印刷电路板和电子设备的制作方法

专利名称：印刷电路板和电子设备的制作方法
技术领域：
本申请所述的实施例涉及一种其表面具有布线图案的印刷电路板以及 一种配置有这种印刷电路板的电子设备，在该印刷电路板中，由绝缘材料制
成的绝缘层和由表示布线的布线图案制成的布线层交替叠合(alternatively laminated)。
背景技术：
当今世界工业技术的进步带来各种电子设备的发展，并且许多电子设备 具有复杂的结构。特别是在近些年，随着信息社会的发展，与用于信息处理 的电子设备(例如计算机)相关的技术发展迅速，导致电子设备之间的信息 发送和接收增多。有很多电子设备通过用于信息通信的接口 (I/F)电缆向外 部电子设备发送信息并从外部电子设备接收信息。通常在这种电子设备中， 将I/F连接器(其内嵌合(engaged)位于I/F电缆末端的插头(jack))安装 在印刷电路板上，其中所述电路板的表面上形成有电子电路的布线图案。
通常，在配置有印刷电路板的电子设备中，当通过运行电子设备将电信 号发送到印刷电路板中的布线图案时，有时会产生次级(subsidiary)电噪声。 特别是，在配置了装有I/F连接器的印刷电路板的电子装置中，如果这种噪 声在布线于印刷电路板上的布线图案中流动(running)并抵达I/F连接器， 那么连接至I/F连接器的I/F电缆有时会成为天线，并因此在电子设备周围发 射无线电噪声(radio noise)。所述无线电噪声称为辐射噪声(radiation noise)， 当诸如电视和收音机等的无线电接收器接收无线电波(radio waves)时，无 线电噪声会产生无线电干扰。作为避免产生辐射噪声的措施，可以在印刷电
路板上的I/F连接器附近设置具有降低电子电路中所产生噪声的噪声水平的 特性的元件，例如共模扼流圈(common-mode choke coil)、铁氧体磁珠(ferrite bead)以及变压器(transformer)，从而降低在印刷电路板表面上的布线图 案中流动并抵达I/F连接器的噪声(例如，参见日本特开专利公开号
405-114439的图2)。
另外，近年来，为实现小型化、多功能的电子设备，需要小尺寸的多功 能印刷电路板，并且越来越多地用到多层印刷电路板，在所述多层印刷电路 板中，由布线图案制成的层和由树脂材料制成的绝缘层交替叠合。通常，具 有大量布线图案层的印刷电路板为电子电路提供较宽的有效布线区域，并因 此用作多功能印刷电路板。事实上，在市场上有售的多层印刷电路板中，有 一种超多功能的印刷电路板，其具有多达约10层的布线图案。通常，降噪 元件体积大并且仅被设置于表层的布线图案上。因此，如果将上述避免辐射 噪声产生的工具直接应用于所述多层印刷电路板，则绕过所述表面上的降噪 元件并在内层布线图案中流动的噪声还是会产生辐射噪声。
图1示出了在印刷电路板10—2中产生辐射噪声的状态，其中该印刷电 路板10_2是现有的多层印刷电路板的一个例子。
图1中的印刷电路板10—2是一种多层印刷电路板，其具有由布线图案 制成的多个内层以及位于其表面上的布线图案1。图1是印刷电路板10—2的 剖视图。此后，为了区分两种类型的布线图案，将设置在印刷电路板10_2 表面上的布线图案称作表层图案1，并且将设置在印刷电路板10_2内层中的 布线图案称作内层图案4。
