线路积层板结构的制作方法

线路积层板结构的制作方法
【专利摘要】一种线路积层板结构的制作方法，包含载体金属化步骤、第一线路层形成步骤、至少一增层步骤、载板去除步骤、支撑边框形成步骤以及防焊层形成步骤，主要在于在去除载板之后以影像转移的方式，在基底的边缘处，且与该第一线路层的位置不重迭处，形成支撑边框，最后再进行防焊层的设置，该结构不含支撑边框的总厚度小于150um，如此应用于现有的制程中，但未将原先做为基底的至少一金属层完全移除，而是形成支撑边框设置，在不影响线路连接的情况下，能够物理性的支撑线路积层板，以避免薄板弯曲等后续问题。
【专利说明】线路积层板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种线路积层板结构及其制造方法，主要是空置区制作支撑边框，以维持整体结构的稳定性。
【背景技术】
[0002]如图1，现有技术线路积层板的线路结构的剖面示意图。现有技术线路积层板的线路结构。现有技术线路积层板的线路结构500，包含一第一线路层21、一至少一绝缘层31、至少一第二线路层25、以及一防焊层50。
[0003]该至少一绝缘层31的最内层设置在第一线路层21之上，覆盖该第一线路层21的上表面，并与该第一线路层21的下表面共同形成一共面表面，在该共面表面上，部分的该第一线路层21暴露于外界。该至少一第二线路层25设置在绝缘层31上，并填满在绝缘层31中的至少一开口 35，而与第一线路层21或其它的第二线路层25相互连接，而最外层的第二线路层25不被绝缘层31所覆盖。
[0004]防焊层50设置在该共面表面及最外的第二线路层25及最外层的绝缘层31之上，以覆盖第一线路层31及第二线路层25最外层的一个的部分区域。
[0005]现有技术的问题在于，为了配合更轻薄短小的电子产品，线路积层板的厚度必须越来越薄，但是在目前的薄板结构上，在后续芯片连接、封装、运算都可能因为线路积层板变薄而不可避免的产生弯曲，这可能使在其上的线路或迭层剥落、短路或失效的各种问题，因此，需要一种维持整体功能、维持物理稳固性的结构。

