堆叠式基板模组的制作方法

专利名称：堆叠式基板模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种基板模组，特别是涉及一种堆叠式基板模组。
背景技术：
有关现有的的双基板模组，其所采用的两基板尺寸都相同，即上述两基板的周缘大致呈齐平状。因此，当双基板模组欲焊接于电路板时，双基板模组只能利用对应电路板焊接面的表面进行焊接，这样将无法使双基板模组达到侧面吃锡的效果，进而容易导致焊接效果不是很好，且目测情况下不容易知道焊接是否有缺失(如空焊)。

发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中双基板模组焊接时无法达到侧面吃锡的效果，进而导致焊接效果不好的缺陷，提供一种堆叠式基板模组，以利于制造者以目测的方式判断焊接结果。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种堆叠式基板模组，其特点在于，其包括一第一基板，其具有数个焊垫，该些焊垫分别自该第一基板的一堆叠区内延伸至该堆叠区外；以及一第二基板，其外侧边具有数个可焊端，该些可焊端分别自该第二基板外侧边延伸至该第二基板上下两表面；其中，该第二基板堆叠于该第一基板的堆叠区内，且该第二基板侧边与该堆叠区边缘对齐，该些焊垫与该些可焊端的位置相对应，该些焊垫与该些可焊端之间适合于置放锡膏，并通过回焊以连接该些焊垫与该些可焊端。较佳地，置放于该些可焊端与该些焊垫之间的锡膏，其通过回焊所产生的附着物延伸至该些可焊端位于该第二基板外侧边的部位。较佳地，该第一基板具有一检测区，该检测区位于该堆叠区外侧，该些焊垫分别自该堆叠区延伸至该检测区。较佳地，该第一基板具有一元件区，该元件区位于该堆叠区内侧，该第一基板的元件区用于焊接至少一电子元件。较佳地，每一可焊端自该第二基板外侧边朝同一方向弯折延伸至该第二基板上下两表面。较佳地，每一可焊端的截面呈U形，且每一可焊端位于该第二基板上下两表面的部位相互对应。较佳地,该第二基板上下两表面的其中一表面焊接于该第一基板，另一表面用于焊接于一电路板。较佳地，该电路板形成有数个焊接垫，该些焊接垫的位置与形状大致对应于该第一基板的该些焊垫，该第二基板的该些可焊端与该电路板的该些焊接垫之间适合于置放锡膏，并通过回焊以连接该些焊接垫与该些可焊端。较佳地，置放于该些可焊端与该些焊接垫之间的锡膏，其通过回焊所产生的附着物延伸至该些可焊端位于该第二基板外侧边的部位。较佳地，该第二基板外侧边凹设形成数个凹槽，该些凹槽呈弧状且贯通该第二基板上下两表面，该些可焊端分别位于该些凹槽且延伸至该第二基板上下两表面。本发明的积极进步效果在于本发明所提供的堆叠式基板模组通过第二基板堆叠于第一基板的堆叠区，且第二基板侧旁与堆叠区边缘对齐，以利于制造者以目测方式判断第一基板与第二基板的焊接效果是否有缺失，并且基板模组会有侧面吃锡的效果，使得焊接的效果也会更好。


图1为本发明堆叠式基板模组的立体分解示意图。 图2为本发明堆叠式基板模组的第一基板两表面都焊接电子元件的平面示意图。图3为本发明堆叠式基板模组第一基板与第二基板之间设置有锡膏的平面示意图。图4为本发明堆叠式基板模组设置于第一基板与第二基板之间的锡膏经回焊后的平面示意图。图5为本发明堆叠式基板模组设置于第一基板与第二基板之间的锡膏经回焊后的立体示意图。图5A为本发明堆叠式基板模组第二基板呈L状，且设置于第一基板与第二基板之间的锡膏经回焊后的立体示意图。图6为本发明堆叠式基板模组用于设置于电路板的立体示意图。图7为本发明堆叠式基板模组第二基板与电路板之间设置有锡膏的平面示意图。图8为本发明堆叠式基板模组设置于第二基板与电路板之间的锡膏经回焊后的平面示意图。图9为本发明堆叠式基板模组设置于第二基板与电路板之间的锡膏经回焊后的立体示意图。图10为本发明堆叠式基板模组第二实施例的立体示意图。附图标记I第一基板11 焊垫12堆叠区13检测区14元件区141 焊垫2第二基板21可焊端22 凹槽3、3’电子元件