连接器3设置在印刷电路板10一2的端部。在图1中，连接至I/F电缆5 末端的所述连接器3和插头(未显示)相嵌合。在图1所示的印刷电路板10_2 中，电路由设置于印刷电路板10—2上的元件、表层图案1以及内层图案4 组成，该电路有时会产生噪声，并且该噪声经由其产生处的图案而传播。另 外，虽然在内层图案4彼此之间或在内层图案4与表层图案1之间具有绝缘 体，由于噪声是交流模式(AC pattern)，并且每个图案和绝缘层起到电容 器的作用，从而所述噪声会沿着某一图案层流动而传播到另一层的图案上。 图1中的印刷电路板10—2配置有位于表层图案1上的降噪元件2。降噪元件 2降低了沿表层图案1流动的噪声。由于连接器3的体积较大，因而将其设 置在印刷电路板10—2的表层上。因此，表面上看来，在表层图案1上设置 降噪元件2，就可以降低流向连接器3的噪声。然而，如上所述，由于有时 噪声会传播至内层图案4，因此即使将所述降噪元件2设置于表层图案1上， 噪声仍然可以经由内层图案4而传播至连接器3。
5说明书第3/ll页
作为来自I/F电缆5的无线电噪声，这种噪声会产生辐射，并且引发上 述的无线电干扰问题。因此，像图1的多层印刷电路板10—2那样仅仅将降 噪元件设置于多层印刷电路板的表层图案上，并不能避免在该多层印刷电路 板中的辐射噪声所引起的无线电干扰问题。
可以想象，为解决这一问题，可以将降噪元件2并入连接器3中以作为 变通解决方案(例如，参见日本特开专利公幵号05-114439的图1)。然而， 这种方法需要较大的连接器以并入降噪元件，这样并不适于小型化、多功能 的印刷电路板的实现。
往常，在多层印刷电路板的制造阶段，会对多层印刷电路板中允许噪声 绕过降噪元件而抵达连接器的路径加以消除。这种消除是以下述方式来实现 的在平面视图中，对于从表层图案延伸出来并具有其上连接了降噪元件和 连接器的部分的区域，在印刷电路板内与表层图案中的该区域重叠的区域中 不形成内层图案。
图2示出了没有允许噪声绕过降噪元件2抵达连接器3的路径的多层印 刷电路板的一个例子。
图2的印刷电路板10—1是一种其中形成有布线图案的多层印刷电路板。 图2示出了印刷电路板10一1的剖视图。在图2的印刷电路板10—1中，在降 噪元件2与位于印刷电路板IO一I端部的连接器3之间，虽然表层图案1的 存在是为了使形成在印刷电路板10—1上的各种电路与连接器3电连接，然 而还提供有无图案区域6，在无图案区域6中没有形成内层图案4。由于该 无图案区域6，使得在内层图案4中沿着图2的向右方向传播至降低元件2 下部的噪声可能不再沿着向右方向传播。结果，这样可以防止噪声抵达连接 器3，从而避免了图2的印刷电路板10—1中的辐射噪声产生无线电干扰。
如上述，在印刷电路板领域中，对小型化的多功能印刷电路板的需求不 断增长，可能最终会需要由超过20层的内层图案制成的印刷电路板。然而， 需要关注如下所述的厚度问题。就内层图案的厚度而言，无图案区域的厚度 要薄于存在内层图案的部分。对于由很少几个层形成的多层电路板而言，厚 度可能并不构成一个大问题。然而，在一个由超过20层的内层图案构成的 印刷电路板中，厚度差异就变得相当大。在一个缺少平坦度的印刷电路板中， 当外力(例如震动)施加至印刷电路板时，表层图案中在所述印刷电路板端部处容易发生翘曲。翘曲的表层图案可能会脱离印刷电路板，最终导致电路 断裂。有鉴于此，就需要一种新的解决方案来避免辐射噪声在多层印刷电路 板中产生无线电干扰，而不是提供图2所示的无图案区域。

发明内容
因此，本发明的目标之一是提供一种印刷电路板以及一种配置有这种印 刷电路板的电子设备，所述印刷电路板能够保持平坦度，并能抑制辐射噪声 的产生。
根据本发明的一个方面，所述印刷电路板包括
绝缘层和具有布线图案的布线层，所述绝缘层和所述布线层交替叠合；
以及
降噪元件，在位于连接器与任一布线层中的布线图案之间的布线上，
其中，当从所述印刷电路板的表面观看时，所述布线图案包括与位于所 述连接器与所述降噪元件之间的所述布线重叠的区域，并且所述布线图案与 不包括所述区域的一布线图案不重叠。