【发明内容】

[0006]本发明的主要目的在于提供一种线路积层板结构的制作方法，该方法包含载体金属化步骤、第一线路层形成步骤、至少一增层步骤、载板去除步骤、支撑边框形成步骤以及防焊层形成步骤。
[0007]载体金属化步骤，是在具有平坦表面的载板上形成至少一金属层作为一基底;第一线路层形成步骤，在该基底上以影像转移方式形成第一线路层；至少一增层步骤，在该第一线路层堆栈至少一绝缘层及至少一第二线路层，该绝缘层覆盖该第一线路层及该至少一第二线路层中除了最外部的其它的第二线路层，该至少一第二线路层填满该至少一绝缘层的至少一开口，使得该第一线路层与最内部的该第二线路层相互连接，而该至少一第二线路层之间也透过该至少一开口彼此连接；一载板去除步骤，是将该载板去除，而将该基底暴露于外。
[0008]支撑边框形成步骤，是在该基底上形成一光阻图案，该光阻图案设置于该基底的边缘处，且与该第一线路层的位置不重迭，接着将进行至少一次蚀刻，将该基底未被光阻图案所遮蔽的部份清除，而在周围形成一支撑边框；以及一防焊层形成步骤，在该第一线路层与该至少一绝缘层的最内层的原先与该载板接触的一共面表面上，以及该至少一绝缘层的最外层及该至少一第二线路层的最外层上形成防焊层，以遮蔽部分的该第一线路层以及部分的该至少一第二线路层的最外层，而该结构不含支撑边框的总厚度小于150um。
[0009]本发明的线路积层板结构的制作方法主要的特点在于，在现有的制程中，并未将原先做为基底的至少一金属层完全移除，而是形成支撑边框设置于绝缘层与第一线路层共面表面的边缘，在不影响线路连接的情况下，物理性的支撑线路积层板，以避免薄板弯曲等后续问题。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1是现有技术线路积层板的线路结构的剖面示意图；
[0011]图2为本发明线路积层板结构的制作方法的流程图；
[0012]图3A至3K，为本发明线路积层板结构的制作方法的逐步剖面示意图。
[0013]其中，附图标记说明如下:
[0014]11第一铜层
[0015]13 镍层
[0016]15第二铜层
[0017]21第一线路层
[0018]23金属层
[0019]25第二线路层
[0020]31绝缘层
[0021]35 开口
[0022]40支撑边框
[0023]41第二铜层图案
[0024]43镍层图案
[0025]45第一铜层图案
[0026]50防焊层
[0027]100 载板
[0028]200光阻图案
[0029]500线路积层板结构
[0030]SI线路积层板结构的制作方法
[0031]SlO载体金属化步骤
[0032]S15第一线路层形成步骤
[0033]S20增层步骤
[0034]S21绝缘层形成步骤
[0035]S23开口形成步骤
[0036]S25金属层形成步骤
[0037]S27线路形成步骤
[0038]S30载板去除步骤
[0039]S40支撑边框形成步骤
[0040]S50防焊层形成步骤【具体实施方式】
[0041]以下配合附图及附图标记对本发明的实施方式做更详细的说明，使熟习本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。
[0042]参考图2及图3A至3K，分别为本发明线路积层板结构的制作方法的流程图及逐步剖面示意图。如图2所示，本发明线路积层板结构的制作方法SI包含载体金属化步骤S10、第一线路层形成步骤S15、至少一增层步骤S20、载板去除步骤S30、支撑边框形成步骤S40以及防焊层形成步骤S50。
[0043]同时参考图3A，载体金属化步骤SlO是在具有一平坦表面的载板100上形成一至少一金属层作为基底，例如第一铜层11、镍层13以及第二铜层15，该载板100为不锈钢板、BT基板、FR4玻璃纤维基板等。同时参考图3B，第一线路层形成步骤S15是在该至少一金属层上，以影像转移方式制作出一第一线路层21。
[0044]至少一增层步骤S20是在第一线路层21堆栈线路，增层步骤S20包含一绝缘层形成步骤S21、开口形成步骤S23、一金属层形成步骤S25以及线路形成步骤S27，同时参考图3C，绝缘层形成步骤S21是在载板100及第一线路层21形成一绝缘层31以将该载板100及第一线路层21的上表面完全覆盖，同时参考图3D，开口形成步骤S23是在绝缘层31上对应第一线路层21部份区域的位置形成至少一开口 35，以将该第一线路层21部份区域暴露出。
[0045]同时参考图3E，金属层形成步骤S25是在该绝缘层31上形成一金属层23，且该金属层23填满该至少一开口 35，同时参考图3F，线路形成步骤S27，是以影像转移方式，移除金属层23的部份区域而形成一第二线路层25。接着可以重复增层步骤S20，而形成更多层的线路堆栈结构，如图3G所示，在最外层的第二线路层25并未受到绝缘层31所包覆。
[0046]如图3H所示，载板去除步骤S30是将载板100去除，而将第一铜层11的金属层暴露于外，如图31及图3J所示，支撑边框形成步骤S40，是在第一铜层11上形成一光阻图案200，该光阻图案200设置于第一铜层11的边缘处，且与该第一线路层21的位置不重迭，接着将进行至少一次蚀刻，将第一铜层11、镍层13以及第二铜层15未被光阻图案200所遮蔽的部份清除，而露出该第一线路层21，最后移除该光阻图案200，而在边缘处形成包含由第一铜层11、镍层13以及第二铜层15所分别形成的第二铜层图案41、镍层图案43及第一铜层图案45堆栈的支撑边框40，如图3J所示的结构所示。
[0047]最后如图3K所示，防焊层形成步骤S50是在第一线路层21与该绝缘层31原先与载板100接触的一共面表面上，以及最外层的绝缘层31及最外层的第二线路层25上形成防焊层，以遮蔽部分的第一线路层21及最外层的第二线路层25，而该结构不含支撑边框的总厚度小于150um。
[0048]本发明的线路积层板结构的制作方法主要的特点在于，在现有的制程中，并未将原先做为基底的至少一金属层完全移除，而是形成支撑边框设置于绝缘层与第一线路层共面表面的边缘，在不影响线路连接的情况下，物理性的支撑线路积层板，以避免薄板弯曲等后续问题。
[0049]以上所述内容仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。
【权利要求】
1.一种线路积层板结构的制作方法，其特征在于，包含:一载体金属化步骤，在具有一平坦表面的一载板上形成至少一金属层作为一基底；一第一线路层形成步骤，在该基底上以影像转移方式形成一第一线路层；至少一增层步骤，在该第一线路层堆栈至少一绝缘层及至少一第二线路层，该绝缘层覆盖该第一线路层及该至少一第二线路层中除了最外部的其它的第二线路层，该至少一第二线路层填满该至少一绝缘层的至少一开口，使得该第一线路层与最内部的该第二线路层相互连接，而该至少一第二线路层之间也透过该至少一开口彼此连接；一载板去除步骤，是将该载板去除，而将该基底暴露于外；一支撑边框形成步骤，是在该基底上形成一光阻图案，该光阻图案设置于该基底的边缘处，且与该第一线路层的位置不重迭，接着将进行至少一次蚀刻，将该基底未被光阻图案所遮蔽的部份清除；以及一防焊层形成步骤，在该第一线路层与该至少一绝缘层的最内层的原先与该载板接触的一共面表面上，以及该至少一绝缘层的最外层及该至少一第二线路层的最外层上形成防焊层，以遮蔽部分的该第一线路层以及部分的该至少一第二线路层的最外层，而最后该结构不含支撑边框的总厚度小于150um。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该基底至少包含由该载板向上堆栈的一第一铜层、一镍层以及一第二铜层。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，该支撑边框包含由该第一铜层、该镍层以及该第二铜层分别形成的一第二铜层图案、一镍层图案以及一第一铜层图案。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该载板为一不锈钢板、一BT基板、或一 FR4玻璃纤维基板。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该至少一增层步骤的每一步包含一绝缘层形成步骤、开口形成步骤、一金属层形成步骤以及一线路形成步骤，该绝缘层形成步骤是第一次时在该载板及该第一线路层形成一绝缘层，以将该载板及该第一线路层的上表面完全覆盖，该开口形成步骤是在该绝缘层上对应该第一线路层部份区域的位置形成至少一开口，以将该第一线路层部份区域暴露出，该线路形成步骤，是以影像转移方式，移除金属层的部份区域而形成一第二线路层。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，当第二次进行该增层步骤时，重复该绝缘层形成步骤、该开口形成步骤、该金属层形成步骤以及该线路形成步骤，在该第二线路层上形成一绝缘层，以将该第二线路层的上表面完全覆盖，该开口形成步骤是在该绝缘层上对应该第二线路层部份区域的位置形成至少一开口，以将该第二线路层部份区域暴露出，该线路形成步骤，是以影像转移方式，移除该金属层的部份区域而形成该第二线路层。
【文档编号】H05K3/46GK103582319SQ201210250503
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月19日 优先权日:2012年7月19日
【发明者】林定皓, 吕育德, 卢德豪 申请人:景硕科技股份有限公司