专利名称：组合结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种组合结构，特别是涉及可适用于组装生产过程 中进行多次弯折的组合结构。
背景技术：
就一般的液晶面板与其所电性连接的软性电路板而言，在相对 于液晶面板的 一 侧边之下，软性电路板的导线以迭置方式而电性连 4妻于液晶面4反的导线(或接点)，并且软性电游^反中的导线的分布 状态相对地垂直于液晶面纟反的侧边。然而，由于專欠性电鴻4反在液晶 面板的组装生产过程中会进行多次的弯折，而此弯折作业为造成软 性电^各板中的导线断裂的主要原因。
导线的强度为相当重要的课题。
发明内容
本发明的组合结构包括第一基底、第二基底与介质层。介质层 具有一侧边，且位于第一基底与第二基底之间，第二基底包括至少 一个导线。当第二基底设置于介质层时，第二基底的导线相对地斜 向通过介质层的侧边。
第一基底可为面々反，第二基底可为库欠性电路板，介质层可为各 向异性导电胶膜。当第二基底相对于介质层而产生多次的弯折时，由于第二基底 的导线相对地斜向通过介质层的侧边的布局方式可适当地降低第 二基底的导线的弯折角度且提高其强度，如此可增加第二基底的导 线的使用寿命。
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂， 下文特举优选实施例，并配合附图，作详细"i兌明如下
图1表示本发明的具有组合结构的示意图2A表示沿着图1的线段(N-N)对于电子装置进行局部切 割下的剖面图；以及
图2B表示才艮据图2A的结构的俯浮见图。
主要组件符号说明
10 第一基底
101~导线
20 第二基底
201p 投影区段
K 介质层
N—N 线段
100 侧边
10u 上表面
201~导线
21 电路板
klOO 侧边
W 组合结构
具体实施例方式
图1表示本发明具有组合结构W的示意图，图2A表示沿着图 1的线段N-N对于电子装置进行局部切割下的剖面图，图2B表示 才艮才居图2A的结构俯一见图。
如图1、 2A所示，组合结构W包括第一基底10、第二基底20、 介质层K与电路板21。介质层K位于第一基底10与第二基底20 之间。
如图2A、 2B所示，第一基底10为具有上表面10u、 一侧边 100与多个导线101 (如较长的虚线所示)的矩状构件，其中，多 个导线101分布于上表面10u且延伸朝向于侧边100。在本实施例 中，第一基底10为液晶面板，多个导线101为金属导线。
第二基底20为具有多个导线201的构件。第二基底20的多个 导线201 (如较短的虛线所示)以相对于第一基底10的多个导线 101而设置于介质层K上方。在本实施例中，第二基底20为软性 电路板(例如覆晶薄膜(chip on film, COF )),介质层K为各向
异性导电胶膜。
当利用介质层K对第二基底20与第一基底10之间进4亍结合 时，第二基底20以通过介质层K的侧边k100的方式而迭置于介质 层K，以达到第二基底20的多个导线201与第 一基底10的多个导 线101电性连接的目的，并且第二基底20的多个导线201投影至 第一基底10之上的投影区段201p斜交于介质层K的侧边k100， 即，第二基底20的多个导线201相对地斜向通过介质层K的侧边 k100。当第二基底20相对于介质层K而产生多次的弯折时，由于第 二基底20的多个导线201相对地斜向通过介质层K的侧边k100的 布局方式可适当地降低第二基底20的多个导线201的弯折角度且 提高其强度，如此可增加第二基底20的多个导线201的使用寿命。
值得注意的是，虽然上述实施例中的第二基底20迭置于介质 层K之上，并且透过介质层K^是供第一基底10的多个导线101与 第二基底20的多个导线201的电性连接，但非用以限制本发明。 在其它实施例中，第二基底可采用插入或夹合的方式而与第 一基底 连接，或是第一基底的多个导线可被电性接点所取代。
虽然本发明已以优选实施例揭露如上，然其并非用以限制本发 明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可 做更动与润饰，因此本发明的保护范围当以后附的权利要求所界定 的为准。
权利要求
1.一种组合结构，包括第一基底；介质层，包括一侧边；以及第二基底，设置于所述第一基底，其中，所述第二基底包括至少一个导线，且所述至少一个导线相对斜向地通过所述介质层的所述侧边。
2. 根据权利要求1所述的组合结构，其中，所述第一基底为面板。
3. 根据权利要求1所述的组合结构，其中，所述第二基底为软性 电路板。
4. 根据权利要求1所述的组合结构，其中，所述介质层设置于所 述第 一基底与所述第二基底之间。
5. 根据权利要求1所述的组合结构，其中，所述介质层为各向异 性导电胶膜。
6. —种组合结构，包括第一基底；介质层，包括一侧边，迭置于所述第一基底；以及第二基底，以通过所述介质层的所述侧边的方式迭置于 所述介质层，其中，所述第二基底包括多个导线，所述导线透 过介质层电性连接于所述第一基底，并且所述导线投影至所述 第 一基底之上的投影区段斜交于所述介
7. 4艮据4又利要求6所述的组合结构，其中，所述第 一基底为面板。
8. 根据权利要求6所述的组合结构，其中，所述第二基底为软性 电^各板。
9. 根据权利要求6所述的组合结构，其中，所述介质层设置于所 述第 一基底与所述第二基底之间。
10. 根据权利要求6所述的组合结构，其中，所述介质层为各向异 性导电胶膜。
全文摘要
本发明提供了一种组合结构，包括第一基底、第二基底与介质层。介质层具有一侧边，且位于第一基底与第二基底之间，第二基底包括至少一个导线。当第二基底设置于介质层时，第二基底的导线相对斜向地通过介质层的侧边。当第二基底相对于介质层而产生多次的弯折时，由于第二基底的导线相对地斜向通过介质层的侧边的布局方式可适当地降低第二基底的导线的弯折角度且提高其强度，如此可增加第二基底的导线的使用寿命。
文档编号H05K1/00GK101556379SQ20081008932
公开日2009年10月14日 申请日期2008年4月10日 优先权日2008年4月10日
发明者林明德, 陈进勇 申请人:瑞鼎科技股份有限公司