软性电热装置及其制造方法

专利名称：软性电热装置及其制造方法
技术领域：
本发明有关于一种软性电热装置，特别是有关于一种包含有由软性发热体及高导
热绝缘层所组成之高效能软性电热装置，以提供加热之需求。本发明亦提供一种用以制造 该高效能软性电热装置的制造方法。
背景技术：
人类因应工业或生活之所需，常需要在物件上进行加热， 一般的加热体(片)可分 为硬式或软式两大类，前者如一般大众所习知的电热炉，后者则有如汽车除雾线、冬天常用 的电热毯等等。 实务上，软性电热装置常呈片状，因此下文中亦称为"软性电热片〃 ，在应用上有 其特殊的便利性，除改变以往的应用认知，更跨越了原本对加热的规范与瓶颈。就软性电热 装置在制作上所使用的绝缘材料而言，主要可分为硅胶(Silicone)、聚酰亚胺(Polyimide Film, PI)、聚酯(PET)三大类。以硅胶为例，其特点包括有(l)硅胶加热片可取代一般金 属加热器，通常是制做成软性薄型(标准厚度1. 5mm)的平面状加热体，柔软性佳，可密合贴 附于各种弯曲表面，甚或是不规则形状或圆筒槽状的被加热物表面，通常是以镍合金电阻 线依制程技术以模型规格化制成，应用上较稳定且耐久；(2)硅胶拥有其他有机橡胶所没 有的耐热性(其适用的温度范围为-6(TC至+25(TC )及电气绝缘性，故可半永久性连续使 用于应用温度200°C以下，适用于各业界广泛应用于机器的零组件或设备，包括可适用于各 指定电压，如12V、 100V、 200/220V、或440V等。 虽然硅胶电热片具有上述多项优点，但其亦具有一些缺点，包括(l)易于局部过 热硅胶电热片是由上下两片硅胶所组成，一般的硅胶等有机材料都属热的不良导体，故其 内部加热体的温度将远高于外部所需的表面温度，容易造成加热体附近的硅胶局部过热， 甚至烧坏碳化，产生短路的危险；(2)硅胶的黏着性较差在应用上常需将电热片以黏着剂 接着于待加热面上，但硅胶的化学性质会造成黏着效果不佳的情形，形成应用上的困扰。
除了硅胶电热片夕卜，常用的还有PET及PI两类软性电热片。图l中所示为习知之 PET材质软性电热片(标号100)的示意结构图，其制作方式是将发热体104，如碳胶等，以 打印方式印制在由PET制做的底膜102的顶侧面103上，再将另一亦由PET制做的顶膜106 的底侧面107贴附于底膜102的顶侧面103上，而将发热体104夹置于底膜102的顶侧面 103及顶膜106的底侧面107之间。在顶膜106的底侧面107上设有黏着剂层或胶层105， 藉之可通过压合的方式将顶膜106固着至底膜102上，以形成发热体104上下二侧的保护 绝缘膜。另一种习知的PET材质软性电热片(标号100')是如图2所示，其中除了发热体 104与顶膜106的底侧面107之间涂布胶层105以外，该胶层105亦延伸至发热体104与底 膜102的顶侧面103之间，亦即在发热体104与底膜102的顶侧面103之间亦涂布有胶层 105。 由于PET膜(即顶膜106及底膜102)本身的耐温性不佳，其软化点约为7(TC左 右，因此这类由PET材质所制成的软性电热片仅可应用在较低温的操作需求上。
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至于PI软性电热片，虽然PI膜本身可耐温达40(TC，但其保护绝缘层制作时所使 用的黏着剂却是耐温性不佳，因此也只能操作在16(TC左右的温度。 因此，这三类习知的软性加热片均因其结构及材料的问题，会产生局部过热的困 扰，也因此降低其使用上的安全性。 针对上述的困扰，现有的因应之道是在发热体结构、绝缘体及黏着剂等材料上加 以改良，但目前却仍无较佳实用方案，可以一次解决上述之困扰。有鉴于此，产业界仍需要 有较佳的高效能软性电热装置，以供解决此一困扰。

发明内容
