专利名称：软硬板结构及其制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种线路板结构及其制作方法，且特别是有关于一种 软硬板结构及其制作方法。
背景技术：
软硬板是由软式电路板以及硬式电路板所组合而成的印刷电路板，其 兼具有软式电路板的可挠性以及硬式电路板的强度。因此，软硬板有助于 提升零件连结与组装的设计弹性，并可提升零件连结的良率及节省空间。
在制作方法上，软硬板是以既有线路的软式电路板为核心层，并以类 似增层法或叠合法的线路工艺来制作硬式电路板的线路于软式电路板上。 图1为已知软硬板结构的剖面图。请参照图1，巳知的软硬板结构100是
将两硬式电路板120分别配置在软式电路板110的上下两侧112、 114，且 硬式电路板120具有开口 122以暴露出软式电路板110的一可挠曲部F。 并且，在硬式电路板120上形成盲孔V (via)，并于盲孔V内形成导电材 料C以电性连接硬式电路板120与软式电路板110。
硬式电路板120与软式电路板110重叠的部分需占软式电路板110 — 定的比例才能确保硬式电路板120与软式电路板IIO接合的可靠度。由于 己知技术需在硬式电路板120上形成盲孔V，因此需提高硬式电路板120 与软式电路板110重叠的部分的比例以维持两者接合的可靠度。如此，将 使得可挠曲部F占软式电路板110的比例降低并使软硬板结构100的可挠 性降低。再者，盲孔V的深宽比(aspect ratio)较高，因此形成导电材 料C的困难度较高。此外，在硬式电路板120上形成盲孔V时，容易产生 胶渣而污染硬式电路板120与软式电路板110，并影响导电材料C的电性 品质。
发明内容
本发明提出一种软硬板结构的制作方法，其由在压合基板至软式电路 板上的同时，使基板的开口内壁成为一倾斜面，并于倾斜面上形成第三线 路层以电性连接基板与软式电路板，而不需如已知的软硬板一般需额外形 成盲孔。
本发明另提出一种软硬板结构，其基板的开口内壁为一倾斜面，因此 本发明以开口取代已知的盲孔，将第三线路层配置于倾斜面上以电性连接 基板与软式电路板。
为具体描述本发明的内容，在此提出一种软硬板结构的制作方法如下 所述。首先，提供一核心板、 一胶片与一第二导电层，核心板具有一软式 基板与一第一导电层，软式基板具有一可挠曲部，且第一导电层配置于可 挠曲部上。胶片配置于核心板与第二导电层之间，且胶片具有一第一开口 对应于可挠曲部，第二导电层具有一第二开口对应于第一开口。接着，压 合核心板、胶片与第二导电层并固化胶片，第一开口暴露出可挠曲部，且 第一开口的内壁为一倾斜面。然后，于倾斜面上形成一第三导电层，以连 接第一导电层与第二导电层。之后，图案化第一导电层、第二导电层与第 三导电层，以分别形成一第一线路层、 一第二线路层与第三线路层。
在本发明的一实施例中，在形成第一线路层与第二线路层之后，还包 括形成一保护层于胶片以及可挠曲部上，以覆盖第一线路层、第三线路层 与部分第二线路层。
在本发明的一实施例中，固化胶片的方法包括加热胶片。
在本发明的一实施例中，形成第三导电层的方法包括物理气相沉积或 电镀。
在本发明的一实施例中，图案化第一导电层、第二导电层与第三导电 层的方法包括光刻蚀刻。
为具体描述本发明的内容，在此提出一种软硬板结构包括一核心板、 一胶片、 一第二线路层以及一第三线路层。核心板包括一软式基板与一第 一线路层，软式基板具有一可挠曲部，而第一线路层配置于可挠曲部上。 胶片配置于核心板上，胶片暴露出可挠曲部，且胶片与可挠曲部相邻的侧壁为一倾斜面。第二线路层配置于胶片上。第三线路层配置于倾斜面上， 以连接第一线路层与第二线路层。
在本发明的一实施例中，软硬板结构还包括一保护层，其配置于胶片 以及可挠曲部上，以覆盖第一线路层、第三线路层与部分第二线路层。
在本发明的一实施例中，保护层的材质包括聚醯亚胺树脂(polyimide
resin)或环氧树月旨(印oxy resin)。
在本发明的一实施例中，软式基板的材质为聚醯亚胺树脂。 在本发明的一实施例中，核心板还包括一硬式基板，硬式基板与软式
基板的两侧接合。
承上所述，本发明的第三线路层是形成在倾斜面上，因此本发明不需 额外形成己知的盲孔。由前述可知，本发明的工艺较为简化。此外，也由 于本发明不需形成已知的盲孔，因此软式基板与胶片重叠的部分占软式基 板的比例降低，而可挠曲部占软式基板的比例提升。如此一来，本发明的 软硬板结构的可挠性较佳。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举 实施例，并配合附图，作详细说明如下，其中-图1为已知软硬板结构的剖面图。 图2为本发明一实施例的软硬板结构的剖面图。 图3A 图3G为本发明一实施例的软硬板结构的制作方法的流程剖面图。
具体实施例方式