4、4’ 锡膏5电路板51焊接垫
具体实施例方式下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。第一实施例如图1 图9所示，其为本发明的第一实施例，其中，图1、图5、图6和图9为本实施例的立体示意图，图2、图3、图4、图7和图8为本实施例的平面示意图。参照图1，本实施例为一种堆叠式基板模组，包括相互堆叠的第一基板I与第二基板2。上述第一基板I具有数个焊垫11，且所述焊垫11分别自第一基板I的堆叠区12内延伸至堆叠区12外。更详细的说，所述第一基板I表面可区分为检测区13、堆叠区12及元件区14。上述检测区13位于堆叠区12外侧，且所述焊垫11分别自堆叠区12延伸至检测区13。而元件区14位于堆叠区12内侧，且元件区14可形成有数个用于焊接电子元件3的焊垫141，用于使电子元件3焊接于元件区14。此外，第一基板I的另一表面也可用于焊接电子元件3’(如图2所示)。所述第二基板2的外形大致对应于第一基板I的堆叠区12。再者，第二基板2外侧边具有数个可焊端21，且上述可焊端21分别自第二基板2外侧边延伸至第二基板2上下两表面。更详细的说，每一可焊端21的截面呈U形(如图3所示)，即每一可焊端21自第二基板2外侧边朝同一方向弯折延伸至第二基板2上下两表面，且每一可焊端21位于第二基板2上下两表面的部位相互对应。所述第二基板2堆叠于第一基板I的堆叠区12内，且第二基板2侧边与堆叠区12边缘对齐，上述焊垫11与可焊端21的位置相对应。并且，焊垫11与可焊端21之间适于置放锡膏(solder paste)4(如图3所示)，上述锡膏4可通过回焊(Reflow)以连接焊垫11与可焊端21。更详细的说，置放于可焊端21与焊垫11之间的锡膏4，其通过回焊所产生的附着物因受到内聚力的影响(倾向与可焊接材料相互键结)，使其延伸至可焊端21位于第二基板2外侧边的部位(如图4所示)。由此，上述锡膏4经回焊后，可使其与第二基板2的连接面积增加，进而使第一基板I和第二基板2的结合更为稳固。并且，如图5所示，制造者能够以目测的方式观察锡膏4回焊所产生的附着物是否延伸至可焊端21位于第二基板2外侧边的部位，用于判断第一基板I与第二基板2是否有焊接上的缺失(如空焊)产生。此外，在本实施例中，第二基板2以方块状为例，但在实际应用时，第二基板2也可为L状、直线状或其他合适形状。当第二基板2呈L状时，堆叠式基板模组经回焊后可形成如图5A所示的结构。再者，如图6和图7所示，上述第二基板2上下两表面的其中一表面焊接于第一基板I，而另一表面焊接于电路板5。所述电路板形成有数个焊接垫51，且上述焊接垫51的形状与位置大致对应于第一基板I的焊垫11。并且，第二基板2的可焊端21与电路板5的焊接垫51之间适合于置放锡膏4’，所述锡膏4’可通过回焊以连接焊接垫51与可焊端21。更详细的说，置放于可焊端21与焊接垫51之间的锡膏4’，其通过回焊所产生的附着物因受到内聚力的影响(倾向与可焊接材料相互键结)，使其延伸至可焊端21位于第二基板2外侧边的部位(如图8所示)。由此，上述锡膏4’经回焊后，可使其与第二基板2的连接面积增加，进而使第二基板2和电路板5的结合更为稳固。并且，如图9所示，制造者能够以目测的方式观察锡膏4’回焊所产生的附着物是否延伸至可焊端21位于第二基板2外侧边的部位，用于判断电路板5与第二基板2是否有焊接上的缺失(如空焊)产生。第二实施例如图10所示，其为本发明的第二实施例，本实施例与第一实施例类似，差异主要在于第二基板2外侧边凹设形成有数个凹槽22。更详细的说，上述凹槽22呈弧状且贯通第二基板2上下两表面，并且可焊端21分别位于凹槽22且延伸至第二基板2上下两表面。因此，置放于可焊端21与焊垫11之间的锡膏4 (图未示)，其通过回焊所产生的附着物将延伸至可焊端21位于上述凹槽22的部位。由此，本实施例可增加第二基板2的焊接面积，以使第一基板I与第二基板2的接合更为稳固。