基于前面所述，产业界长久以来一直需要有一种实用的方法，来解决发热体局部
过热及材料耐温性的问题，制备良好的软性电热装置，而本发明之主要目的即是在于提供 一种良好的软性电热体解决方案。 根据本发明之一观点，提供一种软性电热装置，包含有一高导热软性发热线路板，
具有一加热基板，是由一层具有高导热性的绝缘材料基层所构成，该绝缘材料基层的一表 面上设置一软性发热体，其可在施加电压或通过电流后产生热量，而该绝缘材料基层是由 具有高绝缘性且可耐高温的有机高分子基材混入具有高导热性的导热粉末所制成，该有机 高分子基材提供适当的柔软性或挠性，以使得该高导热软性发热线路板可易于贴附于具有 各种弯曲表面的欲加热标的物上，而混合于该有机高分子基材内的导热粉末则可提供该绝 缘材料基层内的良好导热路径，以供该发热体所产生的热量能经由该加热基板传递至欲加 热的标的物上。 在本发明之一较佳实施例中，该高导热软性发热线路板上的软性发热体是由一层 具有高阻抗性的金属箔所构成，以提供适当的柔软性，该金属箔可通过适当的加工程序，如 利用光罩进行曝光及蚀刻，而形成具有所需纹路的发热线路。 在本发明之一较佳实施例中，该高导热软性发热线路板的软性发热体上可选择性 地加设一保护绝缘层，以对该软性发热体提供绝缘隔离及保护等作用。 在本发明之一较佳实施例中，该保护绝缘层是由与该加热基板的绝缘基层相同材 料制成，二者结合后形成一体，包覆于该软性发热体的上下二侧。 在本发明另一实施例中，该保护绝缘层是由一绝缘材料制成的片状体，以适当的 黏着剂贴附至该加热基板上，以覆盖、保护、隔离该软性发热体。 根据本发明的另一观点，提供一种软性电热装置的制造方法，其主要的步骤在于
(1) 首先制备一高导热软性发热线路板，其具有一软性加热基板，是由一具有适当柔软性之 高导热绝缘基层所构成，其一侧表面上具有一施加电力后会产生热量的软性发热体；以及
(2) 再披覆一良好的保护绝缘层于该高导热软性发热线路板上，以覆盖、隔离、并保护该软 性发热体。 根据本发明之一较佳实施例的方法，其中步骤(1)中包含有提供一高导热绝缘材 料膜，做为该软性加热基板，并提供一金属箔做为该发热体，结合至该加热基板的该一侧表 面上，并加工该金属箔来形成适当之纹路，以构成一发热线路的步骤。 根据本发明之另一实施例的方法，其中步骤(1)中包含有将碳胶打印于该绝缘基 层之该一侧表面上，以构成该发热体的步骤。
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根据本发明之另一实施例的方法，其中步骤(1)中包含有提供一液态原材料，其 中包含有混合高导热性导热粉末的有机高分子基材，并将该液态原材料施用于该发热体 上，以形成该绝缘基层的步骤。


图1是示意剖面图，显示出习知的软性电热片。
图2是示意剖面图，显示出另一种习知的软性电热片。
图3是示意剖面图，显示出本发明之软性电热装置。
图4是示意剖面图，显示出本发明之另一种软性电热装置。
具体实施例方式
以下将配合较佳的实施例来详细说明本发明之高性能软性电热装置，同时亦探讨 本发明之制造方法。另外，下面的详细说明中亦举出数个范例来具体解说本发明。
本发明有关于一种软性电热装置，及其制造方法。本发明的软性电热装置应用于 会产生热量的场所，例如可将本发明的软性电热装置贴附于一欲加热标的物(未显示)的 弯曲或平直表面上，以对该标的物加以加热。 如图3所示，本发明的软性电热装置在结构上包含有一高导热软性发热线路板 200，作为具有柔软性的加热基板，以供紧密贴附于该欲加热标的物的表面上。该高导热软 性线路板200包含有一高导热绝缘基层202，其一侧表面(如顶侧表面)203上设置有发热 体204。该发热体204可产生热量，例如通过加电压或通过电流而产生热量，如具有高阻抗 的导电材料。 在本实施例中，该绝缘基层202是由具有高绝缘性的材料所制成，较佳的例子是 具有高绝缘性的有机高分子材料。