遮蔽罩结构的制作方法

文档序号:8095651阅读:407来源:国知局
专利名称:遮蔽罩结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种遮蔽罩结构,特别是涉及一种利用于电子设备中 可有效防护电路板上电子元件的电磁干扰,还可在装设于电路板后随时打 开进行维修、检查或更换电子元件,并能再便利盖回,也能快速装设在电 路板上不需熔化焊锡也能拆卸脱离电路板的遮蔽罩结构。。
背景技术
为针对电路板上电子元件可能发生的电磁波干扰(EMI)以进行防护,经 常利用金属材质的遮蔽罩结构盖设于电路板上的电子元件,以防止电磁干 扰。现有习知技术有采用盒状遮蔽罩结构盖住电子元件的技术,例如中国 台湾专利第M303619、 M313957、 M305566、 1256878号等,然而此类专利技 术固定罩设置于电路板上的电子元件后,不容易拆解,倘若日后要维修或 更换该电子元件时,会造成很大的困扰。因此,改良可掀盖的专利技术则因应而生,例如中国台湾专利第 M280636、 M255652号等,其具有可掀离的上盖,供日后便于更换或维修该 电子元件,但是,如何牢固、方便、经济的解决上盖与下盖能多次反复的 连接与掀开,其间的卡接机构是设计上的重点,当前习知的技术皆有不同 的缺陷,其为了使卡接牢固,反而使上盖的掀开不甚方便,或是结构复杂 致使成本提升。进一步的,有些遮蔽罩结构技术是将遮蔽罩结构焊接在电路板上,如中 国台湾专利第00521561、 00508065号专利等,其焊接的动作较为耗料、耗 工,且容易发生优良率降低的问题(可靠度降低),也是这类技术设计上的缺 陷。由此可见,上述现有的遮蔽罩结构在结构与使用上,显然仍存在有不 便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商 莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲 解决的问题。因此如何能创设一种新型的遮蔽罩结构,实属当前重要研发 课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的遮蔽罩结构存在的缺陷,本发明人基于从事此类产 品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型的利用以防电磁干扰的遮蔽罩结构,能够改 进一般现有的遮蔽罩结构,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并 经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。发明内容本实用新型的目的在于,克服上述现有的遮蔽罩结构存在的缺陷,而提 供一种新型的遮蔽罩结构,所要解决的技术问题是使其在电子设备中,藉由一种遮蔽罩结构,可以防护电路板上电子元件的电^f兹干扰(EMI),非常适于 实用。本实用新型的另一目的在于,提供一种新型的遮蔽罩结构,所要解决 的技术问题是使其还可以在遮蔽罩结构装设于电路板上之后,随时可以打 开遮蔽罩结构来进行维修、检查、或更换其所盖覆的电子元件,后续并能 再便利的盖回,从而更加适于实用。本实用新型的还一目的在于,提供一种新型结构的遮蔽罩结构,所要 解决的技术问题是使该遮蔽罩结构也能够便于快速的装设在电路板上,并 在装设后,不需要熔化焊锡也能拆卸此遮蔽罩结构以脱离电路板,从而更 加适于实用。本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现 的。依据本实用新型提出的 一种遮蔽罩结构,用以防护电磁干扰,是用以盖 设于一电路板上的电子元件,该遮蔽罩结构包含 一框件,该框件的每一个 框边为一墙体,其中相对的二墙体上分别具有一扣接孔,该等墙体的下缘 是邻近该电路板,以将该框件设置于该电路板上;以及一盖板,该盖板的 相对二边缘分别延伸设有一弹性卡勾件,该弹性卡勾件的中段是向下且向 内侧凹陷以形成一弹性肋,藉由该二弹性肋分别弹性干涉该二扣接孔,以使 该盖板覆盖于该框件上。