专利名称：双面压框式电路盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种双面压框式电路盒。
背景技术：
近年来，随着雷达电子行业的发展，对小型化及高杂散抑制度有着很高的要求。在这样的环境下，对模块的体积、杂散都有了很大的提高。传统的电路布局都是采用普通分腔 式结构，或采用单面压框式结构。这些结构都有其弊端，无法充分发挥其空间利用率，而且当面对复杂的电路时这样的电路布局又是一个很大的问题。
发明内容针对上述缺点，本实用新型需要解决的技术问题是提供一种双面压框式电路盒。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为双面压框式电路盒，包括盒体、印制板、整体式隔墙、上盖板和下盖板，所述印制板包括第一印制板和第二印制板，所述盒体压接于第一印制板上，所述整体式隔墙压接于第二印制板上，所述盒体通过螺钉与整体式隔墙固定连接为一体，所述上盖板固定于盒体外表面，所述下盖板固定于整体式隔墙外表面。所述盒体内设置有至少2个腔体，所述整体式隔墙内设置有至少2个腔体。所述下盖板上设置有内盖板。所述第一印制板为高频电路板，所述第二印制板为数字电路板。本实用新型的优点整体式隔墙与盒体将第一印制板、第二印制板隔开，有效的达到数模隔离的效果，整体式隔墙与盒体分别设置有多个腔体，达到充分利用上下空间，节省体积的作用。
以下结合附图
和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述。图I为本实用新型的结构示意图。其中1、上盖板,2、盒体,3、第一印制板,4、整体式隔墙,5、第二印制板,6、内盖板，
7、下盖板。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。如图I所示，本实用新型双面压框式电路盒，包括设置有20个腔体的盒体2、印制板、设置有16个腔体的整体式隔墙4、上盖板I和下盖板7，印制板包括第一印制板3和第二印制板5，盒体2压接于第一印制板3上，第一印制板3为高频电路板，整体式隔墙4压接于第二印制板5上，第二印制板5为数字电路板，盒体2通过螺钉与整体式隔墙4固定连接为一体,上盖板I固定于盒体2外表面，下盖板7固定于整体式隔墙4外表面。整体式隔墙4与盒体2将第一印制板 3、第二印制板5隔开，有效的达到数模隔离的效果，整体式隔墙4与盒体2分别设置有多个腔体，达到充分利用上下空间，节省体积的作用。
权利要求1.双面压框式电路盒，其特征在于，包括盒体、印制板、整体式隔墙、上盖板和下盖板，所述印制板包括第一印制板和第二印制板，所述盒体压接于第一印制板上，所述整体式隔墙压接于第二印制板上，所述盒体通过螺钉与整体式隔墙固定连接为一体，所述上盖板固定于盒体外表面，所述下盖板固定于整体式隔墙外表面。
2.根据权利要求I所述的双面压框式电路盒，其特征在于，所述盒体内设置有至少2个腔体，所述整体式隔墙内设置有至少2个腔体。
3.根据权利要求I所述的双面压框式电路盒，其特征在于，所述第一印制板为高频电路板，所述第二印制板为数字电路板。
4.根据权利要求I所述的双面压框式电路盒，其特征在于，所述下盖板上设置有内盖板。
专利摘要本实用新型涉及一种双面压框式电路盒，包括盒体、印制板、整体式隔墙、上盖板和下盖板，所述印制板包括第一印制板和第二印制板，所述盒体压接于第一印制板上，所述整体式隔墙压接于第二印制板上，所述盒体通过螺钉与整体式隔墙固定连接为一体，所述上盖板固定于盒体外表面，所述下盖板固定于整体式隔墙外表面。本实用新型利用整体式隔墙与盒体将第一印制板、第二印制板隔开，有效的达到数模隔离的效果，整体式隔墙与盒体分别设置有多个腔体，达到充分利用上下空间、节省体积的作用。
文档编号H05K5/00GK202364492SQ201120507449
公开日2012年8月1日 申请日期2011年12月8日 优先权日2011年12月8日
发明者顾敏 申请人:无锡华测电子系统有限公司