单元安装装置、电子设备系统及单元安装装置的制造方法
【专利摘要】单元安装装置（1）用于安装电子设备单元（9），该单元安装装置（1）的特征在于，具有：基部（4a），其设置为与电子设备单元的一侧面（12a）相对；上侧檐部（5a），其形成为从基部的上部向电子设备单元侧延伸；下侧檐部（5b），其形成为从基部的下部向电子设备单元侧延伸；直立设置部（6），其形成为从下侧檐部的延伸侧的端部向上方凸出；以及凸起部（7），其设置为从直立设置部向电子设备单元侧凸出，该凸起部的宽度比电子设备单元的一侧面的宽度窄。
【专利说明】单元安装装置、电子设备系统及单元安装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种单元安装装置、电子设备系统及单元安装装置的制造方法。
【背景技术】
[0002]当前，使用在单元安装装置上安装有电子设备单元的电子设备系统，该单元安装装置由主板和保护该主板的框体构成。在这种电子设备系统中，要求电子设备单元相对于单元安装装置的安装操作性、和在系统运行时电子设备单元相对于单元安装装置维持稳定的安装状态。
[0003]例如，在专利文献I中，公开有下述结构，即，在由框体和主板构成的单元安装装置上安装具有凹槽部的电子设备单元的结构，该框体具有从檐部凸出的剖面呈凸形的导轨部，该主板用于对连接器进行安装。
[0004]根据在专利文献I中公开的结构，通过使单元安装装置侧的剖面呈凸形的导轨部与电子设备单元侧的凹槽部嵌合，确定电子设备单元的左右方向的位置，利用单元安装装置侧的檐部，确定电子设备单元的上下方向的位置。另外，利用螺钉等其他部件防止电子设备单元的脱落。
[0005]专利文献1:日本实开平3-6890号公报
【发明内容】
[0006]但是，根据上述现有的结构，需要使用螺钉等其他部件防止电子设备单元的脱落，因此，存在由安装工数的增加导致的安装操作性的恶化及由部件个数的增加导致的产品成本提闻的问题。
[0007]本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于得到一种单元安装装置，该单元安装装置能够实现安装操作性的提高，并且抑制部件个数而抑制产品的成本。
[0008]为了解决上述课题，实现目的，本发明是一种单元安装装置，其用于安装电子设备单元，该单元安装装置的特征在于，具有:基部，其设置为与电子设备单元的一侧面相对；上侧檐部，其形成为从基部的上部向电子设备单元侧延伸；下侧檐部，其形成为从基部的下部向电子设备单元侧延伸；直立设置部，其形成为从下侧檐部的延伸侧的端部向上方凸出；以及凸起部，其设置为从直立设置部向电子设备单元侧凸出，该凸起部的宽度比电子设备单元的一侧面的宽度窄。
[0009]发明的效果
[0010]根据本发明，在电子设备单元上形成与直立设置部和凸起部嵌合的嵌合部，如果使该嵌合部与直立设置部和凸起部嵌合，就能够将电子设备单元安装在单元安装装置上，因此，具有下述效果，即，实现安装操作性的提高，并且抑制部件个数而抑制产品的成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本发明的实施方式I涉及的电子设备系统的分解斜视图。[0012]图2是放大了图1所示的A部分的局部放大斜视图。
[0013]图3是放大了单元安装装置的下侧檐部部分的局部放大侧视图。
[0014]图4是沿图3所示的B — B线的向视剖面图。
[0015]图5是说明单元安装装置的制造顺序的流程图。
[0016]图6是冲压加工前的单元安装装置(基础构造体)的下部的局部放大斜视图。
[0017]图7是实施方式I的变形例I涉及的单元安装装置的下部的局部放大侧视图。
[0018]图8是实施方式I的变形例2涉及的单元安装装置的下部的局部放大侧视图。
[0019]图9是作为对比例的单元安装装置的下部的局部放大斜视图。
[0020]图10是图9所示的单元安装装置的下部的局部放大斜视图，是表示冲压加工前的状态(基础构造体的状态)的图。
[0021]图11是图9所示的单元安装装置的下部的局部放大侧视图。
