专利名称：具有低电容的电路板结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一电路板结构，特别是涉及当和连接器连接时，可在连接垫(foot print)处提供低电容的电路板结构。
图1绘示了现有技术中，电路板焊接于一连接器时的情形。在此例中，电路板103 焊接于一 SMD (Surface Mount Device、表面粘着元件)连接器101，SMD连接器101的引脚会以表面焊接技术焊接至电路板103的表层。所以电路板103在布局时，会在其上依照弓I脚所需的接触面来设计适当的连接垫(pad，也常被称做footprint)，做为SMD连接器101和电路板103之间的焊接界面。电路板103上的传输线可通过不同的传输线宽度和基板的厚度来控制其特征阻抗(characteristic impedence)，但是SMD连接器101在单端通道的信号传输线上通常会呈现高阻抗的电感特性。为了避免此种特性使传输信号在通道内产生多重反射(multi-reflection)的现象，有许多相关技术在连接垫上增加了低阻抗的电容性负载，用于产生电感/电容性的共轭相消，以达到良好的阻抗控制。例如专利号US6994563 以及US6234807的美国专利，即揭露了此类的技术。然而，单端信号对于通道上的杂讯抑制能力较差，因此差动式信号(differential signal)如SATA、PCIe、USB等常被使用在高速传输的协定上。但差动阻抗不一定为高阻抗特性，且差动信号传输线之间也有互感的作用关系。如方程式(一)所示，Zdiff表示SMD连接器101的差动阻抗，Ls和Lm表示SMD连接器101的自感和互感，Cs和Cm为连接器的自容和互容。Ls和Cs通常为固定数值，因此Aiff的大小会跟1^和Cm成反比。因此SMD连接器 101的阻抗会随着设计和耦合方式不同而有不同的阻抗，因此现有的技术无法有效的控制差动通道的阻抗变化。
权利要求
1.一种电路板结构，包含第一金属层，包含至少一空洞；以及多个第一连接垫，用以连接至少一对差动信号导线；其中该第一连接垫在该第一金属层上的垂直投影的至少一部分与该空洞重叠。
2.如权利要求1所述的电路板结构，还包含非导电材质，填充于该空洞中，以及该金属层和该第一连接垫之间。
3.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一连接垫在该金属层上的垂直投影完全与该空洞重叠。
4.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一连接垫在该金属层上的垂直投影被该空洞所包含。
5.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一连接垫在该金属层上的垂直投影包含该空洞。
6.如权利要求1所述的电路板结构，其中该空洞中的每一个涵盖了多个该第一连接垫在该金属层上的垂直投影。
7.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一金属层为接地铜箔层。
8.如权利要求7所述的电路板结构，还包含第二金属层，其中该第二金属层也为接地铜箔层。
9.如权利要求1所述的电路板结构，还包含第二连接垫；以及导电通孔；其中该第二连接垫通过该导电通孔与该第一金属层电连接，且该导电通孔与该第二连接垫的距离使得该第二连接垫与该第一金属层的电位一致。
10.如权利要求9所述的电路板结构，其中该导电通孔与该第二连接垫的距离小于500 密尔(mil)。
11.一种电路板结构，包含第一金属层，包含至少一低电容区；以及多个第一连接垫，用以连接至少一对差动信号导线；其中该第一连接垫在该第一金属层上的垂直投影，至少一部分与该低电容区重叠。
12.如权利要求11所述的电路板结构，还包含非导电材质，填充于该低电容区和该第一连接垫之间、以及该金属层和该第一连接垫之间。
13.如权利要求11所述的电路板结构，其中该第一连接垫在该金属层上的垂直投影完全与该低电容区重叠。
14.如权利要求11所述的电路板结构，其中该第一连接垫在该金属层上的垂直投影被该低电容区所包含。
15.如权利要求11所述的电路板结构，其中该第一连接垫在该金属层上的垂直投影包含该低电容区。
16.如权利要求11所述的电路板结构，其中该低电容区中的每一个涵盖了多个该第一连接垫在该金属层上的垂直投影。
17.如权利要求11所述的电路板结构，其中该第一金属层为接地铜箔层。
18.如权利要求17所述的电路板结构，还包含第二金属层，其中该第二金属层为接地铜箔层。
19.如权利要求11所述的电路板结构，还包含 第二连接垫；以及导电通孔；其中该第二连接垫通过该导电通孔与该第一金属层电连接，且该导电通孔与该第二连接垫的距离使得该第二连接垫与该第一金属层的电位一致。
20.如权利要求19所述的电路板结构，其中该导电通孔与该第二连接垫的距离小于 500 密尔(mil)。
全文摘要
本发明公开一种具有低电容的电路板结构，该电路板结构包含一第一金属层，包含至少一空洞；以及多个第一连接垫，用以连接至少一对差动信号导线；其中该第一连接垫在该金属层上的垂直投影的至少一部分与该空洞重叠。
文档编号H05K1/11GK102300400SQ201010215139
公开日2011年12月28日 申请日期2010年6月25日 优先权日2010年6月25日
发明者叶子玮, 赖颖俊, 陈世明 申请人:智原科技股份有限公司