根据上述的印刷电路板，在平面视图中，于内部布线层的布线图案中的 至少一个布线层中，对于从降噪元件的设置位置延伸至连接器的设置位置的 区域，存在于该区域中的布线图案与位于同一内部布线层中的其他布线图案 绝缘。这使得噪声很难从其他布线图案移动到在上述区域中的所述布线图 案。结果，在所述印刷电路板中，噪声很难通过绕过降噪元件抵达印刷电路 板表面上的布线图案，进而抵达连接器，因此而避免产生辐射噪声。
虽然在上述区域中的布线图案与在所述布线层中的其他布线图案绝缘， 但是所述布线图案与所述其他布线图案属于相同的类型，因此在印刷电路板 中不会造成重叠区域与其他区域之间的厚度差异过大。这样，在印刷电路板 中，就可以避免由印刷电路板中的厚度差异引起印刷电路板表面上的布线图 案脱离该印刷电路板。
此外，根据本发明的另一方面，所述电子设备包括印刷电路板，
所述印刷电路板包括
绝缘层和具有布线图案的布线层，所述绝缘层和所述布线层交替叠合，
以及降噪元件，在位于连接器与任一布线层中的布线图案之间的布线上，其中，当从所述印刷电路板的表面观看时，所述布线图案包括与位于所
述连接器与所述降噪元件之间的所述布线重叠的区域，并且所述布线图案与
不包括所述区域的一布线图案不重叠。
上述电子设备包括上述印刷电路板。因此，在该电子设备中，避免了所
述印刷电路板产生辐射噪声，并且避免了由所述印刷电路板中的布线图案脱
离所造成的不便。
本发明的印刷电路板能够避免产生辐射噪声，并维持印刷电路板的平坦度。


图1示出了在印刷电路板中产生辐射噪声的状态，其中该印刷电路板是
多层印刷电路板的一个例子；
图2示出了多层印刷电路板的一个例子，该印刷电路板不含允许噪声绕过降噪元件抵达I/F连接器的路径；
图3示出了使用印刷电路板的电子设备，所示的印刷电路板仅为印刷电路板的一个实施例；
图4示出了设置于印刷电路板上的I/F连接器，以及嵌合于所述I/F连接器内的插头；
图5示出了I/F连接器的结构；
图6是一种印刷电路板的剖视图7示出了在印刷电路板内部的布线图案，当从上方观看图6中的印刷电路板时，所述布线图案位于所述印刷电路板的端部；图8是印刷电路板的另一个实施例的剖视图。
具体实施例方式
下文将结合附图描述印刷电路板和电子设备的具体实施例。图3示出了使用了印刷电路板10的电子设备100，所示的印刷电路板10仅为印刷电路板的一个实施例。
电子设备100通过接口 (I/F)电缆5连接至外部设备200。电子设备100通过I/F电缆5发射信息至外部设备200并且从该外部设备200接收信息。电子设备100的典型是一计算机。外部设备200的典型是另一计算机或打印机。I/F电缆5的典型是LAN (局域网)电缆。电子设备100的外壳100a由导电金属材料制成。如图3所示，外壳100a接地，并且外壳100a的电位保持在接地状态(0电位)。
电子设备100配备有印刷电路板10，并且布线图案1形成在印刷电路板IO的表面。稍后将加以说明，印刷电路板IO是一种多层印刷电路板，其中在所述多层印刷电路板内部还形成有布线图案。图3示出了位于印刷电路板10表面的布线图案1。下文中，将位于印刷电路板10表面的布线图案1称作表层图案1，以区别于所述印刷电路板10中的内层的布线图案。
在印刷电路板IO端部的表面上，设置有I/F连接器，该I/F连接器内嵌合有连接至I/F电缆5末端的插头，并且所述I/F连接器连接至印刷电路板10表面上的表层图案1。图3示出了插头(jack)和其内嵌合有该插头的I/F连接器(两者在整体上作为连接器3)。而且，在印刷电路板10的表面上，在邻近连接器3的位置(例如，接近该I/F连接器的位置)处设置有降噪元件2。降噪元件2衰减了在表层图案1中流向连接器3的噪声的噪声水平，从而降低了抵达所述连接器3的噪声。例如，可使用共模扼流圈、铁氧体磁珠和变压器(transformer)作为降噪元件2。另外，在印刷电路板10的表面上，虽然除了降噪元件2以外还设置有形成电路的各种电子元件，但未在图3中示出。