图2为本发明一实施例的软硬板结构的剖面图。请参照图2，本实施 例的软硬板结构200包括一核心板210、 二胶片220a与第二线路层230 以及第三线路层240。核心板210包括第一线路层212与一软式基板214， 软式基板214具有一可挠曲部F，而这些第一线路层212分别配置于可挠 曲部F的上下两侧F1、 F2上。软式基板214的材质可为聚醯亚胺树脂。
于本实施例中，核心板210还包括一硬式基板216，且硬式基板216与软式基板214的左右两侧214a、 214b接合。硬式基板216的材质包括 玻璃纤维与树脂。此外，核心板210还可包括第四线路层218，这些第四 线路层218分别配置于硬式基板216的上下两侧216a、 216b上。
二胶片220a分别配置于核心板210的上下两侧Sl、 S2上，这些胶片 220a分别暴露出可挠曲部F，且这些胶片220a与可挠曲部F相邻的侧壁 为倾斜面222。于本实施例中，胶片220a为已固化态。值得注意的是，于 本实施例中，胶片220a覆盖硬式基板216与软式基板214相接的部分， 以提升硬式基板216与软式基板214接合的可靠度。第二线路层230配置 于胶片220a上。第三线路层240配置于胶片220a的倾斜面222上，以连 接第一线路层212与第二线路层230。
值得注意的是，不同于已知，本实施例的软硬板结构200是由配置于 胶片220a的倾斜面222上的第三线路层240连接第一线路层212与第二 线路层230。由前述可知，本实施例不需形成已知的盲孔，因此软式基板 214与胶片220a重叠的部分占软式基板214的比例降低，进而可增加可挠 曲部F占软式基板的比例并可提升软硬板结构200的可挠性。
此外，于本实施例中，软硬板结构200还包括至少一保护层250，保 护层250配置于胶片220a以及可挠曲部F上，以覆盖第一线路层212、第 三线路层240与部分第二线路层230。保护层250的材质包括聚醯亚胺树
脂或环氧树脂，以避免线路层氧化。
此外，本实施例的软硬板结构200可以是已经由切割成形机执行过外 型加工(routing)的软硬板成品，也可以是尚未经过外型加工的软硬板 半成品。
以下将详细介绍软硬板结构200的其中一种制作方法。
图3A 图3G为本发明一实施例的软硬板结构的制作方法的流程剖面图。
首先，请参照图3A，提供一软式基板214与一硬式基板216，并且使 硬式基板216接合至软式基板214的左右两侧214a、 214b以形成一核心 板210。接合硬式基板216与软式基板214的方法例如是在硬式基板216 与软式基板214之间形成一粘着层(未绘示)，以使硬式基板216与软式 基板214由前述粘着层而接合。以是只有软式基板214。
请参照图3B，提供核心板210、 二胶片220与第二导电层310。核心 板210具有一软式基板214与第一导电层320，软式基板214具有至少一 可挠曲部F，而这些第一导电层320分别配置于可挠曲部F的上下两侧Fl、 F2上。胶片220配置于核心板210与第二导电层310之间，且胶片220 具有一第一开口 0P1对应于可挠曲部F，第二导电层310具有一第二开口 0P2对应于第一开口 0P1 ，或是第二开口 0P2亦可大于第一开口 0P1 。
胶片220例如是一半固化胶片，半固化胶片的材质可为聚醯亚胺或环 氧树脂，其聚合物未交联作用时呈可流动状，在常温下则同时具有流体的 形变特性以及固体的粒子凝聚特性。当半固化胶片受热时，则不再有流体 的形变特性，而是热固成型成为已固化态的胶片。请再次参照图3B，于本 实施例中，核心板210还可包括第四线路层218，这些第四线路层218分 别配置于硬式基板216的上下两侧216a、 216b上。
接着，请参照图3C，压合核心板210、胶片220与第二导电层310， 并固化胶片220以使其由原本的半固化态转变成已固化态的胶片220a。第 一开口 0P1暴露出可挠曲部F，且第一开口 0P1的内壁为一倾斜面222。 形成倾斜面222的方法例如是藉由半固化态的胶片220在常温下同时具有 流体的形变特性以及固体的粒子凝聚特性，对半固化态的胶片220施加压 力以使半固化态的胶片220向侧边溢流。值得注意的是，于本实施例中， 半固化态的胶片220可经加热而由原本的半固化态转变成己固化态的胶片 220a。
然后，请参照图3D，形成第三导电层330于胶片220a的倾斜面222 上，以连接第二导电层310与第一导电层320。此外，形成第三导电层330 的方法例如物理气相沉积或电镀。
值得注意的是，本实施例是在可挠曲部F以及胶片220a的倾斜面222 上形成第三导电层330。相较于已知的导电信道C (请参照图1)是形成于 高深宽比的盲孔V中，本实施例的第三导电层330是形成在倾斜面222上， 因此本实施例的工艺较为容易。而且，由于本实施例不需形成已知的盲孔 V(请参照图l)，因此本实施例可避免因形成盲孔V所产生的胶渣，进而
