专利名称：具有电路模组的散热器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热性质设计的电路模组，尤其关于具有 电路模组的散热器结构。
背景技术：
科技产品功能日益强大，消耗的电功率越来越大，所产生的热 能越来越高，散热设计成为产品设计中重要的一环，由于发热问题 越来越严重，电子元件的金属板在高效率的封装制程中越来越重 要，可提供更好的散热特性，金属板的基本散热性能约为
80mW/mm2,由于金属的热扩散性很好，因此取代了许多需要散热 器的应用场合，此外，金属板也提供了一般电路板机械强度需求。
另外，关于热的传导方式目前为分三种对流、传导及辐射。 对流就是一般散热风扇所利用的原理，产生对流气流的效果；传导， 则是通过物理性的直接接触，把热量带离热源， 一般已知电子元件 与散热器的应用方式就是运用直接接触，且于电子元件与散热器间 会涂覆一层介质作为黏合传导以提升其导热效率，例如:利用导热 膏、硅胶或其它软质胶材等来进行传导；而辐射是指热能从热源以 电磁型式发散出去。
但是，目前为了提高 一如发光二极管的电子元件的工作效能， 因而造成了热量不断的增加，而排放散热率却无法同步增加，使得 因温度的上升造成工作效率降低或元件损坏的问题日益严重，然就
以上述主要散热方式来说，对于热能的发散方式仍以传导为最主要 的方式。但实际使用上会发现电子元件与散热器间涂覆的介质层于 涂覆时常有气泡或杂质的残留，造成导热时有热阻塞的问题，进而 导致散热效率大幅的衰退现象，致使其工作效率降低或元件损坏的 情事日益严重。
再者，在电子元件与散热器间涂覆的一层介质，在锱铢必较、 讲求效率的电子产业中，其繁复的制程往往就是反应在成本上面， 导致产品竟争力的降低，因此，如何将繁复的制程做进一步改善， 以降低产品的制造成本而提升产品的竟争力，为 一个相当重要的课题。
综上所述，可发现目前涂覆介质层来增加导入散热效率的方 式，在实际运用在仍存在了许多问题，因此，如4可解决热阻塞及制 程繁复等问题，实为一极待改善的问题。
实用新型内容
于，本实用新型的目的在于设计一种具有电路模组的散热器 结构，本实用新型的高导热性质及一散热鳍片的设计，可提高散热 性，另外，各层板间减少中间黏附介质的使用，使能达到精简生产 步骤以4是高生产力，增加整体的获利。
经由以上可知，为实现上述目的，本实用新型为包含一基板、 一绝缘层与一电路层，该绝缘层堆叠于该基板上方，该电路层堆叠 于该绝缘层上方，该绝缘层做为该电路层电传导绝缘的用途，该基 板由高导热性材料制成，其中该基板为选自于铝质与铜质中的任一 种成型者。
该基板并设计有多个散热鳍片，使其产生有大面积散热性质， 可有效的将该电路层产生的热量传导出去，增加电路的稳定性，且 因为该基板具有高导热特性，所以可将散热功能与该基板角色合为 一体；另外其结合方式，用镀膜方式让绝缘层及电路层结合于基板，
因此，可较一般散热器减少中间涂覆介质层的使用，例如导热膏；
因此，比较一般的散热器，省掉各别涂覆的步骤，提高生产的效率 降低制造成本。
通过上述4支术方案，本实用新型具有电鴻4莫组的散热器结构至
少具有下列^t点
一、 该基板的高导热特性及该散热鳍片的设计，可针对电子产 品的会产生热能的缺点，予以提高散热性，提高电子产品的运作质 量。
二、 在本实用新型中，各层板间减少中间黏附介质使用，进而 达到减少生产步骤以期能提高生产效率，更为增加产品获利。