下面将描述图3中示出的包含于印刷电路板10中的I/F连接器。图4示出了在印刷电路板中包含的I/F连接器3a，以及嵌合于所述I/F连接器内的插头3b。
在I/F连接器3a的下表面上配置有多个U形导电金属线33。在图4中金属线33的U形部分向下突出，并且突出的金属线33沿虚线(dotted line)箭头指示方向插入并焊接至在印刷电路板10表面上设置的插孔34中，从而将I/F连接器3a牢固地连接至印刷电路板10。在I/F连接器3a中形成开口32a，并且在所述开口 32a的壁上设置多根导线35。当连接于I/F电缆5末端的插头3b沿图4中点划线所示方向插入开口 32a中时，所述I/F连接器3a便与所述插头3b相嵌合。在I/F连接器3a与插头3b相嵌合的状态下，所
9述I/F连接器3a内部的导线35与所述I/F电缆5导通。在这种导通状态下， 可在图3中的电子设备100和外部设备200之间进行表示信息的电信号的发 送和接收。
下面，将描述I/F连接器3a的结构。
图5示出了所述I/F连接器3a的结构。
所述I/F连接器3a具有这样一种结构，使得可以利用外围部件31按照 图5中的点划线所方向覆盖用于固定导线35的导线固定部件32。上述金属 线33连接至外围部件31的下表面上，并且整个外围部件31 (包括金属线 33)均由导电金属材料制成。导线固定部件32具有上述开口 32a，并且将导 线35固定在开口 32a的壁上。导线固定部件32由绝缘塑料材料制成，因此， 即使在导线固定部件32被外围部件31覆盖的状态下，导线35和外围部件 31之间彼此也是电绝缘的。
下面，将描述印刷电路板10的内部结构。
图6是印刷电路板10的剖视图。图7示出了所述印刷电路板10内部的 布线图案，当从上方观看图6中的所述印刷电路板10时，所述布线图案位 于所述印刷电路板10的端部。
如上所述，除了包含表层图案1之外，印刷电路板10还包含由所述印 刷电路板10内部的布线图案构成的层，其中所述表层图案1设置于所述印 刷电路板10的表面上并且是连接降噪元件2和连接器3的布线图案。下文 中将印刷电路板10内部的布线图案称作内层图案4a、 4b。图6示出了多个 内层图案4a、 4b，所述多个内层图案4a、 4b在表层图案1的下部沿表层图 案1延伸。在内层图案4a、 4b和表层图案1之间设置有由绝缘树脂材料7 制成的层。印刷电路板10总共包含20个或更多由内层图案4a、 4b制成的 层，并且该印刷电路板10是一种超多功能的印刷电路板，其为电路的布线 提供了较宽的有效区域。如上所述，1/F连接器3a设置于印刷电路板10的端 部(参见图4)。图6和图7示出插头3b (参见图4)和将所述插头3b嵌合 其内的I/F连接器3a(两者在整体上作为连接器3)，并且所述插头3b与I/F 电缆5的端部相连接。如图6所示，在I/F连接器3a与插头3b相嵌合的状 态下，连接器3内部(准确地说，是在I/F连接器3a内部)的导线35连接 至表层图案1和I/F电缆5。
10仍是在图6和7所示的印刷电路板10中，由设置在印刷电路板10上的 电子元件(component)、表层图案1和内层图案4a构成的电路有时会产生 噪声。
如上所述，在图6所示的印刷电路板10中，降噪元件2设置于邻近表 层图案1上的I/F连接器3a处，从而通过降噪元件2对从表层图案1沿着图 6中向右的箭头传向降噪元件2的噪声的噪声水平进行衰减。