有助于提升之后形成的软硬板结构的电性品质。之后，请参照图3E，图案化第二导电层310与第一导电层320与第三 导电层330，以分别形成第二线路层310a、第一线路层320a与第三线路 层330a，而图案化第二导电层310、第一导电层320与第三导电层330的 方法例如光刻蚀刻。
此外，请参照图3F，于本实施例中，在形成第二线路层310a与第一 线路层320a之后，还包括形成至少一保护层250于胶片220a以及可挠曲 部F上，以覆盖第一线路层320a、第三线路层330a与部分第二线路层310a。
另外，请参照图3G，于本实施例中，还可以在胶片220a与第二线路 层310a上依序堆叠并压合其它的胶片220b与第二线路层310b，且堆叠的 次数可依实际需求而定。
综上所述，由于本发明的第三线路层是形成在基板开口的倾斜面上， 因此本发明不需额外形成己知的盲孔。由前述可知，本发明的工艺较为简 化。此外，也由于本发明不需形成已知的盲孔，因此软式基板与胶片重叠 的部分占软式基板的比例降低，而可挠曲部占软式基板的比例提升。如此 一来，本发明的软硬板结构的可挠性较佳。再者，由于本发明不需形成已 知的盲孔，因此本发明可避免因形成盲孔所产生的胶渣，进而有助于提升 之后形成的软硬板结构的电性品质。此外，相较于已知的导电信道是形成 于高深宽比的盲孔中，本发明的第三线路层是形成在倾斜面上，因此本发 明的工艺较为容易。
虽然本发明己以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所 属领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许 的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求范围所界定的 为准。
权利要求
1.一种软硬板结构的制作方法，其特征在于，包括提供一核心板、一胶片与一第二导电层，该核心板具有一软式基板与一第一导电层，该软式基板具有一可挠曲部，而该第一导电层配置于该可挠曲部上，该胶片配置于该核心板与该第二导电层之间，且该胶片具有一第一开口对应于该可挠曲部；压合该核心板、该胶片与该第二导电层，并固化该胶片，该第一开口暴露出该可挠曲部，且该第一开口的内壁为一倾斜面；于该倾斜面上形成一第三导电层以连接该第二导电层与该第一导电层；以及图案化该第一导电层、该第二导电层与该第三导电层，以分别形成一第一线路层、一第二线路层与一第三线路层。
2. 如权利要求1所述的软硬板结构的制作方法，其特征在于，其中在形成该第一线路层与该第二线路层之后，还包括形成一保护层于该胶片以及该可挠曲部上，以覆盖该第一线路层、该第三线路层与部分该第二线路层。
3. 如权利要求1所述的软硬板结构的制作方法，其特征在于，其中固化该胶片的方法包括加热半固化态的该胶片。
4. 如权利要求1所述的软硬板结构的制作方法，其特征在于，其中形成该第三导电层的方法包括物理气相沉积或电镀。
5.如权利要求1所述的软硬板结构的制作方法，其特征在于，其中图案化该第一导电层、该第二导电层与该第三导电层的方法包括光刻蚀刻。
6.—种软硬板结构，其特征在于，包括一核心板，其包括一软式基板与一第一线路层，该软式基板具有一可挠曲部，而该第一线路层配置于该可挠曲部上；一胶片，配置于该核心板上，该胶片暴露出该可挠曲部，且该胶片与该可挠曲部相邻的侧壁为一倾斜面；一第二线路层，配置于该胶片上；以及一第三线路层，配置于该倾斜面以连接该第一线路层与该第二线路层。
7. 如权利要求6所述的软硬板结构，其特征在于，还包括一保护层，其配置于该胶片以及该可挠曲部上，以覆盖该第一线路层、该第三线路层与部分该第二线路层。
8. 如权利要求7所述的软硬板结构，其特征在于，其中该保护层的材质包括聚醯亚胺树脂或环氧树脂。
9. 如权利要求6所述的软硬板结构，其特征在于，其中该软式基板的材质为聚醯亚胺树脂。
10. 如权利要求6所述的软硬板结构，其特征在于，其中该核心板还包括一硬式基板，该硬式基板与该软式基板的两侧接合。
全文摘要
一种软硬板结构的制作方法如下所述。首先，提供一核心板、一胶片与一第二导电层，核心板具有一软式基板与一第一导电层，且第一导电层配置于软式基板的可挠曲部上。胶片配置于核心板与第二导电层之间，且胶片具有一第一开口对应于可挠曲部。接着，压合核心板、胶片与第二导电层并固化胶片，第一开口暴露出可挠曲部，且第一开口的内壁为一倾斜面。然后，于倾斜面上形成一第三导电层，以连接第一导电层与第二导电层。之后，图案化第一导电层、第二导电层与第三导电层，以分别形成一第一线路层、第二线路层一与一第三线路层。
文档编号H05K3/36GK101631431SQ200810137768
公开日2010年1月20日 申请日期2008年7月18日 优先权日2008年7月18日
发明者孙益民, 张志敏, 杨源霖 申请人:欣兴电子股份有限公司