专利名称：铝基线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种金属基线路板，尤其是一种铝基线路板。
背景技术：
现有的线路板，其贴装元器件后，在实际使用中，其散热靠自然散热及绝缘层导热来实现，散热效果不佳
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种铝基线路板，利用金属的快速散热特性加大散热效果。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种铝基线路板，包括铝基板、绝缘层和线路层，线路层与铝基板之间由绝缘层间隔，该线路层上形成有元器件焊盘及线路，所述元器件焊盘中的接地焊盘上自焊盘面向铝基板钻设有连通孔，所诉连通孔贯通绝缘层并伸入铝基板中，该连通孔内填充有散热材料，该散热材料连通所述接地焊盘至铝基板。作为本发明的进一步改进，所述散热材料为铜。本发明的有益效果是通过在线路层的各接地焊盘上打孔并填充散热材料连通至铝基板以散热，利用铝基板本身的金属快速散热特性，提高线路板使用中的散热效果。
图I为本发明的剖面结构示意图。
具体实施例方式实施例一种铝基线路板，包括铝基板I、绝缘层2和线路层3，线路层3与铝基板I之间由绝缘层2间隔，该线路层3上形成有元器件焊盘及线路，所述元器件焊盘中的接地焊盘上自焊盘面向铝基板I钻设有连通孔，所诉连通孔贯通绝缘层2并伸入铝基板I中，该连通孔内填充有散热材料4，该散热材料4连通所述接地焊盘至铝基板。所述散热材料4为铜。
权利要求
1.一种铝基线路板，包括铝基板(I)、绝缘层(2)和线路层(3)，线路层(3)与铝基板(1)之间由绝缘层(2)间隔，该线路层(3)上形成有元器件焊盘及线路，其特征在于所述元器件焊盘中的接地焊盘上自焊盘面向铝基板(I)钻设有连通孔，所诉连通孔贯通绝缘层(2)并伸入铝基板(I)中，该连通孔内填充有散热材料(4)，该散热材料(4)连通所述接地焊盘至铝基板。
2.根据权利要求I所述的铝基线路板，其特征在于所述散热材料(4)为铜。
全文摘要
本发明公开了一种铝基线路板，包括铝基板、绝缘层和线路层，线路层与铝基板之间由绝缘层间隔，该线路层上形成有元器件焊盘及线路，所述元器件焊盘中的接地焊盘上自焊盘面向铝基板钻设有连通孔，所诉连通孔贯通绝缘层并伸入铝基板中，该连通孔内填充有散热材料，该散热材料连通所述接地焊盘至铝基板。通过在线路层的各接地焊盘上打孔并填充散热材料连通至铝基板以散热，利用铝基板本身的金属快速散热特性，提高线路板使用中的散热效果。
文档编号H05K1/02GK102686008SQ20111005491
公开日2012年9月19日 申请日期2011年3月8日 优先权日2011年3月8日
发明者唐雪明, 曹庆荣, 黄坤 申请人:昆山市华升电路板有限公司