专利名称：屏蔽装置以及应用该屏蔽装置的电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种屏蔽装置以及应用该屏蔽装置的电子设备。
背景技术：
随着电子技术的发展，电磁辐射对人类的污染越来越严重，直接威胁到人类的健康。尤 其是近十几年内计算机的普及，使得人们受电磁辐射影响的时间大大增加。为此，国内外相 继出现了电子产品电磁辐射标准，将电磁辐射的影响尽可能地减小。同时人们也不断的研究 如何降低电磁辐射的技术，比如在电子产品中大量使用导电泡棉作为电磁屏蔽层。
在电子产品中使用导电泡棉时，基本是通过导电胶的方式将导电泡棉黏着在电子产品上 ，从而使得导电泡棉和导电胶构成电磁屏蔽装置。如图1所示，其为现有采用的导电泡棉与 导电胶的电磁屏蔽装置示意图。导电泡棉1上贴附一层导电胶2，在使用过程中导电泡棉l通 过导电胶2黏着于电子产品合适的地方，例如电路芯片或LCD或计算机的I/0接口的周边等 。如此，不仅可以用来屏蔽电子产品内部的电路工作时产生的电磁波，还可以将电子产品产 生的静电向外界导出以及预防电子产品积聚过多的静电。但是，电磁屏蔽装置必须通过导电 泡棉1及导电胶2两层导电介质进行电传导，且导电胶2的电阻率高于导电泡棉1的电阻率，所 以电传导能力差，导致电屏蔽效果不能满足较好地减小电磁辐射的要求。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够增强电磁辐射屏蔽效果的屏蔽装置。 此外，还提供一种应用该屏蔽装置的电子设备。
一种屏蔽装置，其包括导电泡棉和导电胶。导电胶间隔地贴附于导电泡棉的一侧。
一种电子设备，其包括导电体、壳体以及屏蔽装置。屏蔽装置铺设于导电体和壳体之间 。屏蔽装置包括导电泡棉和导电胶。导电胶间隔地贴附于导电泡棉的一侧并黏着于壳体上。 导电体固定于壳体并挤压屏蔽装置使导电泡棉未贴附导电胶的部分直接与壳体接触。
上述屏蔽装置由于部分导电泡棉未贴附导电胶，可以通过该部分导电泡棉将电子设备中 的静电直接传导至地，增强其导电性，从而增强电屏蔽效果。
图l为现有的屏蔽装置的剖面示意图。 图2为第一较佳实施方式的屏蔽装置的剖面示意图。
图3为第一较佳实施方式的屏蔽装置的平面示意图。 图4为第二较佳实施方式的屏蔽装置的平面示意图。 图5为第三较佳实施方式的屏蔽装置的平面示意图。
图6为图2所示的第一较佳实施方式的屏蔽装置在笔记本电脑中应用的待组装示意图。
图7为6所示的第一较佳实施方式的屏蔽装置在笔记本电脑中应用的组装示意图。
图8为图2所示的第一较佳实施方式的屏蔽装置在笔记本电脑中另一应用的待组装示意图
图9为图8所示的屏蔽装置在笔记本电脑中另一应用的组装示意图。
图10为图9所示的屏蔽装置在笔记本电脑中另一应用的剖面图。
具体实施例方式
请同时参看图2及图3，其为一较佳实施方式之电磁辐射的屏蔽装置200的示意图。屏蔽 装置200包括导电泡棉10和多个导电胶20。其中，导电胶20垂直于导电泡棉10并等间隔地贴 附于导电泡棉10的一侧，从而在导电胶20之间形成若干间隙30。间隙30的宽度可以根据设计 的需要进行设置。
导电泡棉1 O包括泡棉12以及包覆在泡棉12外部的导电层14 。其中导电层14为金属薄膜， 例如铝箔、银箔、铜等，或是金属合金薄膜，例如镍铜金属镀层等，从而使得导电泡棉 IO不仅具有弹性伸縮功能还具有导电性。
导电胶20是一种导电粘合剂，其包括粘性材料22以及分散在粘性材料22中的金属颗粒 24。其中，粘性材料22可以是粘性树脂等。金属颗粒24可以是导电性银和铜等。导电胶20靠 金属颗粒24之间的接触来保持导电性。通常导电胶20的电阻率比导电泡棉10的电阻率高。
如图4所示，导电胶20还可以采用间隔距离变化的方式贴附于导电泡棉10的一侧。如图 5所示，导电胶20以一定的角度倾斜于导电泡棉10并间隔地贴附于导电泡棉10的一侧。
除上述三种各实施例外，在其它实施例中导电胶20还可以采用其它方式间隔地贴附于导 电泡棉10的一侧。
由于屏蔽装置200的导电胶20间隔地贴附于导电泡棉10的一侧，因此导电泡棉1 O未贴附 导电胶20的部分能够在使用过程中被挤压至间隙30中，使屏蔽装置200的一部分可直接通过 导电泡棉10进行电传导，且导电泡棉10的电阻率比导电胶20的电阻率小，增强了屏蔽装置 200的导电性，从而增强了屏蔽装置200的屏蔽电磁辐射的效果。
屏蔽装置200可广泛应用于各种电子设备中，如笔记本电脑、手机、PDA等。该等电子设 备包括壳体、导电体以及屏蔽装置200，且屏蔽装置200铺设于导电体和壳体之间。以下以笔
记本电脑为例进一步说明。
由于笔记本电脑在工作过程中，其电路板上非常容易产生静电。当电路板上产生并积聚 过多的静电时，可能因静电放电使电路板上电路以及电子器件损坏，从而影响电路板正常工 作。有效地防止静电放电对电路的影响的方式为将静电传导至笔记本电脑的导电壳体或接地 端。通常笔记本电脑的导电壳体是直接接地的。
请参看图6及图7，笔记本电脑50包括导电壳体52和电路板54。电路板54以螺丝56固定在 导电壳体52上。为了防止静电放电对电路板54的影响，在电路板54与导电壳体52之间设置屏 蔽装置200。