【具体实施方式】
[0022]下面，基于附图，详细说明本发明涉及的单元安装装置、电子设备系统及单元安装装置的制造方法的实施方式。此外，本发明并不受本实施方式限定。
[0023]实施方式I
[0024]图1是本发明的实施方式I涉及的电子设备系统的分解斜视图。电子设备系统50是将电子设备单元9安装于单元安装装置I而构成的。电子设备单元9是在电子设备单元框体12的内部收容基板10而构成的。
[0025]电子设备单元框体12构成电子设备单元9的外轮廓。以电子设备单元框体12的一侧面12a与单元安装装置I相对的状态，将电子设备单元9安装在单元安装装置I上。在电子设备单元框体12上形成有电子设备单元嵌合部13。针对电子设备单元嵌合部13，将在下面详细说明。
[0026]在基板10上安装有电子设备单元连接器11。在电子设备单元框体12的内部收容有基板10的状态下，电子设备单元连接器11在一侧面12a侧露出。
[0027]单元安装装置I构成为具有单元安装装置框体4和主板2。单元安装装置框体4具有与电子设备单元9的一侧面12a相对的基部4a、以及分别在基部4a的上下形成的檐部5。
[0028]檐部5由从基部4a的上部向电子设备单元9侧延伸的上侧檐部5a、和从基部4a的下部向电子设备单元9侧延伸的下侧檐部5b构成。在相对于单元安装装置I安装了电子设备单元9的状态下，电子设备单元9成为靠近一侧面12a的上下部分被檐部5 (上侧檐部5a和下侧檐部5b)夹入的状态。
[0029]图2是放大了图1所示的A部分的局部放大斜视图。图3是放大了单元安装装置I的下侧檐部5b部分的局部放大侧视图。图4是沿图3所示的B — B线的向视剖面图。
[0030]如图2?4所示，在单元安装装置I的下部设置有直立设置部6和凸起部7。直立设置部6形成为从下侧檐部5b的延伸侧的端部向上方凸出。
[0031]在电子设备单元9的电子设备单元框体12上作为电子设备单元嵌合部13的一部分而形成有与直立设置部6嵌合的槽。通过使电子设备单元嵌合部13与直立设置部6嵌合，从而直立设置部6的防脱落面6a与电子设备单元嵌合部13的嵌合部背面13a抵接，防止电子设备单元9的脱落。
[0032]另外，通过使电子设备单元嵌合部13与直立设置部6嵌合，从而直立设置部6的顶面即下侧定位面6b与电子设备单元嵌合部13的嵌合部下表面13b抵接，进行电子设备单元9的上下方向的定位。
[0033]另外，直立设置部6形成为比后述的凸起部7的宽度宽，在本实施方式中，形成在单元安装装置框体4的横宽整个范围内。由此，直立设置部6的下侧定位面6b能够支撑电子设备单元9的横宽整体，能够抑制电子设备单元9在横向的晃动。
[0034]凸起部7以比电子设备单元9的一侧面12a的宽度窄的宽度形成，并设置为从直立设置部6向电子设备单兀9侧凸出。如图3所不，凸起部7设置在直立设置部6的闻度方向的中间部分。
[0035]在电子设备单元9的电子设备单元框体12上作为电子设备单元嵌合部13的一部分而形成有与凸起部7嵌合的凹部。凹部以与凸起部7大致相同的宽度形成。因此，通过使电子设备单元嵌合部13与凸起部7嵌合，从而凸起部7的左右定位面7a与电子设备单元嵌合部13的嵌合部侧面13c抵接，进行电子设备单元9的横向的定位。
[0036]对直立设置部6b的顶面侧的角部及凸起部7的凸出侧的角部进行了倒角。作为倒角的种类，可以如在图4中示出的凸起部7的凸出侧的角部那样进行45度倒角，也可以如在图3中示出的直立设置部6的顶面那样倒圆角。如上所述，通过进行倒角，在安装电子设备单元9时，能够抑制电子设备单元嵌合部13被钩挂，能够顺利地进行安装。另外，通过抑制钩挂，能够抑制电子设备单元嵌合部13、单元安装装置I的损坏。
[0037]主板2安装在单元安装装置框体4的基部4a上，与电子设备单元9的一侧面12a相对。主板2上设置有单元安装装置连接器3。如果将电子设备单元9安装在单元安装装置I上，则设置在电子设备单元9上的电子设备单元连接器11和设置在单元安装装置I上的单元安装装置连接器3相连接。
