专利名称：一种加热过程控制芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片，尤其涉及一种加热过程控制芯片。
背景技术：
现有的加热类产品(如电饭煲、电压力锅等)的控制芯片一般采用目前市场上通用的单片机，并由软件工程师针对每一款产品单独开发。每款产品的加热控制方式可能会因为产品的不同、芯片不同或者工程师的不同而产生很大的区别，并由此带来很大的开发难度，而且不能保证产品的一致性。另外，由于使用了通用的单片机，外围电路较多，不仅占用空间，不利于后期维护，而且浪费材料，成本较高。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种成本低，开发周期短，使用简单的加热过程控制芯片。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种加热过程控制芯片，包括单片机，用于固化加热过程控制软件；振荡单元，用于产生交流信号；过零检测单元，用于检测交流电源的过零信号；电压检测复位单元，用于检测所述加热过程控制芯片的供电电压， 当所述供电电压低于所述加热过程控制芯片可承受的电压时，将所述加热过程控制芯片复位；显示驱动单元，用于放大所述交流信号；所述振荡单元、过零检测单元、电压检测复位单元及显示驱动单元与所述单片机分别相连。作为上述方案的改进，所述的加热过程控制芯片还包括用于检测按键的状态的按键检测单元。作为上述方案的改进，所述振荡单元设有RC振荡子单元。作为上述方案的改进，所述显示驱动单元包括LED显示驱动子单元，用于直接与LED连接；IXD显示驱动子单元，用于直接与IXD连接。实施本实用新型的有益效果在于将加热过程控制软件和硬件单元固设于所述加热过程控制芯片内，客户只需要简单的二次开发，通过简单的参数设置就可以完成全部控制系统的开发。大大降低了开发难度，缩短了开发周期，降低了产品成本。
图1是本实用新型一种加热过程控制芯片的第一实施例结构示意图；图2是本实用新型一种加热过程控制芯片的第二实施例结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。图1是本实用新型一种加热过程控制芯片的第一实施例结构示意图，包括[0013]单片机1，用于固化加热过程控制软件。所述单片机1为所述加热过程控制芯片的主要内核，执行固化在所述单片机1上的加热过程控制软件的指令。所述加热过程控制软件内保留有众多的参数，用户可以通过 ROM或RAM来设置参数，以便适用于不同的产品。所述ROM包括通用程序空间，用户可以在所述通用程序空间进行二次开发；专用程序空间，所述加热过程控制软件存放于所述专用程序空间；参数存放空间，用户可以通过将参数存放在所述参数存放空间以调整所述加热过程控制软件。所述RAM包括通用寄存器，用于进行所述加热过程控制软件的二次开发；专用寄存器，所述加热过程控制软件使用所述专用寄存器，用户可以读取或修改所述专用寄存器。振荡单元2，用于产生交流信号。所述振荡单元2内设有振荡电路，所述振荡电路由电阻及电容组成。过零检测单元3，用于检测交流电源的过零信号。所述过零检测单元3内设有过零检测电路，避免过大电流的开关状态。 电压检测复位单元4，用于检测所述加热过程控制芯片的供电电压。所述电压检测复位单元4内设有电压检测复位电路，当所述供电电压低于所述加热过程控制芯片可承受的电压时，将所述加热过程控制芯片复位。显示驱动单元5，用于放大所述交流信号。所述显示驱动单元5内设有显示驱动电路，对所述振荡单元2产生的交流信号进行放大，使所述经放大的交流信号能够驱动功率晶体管。所述振荡单元2、过零检测单元3、电压检测复位单元4及显示驱动单元5与所述单片机1分别相连。所述振荡单元2、过零检测单元3、电压检测复位单元4及显示驱动单元5内置于所述加热过程控制芯片上，并由所述加热过程控制芯片的引脚直接与显示灯连接，有效地减少所述加热过程控制芯片在使用时需要连接的相关外围电路，节省了大量的电子元器件。