专利名称：印刷电路板及电子终端的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品领域，具体而言，涉及一种印刷电路板及电子终端，尤其涉及通过焊盘与球栅阵列封装的焊球进行连接的印刷电路板，及包括该印刷电路板的电子终端。
背景技术：
BGA(Ball Grid Array球栅阵列)封装的I/O端子，以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装的下面，其优点是I/O端子虽然增加，但引脚间距并没有减小，反而有所增加， 提高了组装的成品率。在实际的操作中按照IPcandustrial Personal Computer工业个人电脑)-7095Design and Assembly Process Implementation for BGAs(球栅阵列的设计与组装过程的实施)规范推荐执行。IPC-7095规范在考虑了物料、焊接以及厂家加工能力的情况下，推荐BGA封装所设计的land diameter (焊盘直径)为kill diameter (焊球直径)的75% 80% (见表 1、表幻。随着技术的进步，手持电子终端应用越来越广泛，而手持电子终端的PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)尺寸均较小，元器件越来越多地集成在PCB上，元器件的尺寸及其1/0端子的尺寸也相应变小，由于焊盘仍是按照原来与焊球直径的比例设置，就会使得特殊(尺寸较小)的BGA芯片在焊接时会出现焊接不良问题，即由于焊球和焊盘的直径均较小，使得焊盘挂锡太少，出现虚焊。由于PCB板上的元器件较多，板非常薄，也给故障的检测带来非常大的不便。在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在如下问题对于手持电子终端中的PCB板，由于元器件的尺寸越来越小，BGA封装在与PCB板进行焊接时，BGA封装1/0端子上的焊球尺寸也相应减小，PCB板上的焊盘尺寸仍按原来与对应的焊球尺寸的比例来设置，使得焊盘尺寸越来越小，造成焊盘上挂锡太少，容易出现虚焊现象，这很可能导致PCB板电路故障，且给检测维修带来不便。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种新的PCB板，使得BGA 封装在焊接在PCB板上时，避免出现虚焊现象，提高PCB板上BGA封装焊接时的成功率。一方面，本实用新型提供了一种印刷电路板(PCB板)，所述印刷电路板上设置有用于与球栅阵列封装焊接的焊盘，所述球栅阵列封装上设置有与所述焊盘对应的焊球，所述焊盘的直径大于所述焊球直径的80%，并小于所述焊球直径的90%。另一方面，本实用新型还提供了一种电子终端，包括上述的印刷电路板。上述现有技术中的印刷电路板具有如下有益效果本实用新型提供的印刷电路板，将焊盘的直径提高至大于所述BGA封装上对应的焊球直径的80%，极大地改善了小尺寸BGA封装在PCB板上的焊接成功率，提高了 PCB板电路的稳定性和可靠性。上述技术方案中的电子终端具有以下有益效果本实用新型提供了一种包含有上述印刷电路板的电子终端，提高了 BGA封装在PCB板上的焊接成功率，提高电子终端的电路稳定性能和可靠性，延长电子终端的使用寿命。
图1是根据本实用新型所述印刷电路板一实施例的结构示意图；图2是图1中焊盘的直径与焊球直径间比例设置一实施例的示意图；图3是图1中焊盘的直径与焊球直径比例设置又一实施例的示意图；图4是图1中焊盘的直径与焊球直径比例设置再一实施例的示意图；图5是根据本实用新型所述电子终端一实施例的示意框图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行进一步的详细描述。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开的具体实施例的限制。实施例一图1是根据本实用新型所述印刷电路板一实施例的结构示意图。表1 现有技术中IPC-7095规范给出的部分BGA基板上的焊球直径推荐表
权利要求1.一种印刷电路板，所述印刷电路板上设置有用于与球栅阵列封装焊接的焊盘，所述球栅阵列封装上设置有与所述焊盘对应的焊球，其特征在于，所述焊盘的直径大于所述焊球直径的80 %，并小于所述焊球直径的90 %。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘的直径为与所述焊盘对应的所述焊球直径的85%。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊球的直径为0.30 0.45mm。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊球的直径为0.4mm。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊球包括锡焊球。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，相邻两所述焊盘之间设置至少一条印刷电路。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板通过回流焊接与所述球栅阵列封装连接。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的厚度为0.50 1.5mm0
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的厚度为0.8mm。
10.一种电子终端，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一所述的印刷电路板。
专利摘要本实用新型提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板上设置有用于与球栅阵列封装焊接的焊盘，所述球栅阵列封装上设置有与所述焊盘对应的焊球，其特征在于，所述焊盘的直径大于所述焊球直径的80％，并小于所述焊球直径的90％。本实用新型还提供了一种包含上述印刷电路板的电子终端。通过本实用新型提供的印刷电路板及电子终端，提高了BGA封装在PCB板上的焊接成功率，提高电子终端的电路稳定性能和可靠性，延长电子终端的使用寿命。
文档编号H05K1/18GK202262070SQ20112033066
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月5日 优先权日2011年9月5日
发明者王武斌 申请人:青岛海信电器股份有限公司