一种拆卸方便的可控硅散热保护一体化结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及可控硅技术领域，具体为一种拆卸方便的可控硅散热保护一体化结构。
【背景技术】
[0002]可控硅，是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管，具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。而可控硅工作时，由于自身的功耗会产生热量，若不采取措施将可控硅产生的热量散发出去，将会使得可控硅内PN的温度上升，使其高温损坏，而且一般的可控硅连接后，并不容易拆卸，强行拆卸也会损坏可控硅。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种拆卸方便的可控硅散热保护一体化结构，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种拆卸方便的可控硅散热保护一体化结构，包括可控硅，所述可控硅的顶部设有散热室，且散热室为中空结构，散热室的内腔顶部设有散热风扇，并且散热室的内腔顶部开设有孔口，孔口位于散热风扇的右侧，所述散热室的顶部设有置物室，置物室的顶部开设有热气出口，且置物室的内部设有电阻支撑座，该电阻支撑座的上方连接有热敏电阻，并且电阻支撑座的右侧设有出气通道，该出气通道的底部连接散热室内腔顶部的孔口，且出气通道的顶部连接热气出口，所述可控硅的右侧面设有固定座，且固定座的开口处连接有第一皮带，该第一皮带的末端连接有磁铁盒，磁铁盒的内部包裹有磁铁块，并且磁铁盒的顶部连接有第二皮带，第二皮带的末端连接有布带，该布带的内部包裹有软磁铁。
[0005]优选的，所述散热风扇包括三片扇叶，三片扇叶设置在转轴的表面，转轴的顶部连接散热室的内腔顶部。
[0006]优选的，所述电阻支撑座的底部开设有固定孔，且固定孔内穿插有电源线，电源线的一端连接热敏电阻，且电源线的另一端穿插散热室的顶部并沿散热室的内壁穿插散热室的底部连接可控硅。
[0007]优选的，所述可控硅的右侧面设有凹槽，凹槽的内壁上设有长条凹槽，并且固定座的底部设有凸起长条块，凸起长条块连接在长条凹槽内。
[0008]优选的，所述出气通道与散热室内腔孔口的连接处还设有密封圈。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型针对可控硅工作时会产生热量以及一般的可控硅连接后难以拆卸的问题，设置了一种拆卸方便的可控硅散热保护一体化结构，通过散热装置，达到能够及时散发掉可控硅产生的热量的效果，通过连接装置，达到方便连接和方便拆卸的效果。
【附图说明】
[00?0]图1为本实用新型结构不意图；
[0011 ]图2为本实用新型散热装置结构示意图。
[0012]图中:I可控硅、2置物室、3电阻支撑座、4热敏电阻、5热气出口、6出气通道、7散热室、8散热风扇、9固定座、10第一皮带、11磁铁盒、12磁铁块、13第二皮带、14布带、15软磁铁。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案:一种拆卸方便的可控硅散热保护一体化结构，包括可控硅I，可控硅I的顶部设有散热室7，且散热室7为中空结构，散热室7的内腔顶部设有散热风扇8，主要用于吸取热量，输送到出气通道6内，散热风扇8包括三片扇叶，吸热彻底，三片扇叶设置在转轴的表面，转轴的顶部连接散热室7的内腔顶部，并且散热室7的内腔顶部开设有孔口，孔口位于散热风扇8的右侧，用于连接出气通道6，散热室7的顶部设有置物室2，置物室2的顶部开设有热气出口 5，且置物室2的内部设有电阻支撑座3，用于固定热敏电阻4，该电阻支撑座3的上方连接有热敏电阻4，电阻支撑座3的底部开设有固定孔，且固定孔内穿插有电源线，电源线的一端连接热敏电阻4，且电源线的另一端穿插散热室7的顶部并沿散热室7的内壁穿插散热室7的底部连接可控硅I，用于电性连接，并且电阻支撑座3的右侧设有出气通道6，用于出热量，该出气通道6的底部连接散热室7内腔顶部的孔口，出气通道6与散热室7内腔孔口的连接处还设有密封圈，使得热量不会溢出，且出气通道6的顶部连接热气出口 