由所述加热过程控制芯片协调所述振荡单元2、过零检测单元3、电压检测复位单元4 及显示驱动单元5的工作。图2是本实用新型一种加热过程控制芯片的第二实施例结构示意图，与图1不同的是，所述加热过程控制芯片还包括用于检测按键的状态的按键检测单元6。需要说明的是，所述按键检测单元6可以与所述显示驱动单元5连接在一起，形成扫描单元。更佳地，所述振荡单元2设有RC振荡子单元21。所述RC振荡子单元21内设有RC振荡电路，适用于低频振荡，可产生IHflMHz的低频信号。另外，只需通过增大电阻即可降低振荡频率，无需增大成本。 更佳地，所述显示驱动单元5包括LED显示驱动子单元51，用于直接与LED连接。IXD显示驱动子单元52，用于直接与IXD连接。所述加热过程控制芯片可通过所述LED显示驱动子单元51或IXD显示驱动子单元52直接与所述LED或LCD相连，而不需要其他元器件。需要说明的是，用户在使用所述加热过程控制芯片时，需要根据所述加热过程控制芯片的特性连接上相关的电路，分别有传感器电路、功率输出驱动电路、蜂鸣电路、电源变压供电电路等。所述加热过程控制芯片通电后，所述振荡单元2将电源提供的稳定直流低压电流转换为交流信号。所述加热过程控制芯片根据内部固化的所述加热过程控制软件的流程工作，通过所述按键检测单元6扫描按键开关并判断按键值，读取按键值后判断加热功能，同时接收所述传感器电路检测到的当前加热电器内部液体的温度，并对数据进行处理，选择加热程序，按照所述加热过程控制芯片内部预设的加热曲线发出控制信号，所述加热功率驱动电路接收控制信号，对液体进行加热，并在加热的同时进行状态监控。另外， 当接收到所述传感器电路检测的温度超过设置的阀值时，所述加热过程控制芯片向所述蜂鸣器电路发出报警命令。由上可知，将所述加热过程控制软件和外围电路固设于所述加热过程控制芯片内，用户在使用所述加热过程控制芯片设计电路时可以在控制器上减少这些外围电路。另夕卜，用户只需要简单的二次开发，通过简单的参数设置就可以完成全部控制系统的开发，大大降低了开发难度，缩短了开发周期，降低了产品成本。以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围
权利要求1.一种加热过程控制芯片，其特征在于，所述加热过程控制芯片包括 单片机，用于固化加热过程控制软件；振荡单元，用于产生交流信号；过零检测单元，用于检测交流电源的过零信号；电压检测复位单元，用于检测所述加热过程控制芯片的供电电压，当所述供电电压低于所述加热过程控制芯片可承受的电压时，将所述加热过程控制芯片复位； 显示驱动单元，用于放大所述交流信号；所述振荡单元、过零检测单元、电压检测复位单元及显示驱动单元与所述单片机分别相连。
2.如权利要求1所述的加热过程控制芯片，其特征在于，还包括用于检测按键的状态的按键检测单元。
3.如权利要求1所述的加热过程控制芯片，其特征在于，所述振荡单元设有RC振荡子单元。
4.如权利要求1所述的加热过程控制芯片，其特征在于，所述显示驱动单元包括 LED显示驱动子单元，用于直接与LED连接；IXD显示驱动子单元，用于直接与IXD连接。
专利摘要本实用新型公开了一种加热过程控制芯片，包括单片机，用于固化加热过程控制软件；振荡单元，用于产生交流信号；过零检测单元，用于检测交流电源的过零信号；电压检测复位单元，用于检测所述加热过程控制芯片的供电电压，当所述供电电压低于所述加热过程控制芯片可承受的电压时，将所述加热过程控制芯片复位；显示驱动单元，用于放大所述交流信号；所述振荡单元、过零检测单元、电压检测复位单元及显示驱动单元与所述单片机分别相连。采用本实用新型，客户只需要简单的二次开发，通过简单的参数设置就可以完成全部控制系统的开发，大大降低了开发难度，缩短了开发周期，降低了产品成本。
文档编号H05B1/00GK202231879SQ20112030953
公开日2012年5月23日 申请日期2011年8月24日 优先权日2011年8月24日
发明者何义植, 游小勇 申请人:何义植, 游小勇