另一方面，沿着内层图案4a向连接器3方向传播的一些噪声，或者在 表层图案1中生成后沿着内层图案4a传播的一些噪声，会抵达降噪元件2 的下方。然而，由于降噪元件2不可能设置在内层这一侧上，因此噪声水平 可能不能被衰减。在此，如图7所示，在印刷电路板10的内层中，在端部 区域60中出现的内层图案4b与在另一区域中出现的内层图案4a绝缘。图6 的剖视图示出了各内层图案4b与图左侧的各内层图案4a之间通过彼此绝缘 而实现的不导电的状态来。各内层图案4b存在于由虚线围绕的端部区域60 中，该端部区域60位于连接器3、以及与降噪元件2和连接器3相连接的表 层图案1的下方。在印刷电路板10中，在端部区域60之外的内层图案4a 是作为电路布线的图案。而要求在所述端部区域60中的各内层图案4b是不 具有电路布线功能的绝缘图案。
跨越各层的噪声传播受到每层布线图案重叠面积大小的影响。在本实施 例中，由于在所述端部区域60中的全部内层图案4b与全部内层图案4a绝 缘，因此任一内层图案都不与内层图案4a重叠以形成电路。也就是说，从 内层图案4a产生的噪声不会传播至内层图案4b。另外，由于降噪元件2降 低位于降噪元件2与连接器3之间的表层图案1中的噪声，因此没有噪声通 过表层图案1传播至所述连接器3。
这样，可以防止噪声传播至连接器3。
在端部区域60中的每个内层图案4b可以是绝缘实体图案或者是一种内 部散布着绝缘小图案的图案。
而且，由于在所述区域中具有布线图案4b，因此不会因为布线图案的存 在和不存在而导致印刷电路板厚度不同。因此，能够防止由印刷电路板厚度 差异而导致印刷电路板表面上的布线图案脱离该印刷电路板。
在此，如图6所示，连接至外围部件31 (其为连 器3外围部分)的金属线33 (图6中未示出，参见图5)可以连接至内层图案4b之一，所连接 的内层图案4b之一是最接近表层图案1的内层图案。另外，如图6所示， 连接器3的外围部分(即，图5中的外围部件31)与电子设备100的外壳 100a(图6中未示出，参见图3)相接触。如图3所述，所述外壳100a由导 电金属材料制成并接地。通过这种结构，即使噪声抵达连接器3，也几乎不 产生辐射噪声。
而且，在印刷电路板10中，由于连接器3位于如图6所示的印刷电路 板10的边缘部分处，而降噪元件2位于接近连接器3的位置处，因此不需 要非常大的区域来包含其中的绝缘内层图案。因此，可以避免这样一种情况， 即电路的布线区域由于印刷电路板10中布置有绝缘内层图案而减小。
下面，将给出与上述实施例不同的另一个实施例。
图8是印刷电路板10a的另一个实施例的剖视图。
在图8的印刷电路板10a中，对与图6的印刷电路板10中相同的元件 给出相同的附图标记，并且省略对相同元件的描述。图8的印刷电路板10a 与图6的印刷电路板10的不同之处在于印刷电路板10a还配置有附加降噪 元件20，因此一共包含了两个降噪元件。除此之外，图8的印刷电路板10a 与图6的印刷电路板10具有相同结构。以下将集中阐释其不同之处。
在图8所示的印刷电路板10a中，由图8左边的降噪元件2对从表层图 案1沿向右箭头方向传向该降噪元件2位置处的噪声的噪声水平进行衰减， 并且如上文中对图6的说明，当噪声传抵达连接器3时，所述噪声的噪声水 平几乎为零。