该绝缘材料(有机高分子材料)内混入具有高导热性质 的导热粉末，例如氧化铝、氧化硼等，通过混炼技术将该等导热粉末与该有机高分子材料结 合在一起，再通过适当的加工来形成膜层状的高导热绝缘基层202，而该等导热粉末即可在 该高导热绝缘基层202内构成良好的导热路径，用以将由该发热体204所产生的热量加以 传递至该欲加热标的物上。 根据本发明的较佳实施例，该有机高分子基材可以是一耐高温的高分子材料，选 自包含有全芳香族高分子材料、芳脂肪族高分子材料、芳香族高分子材料、或含芳香族结 构(Aromatic)的聚合物或共聚合物材料在内之族群，也包括有聚酰亚胺(Polyimide)、 聚氨酯(Polyurethane)、聚酯(Polyester)、环氧树脂(Epoxy)、硅胶(Silicone)、丙烯酸 (Acrylic)等的高分子材料。 另外该高分子基材的选用必须要具有能承受前述对于金属箔所进行之加工制程 的物理及化学性质，亦即高分子基材必须能承受金属箔之加工所造成的物理及化学性破 坏，以维持金属箔加工后其所需有的性质。 另外，根据本发明之实施例，混合于该高分子基材内的导热粉末可以是各类的氧 化物颗粒(如氧化硅SiOy氧化锌Zn0等)、氮化物颗粒(氮化铝A1N3、氮化硼BN等)、碳 化物(如石墨、碳黑、碳管、碳纤维、碳化硅等)、以及金属颗粒等，也可以包含有利用凝胶法 (Sol-Gel)所制备的氧化物或氮化物颗粒。在本发明的实施例中，这些导热粉末的颗粒大小是在0. 01 m至100 m的范围，而其形状则无限制，可以是平面状、纤维状等。 根据本发明的较佳实施例，如此构成的高导热性绝缘基层202的导热系数可以达
到约2. 0W/mK，远高于习用之PI或PET的0. 2W/mK。 在本发明之较佳实施例中，该发热体204是由具有高电阻阻抗的金属箔所构成， 例如不锈钢，或是其他高阻抗具导电特质的材料，例如氧化物及氮化物等。用以制做该发热 体204的高阻抗导电材料可以是呈膜片状，制做成片状、巻状的材料，或者亦可是利用真空 镀膜或无电解电镀、及凝胶法形成的材料，其厚度可以是在0. 1 i！ m至1. Omm的范围内。
用以制做发热体204的金属箔的底侧表面是以适当方式结合至该绝缘基层202 上。如有需要，该金属箔可以适度的加工，例如通过光罩进行曝光及蚀刻，形成为所需的发 热线路，以做为发热体204。 另外，发热体204与绝缘基层202之结合可由任何已知的适当方法为之。例如可 以将该绝缘基层202之液态原材料，以例如涂布法、溶液铸膜法、及网版打印法等，直接成 型于该发热体204的金属箔的底侧表面上。或者，可以先将绝缘基层202的原材料制做成 一高导热绝缘膜，再利用适当的制程将做为发热体204的金属箔结合至该高导热绝缘膜的 底侧表面。当然，本发明的实施并不仅限于前述的这些材料及制程，其他可以达成本发明之 功效的等效材料或制程亦可加以应用。例如说，该发热体204可以由碳胶制成，其可通过打 印方式直接印制于事先制做好之高导热绝缘膜的顶侧表面上，以构成加热线路。
另外，如有需要，亦可选择性地将一绝缘保护层206覆盖于该绝缘基层202的顶侧 表面上而遮盖并隔离该发热体204。此绝缘保护层206可由与绝缘基层202相同的材料制 成，并以适当的方式将二者结合成一体，而将发热体包覆于其间。或者，如图4中之另一实 施例所示，该绝缘保护层206可通过一黏着剂层208加以贴附至绝缘基层202的顶侧表面 203上，亦即在绝缘保护层206的底侧表面207上可施用该黏着剂层208，并以该黏着剂层 208接合至该绝缘基层202的顶侧表面203上，以使该绝缘保护层206遮盖住该发热体204。
以下将分别针对本发明的软性电热装置的制做方法加以说明
