专利名称：一种变截面散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种变截面散热器，特别涉及用于对电子元器件进行散热的 散热器。
背景技术：
目前，散热器广泛应用于对电子器件进行散热，以降低电子器件的温度，保持电子 器件的正常运转。典型的电子元器件用散热器为CN200420043865.8所公开，如附图1所 示，这种散热器包括一个在使用时紧贴电子器件表面的吸热部件，以及与所述吸热部件垂 直的散热片，使用时配以与所述散热器大小合适的风扇，并通过锁扣使散热器吸热部件紧 贴电子器件表面。随着电子器件的集成度越来越高，功率越来越大，散热器可安装的位置越 来越小，相应对散热器的要求越来越高，所述对散热器的要求不但包括散热能力的要求，也 包括静音的要求。在静音方面，采用热管类无风扇的散热器是一种解决方案，这种方案现也 已有一定的应用规模，但带有风扇的散热器还是主流，与风扇配套使用的散热器在静音方 面的发展方向是尽可能增大散热面积，同时在使用时配套低转速的大风扇。散热器散热面 积的增加显然与散热器自身的大小相关，由于电子器件的集成度增高了，往往被散热的电 子元器件周边还有其它电子元器件，为此，散热器大小的增加是受到限制的，在受到限制的 情况下，显然CN200420043865. 8所公开的这种散热器要进一步增加体积存在一定的难度， 特别是通过增加平行于吸热面的截面积来增加体积有一定的难度。为此，现有技术有进一 步改进的必要。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种变截面散热器，以克服现有技术存在的问题。本实用新型提供的一种变截面散热器，包括吸热部件和散热片，所述散热片垂直 于吸热部件的吸热面或与吸热部件的吸热面成一夹角，其要点在于所述散热器的散热片至 少由二部分所构成，每一部分平行于吸热部件的吸热面的截面面积大小不等，其中靠近吸 热部件的吸热面的散热片平行于吸热部件的吸热面的截面面积较小。本实用新型的这种变截面散热器，由于其靠近吸热部件吸热面的这一部分的散热 片平行于吸热部件吸热面的截面面积较小，为此，可有效避免被散热电子元器件周边的电 子元器件对散热器的干涉，而远离吸热部件的一段，特别是使用时与配套风扇联接的那一 段散热片，由于其位于较高的位置上，一般没有被散热电子元器件周边的电子元器件的干 涉问题，可以让其平行于吸热部件吸热面的截面面积取较大值，这样就有效地克服了现有 技术中散热器在有限制情况下，增加体积，配套低转速大风扇存在的问题。在本实用新型较佳实施例提供的一种变截面散热器中，所述的一种变截面散热器 包括吸热部件和散热片，所述散热片包括圆柱体部分和圆锥体部分，所述散热片的圆柱体 部分，其平行于吸热部件吸热面的截面面积大于圆锥体部分，且所述散热部件通过散热片 圆锥体部分中心的散热部件安装孔与散热片固联接。[0007]作为可选方案，本较佳实施例的一种变截面散热器还包括了一导风罩，所述导风 罩为圆锥空心体，包括一带通孔的导风罩底面，并通过导风罩底面与散热片的圆锥体部分 的底面固联接，所述通孔套装在吸热部件上，所述导风罩与散热片的圆锥体部分的径向外 周边形成一导风空隙，所述导风罩的上沿部有一水平折边，所述水平折边与散热片的圆柱 体部分的下沿边亦形成一水平导风空隙，所述导风罩上还可开设导风孔、所述导风孔的轴 线平行于吸热部件的吸热面。本实用新型的一种变截面散热器，由于其散热片采用了截面面积大小不等的结 构，且截面面积较小的更靠近吸热面，即更靠近电路板，故在使用时风扇吹过散热片形成的 热风将直接吹向电路板，设置导风罩的目的就在于避免使用时热风吹向被散热电子元器件 所在的电路板上，导致被散热电子元器件的周边电子元器件发热。
图1是CN200420043865. 8所公开的一种电子元器件散热器结构示意图。图2是本实用新型较佳实施例提供的一种变截面散热器主视图，其中吸热部件局 部进行了剖视。图3是本实用新型较佳实施例提供的一种变截面散热器去掉吸热部件后的立体 图。图4是本实用新型较佳实施例提供的一种变截面散热器加设了导流罩后的使用 状态图。各图中1为散热片、101为圆柱体部分、102为圆锥体部分、103为散热部件安装 孔、2为吸热部件、201为吸热面、3为风扇、401为风扇安装孔、402为散热器安装工艺孔、5 为导流罩、501为导风空隙、502为导风孔、503导风罩底面、504水平导风空隙为、505为通 孔、506为水平折边、6为电子元器件。
具体实施方式