本实用新型的目的及解决其技术问题还可以可采用以下的技术措施来 进一步实现。前述的遮蔽罩结构,其中所述的电路板具有至少一通透孔,该框件的 墙体下缘向下延伸设有至少一定位脚,该定位脚末端回折一弹性勾,该定位 脚自该电路板上方通过该通透孔,以该弹性勾干涉于该电路板的下表面以 固定该遮蔽罩结构。前述的遮蔽罩结构,其中所述的弹性勾是自该定位脚末端向该框件外 侧回折。前述的遮蔽罩结构,其中所述的弹性勾是自该定位脚末端向该框件内 侧回4斤。前述的遮蔽罩结构,其中所述的弹性勾的末端进一步向该定位脚回折。前述的遮蔽罩结构,其中所述的框件以及该盖板是分别以一金属板材 一体成型制成。前述的遮蔽罩结构,其中所述的框件包含相邻的第 一墙体以及第二墙 体,该第一墙体以及该第二墙体是为该金属板材的两端部,该第一墙体邻近 该第二墙体的端部具有一第一扣接缺口,该第二墙体邻近该第一墙体的端 部具有一第二扣接缺口,该第一扣接缺口与该第二扣接缺口相扣接,以使 该第 一墙体与该第二墙体相连接。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可 知,为了达到上述目的,本实用新型提供了一种遮蔽罩结构,用以防护电-兹 干扰,是用以盖设于一电路板上的电子元件。该遮蔽罩结构包含一框件、以 及一盖板。该框件的每一个框边是为一墙体,其中相对的二墙体上分别具 有一扣接孔,该等墙体的下缘是邻近该电路板,以将该框件设置于该电路 板上。该盖板的相对二边缘分别延伸设有一弹性卡勾件,该弹性卡勾件的 中段是向下且向内侧凹陷以形成一弹性肋,藉由该二弹性肋分别弹性干涉 该二扣接孔,以使该盖板覆盖于该框件上。其中,该框件以及该盖板分别 以 一金属板材一体成型以制成。进一步的,该电路板具有至少一通透孔,该框件的墙体下缘是向下延 伸设有至少一定位脚,该定位脚末端是回折一弹性勾,该定位脚是自该电 路板上方通过该通透孔,以该弹性勾干涉于该电踏4反下表面以固定该遮蔽 罩结构。借由上述技术方案,本实用新型遮蔽罩结构至少具有下列优点及有益效果1、 本实用新型藉由遮蔽罩结构的金属板材的遮蔽特性,能在电子设备 中有效的防护电路板上电子元件的电磁干扰。2、 进一步的,本实用新型利用该弹性卡勾件弹性干涉该扣接孔,还可 以在遮蔽罩结构装设在电路板上后,随时可打开遮蔽罩结构来进行维修、检 查或更换其所盖覆的电子元件,后续并能便利的盖回,使用非常方便。3、 此外,本实用新型利用该定位脚及其末端的弹性勾,使得该遮蔽罩 结构也能够便于快速的装设在电路板上,并在装设之后,不需要熔化焊锡 也能拆卸该遮蔽罩结构以脱离电^各板,更加适于实用。综上所述,本实用新型是有关于一种盖设于电路板上电子元件的遮蔽 罩结构,用以防护电磁干扰,遮蔽罩结构具有以墙体为框边的框件以及具有 一盖板,盖板的相对二边缘分别向外侧延伸设有一弹性卡勾件,弹性卡勾件 的中段是向下且向内侧凹陷以形成一弹性肋,藉由该二弹性肋分别弹性干 涉该框件相对墙体上的二扣接孔,以使盖板覆盖于框件上,并进而使遮蔽 罩结构罩设于电路板上以包覆电子元件。本实用新型在电子设备中可以有效的防护电路板上电子元件的电磁干扰(EMI);其还可在遮蔽罩结构装设于 电路板上之后随时可以打开进行维修、检查或更换电子元件,并能再便利 的盖回;也能够快速装设在电路板上,并在装设后不需要熔化焊锡也能拆卸 脱离电路板。本实用新型具有上述诸多优点及实用价值,其不论在产品结 构或功能上皆有较大改进,在技术上有显著的进步,并产生了好用及实用 的效果,且较现有的遮蔽罩结构具有增进的突出多项功效,从而更加适于 实用,诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实 用新型的技术手,殳,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用 新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施 例,并配合附图,详细说明如下。