1、高导热软件发热线路te的制作 首先制备高导热软性发热线路板200，其包含有发热体204及具高导热性的绝缘 基层202。在本发明的一实施例中，发热体204是由高阻抗金属箔所制成，如不锈钢箔，而 绝缘基层202则为具高绝缘性而柔软的高分子材料中混入高导热粉末(如氧化铝、氮化硼 等)，利用混炼技术让导热粉与高分子基材结合，并形成良好的导热路径。
在本发明的较佳实施例中，该绝缘基层202是结合至发热体204之一侧表面(如 底侧表面)上，而其结合方式可以任何的适当方法为之。例如可以将该绝缘基层202之液 态原材料，以例如涂布法、溶液铸膜法、及网版打印法等，直接成型于该发热体204的金属 箔的底侧表面上。或者，可以先将该绝缘基层202的原材料制做成一高导热绝缘膜，再利用 如真空镀膜(热蒸镀、溅镀)或无电解电镀制程将金属箔结合至绝缘基层202上。
另外，在本发明中，进一步包含有将该金属箔制做成加热线路的步骤，其中将光阻 剂覆盖于上述发热体204的金属箔上，配合光罩及适当的曝光、蚀刻条件，形成所需的线 路。在此，可以理解，绝缘基层202的高分子材料必须要能承受金属箔之加工所造成的破 坏。 在本发明的另一实施例中，该发热体204的加热线路是通过打印的方式将如碳胶等材料直接打印在制做成高导热绝缘膜的绝缘基层202上，形成所需要的加热线路。
2、{呆稀麵白勺翻 本发明的软性电热装置可以选择性地包含有一保护绝缘层，其中将绝缘材料以适
当的方式施用于前述的高导热软性发热线路板上，其施用方式可以是例如将做为保护绝缘
层的绝缘材料之液态原材料以涂布的方式施用于绝缘基层202上设有发热体204的顶侧表
面上，以在发热体204上形成一层保护绝缘层206，提供绝缘特性，保护整体加热线路。 综上所述，本发明所制备的高导热软性电热装置具有以下的优点 (1)无局部过热现象本发明使用导热系数为2. OW/mK的高导热绝缘材料，比一般
有机材料如PI或PET(导热系数不到0. 2W/mK)高10倍以上，故由发热体产生的热将可快
速且均匀的传导至表面，除提升加热效率外，亦完全消除局部过热的问题。 (2)提高材料的耐温性因可快速的把热传导至表面，故原材料不易形成热积累，
也无形中提高了产品的使用温度。 (3)成本优势制程中可使用连续式制程，如直接在发热体上形成绝缘层，不同于习用之硅胶电热片必须要一片一片生产的繁复生产过程，大幅提高生产速度，极具成本优势。 以下将举数个范例来更具体地说明本发明之制造方法，但是这些范例仅是用来阐
明本发明之方法的例子而已，并非是用来对本发明的范围加以限制。 范例一 选用聚酰亚胺酸溶液(Polyamic Acid)，加入70%的氧化铝粉末1至10 y m，经过适当混练后，制备成高导热的聚酰亚胺酸胶水，再将该胶水涂布在不锈钢箔上，经过350°C的高温烘烤后去除溶剂，而同时聚酰亚胺酸结构将进一步脱水，形成高导热聚酰亚胺高分子(Polyimide， PI)，完成高导热软性加热基板的制做。 在此范例一中所使用的聚酰亚胺酸溶液是由双酐及双胺两类原料在强极性溶剂(如NMP)中反应而成，此反应为一般习知的聚合反应工程，相关的技术可以参阅美国专利US5， 152， 947及US4， 473， 523。 利用压膜机将乾膜光阻(如长春的AF-5000系)贴覆在此高导热软性加热基板的金属箔层上，配合曝光机及蚀刻液完成蚀刻工艺，清洗后以ll(TC烘乾IO分钟待用，完成软性发热体或加热线路的制备。 最后再将上述的聚酰亚胺酸溶液涂布在上述的发热体上，经过35(TC烘烤后，形成保护绝缘层，完成高效能软性加热装置的制作。 此处的保护绝缘层可选用纯聚酰亚胺高分子(不具导热特性)，或具导热特性的聚酰亚胺高分子(混入导热粉)，前者所制成软性加热片将具有一侧导热(加热)较快的表面，而另一侧为保温绝缘的表面。在本实施例中，当施加17伏特直流电压时，该导热较快的表面温度可达14(TC，而另一侧的保温绝缘表面则仅有125t:，二表面间的温差达15°C。此装置将可应用于一侧表面需加热而另侧一面要要保温的情形中，举例来说，桌面的茶杯加热垫，对茶杯面希望可加热，但在桌子的另一面则期望不加热，仅提供保温功能，此范例一的项产品可充份符合此项需求。 在本实施例中是使用耐温性极佳的PI高分子材料，其本身的软化点高达400°C ，且完全不使用黏着剂或黏胶，属于无胶式软性电热片。故可在25(TC的使用温度下长期操作，可提供一稳定性极佳的软性电热装置。