5，可控硅I的右侧面设有固定座9，用于固定第一皮带10，可控硅I的右侧面设有凹槽，凹槽的内壁上设有长条凹槽，并且固定座9的底部设有凸起长条块，凸起长条块连接在长条凹槽内，使得固定座可以拆卸，而且拆卸方便，且固定座9的开口处连接有第一皮带10，该第一皮带10的末端连接有磁铁盒11，磁铁盒11的内部包裹有磁铁块12，并且磁铁盒11的顶部连接有第二皮带13，第二皮带13的末端连接有布带14，该布带14的内部包裹有软磁铁15，当连接可控硅I时，拉紧第一皮带10，将第二皮带13环绕被固定物体，再将布带14贴紧磁铁盒11，由磁铁盒11内的磁铁块12与布带14内的软磁铁15相吸，达到固定连接的作用。
[0015]工作原理:本实用新型工作时，当连接可控硅I时，拉紧第一皮带10，将第二皮带13环绕被固定物体，再将布带14贴紧磁铁盒11，由磁铁盒11内的磁铁块12与布带14内的软磁铁15相吸，固定连接，当拆卸时，拉开布带14，使相吸的磁铁块12和软磁铁15分开，即可拆卸，当可控硅I工作时，热敏电阻4感受到热量，散热风扇8工作，吸取热量并输送到出气通道6内，热量通过热气出口 5出去，达到散热效果。
[0016]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种拆卸方便的可控硅散热保护一体化结构，包括可控硅(I)，其特征在于:所述可控硅(I)的顶部设有散热室(7)，且散热室(7)为中空结构，散热室(7)的内腔顶部设有散热风扇(8)，并且散热室(7)的内腔顶部开设有孔口，孔口位于散热风扇(8)的右侧，所述散热室(7)的顶部设有置物室(2)，置物室(2)的顶部开设有热气出口(5)，且置物室(2)的内部设有电阻支撑座(3)，该电阻支撑座(3)的上方连接有热敏电阻(4)，并且电阻支撑座(3)的右侧设有出气通道(6)，该出气通道(6)的底部连接散热室(7)内腔顶部的孔口，且出气通道(6)的顶部连接热气出口(5)，所述可控硅(I)的右侧面设有固定座(9)，且固定座(9)的开口处连接有第一皮带(10)，该第一皮带(10)的末端连接有磁铁盒(11)，磁铁盒(II)的内部包裹有磁铁块(12)，并且磁铁盒(11)的顶部连接有第二皮带(13)，第二皮带(13)的末端连接有布带(14)，该布带(14)的内部包裹有软磁铁(15)。2.根据权利要求1所述的一种拆卸方便的可控硅散热保护一体化结构，其特征在于:所述散热风扇(8)包括三片扇叶，三片扇叶设置在转轴的表面，转轴的顶部连接散热室(7)的内腔顶部。3.根据权利要求1所述的一种拆卸方便的可控硅散热保护一体化结构，其特征在于:所述电阻支撑座(3)的底部开设有固定孔，且固定孔内穿插有电源线，电源线的一端连接热敏电阻(4)，且电源线的另一端穿插散热室(7)的顶部并沿散热室(7)的内壁穿插散热室(7)的底部连接可控硅(I)。4.根据权利要求1所述的一种拆卸方便的可控硅散热保护一体化结构，其特征在于:所述可控硅(I)的右侧面设有凹槽，凹槽的内壁上设有长条凹槽，并且固定座(9)的底部设有凸起长条块，凸起长条块连接在长条凹槽内。5.根据权利要求1所述的一种拆卸方便的可控硅散热保护一体化结构，其特征在于:所述出气通道(6)与散热室(7)内腔孔口的连接处还设有密封圈。
【专利摘要】本实用新型公开了一种拆卸方便的可控硅散热保护一体化结构，包括可控硅，所述可控硅的顶部设有散热室，且散热室为中空结构，散热室的内腔顶部设有散热风扇，并且散热室的内腔顶部开设有孔口，孔口位于散热风扇的右侧，所述散热室的顶部设有置物室，置物室的顶部开设有热气出口，且置物室的内部设有电阻支撑座，该电阻支撑座的上方连接有热敏电阻，并且电阻支撑座的右侧设有出气通道，该出气通道的底部连接散热室内腔顶部的孔口，且出气通道的顶部连接热气出口，所述可控硅的右侧面设有固定座。本实用新型通过设置了散热装置和连接装置，使得该可控硅能够及时散发掉可控硅产生的热量一级方便连接和方便拆卸。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205196207
【申请号】CN201520945497
【发明人】王朝刚
【申请人】深圳市国王科技有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月24日