图1是本实用新型遮蔽罩结构组装于电路板的侧向剖视图 图2A是本实用新型遮蔽罩结构的分解立体示意图。 图2B是本实用新型遮蔽罩结构的结合结构示意图。 图3是本实用新型的框件的结构示意图。3(h遮蔽罩结构 3202W:墙体 3202WB:第二墙体 34:盖板 3402R:弹性肋 3602h:通透孔 3802:弹性勾 42h:第二扣接缺口32:框件 3202WA:第一墙体 3204h:扣接孔 3402:弹性卡勾件 36:电路板 38:定位脚 40h:第一扣接缺口具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及 功效,
以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的遮蔽罩结构其具体实施方式
、结构、特征及其功效,详细说明如后。有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点及功效,在以下配合参 考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。通过具体实施方式
的加深入ii体的^解,'然而所附图式仅是提供参考与说明之用,并非用来 对本实用新型加以限制。请参阅图1所示,是本实用新型遮蔽罩结构30组装于电路板36的侧向剖视图。本实用新型较佳实施例的用以防电磁干扰的遮蔽罩结构30,是用以 盖设于一电路板36上的电子元件。遮蔽罩结构30包含一框件32以及一盖 板34。上述的电路板36,具有至少一通透孔3602h,如图例中为二个,框件 32的墙体3202W的下缘是向下延伸设有至少一定位脚38,如图例中也是为 二个,该定位脚38的末端是回折一弹性勾3802。该定位脚38是自电路板 36上方向下通过通透孔3602h,以弹性勾3802干涉于电路板36下表面,来 固定遮蔽罩结构30。请参阅图2A及图2B所示,图2A是本实用新型遮蔽罩结构30的分解 立体示意图,图2B是本实用新型遮蔽罩结构30的结合结构示意图。上述的框件32,其每一个框边是为一墙体3202W,其中,相对的二墙 体3202W上(图中为前、后端的墙体3202W)分别具有一扣接孔3204h,该等 墙体3202W的下缘是邻近或接触电路板36,以将框件32设置于电路板36 上。上述的盖板34,其相对二边缘(图中为前、后端的边缘)分别向外延伸 设有一弹性卡勾件3402,该弹性卡勾件3402的中段是向下且向内侧凹陷以 形成一弹性肋3402R。藉由该二弹性肋3402R分别向下扣入扣接孔3204h后 以弹性干涉该二扣接孔3204h,以使盖板34覆盖于框件32上,如此,不仅 可以反复掀开、盖设,并且操作非常方便。请参阅图3所示,是本实用新型的框件32的结构示意图。该框件32 以及盖板34,分别以一金属板材一体成型以制成。该框件32是包含相邻的 第一墙体3202WA以及第二墙体3202WB,第一墙体3202WA以及第二墙体 3202WB是为该金属板材的两端部,第一墙体3202WA邻近第二墙体3202WB 的端部是具有一第一扣接缺口 40h,第二墙体3202WB邻近第一墙体3202WA 的端部是具有一第二扣接缺口 42h,第一扣接缺口 40h与第二扣接缺口 42h 相扣接,以使第一墙体3202WA与第二墙体3202WB相连接,进而形成所述 的框件32。现在针对弹性勾3802作进一步的说明,其中该弹性勾3802是可自定 位脚38末端向框件32外侧回折,或者,该弹性勾3802是可自定位脚38 末端向框件32内侧回折。进一步的,若该弹性勾3802的末端可以再向定 位脚38回折,使弹性勾3802末端容易接触外物之处,形成较圆滑而不容 易与他物干涉的结构。因此,藉由本实用新型遮蔽罩结构30的金属板材的遮蔽特性,能够在 电子设备中有效的防护电路板36上电子元件的电磁千扰。