范例二 如同范例一一样，首先完成软性发热体或发热线路的制作，但在保护绝缘层的实施上，此范例二采用压合的方式，对此必须另行制备含热可塑性聚酰亚胺的绝缘膜，该绝缘膜的制作首先选用热可塑性聚酰亚胺酸溶液(Thermoplastic Polyamic Acid)，加入70X的氧化铝粉末1至10 m，经过适当混练后，制备成高导热的热可塑性聚酰亚胺酸胶水，再将该胶水涂布于适当的热固型(Thermosetting)聚酰亚胺薄膜上(如Dupont公司所生产的K即ton HN PI膜)，再经过35(TC的高温烘烤后，即形成热可塑性聚酰亚胺高分子绝缘薄膜。 将如此制成的热可塑性聚酰亚胺高分子绝缘薄膜与上述的发热体组合在一起，并在35(TC高温下进行压合，如此即可制做完成软性电热装置。 同样地，在此热可塑性聚酰亚胺高分子亦可依需求而选择不具导热特性的材料，或具导热特性的聚酰亚胺高分子，均可达到保护绝缘的需求。 在此范例中，热可塑性聚酰亚胺酸溶液的配制，也是由适当的双酐及双胺等两类原料在强极性溶剂中反应而成，在本例中是选用具有一般习知化学结构的热可塑性聚酰亚胺高分子材料，详细的反应过程可参考Kaneka公司的热塑性聚酰亚胺TPI (ThermoplasticPolyimide)的制造，例如美国专利US5， 621， 068。
范例三 首先制备一高导热的聚酰亚胺薄膜，其制造方法为选用聚酰亚胺酸溶液(Polyamic Acid)，加入70%的氧化铝粉末1至10 y m，再经过适当混练后，制备成高导热的聚酰亚胺酸胶水，再将该胶水涂布适当的载板上(如钢板、钢轮或玻璃上)，经适当的离型及烘乾后形成高导热聚酰亚胺高分子薄膜。 继之将所需的金属箔利用真空镀膜或无电解电镀法在其表面形成一金属箔，接着再如同范例一所述般，制作出发热体及保护绝缘膜，完成高效能软性加热装置的制作。
范例四 依范例三所揭露，首先制作高导热的聚酰亚胺薄膜，再将所需的发热体线路利用打印的方式将碳胶印在高导热的聚酰亚胺薄膜上，最后再依范例一或范例二的方式完成保护绝缘层的披覆，完成高效能软性加热装置的制作，如图3所示。 前述的范例一至范例三均属无胶式的软性电热装置，均可适用于高温的环境内。但在此要进一步说明的是，上述四个范例中的保护绝缘膜亦可采用一般习知的制程，将黏胶涂在如PET及PI膜上，经压合后完成保护膜的制作，此种结构改良了习知的软性电热片，虽因使用了耐温性较差的黏胶，使整体的操作温度不及范例一至范例三的无胶式的软性电热装置，但因其一侧表面的导热效果之故，亦可改善局部过热的缺点。 以上说明解释本发明的制造流程，其中所揭示的相关说明及图式均仅是供阐述本
发明之技术内容，以及此技术手段所为之较佳的范例而已，并不因此而限制本发明之范畴。再者，举凡是针对本发明方法、比例或材料等的等效置换及变换，均应属于下文中所述之本
发明申请专利范围所欲加以保护的范围。
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权利要求
一种软性电热装置，其特征在于，该装置包含有一柔软的高导热绝缘基层，是由绝缘的柔软高分子材料制成，该高分子材料中混入高导热粉末，利用混炼技术让该导热粉末与该高分子材料结合，形成良好的导热路径，该高导热绝缘基层具有一顶侧表面；一发热体，结合至该高导热绝缘基层的顶侧表面上，以供产生并施加热量至该高导热绝缘基层；以及一柔软的保护绝缘层，是由柔软的绝缘材料制成，设置于该高导热绝缘基层的顶侧表面及该发热体上，以覆盖住该发热体。
