专利名称：变频器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种变频器，尤其与变频器的散热结构有关。
背景技术：
由于变频器内具有大功率器件，其发热量很大，为保证变频器正常工作，变频器必须具有良好的散热途径。现有技术中的变频器散热结构复杂，成本高，不适于推广应用。
发明内容本实用新型要解决的技术问题在于克服上述现有技术存在的不足，提供一种散热结构简单，散热效果好，成本低的变频器。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种变频器，包括散热器和安装在散热器上的机壳，所述散热器为金属材质，所述散热器的底部设两端开口的散热槽，在散热槽内设置多片相互平行并向下延伸的金属翅片，在散热器的上表面设置有安装风扇的安装孔，机壳两侧设置有多个通风孔。所述的变频器，其中，在每片金属翅片的表面均设置有多个均勻分布并向外凸起的肋条。所述的变频器，其中，所述机壳包括主体、安装在主体上的上盖板和安装在主体上的下盖板，上盖板和下盖板之间设置有相互卡合结构，所述通风孔设置在所述主体的两侧。所述的变频器，其中，所述通风孔均勻分布在所述主体的两侧。本实用新型的有益技术效果在于本实用新型变频器的散热结构简单，成本低，且散热效果好。
图1为本实用新型变频器中散热器的结构示意图。图2为图1所示散热器的另一角度结构图。图3为主体的结构示意图。图4为上盖的结构示意图。图5为下盖的结构示意图。
具体实施方式
变频器包括散热器、风扇、模块、主控板、电源板、机壳以及键盘等。机壳安装在散热器上，模块、主控板和电源板安装在机壳内，键盘嵌在机壳的表面。模块、主控板、电源板以及键盘不是本申请的发明点，此处不作详细叙述。
以下结合附图详细介绍本实用新型变频器内的散热结构，即散热器、风扇、机壳等。[0016]参阅图1和图2，散热器1为金属材质，其上表面设置有安装风扇(未图示)的安装孔11，底部设前、后开口的散热槽12，在散热槽12内设置多片相互平行并向下延伸的金属翅片121，金属翅片121沿散热器1的前后向贯通散热槽12，以通过该金属翅片121将变频器的热量从前后端向外导出。每片金属翅片121的表面均设置有多个均勻分布并向外凸起的肋 条122，其相比表面光滑的金属翅片，导热性能更好，散热效果更显著。风扇的出风口朝上，以便能及时将变频器的热量向外导出，同时，也防止风扇将外部的灰尘吸进变频器，起到防尘的作用。参阅图3-5，机壳包括主体2、安装在主体2上的上盖板3和安装在主体上的下盖板4。主体2上部两侧各设置有一卡孔21，上盖板3下部两侧分别设置有一对卡扣31，将卡扣31对准卡孔21即可实现主体2与上盖板3的连接。在上盖板3后部的两侧各设置一个插槽32，下盖板4前端两侧各设置一个向外凸出的用以插入上盖板3后部的插槽32以实现上、下盖板3、4连接的凸起41。在主体2的两侧各均勻分布有多个通风孔22，该多个通风孔22用以辅助散热，进一步提高变频器的散热性能。以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非限制本实用新型的保护范围， 凡运用本实用新型说明书及附图内容所作出的等效结构变化，均包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种变频器，包括散热器和安装在散热器上的机壳，所述散热器为金属材质，其特征在于，所述散热器的底部设两端开口的散热槽，在散热槽内设置多片相互平行并向下延伸的金属翅片，在散热器的上表面设置有安装风扇的安装孔，机壳两侧设置有多个通风孔。
2.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，在每片金属翅片的表面均设置有多个均勻分布并向外凸起的肋条。
3.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述机壳包括主体、安装在主体上的上盖板和安装在主体上的下盖板，上盖板和下盖板之间设置有相互卡合结构，所述通风孔设置在所述主体的两侧。
4.如权利要求3所述的变频器，其特征在于，所述通风孔均勻分布在所述主体的两侧。
专利摘要一种变频器，包括散热器和安装在散热器上的机壳，所述散热器为金属材质，所述散热器的底部设两端开口的散热槽，在散热槽内设置多片相互平行并向下延伸的金属翅片，在散热器的上表面设置有安装风扇的安装孔，机壳两侧设置有多个通风孔。该变频器的散热结构简单，成本低，且散热效果好。
文档编号H05K7/20GK202121488SQ201120217478
公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月24日 优先权日2011年6月24日
发明者赵佺 申请人:深圳市正川电气技术有限公司