进一步的,利用 弹性卡勾件3402弹性干涉扣接孔3204h,还可以在遮蔽罩结构30装设于电 路板36上之后,随时可以打开遮蔽罩结构30来进行维修、检查、或是更换其所盖覆的电子元件,在后续并能够便利的盖回。此外,利用定位脚38及 其末端的弹性勾3802,本实用新型的遮蔽罩结构30也能够便于快速地装设 在电路板36上,并且在装设之后,不需要熔化焊锡也能够拆卸此遮蔽罩结 构30以脱离电路板36,非常适于实用。以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作 任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非 用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技 术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同 变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实 用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均 仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1、一种遮蔽罩结构,用以防护电磁干扰,是用以盖设于一电路板上的电子元件,其特征在于该遮蔽罩结构包含一框件,该框件的每一个框边为一墙体,其中相对的二墙体上分别具有一扣接孔,该等墙体的下缘是邻近该电路板,以将该框件设置于该电路板上;以及一盖板,该盖板的相对二边缘分别延伸设有一弹性卡勾件,该弹性卡勾件的中段是向下且向内侧凹陷以形成一弹性肋,藉由该二弹性肋分别弹性干涉该二扣接孔,以使该盖板覆盖于该框件上。
2、 根据权利要求1所述的遮蔽罩结构,其特征在于其中所述的电路板 具有至少一通透孔,该框件的墙体下缘向下延伸设有至少一定位脚,该定 位脚末端回折一弹性勾,该定位脚自该电路板上方通过该通透孔,以该弹 性勾干涉于该电路板的下表面以固定该遮蔽罩结构。
3、 根据权利要求2所述的遮蔽罩结构,其特征在于其中所述的弹性勾 是自该定位脚末端向该框件外侧回折。
4、 根据权利要求2所述的遮蔽罩结构,其特征在于其中所述的弹性勾 是自该定位脚末端向该框件内侧回折。
5、 根据权利要求2所述的遮蔽罩结构,其特征在于其中所述的弹性勾 的末端进一步向该定位脚回折。
6、 根据权利要求1所述的遮蔽罩结构,其特征在于其中所述的框件以 及该盖板分别以一金属板材一体成型制成。
7、 根据权利要求6所述的遮蔽罩结构,其特征在于其中所述的框件包 含相邻的第 一墙体以及第二墙体,该第 一墙体以及该第二墙体是为该金属 板材的两端部,该第 一墙体邻近该第二墙体的端部具有 一 第 一扣接缺口 ,该 第二墙体邻近该第一墙体的端部具有一第二扣接缺口 ,该第一扣接缺口与 该第二扣接缺口相扣接,以使该第 一墙体与该第二墙体相连接。
专利摘要本实用新型是有关一种盖设于电路板上电子元件的遮蔽罩结构,用以防护电磁干扰,是盖设于一电路板上的电子元件,该遮蔽罩结构包含一框件,该框件的每一框边为一墙体,其中相对二墙体上分别具有一扣接孔,该等墙体下缘邻近该电路板以将框件设于电路板上;以及一盖板,该盖板相对二边缘分别延伸设有一弹性卡勾件,弹性卡勾件中段向下且向内侧凹陷以形成一弹性肋,藉由二弹性肋分别弹性干涉二扣接孔,使盖板覆盖于框件上,并使遮蔽罩结构罩设于电路板上以包覆电子元件。本实用新型可有效防护电路板上电子元件的电磁干扰,还可在装设于电路板后随时打开进行维修、检查或更换电子元件,并能再便利盖回,也能快速装设在电路板上,不需熔化焊锡也能拆卸脱离电路板。
文档编号H05K9/00GK201087983SQ20072017682
公开日2008年7月16日 申请日期2007年9月12日 优先权日2007年9月12日
发明者柯瑾洁 申请人:湘铧企业股份有限公司
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