专利名称：一种可控硅散热结构及电器产品的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电器设备散热领域，尤其涉及具有可控硅的电器设备散热结构。
背景技术：
现有技术中，家用电器在需要改变其工作功率时，通常采用可控硅电路进行调节， 但可控硅在工作过程中会产生热量，一般电器外壳有散热孔借空气对流让热量导出机体外部，但对于需要密封的以便可以进行用水冲洗的电器，可控硅所存在环境必须为密封环境， 但密封环境导致热量无法导出，所以常用解决方案通常是将此类电器设计为两部分，需要清洗的部分不含可控硅等产生热量的组件，而产生热量的组件则设计于另一个不需密封的部分内，两者之间用连接线连接，但这种结构太臃肿，操作也不方便，同时制造成本比较高。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可控硅散热结构，旨在解决现有技术中无法使电器产品做到既密封防水又正常散热的问题。本实用新型是这样实现的，一种可控硅散热结构，包括可控硅元件，以及包裹于所述可控硅元件外部使之密封的电器外壳，设一散热元件镶嵌于所述电器外壳上，所述散热元件与电器外壳之间密封连接。进一步，所述散热元件与所述可控硅元件相连。优选地，所述散热元件至少有一面暴露于所述电器外壳表面。优选地，所述散热元件下表面边缘设有限位卡台。优选地，所述电器外壳镶嵌所述散热元件处设有与所述限位卡台对应的卡座。优选地，所述散热元件表面高于所述电器外壳表面。本实用新型还提供了一种电器产品，所述电器产品具有上述的可控硅散热结构。优选地，所述可控硅元件及散热元件设置于所述电器产品的把持部位。依借上述技术方案，当所述可控硅元件开始工作之时，其本体产生大量热量通过与所述散热元件的热传递被带到所述电器外壳的外表面，从而与空气接触将热量传递到空气中，起到了针对电器外壳内部的可控硅元件降温的作用，同时，由于所述电器外壳与散热元件之间密封连接，当电器外壳表面需要进行冲水清洗之时，清洗液体不会进入到电器外壳内部对电路造成破坏，通过上述结构设计，既做到了可控硅的有效降温又能够方便电器外壳表面的清洗，方便使用，避免了现有技术中为了达到降温和清洗的双重目的，而将需清洗部分和可控硅部分分开制造，使用时通过电线连接的复杂工序，降低了生产成本，同时也保证了使用的安全。
图1是本实用新型实施例提供的产品立体图，图2是本实用新型实施例提供的产品侧面剖视图，[0015]图3是本实用新型实施例图2中A部的放大图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参照图1及图2所示，本实用新型实施例提供一种可控硅散热结构，包括可控硅元件1，以及包裹于所述可控硅元件1外部使之密封的电器外壳2，设一散热元件3镶嵌于所述电器外壳2上，所述散热元件3与电器外壳2之间密封连接，依借上述技术方案，当所述可控硅元件1开始工作之时，其本体产生的大量热量通过与所述散热元件3的热传递被带至IJ所述电器外壳2的外表面，从而与空气接触将热量传递到空气中，起到了针对电器外壳2 内部的可控硅元件1降温的作用，同时，由于所述电器外壳2与散热元件3之间密封连接， 当电器外壳2表面需要进行冲水清洗之时，清洗液体不会进入到电器外壳2内部对电路造成破坏，通过上述结构设计，既做到了可控硅元件1的有效降温又能够方便电器外壳2表面的清洗，方便使用，避免了现有技术中为了达到降温和清洗的双重目的，而将需清洗部分和可控硅部分分开制造，使用时通过电线连接的复杂工序，降低了生产成本，同时也保证了使用的安全。进一步，为了提高散热效率，将所述散热元件3与所述可控硅元件1相连，通过贴面接触，增强可控硅元件1与散热元件3的热交换率，更好的完成散热工作。为了便于对各种形状结构的电器产品进行散热，散热元件3可制作成任意形状， 只要所述散热元件3至少有一面暴露于所述电器外壳2表面，即可完成散热工作。结合图3所示，所述散热元件3下表面边缘设有限位卡台6，便于镶嵌在电器外壳 2上。所述电器外壳2镶嵌所述散热元件3处设有与所述限位卡台6对应的卡座7，可使散热元件3表面与所述电器外壳2的表面平齐并且更牢固的固定所述散热元件3。所述散热元件3表面高于所述电器外壳2表面，增大散热表面的同时，也便于使用者使用后对其进行清洗，因为凸出的表面不会存留污垢，同时也不会因为存留积水而发生渗漏的情况，保证了电器产品4更加安全。本实用新型实施例还提供了一种电器产品4，所述电器产品具有上述实施例一所述的可控硅散热结构。本实施例所提供的电器产品4为一电热锅，为了防止散热元件3导出的热量对操作者产生不适，将所述可控硅元件1及散热元件3设置于所述电器产品4的把持部位5根部。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种可控硅散热结构，包括可控硅元件，以及包裹于所述可控硅元件外部使之密封的电器外壳，其特征在于，设一散热元件镶嵌于所述电器外壳上，所述散热元件与电器外壳之间密封连接。
2.如权利要求1所述的可控硅散热结构，其特征在于，所述散热元件与所述可控硅元件相连。
3.如权利要求1所述的可控硅散热结构，其特征在于，所述散热元件至少有一面暴露于所述电器外壳表面。
4.如权利要求2或3所述的可控硅散热结构，其特征在于，所述散热元件下表面边缘设有限位卡台。
5.如权利要求4所述的可控硅散热结构，其特征在于，所述电器外壳镶嵌所述散热元件处设有与所述限位卡台对应的卡座。
6.如权利要求5所述的可控硅散热结构，其特征在于，所述散热元件表面高于所述电器外壳表面。
7.一种电器产品，其特征在于，所述电器产品具有上述权利要求1-6任一项所述的可控硅散热结构。
8.如权利要求7所述的电器产品，其特征在于，所述可控硅元件及散热元件设置于所述电器产品的把持部位。
专利摘要本实用新型提供了一种可控硅散热结构及电器产品，包括可控硅元件，以及包裹于所述可控硅元件外部使之密封的电器外壳，设一散热元件镶嵌于所述电器外壳上，所述散热元件与电器外壳之间密封连接，依借上述技术方案，当所述可控硅元件开始工作之时，其本体产生大量热量，热量通过与所述散热元件的热传递被带到所述电器外壳的外表面，从而与空气接触将热量传递到空气中，起到了针对电器外壳内部的可控硅元件降温的作用，同时，由于所述电器外壳与散热元件之间密封连接，当电器外壳表面需要进行冲水清洗之时，清洗液体不会进入到电器外壳内部对电路造成破坏，本实用新型提供的电器产品使用了所属可控硅散热结构，使电器产品散热清洗不互相影响。
文档编号H05K5/06GK202310388SQ20112041584
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月27日 优先权日2011年10月27日
发明者周文洪 申请人:克莱美斯机电科技(深圳)有限公司