专利名称：线路积层板的线路结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种线路积层板的线路结构，尤其是利用纳米镀覆层与覆盖层或基板的化学键结力来改善了界面接合效果，不需将线路金属层表面粗糙化。
背景技术：
参考图1，现有技术线路积层板的线路结构的剖面示意图。现有技术线路积层板的线路结构I包含基板10、线路金属层20、以及覆盖层30。基板10的上表面为一粗糙表面，线路金属层20形成在基板10的上表面上，通常由铜、铝、银、金的至少其中之一所制成，覆盖层30为黏结胶或防焊层，将线路金属层20覆盖，由于线路金属层20与覆盖层30的材料不同，为了避免脱层，通常会将线路金属层20的表面利用化学、机械或是电浆等方式粗糙化，增加表面摩擦系数，而改善界面性质，而使外表面25形成一粗糙表面。然而，现有技术将线路金属层20的表面粗糙化具有一些缺点，在制作线路金属层20时，为了将线路金属层20的表面粗糙化，通常需要预留宽度，以补偿粗糙化所减少的宽度，然而，目前的线路密度越来越高，使得在设计上受限明显的限制，因此，需要一种减少线路补偿以增加线路密度的线路结构及制作方法。
发明内容
本发明的主要 目的是提供一种线路积层板的线路结构，该线路结构包含:一基板，该基板的上表面为一粗糙表面；一线路金属层，形成在该基板的一上表面上；一纳米镀覆层，形成在该线路金属层的外表面，具有5 40nm的厚度，且该纳米镀覆层形成后，该外表面的粗糙度为Ra < 0.35 μ m、Rz < 3 μ m,且该线路金属层的外表面及该纳米镀覆层为一平坦面，无法在1000倍光学显微镜下以剖面检视判断出粗糙度；以及一覆盖层，为一黏结胶或一防焊层，将该线路金属层及该纳米镀覆层覆盖。本发明的主要目的是提供一种线路积层板的线路结构，该线路结构包含:一基板，具有多个模穴，一纳米镀覆层，设置于该基板的所述模穴的孔壁中，具有5 40nm的厚度，且该纳米镀覆的粗糙度为Ra < 0.35 μ m、Rz < 3 μ m,且该纳米镀覆层为一平坦面，无法在1000倍光学显微镜下以剖面检视判断出粗糙度；以及一线路金属层，形成在该基板的所述模穴中，并位于该纳米镀覆层之上，形成一内嵌线路结构，其中该线路金属层的一表面在该基板的上表面暴露出，并与该基板的上表面位于同一水平，使基板的上表面为粗糙度趋近于零的一平滑表面，例如表面粗糙度Ra <0.35 μ m, Rz <0.3 μ m,上述的线路结构是先将线路金属层以及纳米镀覆层形成在一预成型板上，再将基板与具有线路金属层及纳米镀覆层的预成型板压合，最后将预成型板去除而形成。本发明线路积层板的线路结构，藉由纳米镀覆层与覆盖层或基板的化学键结力，而大幅改善了界面接合效果，而改善了现有为了改善界面接合效果将线路金属层表面粗糙化，而需要预留线路宽度来进行尺寸补偿的副作用，由于本发明线路积层板的线路结构的表面平整，不需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。
图1是现有技术线路积层板的线路结构的剖面示意图。图2是本发明线路积层板的线路结构第一实施例的剖面示意图。图3是本发明线路积层板的线路结构第二实施例的剖面示意图。
具体实施例方式以下配合附图对本发明的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。参考图2，本发明线路积层板的线路结构第一实施例的剖面示意图。如图2所示，本发明线路积层板的线路结构2包含基板10、线路金属层20、纳米镀覆层40以及覆盖层30。基板10由FR4玻璃纤维或是双马来酰亚胺-三嗪树脂(即，BT树脂)所制成，基板10的上表面为一粗糙表面，线路金属层20形成在基板10的上表面上，通常由铜、铝、银、金的至少其中之一所制成，纳米镀覆层40形成在线路金属层20的外表面，具有5 40nm的厚度，由铜、锡、铝、镍、银、金的至少两种所制成，且粗糙度为Ra < 0.35 μ m、Rz < 3 μ m,纳米镀覆层40及线路金属层20的外表面为一平坦面，无法在1000倍光学显微镜下以剖面检视判断出粗糙度。覆盖层30为黏结胶或防焊层(即，绿漆)，将线路金属层20及纳米合金镀覆层40覆盖。其中，线路金属层20是藉由传统的影像转移方式所形成，纳米镀覆层40是利用无电镀(即，化学镀)、蒸镀、派镀或是原子层沉积(Atomic Layer Deposition, ALD)的方式形成在线路金属层20的外表 面，如此可以使线路金属层20形成具有三面平坦的表面的结构。参考图3，本发明线路积层板的线路结构第二实施例的剖面示意图。