[0038]如上所述，在将电子设备单元9安装至单元安装装置I时，通过使设置在下侧檐部5b上的直立设置部6和凸起部7与电子设备单兀嵌合部13嵌合,实现上下方向的定位、横向的定位以及防脱落，因此，能够省略使用螺钉等其他部件的固定作业。因此，能够实现电子设备单元9的安装操作性的提高，并且抑制部件个数而抑制产品的成本。
[0039]下面，说明单元安装装置I的制造方法。图5是说明单元安装装置I的制造顺序的流程图。首先，通过挤出成型方式成型基础构造体(步骤SI)，该基础构造体具有基部4a、上侧檐部5a、下侧檐部5b、直立设置部6和凸起部7。
[0040]图6是冲压加工前的单元安装装置(基础构造体)的下部的局部放大斜视图。如图6所示，在通过挤出成型方式成型的基础构造体中，在基础构造体的横宽的整个范围内形成有凸起部7，凸起部7不比电子设备单元9的一侧面12a的宽度窄。
[0041]S卩，作为图2所示的凸起部7，为了形成左右位置定位部7a，需要去除在图6中用虚线标有阴影的区域7b。因此，利用冲压模具30 (参照图3)进行冲压加工，去除区域7b(步骤S2)。然后，在基部4a上安装主板2 (步骤S3)，制造出单元安装装置I。
[0042]如图3所示，使冲压模具30向箭头X所示的方向移动而进行冲压加工。此时，冲压模具30只对凸起部7进行冲压加工，无需对直立设置部6进行冲压加工。
[0043]在这里，说明作为对比例的单元安装装置。图9是作为对比例的单元安装装置的下部的局部放大斜视图。图10是图9所示的单元安装装置的下部的局部放大斜视图，是表示冲压加工前的状态(基础构造体的状态)的图。图11是图9所示的单元安装装置的下部的局部放大侧视图。以往，存在使用作为对比例示出的单元安装装置21的情况。
[0044]如图9所示，在作为对比例的单元安装装置21中，形成有从单元安装装置框体24的下侧檐部25b向电子设备单元29侧凸出的凸出部28。凸出部28以比电子设备单元29窄的宽度形成，其侧面成为左右定位面28c。
[0045]另外，凸出部28的凸出侧的端部成为向上方直立设置的直立设置部28d。直立设置部28d具有防脱落面28a和下侧定位面28b，其中，防脱落面28a与形成在电子设备单元29上的电子设备单元嵌合部31嵌合而防止电子设备单元24脱落，该下侧定位面28b从下方支撑电子设备单元29而进行电子设备单元29的上下方向的定位。
[0046]另外，形成在凸出部28的端部上的直立设置部28d与凸出部28同样地，形成为比电子设备单元9的宽度窄。因此，通过下侧定位面28b进行的电子设备单元9的支撑不稳定，难以抑制电子设备单元29在横向的晃动。另外，有时由于电子设备单元29晃动，而导致连接器3、11 (还参照图1)损坏。
[0047]另一方面，在本实施方式中，如上所述，下侧定位面6b能够支撑电子设备单元9的横宽整体，因此，能够抑制电子设备单元9在横向的晃动。因此，能够抑制连接器3、11损坏，能够实现电子设备系统50的可靠性的提高。
[0048]另外，如图10所示，在利用冲压加工从基础构造体去除区域28e的情况下，如图11所示，需要使冲压模具30向箭头Y所示的方向移动。此时，除了凸出部28之外，还需要利用冲压模具30对直立设置部28d进行冲压加工。
[0049]因此，如果增大直立设置部28d的直立设置高度T2，则有时在进行冲压加工时对下侧檐部25b、凸出部28施加负载，导致下侧檐部25b、凸出部28发生变形。另外，如果为了抑制下侧檐部25b、凸出部28的变形而将直立设置部28d的直立设置高度T2抑制得较低，则防脱落面28a变低，因此，电子设备单元29容易脱落。
[0050]另一方面，在本实施方式涉及的单元安装装置I中，如图3所示，无需对直立设置部6进行冲压加工就能够形成凸起部7。因此，能够抑制由于冲压加工导致下侧檐部5b变形。另外，即使增大直立设置部6的直立设置高度Tl，在进行冲压加工时几乎不会对下侧檐部5b施加负载。因此，与对比例相比，能够增大直立设置部6的直立设置高度Tl。通过增大直立设置部6的直立设置高度Tl，能够增大防脱落面6a，更可靠地防止电子设备单元9的脱落。