图1为本实用新型为具有电路模组的散热器结构立体示意图。 图2为本实用新型为具有电路模组的散热器结构平面示意图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细内容及4支术i兌明，现以实施例来作进一 步说明，但应了解的是，该等实施例仅为例示说明的用途，而不应 ^皮解释为本实用新型实施的限制。
请参阅图1、图2所示，为具有电路;f莫组的散热器结构立体示 意图，其包含有一电路层IO、 一绝缘层20与一基板30，该绝缘层 20位于该基^反30上方，该电路层10位于该绝缘层20上方，其中， 此绝缘层20具有电绝缘性质，进以阻绝位于上方的该电路层10中 电路传导发生短路。
该电路层10内部为铜箔线路设计，并在该电路层IO表面涂覆 一层绝續^漆12， ^E预留有多个端点开口而形成多个电才及端点11， 以提供一电子元件(图未示)，例如发光二极管，与其接触使用； 该基板30为具有高导热性质的金属材料，可直接将上方所产生的 热能，导向该基^反30。
该基板30设计时，在该基板30的相异于该绝缘层20的另一 侧形成有多个散热鳍片31"i殳计，于此增加该散热鳍片31的凄史量， 于此增加该散热鳍片31的凄t量，以加大同步散热的面积，4吏散热 效率更为冲是升；该基板30因具有散热性质，所以在该基板30本身 材质使用上，选自于铝质与铜质中的任一种成型者。
在热能传递中，已知散热板使用方式为传导，所以一方面本实 用新型减少中间黏附介质介入，提升导热效率，另外减少个别层板 间，因锁接、连接固定方式的多元件接触不良所衍生的不良导热情 况，减少不同物质对热的传导差异。所以该电路层10与该基板30 无中间黏附介质进行传导，同时可减少生产成本。
而该基板30并设计含有多个散热鳍片31,可因此增加散热面 积，4是升散热效果。而且在该电路层10所具有的这些多个电才及端 点ll，可直4妻架i殳该电子元件，进而减少制程上的步骤，在制造成 本及时间效率上，相当具有利基。
惟上述〗又为本实用新型的优选实施例而已，并非用来限定本实 用新型实施的范围。即凡依本实用新型^又利要求所〗故的均等变化与 修饰，皆为本实用新型专利范围所涵盖。
权利要求1. 一种具有电路模组的散热器结构，其特征在于，所述电路模组的散热器结构包含有一基板(30)，所述基板(30)具有高导热特性；一绝缘层(20)，所述绝缘层(20)堆叠于所述基板(30)的一侧上；以及一电路层(10)，所述电路层(10)设有多个电极端点(11)，并堆叠于所述绝缘层(20)上方，所述电极端点(11)与一电子元件电连接。
2. 根据权利要求1所述的具有电路模组的散热器结构，其特征在 于，所述电路层(10)包含有一铜箔线路，并于所述铜箔线路的表面涂覆有一层绝缘漆(12)，且所述绝缘漆(12)设有多个端点开口而形成所述电4及端点(11)。
3. 根据权利要求1所述的具有电路模组的散热器结构，其特征在 于，所述基板(30)于相异于所述绝缘层(20)的另一侧形成有多个散热鳍片(31)。
4. 根据权利要求1所述的具有电路模组的散热器结构，其特征在 于，所述电子元件为一发光二极管。
专利摘要本实用新型涉及一种具有电路模组的散热器结构，其包含有一基板、一绝缘层与一电路层，该绝缘层堆叠于该基板上方，该电路层堆叠于该绝缘层上方，该绝缘层做为该电路层电传导绝缘的用途，该基板由高导热性材料制成，该基板并设计有多个散热鳍片，使具有大面积散热性质，可有效的将该电路层产生的热量传导出去，增加电路的稳定性。
文档编号H05K7/20GK201207785SQ200820114229
公开日2009年3月11日 申请日期2008年5月28日 优先权日2008年5月28日
发明者张摇演, 方志优, 蒋东延 申请人:佳承精工股份有限公司