2. 根据权利要求1所述的软性电热装置，其特征在于该发热体包含有一高阻抗导电 膜，其于施加电力时产生热量。
3. 根据权利要求2所述的软性电热装置，其特征在于该高阻抗导电膜包含有金属箔， 该金属箔包含有不锈钢箔或高电气阻抗之合金金属。
4. 根据权利要求2所述的软性电热装置，其特征在于该发热体包含有具高阻抗的导 电材料，该具高阻抗的导电材料是选自包含有氧化物及氮化物在内的族群。
5. 根据权利要求2所述的软性电热装置，其特征在于该高阻抗导电膜的厚度是在 0. liim至l.Omm的范围内。
6. 根据权利要求2所述的软性电热装置，其特征在于该高阻抗导电膜加工形成为一 加热线路。
7. 根据权利要求l所述的软性电热装置，其特征在于该高分子材料为一耐高温材料， 是选自包含有全芳香族高分子材料、芳脂肪族高分子材料、芳香族高分子材料、及含芳香族 结构的聚合物、共聚合物材料在内之族群，或选自包含聚酰亚胺、聚氨酯、聚酯、环氧树脂、 硅胶、及丙烯酸等高分子材料在内的族群。
8. 根据权利要求1所述的软性电热装置，其特征在于该高导热粉末是选自包含有氧 化物颗粒、氮化物颗粒、碳化物及金属颗粒在内的族群。
9. 根据权利要求l所述的软性电热装置，其特征在于该高导热粉末包含有大小从0. 01 ii m至100 ii m而形状不限的颗粒。
10. 根据权利要求l所述的软性电热装置，其特征在于该保护绝缘层是由柔软的绝缘高分子材料制成。
11. 根据权利要求IO所述的软性电热装置，其特征在于该保护绝缘层的高分子材料 中加入高导热材料，赋予高导热绝缘特性。
12. —种软性电热装置的制造方法，其特征在于，该方法包含有下列步骤(1) 高导热软性发热线路板制作该高导热热软性线路板包含有一发热体及一高导热 性的绝缘基层，该高导热绝缘基层为具高绝缘性而柔软的高分子材料中混入高导热粉末， 利用混炼技术让导热粉与高分子基材结合，并形成良好的导热路径，该发热体结合至该高 导热绝缘基层的顶侧表面上，以供产生并施加热量至该高导热绝缘基层；以及(2) 保护绝缘层施用施用该保护绝缘层于该高导热绝缘基层的顶侧表面上，以覆盖 住该发热体。
13. 根据权利要求12所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于步骤(1)中，该发 热体之结合至该高导热绝缘基层包含有提供该高导热绝缘基层的液态原材料及将该液态原材料施用于该发热体上的步骤。
14. 根据权利要求13所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于该液态原材料是 以涂布法、溶液铸膜法或网版打印法施用至该发热体上。
15. 根据权利要求13所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于该发热体包含有 一金属箔，且步骤(1)中，该发热体之结合至该高导热绝缘基层包含有提供一高导热绝缘 膜做为该高导热绝缘基层，以及将该金属箔结合至该高导热绝缘膜上的步骤。
16. 根据权利要求15所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于该金属箔是以真 空镀膜法或无电解电镀制程结合至该高导热绝缘膜。
17. 根据权利要求12所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于步骤(1)中进一 步包含有将该发热体形成为一发热线路的步骤。
18. 根据权利要求17所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于该发热体包含有 一金属箔，且该形成发热线路之步骤是通过将光阻覆盖于该金属箔上，配合光罩及适当的 曝光、蚀刻条件，形成所需的线路。