在组装过程中，首先，将导电泡棉10通过导电胶20黏着于导电壳体52上。由于导电泡棉 10间隔地贴附导电胶20，所以其在导电胶20之间形成间隙30。接着，将电路板54固定于导电 壳体52上，此时，电路板54将受力而向导电泡棉10挤压，使得电路板54与导电壳体52相顶抵 。导电泡棉10因受导电壳体52和电路板54挤压而产生形变，导电泡棉10未贴附导电胶20的部 分就会陷入间隙30中直接与导电壳体52接触，从而将电路板54上产生的静电通过导电壳体 52传导至地，避免了静电放电对电路板54的影响。
另外，由于笔记本电脑在生产过程中，其外壳均会预留用以配置其它零组件的开口。请 同时参看图8、图9及图10，笔记本电脑50的导电壳体52上设有开口60，且开口60通常位于笔 记本电脑80侧部或底部上。开口60—般为连接器开口，例如RS232连接器开口、 USB连接器开 口、音视频输入输出接口开口、网络连接器开口等，其分别用于容纳相应的连接器62。然而 这些开口60与连接器62之间的接合处可能因机构产品设计时允许的公差而产生缝隙。由于笔 记本电脑在工作过程中会产生电磁波，为了避免电磁波通过上述缝隙而外漏，在开口60处铺 设屏蔽装置200。
组装过程中，导电泡棉10通过导电胶20黏着于开口60的周缘，由于导电泡棉10间隔地贴 附导电胶20，所以其在导电胶20之间形成间隙30。
连接器62通常以锁定的方式(例如螺丝、螺栓等)或扣合方式固定在导电壳体52上。其 中，连接器62包括头部620以及相对于620的底部周缘向外延伸出的靠合部622，从而使靠合 部622与头部620大致形成T字型。
当连接器62固定在导电壳体52上时，连接器62受力向开口60逐渐靠合从而头部620穿过 开口60并凸出于导电壳体52。靠合部622的表面周缘恰好与开口60的周缘相顶抵。设置于该 二者之间的导电泡棉10受压而产生形变，其未贴附导电胶20的部分陷入间隙30中，并与导电 壳体52直接接触，从而将连接器62上的静电通过导电壳体52无害地传导至接地端。另外，导
电泡棉10具有弹性伸縮功能，使得其可使输入输出连接器62与开口60紧密配合，防止笔记本 电脑50产生的电磁波自连接器62与开口60之间的公差缝隙发散至外界。
上述各实施例中，由于屏蔽装置的导电胶间隔地贴附于导电泡棉的一侧，从而使得静电 或电磁波等能够直接通过导电泡棉未贴附导电胶的部分传导至地，且通常导电泡棉的电阻率 比导电胶的电阻率低，增强了屏蔽装置的导电性，从而增强了屏蔽装置的屏蔽电磁辐射的效 果。
权利要求
权利要求1一种屏蔽装置，其包括导电泡棉和导电胶，其特征在于所述导电胶间隔地贴附于所述导电泡棉的一侧。
2.如权利要求l所述的屏蔽装置，其特征在于所述导电胶以等间隔 的方式贴附于所述导电泡棉的一侧。
3.如权利要求l所述的屏蔽装置，其特征在于所述导电胶以间隔变 化的方式贴附于所述导电泡棉的一侧。
4.如权利要求l所述的屏蔽装置，其特征在于所述导电胶垂直于所 述导电泡棉。
5.如权利要求l所述的屏蔽装置，其特征在于所述导电胶以一定的 角度倾斜于导电泡棉。
6. 一种电子设备，其包括导电体、壳体以及屏蔽装置，所述屏蔽装 置铺设于所述导电体和所述壳体之间，所述屏蔽装置包括导电泡棉和导电胶，其特征在于 所述导电胶间隔地贴附于所述导电泡棉的一侧并黏着于所述壳体上；所述导电体固定于所述 壳体并挤压所述屏蔽装置使所述导电泡棉未贴附导电胶的部分直接与所述电壳体接触。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于所述导电胶以等间隔 的方式贴附于所述导电泡棉的一侧。
8.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于所述导电胶以间隔变 化的方式贴附于所述导电泡棉的一侧。
9.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于所述导电胶垂直于所 述导电泡棉。
10.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于所述导电胶以一定 的角度倾斜于导电泡棉。
11.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于所述电子设备为笔记本电脑。
12.如权利要求ll所述的电子设备，其特征在于所述导电体为电路板。
13.如权利要求ll所述的电子设备，其特征在于所述导电体为连接器。
全文摘要
一种屏蔽装置，其包括导电泡棉和导电胶。导电胶间隔地贴附于导电泡棉的一侧。上述屏蔽装置由于部分导电泡棉未贴附导电胶，其可以通过该部分导电泡棉将静电直接传导至地，增强了导电性，从而增强了电屏蔽效果。此外，本发明还提供一种应用该屏蔽装置的电子设备。
文档编号H05K9/00GK101389206SQ200710201710
公开日2009年3月18日 申请日期2007年9月14日 优先权日2007年9月14日
发明者竞 刘, 吴吉平, 翁世芳, 花贻涛, 赵正义, 邹廷建, 陈中元, 陈国钧, 陈武勇, 黄志价 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司