专利名称：空调器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于空调技术领域，具体涉及一种空调器的散热板安装结构。
背景技术：
现有的电子装置由平面状的电路板、安装在电路板表面的电子部件等构成，通过电路板底面的铜箔布线及焊锡处理来完成电气连接，对于大功率元器件的安全工作的要求，需要在电子部件上安装散热板使得电子部件进行被动散热。如图1所示，电子装置的电路板1上安装有电子部件2，电子部件2上设置有散热板3，在实际生产过程中，电子部件2 先通过第一螺钉4固定到散热板3上，然后安装到电路板1上以后再进行焊锡电气连接。在焊锡连接过程中，由于电路板受热变形、焊锡波峰上涌等因素导致电子元件2 与电路板1之间存在间隙，运输振动时，散热板惯性使得电子元件2与电路板1之间发生相对位移(振幅)，振动应力容易引起电子部件引脚处断裂。
实用新型内容为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种能够有效防止振动应力导致电子部件引脚断裂的空调器的电子装置的安装结构。为实现上述目的，本实用新型所采用技术方案如下一种空调器，包括电路板、电子部件、以及散热板，所述散热板和电子部件通过第一螺钉连接在一起，所述电子部件焊接在所述电路板上，在所述散热板与所述电路板之间固设有一填充块。所述空调器，其电路板、填充块、以及散热板通过第二螺钉锁附在一起。所述空调器，其填充块材料为丙烯腈-苯乙烯-丁二烯塑料(ABS)。ABS，是一种强度高、韧性好、易于加工成型的热塑型高分子材料。因为其强度高、耐腐蚀、耐高温，所以常被用于制造仪器的塑料外壳。本实用新型通过散热板与电路板之间设置固定件-填充块，以支撑散热板，电路板、电子部件、填充块、散热板锁紧构成一体化，可有效削除在焊锡连接过程中，由于电路板受热变形、焊锡波峰上涌等因素引起的电子元件与电路板之间的间隙，从根本上防止振动应力导致的电子部件引脚断裂。本实用新型不仅能够有效防止振动应力导致的电子部件引脚断裂，而且，其安装方法简单，可操作性强。
此附图说明所提供的图片用来辅助对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中图1为现有电子装置的散热板安装结构示意图；图2为本实用新型的散热板安装结构示意图。[0014]图示[0015]1、电路板2、电子部件[0016]3、散热板4、第一螺钉[0017]5、填充块6、第二螺钉具体实施方式
[0018]下面将结合附图以及具体实施方法来详细说明本实用新型，在本实用新型的示意性实施及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。[0019]实施例[0020]如图2所示，本实用新型公开了一种空调器的电子装置的散热板安装结构，包括电路板1、电子部件2、以及散热板3，散热板3和电子部件2通过第一螺钉4连接在一起， 电子部件2焊接在电路板1上。在散热板3与电路板1之间设置有一填充块5，该填充块 5上、下表面分别抵住散热板3和电路板1，从而支撑散热板。电路板1、填充块5、以及散热板3通过第二螺钉6锁附在一起。其中，填充块5的材料为耐高温材料，例如丙烯腈-苯乙烯-丁二烯塑料(ABS)。[0021]本实用新型加工过程中，首先将电子部件2和散热板3通过第一螺钉4连接在一起，然后电子部件2和填充块5安装到电路板1上，通过第二螺钉6将其锁紧，最后通过整体过锡将电子部件2焊接到电路板1上。[0022]通过上述结构，电子部件2与电路板1紧密贴合在一起，可以效削除在焊锡连接过程中，由于电路板受热变形、焊锡波峰上涌等因素引起的电子元件2与电路板1之间的间隙，防止振动应力导致的电子部件引脚断裂。[0023]以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式
以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种空调器，包括电路板(1)、电子部件O)、以及散热板(3)，所述散热板(3)和电子部件( 通过第一螺钉(4)连接在一起，所述电子部件( 焊接在所述电路板(1)上，其特征在于在所述散热板C3)与所述电路板(1)之间固设有一填充块(5)。
2.根据权利要求1所述的空调器，其特征在于所述电路板(1)、填充块(5)、以及散热板C3)通过第二螺钉(6)锁附在一起。
3.根据权利要求1所述的空调器，其特征在于所述填充块(5)的材料为丙烯腈-苯乙烯-丁二烯塑料(ABS)。
专利摘要本实用新型涉及一种散热结构，具体公开了一种空调器。它包括电路板、电子部件、以及散热板，所述散热板和电子部件通过第一螺钉连接在一起，所述电子部件焊接在所述电路板上，在所述散热板与所述电路板之间设置有一填充块，所述电路板、填充块、以及散热板通过第二螺钉锁附在一起。本实用新型不仅能够有效防止振动应力导致的电子部件引脚断裂，而且，其安装方法简单，可操作性强。
文档编号H05K7/12GK202262203SQ20112035948
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月23日 优先权日2011年9月23日
发明者李德欢 申请人:广州松下空调器有限公司