专利名称：结合电路的散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种结合电路的散热器，其使散热器表面直接设有电路铜片组装 电子零件，达到节省电路板、及直接更快速散热的功效。
背景技术：
现有的电子零件散热器，皆是设成电子零件组装于电路板，电路板由绝缘材料制 成，其上设有电路铜片供组装电子零件，又，电路板上设散热器，散热器贴触到电子零件，而 可吸收电子零件产生的热温并予散热；上述结构，其实存在有下列缺点(1)电路铜片是设于电路板上，因此，多一电路板的体积空间、及材料成本；(2)电子零件非直接结合于散热器，故其散热效率较差。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种结合电路的散热器，其使散热器表面直接设有电路 铜片组装电子零件，达到节省电路板、及直接更快速散热的功效。为达到上述目的，本实用新型提供一种结合电路的散热器，为一设定形状及设有 平面的散热体，散热体进行吸热散热，在散热体平面上设结合一体、设定形状的电路铜片， 电路铜片供组接所需的电子零件，散热体直接吸收电子零件产生的热温、及散热。在上述的结合电路的散热器中，该散热体是由氧化铝、过氧化铝、同位素碳所构 成。采用以上技术方案，本实用新型具有下列有益效果(1)电路铜片直接设于散热体上，不需绝缘材料的电路板，而可减小电路板的体积 空间、及成本。(2)电路铜片直接结合于散热体，因此，电子零件产生的热温可经由电路铜片而直 接传导给散热体，形成直接吸热散热的功效。(3)散热体是由氧化铝、过氧化铝、同位素碳所构成，具有极佳的吸热散热功效。
图1为本实用新型的立体分解图；图2为本实用新型结合后的立体图；图3为本实用新型组接电子零件状态立体图。主要元件符号说明10散热体20 薄膜21电路铜片22电子零件具体实施方式
请参阅图1、图2、图3，为一散热体10设有设定的平面，平面上设结合一体、设定形 状的电路铜片21，电路铜片21供组接所需的电子零件22，散热体10具有吸热散热的功能， 通过上述的构成，而可使电子零件22产生的热温由散热体10直接吸热与散热的功效。请再参阅图1、图2、图3，散热体10平面直接结合电路铜片21。该散热体10设成 由粉状氧化铝、过氧化铝、同位素碳、粘结剂呈泥状，再配合模具成型所需的形状，后再予加 热烧结成型。该电路铜片21可先定位于塑料薄膜20上，电路铜片21与散热体10接触的 面涂布有绝缘漆，又配合粘剂使电路铜片21粘结合于散热体10表面，再撕离薄膜20，即可 使电路铜片21快速结合于散热体10上，并可在电路铜片21上焊接所需的电子零件22。通过上述的技术方案，本实用新型具有下列的功效、优点(1)电路铜片21直接设于散热体10上，不需绝缘材料的电路板，而可减小电路板 的体积空间、及成本。(2)电路铜片21直接结合于散热体10，因此，电子零件22产生的热温可经由电路 铜片而直接传导给散热体10，形成直接吸热散热的功效。(3)散热体10是由氧化铝、过氧化铝、同位素碳所构成，具有极佳的吸热散热功效。
权利要求一种结合电路的散热器，其特征在于，为设有平面的散热体，散热体进行吸热散热，在散热体平面上设结合一体的电路铜片，电路铜片供组接所需的电子零件，散热体直接吸收电子零件产生的热温、及散热。
专利摘要本实用新型公开了一种结合电路的散热器，其使散热器得更佳实用功效；主要是设成一散热体的平整面设有粘结合一体的电路铜片，散热器是由氧化铝、过氧化铝、同位素碳设成泥状再成型所需形状，而可形成一吸热快、散热快的散热体，电路铜片与散热体接触面涂布有绝缘漆，通过上述的技术方案，而可节省电路板的空间与成本，并可使电子零件产生的热温更直接快速散热的功效。
文档编号H05K7/20GK201616973SQ20092017410
公开日2010年10月27日 申请日期2009年8月21日 优先权日2009年8月21日
发明者罗翰林 申请人:罗翰林