[0051]图7是实施方式I的变形例I涉及的单元安装装置的下部的局部放大侧视图。如图7所示，也可以在直立设置部6的高度方向的下端部分形成凸起部7。在以上述方式构成的情况下，也无需对直立设置部6进行冲压加工就能够形成凸起部7。因此，与上述例子同样地，能够抑制下侧檐部5b的变形，并且，能够将防脱落面6a形成得较大，更可靠地防止电子设备单元的脱落。
[0052]图8是实施方式I的变形例2涉及的单元安装装置的下部的局部放大侧视图。如图8所示，也可以在直立设置部6的高度方向的下端部分形成凸起部7。在以上述方式构成的情况下，也无需对直立设置部6进行冲压加工就能够形成凸起部7。因此，与上述例子同样地，能够抑制下侧檐部5b的变形，并且，能够将防脱落面6a形成得较大，更可靠地防止电子设备单元的脱落。
[0053]工业实用性
[0054]如上所述，本发明涉及的单元安装装置对用于安装电子设备单元的单元安装装置有效。
[0055]标号的说明
[0056]I单元安装装置
[0057]2 主板
[0058]3单元安装装置连接器
[0059]4单元安装装置框体
[0060]4a 基部
[0061]5 檐部
[0062]5a上侧檐部
[0063]5b下侧檐部
[0064]6直立设置部
[0065]6a防脱落面
[0066]6b下侧定位面
[0067]7凸起部
[0068]7a左右定位面
[0069]7b 区域
[0070]9电子设备单元
[0071]10 基板
[0072]11电子设备单元连接器
[0073]12电子设备单元框体
[0074]12a 一侧面
[0075]13电子设备单元嵌合部
[0076]13a嵌合部背面
[0077]13b嵌合部下表面
[0078]13c嵌合部侧面
[0079]21单元安装装置
[0080]24单元安装装置框体
[0081]25b下侧檐部
[0082]28凸出部
[0083]28a防脱落面
[0084]28b下侧定位面
[0085]28c左右定位面
[0086]28d直立设置部
[0087]28e 区域
[0088]29电子设备单元
[0089]30冲压模具[0090]31电子设备单元嵌合部
[0091]50电子设备系统
[0092]X、Y 箭头
【权利要求】
1.一种单元安装装置，其用于安装电子设备单元， 该单元安装装置的特征在于，具有: 基部，其设置为与所述电子设备单元的一侧面相对； 上侧檐部，其形成为从所述基部的上部向所述电子设备单元侧延伸； 下侧檐部，其形成为从所述基部的下部向所述电子设备单元侧延伸； 直立设置部，其形成为从所述下侧檐部的延伸侧的端部向上方凸出；以及凸起部，其设置为从所述直立设置部向所述电子设备单元侧凸出，该凸起部的宽度比所述电子设备单元的所述一侧面的宽度窄。
2.根据权利要求1所述的单元安装装置，其特征在于， 所述直立设置部以比所述凸起部宽的宽度形成。
3.根据权利要求1或2所述的单元安装装置，其特征在于， 对所述直立设置部的顶面的角部及所述凸起部的凸出侧的面的角部进行倒角。
4.一种电子设备系统，其具有: 权利要求1至3中任一项所述的单元安装装置；以及 电子设备单元，其形成有与所述直立设置部及所述凸起部嵌合的嵌合部。
5.一种单元安装装置的制造方法，该单元安装装置用于安装电子设备单元， 该单元安装装置的制造方法的特征在于， 通过挤出成型对基础构造体进行成型，该基础构造体具有:基部，其设置为与所述电子设备单元的一侧面相对；上侧檐部，其形成为从所述基部的上部向所述电子设备单元侧延伸；下侧檐部，其形成为从所述基部的下部向所述电子设备单元侧延伸；直立设置部，其形成为从所述下侧檐部向上方凸出；以及凸起部，其形成为从所述直立设置部向所述电子设备单元侧凸出， 通过冲压成型将所述凸起部的宽度形成为比所述一侧面的宽度窄。
【文档编号】H05K7/14GK103718662SQ201180072648
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2011年7月29日 优先权日:2011年7月29日
【发明者】村田嘉一, 安藤尊史 申请人:三菱电机株式会社