专利名称：一种用于不透明薄芯板的冲槽识别结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB制造技术领域，更具体地说，是涉及一种用于不透明薄芯板 的冲槽识别结构。
背景技术：
现有PCB制造领域，在内部芯板上要通过冲槽机进行冲槽，槽孔用于多层电路板 层压时定位。在对芯板冲槽时常采用光学识别方法。即在芯板上设置一光学识别点来作为 冲槽机冲槽时的基准点。其原理为所述光学识别点与周围的对比度不同。如图1所示，为 现有技术中芯板91上的一常规识别点。所述识别点92包括直径为2-3mm且双面覆有铜皮 的中心圆区921以及中心圆区外环形外径约IOmm的双面无铜皮圆形区域922。这种常规识 别点适合透明或不透明的普通芯板。对于透明的普通芯板，是靠中心圆区921的铜皮阻光 来识别芯板位置；对于不透明的普通芯板靠中心圆区921的铜皮反光来识别芯板位置。而 对于埋电容材料的PCB板，其芯板一般为不透明的薄芯板，其厚度< 0. 08mm,对于这种芯板 采用常规识别点来冲槽时，中心圆区周围外径IOmm无铜皮区域对直径为2-3mm的铜皮区域 支撑不牢，铜皮点易掉落或错位，不能为冲槽机提供准确的定位识别点，从而导致PCB芯板 对位冲槽易出现误差。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种用于不透明薄芯板的冲槽识别结 构。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是提供一种用于不透明薄芯板的 冲槽识别结构，对应设于不透明薄芯板的上表面及下表面，其为一圆环形涂覆层。具体地，所述涂覆层为铜皮。进一步地，所述圆环的内径范围为2 3mm。更进一步地，所述圆环的外径范围为10 11mm。本实用新型提供的这种圆环形涂覆层的冲槽识别结构，在对不透明薄芯板进行冲 槽识别时利用环形内孔中心未涂覆区域的透光来识别芯板位置，不同于现有技术中利用圆 环形未涂覆层的内孔中心涂覆区域的反光来识别芯板位置，采用这种结构，内孔较小，外层 涂覆层面积大足以支撑涂覆层不会脱落或错位，同时涂覆层具有阻光作用，即使内孔中心 未涂覆区域有破碎也不影响光透视，识别可靠性高，确保了多层不透明薄芯板的精确对位 冲槽。
图1是现有技术中的冲槽识别结构示意图；图2是本实用新型提供的用于不透明薄芯板的冲槽识别结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以 下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实 施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参照图2，为本实用新型提供的用于不透明薄芯板的冲槽识别结构示意图。所 述用于不透明薄芯板的冲槽识别结构1，对应设于不透明薄芯板2的上表面及下表面，其为 一圆环形涂覆层11。本实施例中所述涂覆层11采用现有技术中常用的铜皮，当然也可以 采用镀层或其它可与圆环形的内孔形成对比度的材料。所述圆环形涂覆层11的内径范围 为2 3mm。所述圆环形涂覆层11的外径范围为10 11mm。冲槽时，冲槽机利用不透明 薄芯板位于内孔111处基材的透光来识别不透明薄芯板2的位置，在这种结构中，由于内孔 111的直径范围较小，在2 3mm之间，外层圆环形涂覆层11的径向宽度在8mm左右，面积 较大足以支撑铜皮不会脱落或错位，同时圆环形涂覆层11具有阻光作用，即使内孔111处 基材有破碎也不影响光透视，识别可靠性高，确保了多层不透明薄芯板2的精确对位冲槽。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种用于不透明薄芯板的冲槽识别结构，对应设于不透明薄芯板的上表面及下表面，其特征在于其为一圆环形涂覆层。
2.如权利要求1所述的一种用于不透明薄芯板的冲槽识别结构，其特征在于所述涂 覆层为铜皮。
3.如权利要求1或2所述的一种用于不透明薄芯板的冲槽识别结构，其特征在于所 述圆环的内径范围为2 3mm。
4.如权利要求3所述的一种用于不透明薄芯板的冲槽识别结构，其特征在于所述圆 环的外径范围为10 11mm。
专利摘要本实用新型公开了一种用于不透明薄芯板的冲槽识别结构，对应设于不透明薄芯板的上表面及下表面，其为一圆环形涂覆层。本实用新型提供的这种圆环形涂覆层的冲槽识别结构，在对不透明薄芯板进行冲槽识别时利用环形内孔中心未涂覆区域的透光来识别芯板位置，不同于现有技术中利用圆环形未涂覆层的内孔中心涂覆区域的反光来识别芯板位置，采用这种结构，内孔较小，外层涂覆层面积大足以支撑涂覆层不会脱落或错位，同时涂覆层具有阻光作用，即使内孔中心未涂覆区域有破碎也不影响光透视，识别可靠性高，确保了多层不透明薄芯板的精确对位冲槽。
文档编号H05K1/02GK201682692SQ201020176138
公开日2010年12月22日 申请日期2010年4月26日 优先权日2010年4月26日
发明者秦运杰, 黄立球 申请人:深南电路有限公司