如附图1、附图2、附图3、附图4所示，本实用新型较佳实施例的一种变截面散热 器包括吸热部件2和散热片1，所述散热片1垂直于吸热部件2的吸热面201，当然所述散 热片1也可与吸热部件2的吸热面201成一定的夹角。所述散热片1包括圆柱体部分101 和圆锥体部分102，所述散热片1的圆柱体部分101平行于吸热部件2的吸热面201的截 面面积大于圆锥体部分102平行于吸热部件2的吸热面201的截面面积，且所述散热部件 2通过散热片1圆锥体部分102中心的散热部件安装孔103与散热片1固联接。本较佳实 施例的一种变截面散热器，在使用时，与之配套的风扇可设置在散热片1的圆柱体部分101 的上方，为了便于安装，所述散热片1的圆柱体部分101设置了风扇安装孔401，为了便于 装配时的操作，散热片1的圆柱体部分101还可开设散热器安装工艺槽402，以便一些卡扣 件的操作。在本较佳实施例中，由于散热片1的圆锥体部分102是靠近被散热电子元器件6 的，同时，圆锥体部分102平行于吸热部件2的吸热面201的截面面积较小，故而有效避免 了电子元器件6周边的器件对散热器的干涉。圆柱体部分101由于位于较高的位置上，故 其受到电子元器件6周边的器件干涉的可能性较小，故其平行于吸热部件2的吸热面201的截面面积可以取较大值，以配合低转速大风扇的使用。如附图3所示，作为可选方案，本较佳实施例的一种变截面散热器还包括了一导 风罩5，所述导风罩5为一圆锥体，包括一带通孔505的导风罩底面503，并通过导风罩底面 503与散热片1的圆锥体部分102的底面固联接，所述通孔505套装在吸热部件2上，所述 导风罩5与散热片1的圆锥体部分102的径向外周边形成一导风空隙501，所述导风罩5的 上沿部有一水平折边506，所述水平折边506与散热片1的圆柱体部分101的下沿边亦形 成一水平导风空隙504。所述导风罩5上还可开设导风孔502、所述导风孔502的轴线平行 于吸热部件2的吸热面201。如附图1所示，CN200420043865. 8所公开的一种电子元器件散热器，其散热部件 2为一平面，同时，风扇3位于该平面内，风扇3吹过散热片1所形成的热风经其导流后，将 沿侧向流出，不会直接吹到电路板上加热其它电子元器件，而本实用新型的一种变截面散 热器，由于位于下部的散热片1的圆锥体部分102平行于吸热部件2的吸热面201的截面 面积较小，所以风扇3吹过散热片1后所形成的热风将直接吹到电路板上，加热其它电子元 器件，显然将这热风导向其它方向，使之不直接吹向电路板将是一种更好的选择，本较佳实 施例的一种变截面散热器加装一导风罩5的目的就在于此，通过导风罩5可将风扇3吹过 散热片1后所形成的热风沿水平方向导出，避免其直接吹向电路板，加热其它电子元器件。综上所述，本实用新型提供的一种变截面散热器，包括吸热部件和散热片，所述散 热片垂直于吸热部件的吸热面，其要点在于所述散热器的散热片至少由二 部分所构成，每 一部分其平行于吸热部件的吸热面的截面面积大小不等，其中靠近吸热部件吸热面的一部 分的截面积较小，从而本实用新型避免了其它电子元件器的干涉，可以配套低转速大风扇 使用。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
。但本实用新型保护范围并不局限于 此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，可轻易想到的变化 或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此，本实用新型的保护范围应以权利要 求的保护范围为准。
权利要求一种变截面散热器，包括吸热部件和散热片，所述散热片垂直于吸热部件的吸热面或与吸热部件的吸热面成一夹角，其要点在于所述散热器的散热片至少由二部分所构成，每一部分平行于吸热部件的吸热面的截面面积大小不等，其中靠近吸热部件的吸热面的散热片平行于吸热部件的吸热面的截面面积较小。
2.根据权利要求1所述的一种变截面散热器，其特征在于所述散热片包括圆柱体部 分和圆锥体部分，所述散热片的圆柱体部分，其平行于吸热部件的吸热面的截面面积大于 圆锥体部分，且所述散热部件通过散热片圆锥体部分中心的散热部件安装孔与散热片固联 接。
3.根据权利要求2所述的一种变截面散热器，其特征在于所述散热片的圆柱体部分的 上方，设置了风扇安装孔和散热器安装工艺槽。
4.根据权利要求1所述的一种变截面散热器，其特征在于还包括了一导风罩，所述导 风罩为圆锥空心体，包括一带通孔的导风罩底面，并通过导风罩底面与散热片的圆锥体部 分的底面固联接，所述通孔套装在吸热部件上，所述导风罩与散热片的圆锥体部分的径向 外周边形成一导风空隙，所述导风罩的上沿部有一水平折边，所述水平折边与散热片的圆 柱体部分的下沿边亦形成一水平导风空隙。
5.根据权利要求4所述的一种变截面散热器，其特征在于所述导风罩上开设有导风 孔、所述导风孔的轴线平行于吸热部件的吸热面。
专利摘要本实用新型涉及一种变截面散热器，包括吸热部件和散热片，所述散热片垂直于吸热部件的吸热面，其要点在于所述散热器的散热片至少由二部分所构成，每一部分其平行于吸热部件吸热面的截面面积大小不等，其中靠近吸热部件吸热面的一部分的截面积较小，从而本实用新型避免了其它电子元件器的干涉，可以配套低转速大风扇使用。
文档编号H05K7/20GK201674754SQ20102029527
公开日2010年12月15日 申请日期2010年8月18日 优先权日2010年8月18日
发明者李景峰 申请人:李景峰