而且，在图8的印刷电路板10a中，由于绝缘内层图案4b存在于端部 区域60中，在内层图案4a中沿着图8中向右的方向流向降噪元件2下侧的 噪声，几乎不能继续向右移动(move)，并且最终只有极少量的噪声能移动 至表层图案l。在此，在图8的印刷电路板10a中，附加降噪元件20连接至 表层图案1，其中所述表层图案1还连接有左侧的降噪元件2和连接器3。 因此，当噪声从表层图案1中流向附加降噪元件20的位置处时，附加降噪 元件20对已经移动至表层图案1的极少量的噪声的噪声水平进行衰减。结 果，在图8的印刷电路板10a中，能更可靠地抑制噪声使之不能抵达连接器 3。在上述实施例中，具有两个或更少的降噪元件。然而，也可以设置三个 和更多的噪声降噪元件，用以进一步防止噪声抵达位于上述印刷电路板和电
子设备中的I/F连接器3。
此外，在上文的说明中，所述连接器3外围部分(即图5的外围部件31) 已直接接触外壳100a。然而，在印刷电路板和电子设备中，图5的外围部件 31也可以通过另外的导电组件与外壳100a相导通。
进而，在上文说明的两个实施例中，降噪元件2连接至表层图案1。然 而，在印刷电路板和电子设备中，降噪元件2也可以通过由树脂材料7制成 的层而连接至内层图案4a。例如，降噪元件2可以连接至最接近表层图案1 的内层图案4a。
在上文说明的两种实施例的基础上，下面将描述印刷电路板的各种优选 模式。
优选地，在印刷电路板中，"在印刷电路板的所有布线层中，对于从印 刷电路板上连接器的设置位置到降噪元件的设置位置的区域，在该区域中里 的布线图案并未连接至在另外的区域中的内层图案"。
根据这一优选模式，能更可靠地抑制噪声使之不能抵达连接器3。在图 6的印刷电路板10和图8的印刷电路板10a的全部内层的布线图案中，在端 部区域60中的内层图案4b与在端部区域60之外的内层图案4a绝缘。
而且，在印刷电路板中，"连接器可设置在印刷电路板上"或者"连接 器可连接到金属外壳上"。
进而，优选地，在印刷电路板中，"印刷电路板还包含用于设置第二降 噪元件的区域，所述第二降噪元件与作为第一降噪元件的降噪元件相互独 立，所述第二降噪元件连接至与所述第一降噪元件和所述连接器相连接的布 线图案，并且降低在所述布线图案中流向所述连接器的噪声"。
根据这一优选模式，即使有噪声绕过第一降噪元件而流动，所述噪声也 被第二降噪元件降低了，从而更确保避免噪声抵达所述连接器。在图8的印 刷电路板10a中，附加降噪元件20连接至表层图案1 (该表层图案1与左侧 的降噪元件2和连接器相连接)，从而实现配置有第二降噪元件的优选模式。
另夕卜，优选地，在印刷电路板中，"印刷电路板配置在具有接地的导电 外壳的电子设备中，并且连接器覆盖连接至印刷电路板表面上的布线图案的导线、用于固定导线的绝缘金属线固定部件、以及导线固定部件，并且所述 连接器包括连接至布线层(该布线层是内部布线层中最接近表面的一个布线 层)中的布线图案相连接的外部导电部件"。
根据这一优选模式，即使噪声向最接近的布线层中的布线图案移动，所 述噪声也是按照这样的顺序在外围部件和外壳中流动，并最终被地面吸收，
而不会在连接器周围泄漏(discharged)，从而实现了一种其中几乎不产生辐 射噪声的印刷电路板。在图6的印刷电路板10和图8的印刷电路板10a中， 连接至外围部件31 (即连接器3的外围部分，图6未显示，参见图5)的金 属线33连接至在多个内层图案4b中最接近表层图案1的内层图案4b。所述 连接器3外围部分(即图5中的外围部件31)与图6、图8所示的接地导电 外壳100a导通并接触。这样，在所述的两个实施例中就实现了上述优选模 式。在此，在这些实施例中，导线35作为该优选模式中导线的实例，导线 固定部件32作为该优选模式中导线固定部件的实例。另外，外围部件31和 金属线33的组合作为该优选模式中外围部件的实例。
另外，优选地，在印刷电路板中，"所述连接器设置于所述印刷电路板 的端部，并且所述降噪元件设置于接近所述连接器的位置中"。