同理，本实施例的第二基板2用于焊接于电路板5时(图未示)，由于置放于可焊端21与焊接垫51之间的锡膏4’，其通过回焊所产生的附着物将延伸至可焊端21位于上述凹槽22的部位。用于使第二基板2的焊接面积增加，进而令电路板5与第二基板2的接合更为稳固。根据本发明实施例，上述堆叠式基板模组可通过锡膏4、4’经回焊所产生的附着物延伸至可焊端21位于第二基板2外侧边的部位，使第二基板2上下两表面分别更为稳固地连接于第一基板I和电路板5。并且，制造者能够以目测的方式观察锡膏4、4’回焊所产生的附着物是否延伸至可焊端21位于第二基板2外侧边的部位，用于判断第二基板2是否与第一基板I或电路板5产生焊接上的缺失。此外，通过第二基板2的凹槽22设计，可令第二基板2的可焊接面积增加，进而使第二基板2上下两表面分别更为稳固地连接于第一基板I和电路板5。虽然以上描述了本发明的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
权利要求
1.一种堆叠式基板模组，其特征在于，其包括一第一基板，其具有数个焊垫，该些焊垫分别自该第一基板的一堆叠区内延伸至该堆叠区外；以及一第二基板，其外侧边具有数个可焊端，该些可焊端分别自该第二基板外侧边延伸至该第二基板上下两表面；其中，该第二基板堆叠于该第一基板的堆叠区内，且该第二基板侧边与该堆叠区边缘对齐，该些焊垫与该些可焊端的位置相对应，该些焊垫与该些可焊端之间适合于置放锡膏，并通过回焊以连接该些焊垫与该些可焊端。
2.如权利要求1所述的堆叠式基板模组，其特征在于，置放于该些可焊端与该些焊垫之间的锡膏，其通过回焊所产生的附着物延伸至该些可焊端位于该第二基板外侧边的部位。
3.如权利要求2所述的堆叠式基板模组，其特征在于，该第一基板具有一检测区，该检测区位于该堆叠区外侧，该些焊垫分别自该堆叠区延伸至该检测区。
4.如权利要求1所述的堆叠式基板模组，其特征在于，该第一基板具有一元件区，该元件区位于该堆叠区内侧，该第一基板的元件区用于焊接至少一电子元件。
5.如权利要求1所述的堆叠式基板模组，其特征在于，每一可焊端自该第二基板外侧边朝同一方向弯折延伸至该第二基板上下两表面。
6.如权利要求1所述的堆叠式基板模组，其特征在于，每一可焊端的截面呈U形，且每一可焊端位于该第二基板上下两表面的部位相互对应。
7.如权利要求1所述的堆叠式基板模组，其特征在于，该第二基板上下两表面的其中一表面焊接于该第一基板，另一表面用于焊接于一电路板。
8.如权利要求7所述的堆叠式基板模组，其特征在于，该电路板形成有数个焊接垫，该些焊接垫的位置与形状大致对应于该第一基板的该些焊垫，该第二基板的该些可焊端与该电路板的该些焊接垫之间适合于置放锡膏，并通过回焊以连接该些焊接垫与该些可焊端。
9.如权利要求8所述的堆叠式基板模组，其特征在于，置放于该些可焊端与该些焊接垫之间的锡膏，其通过回焊所产生的附着物延伸至该些可焊端位于该第二基板外侧边的部位。
10.如权利要求1所述的堆叠式基板模组，其特征在于，该第二基板外侧边凹设形成数个凹槽，该些凹槽呈弧状且贯通该第二基板上下两表面，该些可焊端分别位于该些凹槽且延伸至该第二基板上下两表面。
全文摘要
本发明公开了一种堆叠式基板模组，包括一第一基板，其具有数个焊垫，该些焊垫分别自该第一基板的一堆叠区内延伸至该堆叠区外；以及一第二基板，其外侧边具有数个可焊端，该些可焊端分别自该第二基板外侧边延伸至该第二基板上下两表面；其中，该第二基板堆叠于该第一基板的堆叠区内，且该第二基板侧边与该堆叠区边缘对齐，该些焊垫与该些可焊端的位置相对应，该些焊垫与该些可焊端之间适合于置放锡膏，并通过回焊以连接该些焊垫与该些可焊端。本发明提供的堆叠式基板模组有利于制造者以目测方式判断第一基板与第二基板的焊接效果是否有缺失，并且基板模组会有侧面吃锡的效果，使得焊接的效果也会更好。
文档编号H05K1/18GK103002657SQ20111026870
公开日2013年3月27日 申请日期2011年9月8日 优先权日2011年9月8日
发明者李训发, 李昀聪, 邱俊吉 申请人:环旭电子股份有限公司, 环鸿科技股份有限公司