专利名称：一种用于承载手机天线中馈电焊盘的pcb板及天线的制作方法
技术领域：
本实用新型属于PCB技术领域，具体涉及一种用于承载手机天线中馈电焊盘的 PCB板及天线。
背景技术：
随着移动终端技术的不断发展，用户对其内部元器件性能的要求也越来越高。现有技术中TD手机射频部分的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)中，手 机天线通过天线弹片与馈电焊盘接触连接，射频信号通过馈电焊盘与天线连接，进而实现 射频信号的发射和接收。其中，天线弹片为机械弹簧结构，馈电焊盘通过与天线连接组成一完整天线体，馈 电焊盘属于天线的一部分，也就是说馈电焊盘本身也是辐射体，所以馈电焊盘的周围及馈 电焊盘下层的PCB板都必需把PCB板掏空，使得天线辐射体有自由空间。请参阅图1，图1现有技术中PCB板的截面层，该PCB板包括PCB材质层121"、PCB 走线层122"以及PCB掏空结构123"(即不设置PCB走线层)。其中，图1所示的PCB板为8层板结构，馈电焊盘11"下的PCB板都必需掏空为 PCB掏空结构123"，由于PCB掏空结构123"阻断了 PCB走线层122 “，导致馈电焊盘11〃 下就不能走线，对应背面的PCB板上也不能摆放元器件，极大的限制了天线的使用空间，降 低了天线的使用效率。如何增加天线中PCB板的使用空间，提高天线中PCB板的使用效率，是PCB技术领 域研究的方向之一。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，旨在增 加天线中PCB板的使用空间，提高天线中PCB板的使用效率。本实用新型实施例是这样实现的，一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板， 包括至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线层，其中，所述馈电焊盘的下方不设置PCB走 线层，还包括GND平面，所述GND平面位于所述馈电焊盘下方的PCB材质层之间，所述GND 平面与位于同层的PCB走线层连接，所述GND平面还与馈电焊盘连接。本实用新型实施例提供的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，其中，所述馈 电焊盘的宽度与所述GND平面的宽度相同。本实用新型实施例提供的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，其中，所述GND 平面为铜箔平面。本实用新型实施例还提供一种天线，包括馈电焊盘，所述天线还包括一用于承载 手机天线中馈电焊盘的PCB板，所述PCB板包括至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线 层，其中，所述馈电焊盘的下方不设置PCB走线层，所述PCB板还包括GND平面，所述GND平 面位于所述馈电焊盘下方的PCB材质层之间，所述GND平面与位于同层的PCB走线层连接，所述GND平面还与馈电焊盘连接。本实用新型实施例提供的天线，其中，所述馈电焊盘的宽度与所述GND平面的宽 度相同。本实用新型实施例提供的天线，其中，所述GND平面为铜箔平面。本实用新型实施例通过在馈电焊盘下方的PCB材质层之间设置GND平面，GND平 面连接馈电焊盘，由于GND平面隔离了馈电焊盘、天线与PCB背面的EMI干扰，使得PCB板 的GND平面下也可以走线和布局元器件，既增大了天线中PCB板的使用空间，又提高了天线 中PCB板的使用效率。
图1为现有技术中PCB板的截面层；图2为本实用新型实施例提供的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板的截面层。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本 实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图2，图2为本实用新型实施例提供的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB 板的截面示意图。本实用新型实施例以PCB板为铜箔板为例进行说明，当然也可以是其他材质，此
处不一一列举。其中，图2中的PCB板上方为馈电焊盘11。所述PCB板包括PCB材质层121、PCB 走线层122、PCB掏空结构123 (即不设置PCB走线层)以及GND平面124。在具体实施过程中，所述PCB板为8层结构，在馈电焊盘11下其中一层PCB走线 层123设置有GND平面124。从图中不难看出，所述GND平面124位于所述馈电焊盘11下方的PCB材质层121 之间，所述GND平面124与位于同层的PCB走线层122连接，当然，所述GND平面还与馈电 焊盘11连接。其中，GND平面124可以设置于任意一个PCB走线层122上。优选的，所述GND平面124为铜箔平面，当然也可以是其他的金属平面，此处不
一一列举。在具体实施过程中，所述馈电焊盘11的宽度与所述GND平面124的宽度相同。本 实用新型实施例依据的是微带传输线理论，通过调整馈电焊盘11的宽度，使得馈电焊盘11 参考GND平面124达到50欧姆阻抗匹配要求，这样馈电焊盘11就变成的微带传输线，而不 是辐射体。而且，在本实用新型实施例中，由于GND平面124隔离了馈电焊盘11、天线与PCB 板背面的电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)，使得PCB板的GND平面124下 也可以走线并布局元器件，极大的提高了 PCB板的空间利用率，方便了 PCB板的设计。本实用新型实施例还提供一种天线，所述天线包括本实用新型实施例提供的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，鉴于该PCB板在上文已有详细的描述，此处不再赘述。本实用新型实施例通过在馈电焊盘下方的PCB材质层之间设置GND平面，GND平 面连接馈电焊盘，由于GND平面隔离了馈电焊盘、天线与PCB背面的EMI干扰，使得PCB板 的GND平面下也可以走线和布局元器件，既增大了天线中PCB板的使用空间，又提高了天线 中PCB板的使用效率。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换， 而这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，包括至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线层，其中，所述馈电焊盘的下方不设置PCB走线层，其特征在于，还包括GND平面，所述GND平面位于所述馈电焊盘下方的PCB材质层之间，所述GND平面与位于同层的PCB走线层连接，所述GND平面还与馈电焊盘连接。
2.如权利要求1所述的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，其特征在于，所述馈电 焊盘的宽度与所述GND平面的宽度相同。
3.如权利要求1所述的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，其特征在于，所述GND 平面为铜箔平面。
4.一种天线，包括馈电焊盘，其特征在于，所述天线还包括一用于承载手机天线中馈电 焊盘的PCB板，所述PCB板包括至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线层，其中，所述馈 电焊盘的下方不设置PCB走线层，所述PCB板还包括GND平面，所述GND平面位于所述馈电 焊盘下方的PCB材质层之间，所述GND平面与位于同层的PCB走线层连接，所述GND平面还 与馈电焊盘连接。
5.如权利要求4所述的天线，其特征在于，所述馈电焊盘的宽度与所述GND平面的宽度 相同。
6.如权利要求4所述的天线，其特征在于，所述GND平面为铜箔平面。
专利摘要本实用新型属于PCB技术领域，公开了一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板以及天线，所述PCB板包括至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线层，其中，所述馈电焊盘的下方不设置PCB走线层，还包括GND平面，所述GND平面位于所述馈电焊盘下方的PCB材质层之间，所述GND平面与位于同层的PCB走线层连接，所述GND平面还与馈电焊盘连接。本实用新型通过在馈电焊盘下方的PCB材质层之间设置GND平面，GND平面连接馈电焊盘，由于GND平面隔离了馈电焊盘、天线与PCB背面的EMI干扰，使得PCB板的GND平面下也可以走线和布局元器件，既增大了天线中PCB板的使用空间，又提高了天线中PCB板的使用效率。
文档编号H05K1/11GK201682052SQ20102018593
公开日2010年12月22日 申请日期2010年4月21日 优先权日2010年4月21日
发明者苏海波 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司