根据这一优选模式，不需要给与内层的其他布线图案绝缘的布线图案提 供很大的区域，并因此而避免了因提供绝缘布线图案而大大縮减电子电路的 布线区域的情形。在图6的印刷电路板10和图8的印刷电路板10a的任何 一个中，1/F连接器3设置在各自的印刷电路板的边缘部分，并且降噪元件2 设置于接近所述I/F连接器3的位置中。因此，在所述两个实施例中，实现 了将连接器设置在印刷电路板端部的优选模式。
权利要求
1.一种印刷电路板，包括绝缘层和具有布线图案的布线层，所述绝缘层和所述布线层交替叠合；以及降噪元件，在位于连接器与任一布线层中的布线图案之间的布线上，其中，当从所述印刷电路板的表面观看时，包括以下重叠区域的布线图案与不包括所述重叠区域的布线图案不相重叠，其中所述重叠区域是布线图案与位于所述连接器与所述降噪元件之间的所述布线相重叠的区域。
2. 如权利要求1所述的印刷电路板，其中包括以下重叠区域的所述布线图案与所有布线层中不包括所述重叠区域的所有布线图案不相重叠，其中所 述重叠区域是布线图案与位于所述连接器与所述降噪元件之间的所述布线 相重叠的区域。
3. 如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述连接器设置在所述印刷电 路板上。
4. 如权利要求1至3中任意一项所述的印刷电路板，其中所述连接器连 接至金属外壳。
5. 如权利要求1所述的印刷电路板，还包括用于设置第二降噪元件的区 域，其中所述第二降噪元件与作为第一降噪元件的降噪元件相互独立，所述 第二降噪元件连接至与所述第一降噪元件和所述连接器相连接的布线图案， 并降低在所述布线图案中流向所述连接器的噪声。
6. —种电子设备，包括印刷电路板， 所述印刷电路板包括绝缘层和具有布线图案的布线层，所述绝缘层和所述布线层交替叠合；以及降噪元件，在位于连接器与任一布线层中的布线图案之间的布线上， 其中，当从所述印刷电路板的表面观看时，包括以下重叠区域的布线图 案与不包括所述重叠区域的布线图案不相重叠，其中所述重叠区域是布线图 案与位于所述连接器与所述降噪元件之间的所述布线相重叠的区域。
7. 如权利要求6所述的电子设备，其中包括以下重叠区域的所述布线图 案与不包括所述重叠区域的所有布线层中的所有布线图案不相重叠，其中所述重叠区域是布线图案与位于所述连接器与所述降噪元件之间的所述布线 相重叠的区域。
8. 如权利要求6所述的电子设备，其中在所述印刷电路板中，所述连接 器设置在所述印刷电路板上。
9. 如权利要求6至8中任意一项所述的电子设备，其中在所述印刷电路 板中，所述连接器连接至金属外壳。
10. 如权利要求6所述的电子设备，其中所述印刷电路板还包括用于设 置第二降噪元件的区域，所述第二降噪元件与作为第一降噪元件的降噪元件 相互独立，所述第二降噪元件连接至与所述第一降噪元件和所述连接器相连 接的布线图案，并降低在所述布线图案中流向所述连接器的噪声。
全文摘要
一种印刷电路板和电子设备，该印刷电路板包括绝缘层和具有布线图案的布线层，所述绝缘层和所述布线层交替叠合；以及降噪元件，在位于连接器与任一布线层中的布线图案之间的布线上，其中，当从所述印刷电路板的表面观看时，所述布线图案包括与位于所述连接器与所述降噪元件之间的所述布线重叠的区域，并且所述布线图案与不包括所述区域的布线图案不重叠。本发明的印刷电路板能够避免产生辐射噪声，并维持印刷电路板的平坦度。
文档编号H05K1/00GK101686597SQ200910159879
公开日2010年3月31日 申请日期2009年7月16日 优先权日2008年9月26日
发明者小泉健夫, 平塚良秋 申请人:富士通株式会社