于测试站的另一侧,并可承置完测的电子元件;第一移载取放器是架置在测试站上方的机架,以移载电子元件执行作业; 第二移载取放器是架置在测试站上方的机架,以移载电子元件执行作业。
7. 根据权利要求6所述的可使电子元件精准对位的移载装置,其特征在于: 所述的供料载具是移动式供料载具,第一、二收料载具是固定式收料载具,所 述的第一、二移载取放器是设有取置头,而可将供料载具上的电子元件分别移 载在测试站以及第一、二收料载具间,并下压电子元件执行测试作业,而取像 机构则为CCD取像器。
8. 根据权利要求6所述的可使电子元件精准对位的移载装置,其特征在于: 所述的取像机构的侧方是设有一具数个承座的供料载具,并在供料载具的下方 设有一滑轨组,用来载送供料载具至取像机构处。
9. 根据权利要求6所述的可使电子元件精准对位的移载装置,其特征在于: 所述的取像机构的侧方是设有数个具一承座的供料载具,并在各供料载具的下 方设有一滑轨组,用来分别载送各供料载具至取像机构处。
10. 根据权利要求6所述的可使电子元件精准对位的移载装置,其特征在 于所述的供料载具是在承座上配置有二轴向且可为伺服马达的调整件,以驱 动承座在X-Y平面上作X-Y两轴向的补偿校正,并在承座上配置有另一可为伺 服马达的调整件,以驱动承座可作0角的补偿冲交正。
全文摘要
本发明是一种可使电子元件精准对位的移载装置,是设在机台的作业区上,其包含有测试站、可连接信号至中央控制器的取像机构、可位移在取像机构上方的供料载具、位于测试站两侧的第一、二收料载具以及第一、二移载取放器;所述的供料载具是承置待测电子元件,而第一、二移载取放器是用来移载以及置入作业;所述的供料载具是设有可作位置以及角度调整的承座,并以承座在供料处承置待测电子元件,且载送至取像机构处取像,而经由中央控制器的比对运算后,命令供料载具的承座作位置以及角度的补偿校正,而可供第一、二移载取放器精准地在供料载具的承座上取出以及移载待测电子元件至测试站执行测试作业,可节省设备成本以及有效提升检测品质。
文档编号H05K13/02GK101472459SQ20071016062
公开日2009年7月1日 申请日期2007年12月26日 优先权日2007年12月26日
发明者张简荣力, 谢旼达 申请人:鸿劲科技股份有限公司
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