一种用于电路板的超高可控硅防护结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于电路板的超高可控硅防护结构，所述电路板处设有可控硅电器原件，该可控硅电器原件的三个引线脚处均形成九十度弯折部，可控硅电器原件随引线脚的弯折而呈九十度倾倒状，可控硅电器原件的表面紧贴金属导热板的上表面，金属导热板的下表面紧贴电路板表面，金属导热板上表面处还设有一固定板，金属导热板和固定板均通过同一铆接件固定在电路板表面，固定板的一侧边缘抵住可控硅电器原件的顶部。其将原本垂直状设置的可控硅元件通过引线脚弯折方式倾倒固定，有效降低了可控硅元件的高度，避免了与其他金属部件相触及，影响其性能。并在电路板表面设置了金属导热板，利用可控硅元件表面与金属导热板表面的热传导，实现物理散热。本设计方案构思巧妙，具有很好的实用性，易于推广应用。
【专利说明】—种用于电路板的超高可控硅防护结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板防护的【技术领域】，具体的说是一种用于电路板的超高可控硅防护结构，特别涉及可控硅元件的固定方式和设置方式。
【背景技术】
[0002]现有的部分可控硅电器元件的高度超高，电路板被放置到电器内部后，电器内部金属与金属相碰触容易影响功能，而且部分可控硅元件的发热量也较大，故需要通过物理方式进行表面降温。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种用于电路板的超高可控硅防护结构，其采用折弯方式使得可控硅元件的主体向一侧呈九十度倾倒，有效降低了可控硅元件的高度，避免了其与其他金属部件触及，克服了现有技术中存在的缺点和不足。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是:一种用于电路板的超高可控硅防护结构，包括电路板，其特征在于:所述电路板处设有可控硅电器原件，该可控硅电器原件的三个引线脚处均形成九十度弯折部，可控硅电器原件随引线脚的弯折而呈九十度倾倒状，可控硅电器原件的表面紧贴金属导热板的上表面，金属导热板的下表面紧贴电路板表面，金属导热板上表面处还设有一固定板，金属导热板和固定板均通过同一铆接件固定在电路板表面，固定板的一侧边缘抵住可控硅电器原件的顶部，金属导热板处形成一弯折部，弯折部一侧的金属导热板位于电路板外部，弯折部另一侧的金属导热板下表面紧贴电路板表面。
[0005]本实用新型公开了一种用于电路板的超高可控硅防护结构。其将原本垂直状设置的可控硅元件通过引线脚弯折方式倾倒固定，有效降低了可控硅元件的高度，避免了与其他金属部件相触及，影响其性能。并在电路板表面设置了金属导热板，利用可控硅元件表面与金属导热板表面的热传导，实现物理散热。本设计方案构思巧妙，具有很好的实用性，易于推广应用。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型构结构示意图。
[0007]其中:
[0008]1、电路板；
[0009]2、可控硅电器原件；
[0010]3、金属导热板；
[0011]4、铆接件；
[0012]5、固定板；
[0013]6、弯折部；
[0014]7、顶部。
【具体实施方式】
[0015]下面参照附图，对本实用新型进一步进行描述。
[0016]本实用新型为一种用于电路板的超高可控硅防护结构，包括电路板1，其区别于现有技术在于:所述电路板I处设有可控硅电器原件2，该可控硅电器原件2的三个引线脚处均形成九十度弯折部，可控硅电器原件2随引线脚的弯折亦呈九十度倾倒状。可控硅电器原件2的表面紧贴金属导热板3的上表面，金属导热板3的下表面紧贴电路板I表面。金属导热板3与可控硅电器原件2之间可实现热量传导，最终实现物理散热的效果。金属导热板3上表面处还设有一固定板5,金属导热板3和固定板5均通过同一铆接件4固定在电路板I表面，固定板5的一侧边缘抵住可控娃电器原件2的顶部7,用于对可控娃电器原件2的进一步限位固定，防止元器件松动。金属导热板3处形成一弯折部6，该弯折部6 —侧的金属导热板3位于电路板I外部，弯折部6另一侧的金属导热板3下表面紧贴电路板I表面。
[0017]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型具体实施只局限于上述这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种用于电路板的超高可控硅防护结构，包括电路板(1)，其特征在于:所述电路板(I)处设有可控硅电器原件(2 )，该可控硅电器原件(2 )的三个引线脚处均形成九十度弯折部，可控硅电器原件(2)随引线脚的弯折而呈九十度倾倒状，可控硅电器原件(2)的表面紧贴金属导热板(3)的上表面，金属导热板(3)的下表面紧贴电路板(I)表面，金属导热板(3)上表面处还设有一固定板(5)，金属导热板(3)和固定板(5)均通过同一铆接件(4)固定在电路板(I)表面，固定板(5)的一侧边缘抵住可控娃电器原件(2)的顶部,金属导热板(3)处形成一弯折部(6)，弯折部(6)—侧的金属导热板(3)位于电路板(I)外部，弯折部(6)另一侧的金属导热板(3)下表面紧贴电路板(I)表面。
【文档编号】H05K1/02GK204231757SQ201420704729
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月22日 优先权日:2014年11月22日
【发明者】周豪良 申请人:上海威贸电子有限公司