19. 根据权利要求17所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于该发热体包含有 高阻抗的导电油墨，该导电油墨是以打印方式于该高导热绝缘基层的顶侧表面上形成该发 热线路。
20. 根据权利要求12所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于步骤(2)中，该保护绝缘层之施用至该高导热绝缘基层顶侧表面上包含有提供该保护绝缘层的液态原材料 及将该保护绝缘层之液态原材料施用于该高导热绝缘基层顶侧表面上的步骤。
21. 根据权利要求20所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于该保护绝缘层的液态原材料是以涂布法施用至该高导热绝缘基层的顶侧表面上。
22. 根据权利要求12所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于步骤(2)中，该保护绝缘层之施用至该高导热绝缘基层包含有提供一绝缘膜做为该保护绝缘层，以及将该绝 缘膜结合至该高导热绝缘基层顶侧表面上的步骤。
23. 根据权利要求22所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于该绝缘膜之结合至该高导热绝缘基层顶侧表面上的步骤包含有施用一黏着剂层于该绝缘膜底侧表面上，以 及将该黏着剂层压合于该高导热绝缘基层的顶侧表面上。
24. 根据权利要求12所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于该发热体包含有选自包含有氧化物及氮化物在内之族群的高阻抗导电材料。
25. 根据权利要求12所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于该高分子材料为一耐高温材料，是选自包含有全芳香族高分子材料、芳脂肪族高分子材料、芳香族高分子材 料、及含芳香族结构的聚合物、共聚合物材料在内之族群，或选自包含聚酰亚胺、聚氨酯、聚 酯、环氧树脂、硅胶、及丙烯酸等高分子材料在内的族群。
26. 根据权利要求12所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于该高导热粉末选自包含有氧化物颗粒、氮化物颗粒、碳化物及金属颗粒在内的族群。
27. 根据权利要求12所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于该高导热粉末包含有由凝胶法所制备的氧化物或氮化物颗粒。
28. 根据权利要求12所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于该高导热粉末包 含有大小从0. 01 ii m至100 ii m而形状不限的颗粒。
29. 根据权利要求12所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于该保护绝缘层是 由柔软的绝缘高分子材料制成。
30. 根据权利要求12所述的软性电热装置的制造方法，其特征在于歩骤(2)中进一歩包含有将一高导热材料加入至该保护绝缘层内的步骤。
全文摘要
一种软性电热装置，包含有一软性电热线路，上下二侧披覆单面或双面柔软导热绝缘材料层。此软性电热片除可以紧密地贴附至待加热面，并可经由该导热绝缘层均匀将热传导至表面，消除习知软性电热片的局部过热问题。
文档编号H05B3/38GK101784137SQ20091000335
公开日2010年7月21日 申请日期2009年1月16日 优先权日2009年1月16日
发明者庄坤儒 申请人:富铄科技股份有限公司