如图3所示，本发明线路积层板的线路结构3包含基板10、线路金属层20以及纳米镀覆层40，纳米镀覆层40设置于基板10的模穴12的孔壁中，线路金属层20形成在基板10的模穴12中，并位于纳米镀覆层40之上，形成一内嵌线路结构，线路金属层20的一表面在基板10的上表面暴露出，并与基板10的上表面位于同一水平，而使基板10的上表面为一平滑表面，表面粗糙度Ra < 0.35 μ m、Rz < 3 μ m,且无法在1000倍光学显微镜下以剖面检视判断出粗糙度。本发明第二实施例线路积层板的线路结构3是利用类似第一实施例的制作方式，先将线路金属层20以及纳米镀覆层40形成在一预成型板100上，再将基板10与具有线路金属层20及纳米镀覆层40的预成型板100压合，最后将预成型板100去除而形成，预成型板100可以为粗糙度为Ra <0.35 μ m、Rz < 3 μ m,且无法在1000倍光学显微镜下以剖面检视判断出粗糙度，预成型板100可以为具有抛光表面金属板，例如，钢板、铝板、铜板等，或是包含抛光的金属层的绝缘基板，例如包含抛光的铜层的FR4基板，或是包含铝层的BT基板等，在此仅作为示例，不作为限制。如此可以使线路金属层20形成具有四面平坦的表面的结构。本发明线路积层板的线路结构，藉由纳米镀覆层40与覆盖层30或基板10的化学键结力，而大幅改善了界面接合效果，而改善了现有为了改善界面接合效果将线路金属层20表面粗糙化，而需要预留线路宽度来进行尺寸补偿的副作用，由于本发明线路积层板的线路结构的表面平整，不需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。以上所述者仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明权利要求的范畴 。
权利要求
1.一种线路积层板的线路结构，其特征在于，该线路积层板的线路结构包含: 一基板，该基板的一上表面为一粗糙表面； 一线路金属层，形成在该基板的该上表面上； 一纳米镀覆层，形成在该线路金属层的外表面，具有5 40nm的厚度，且粗糙度为Ra< 0.35 μ m> Rz < 3 μ m ；以及 一覆盖层，为一黏结胶或一防焊层，将该线路金属层及该纳米镀覆层覆盖， 其中该线路金属层的外表面及该纳米镀覆层在1000倍光学显微镜下以剖面检视无法判断出粗糙度。
2.如权利要求1所述线路积层板的线路结构，其特征在于，该基板由FR4玻璃纤维或是双马来酰亚胺-三嗪树脂所制成，该线路金属层由铜、铝、银、金的至少其中之一所制成，该纳米镀覆层由铜、锡、铝、镍、银、金的至少两种所制成。
3.如权利要求1所述线路积层板的线路结构，其特征在于，该纳米镀覆层是利用无电镀、蒸镀、溅镀或是原子层沉积的方式形成在该线路金属层的外表面。
4.一种线路积层板的线路结构，其特征在于，该线路积层板的线路结构包含: 一基板，具有多个模穴； 一纳米镀覆层，设置于该基板的所述模穴的孔壁中，具有5 40nm的厚度，且粗糙度为Ra < 0.35 μ m> Rz < 3 μ m ；以及 一线路金属层，形成在该基板的所述模穴中，并位于该纳米镀覆层之上，形成一内嵌线路结构，` 其中该线路金属层的一表面在该基板的上表面暴露出，并与该基板的上表面位于同一水平，使该基板的上表面为表面粗糙度为Ra < 0.35 μ m、Rz < 3 μ m的一平滑表面，又该纳米镀覆层、该基板的上表面及该线路金属层的表面在1000倍光学显微镜下以剖面检视无法判断出粗糙度。
5.如权利要求4所述线路积层板的线路结构，其特征在于，该基板由FR4玻璃纤维或是双马来酰亚胺-三嗪树脂所制成，该线路金属层由铜、铝、银、金的至少其中之一所制成，该纳米镀覆层由铜、锡、铝、镍、银、金的至少两种所制成。
6.如权利要求4所述线路积层板的线路结构，其特征在于，该线路金属层以一影像转移方式形成在一预成型板上，该纳米镀覆层是利用无电镀、蒸镀、溅镀或是原子层沉积的方式形成在该线路金属层的外表面，再将该基板与具有该线路金属层及该纳米镀覆层的该预成型板压合，最后将该预成型板去除而形成该内嵌线路结构。
7.如权利要求5所述线路积层板的线路结构，其特征在于，该预成型板为表面粗糙度为Ra < 0.35 μ m、Rz < 3 μ m，且该预成型基板的表面在1000倍光学显微镜下以剖面检视无法判断出粗糙度，又该预成型板为具有一抛光表面的一金属板或具有一抛光金属层的一绝缘基板。
8.如权利要求7所述线路积层板的线路结构，其特征在于，该金属板为钢板、铝板、或铜板，该抛光金属层为铜层或铝层，该绝缘基板由FR4玻璃纤维或是双马来酰亚胺-三嗪树脂所制成。
全文摘要
一种线路积层板的线路结构，该线路结构包含基板、线路金属层、纳米镀覆层以及覆盖层，纳米镀覆层为具有5～40nm的厚度且平坦的镀覆层，形成在线路金属层的外表面，也可以先将线路金属层以及纳米镀覆层形成在预成型板上，再将基板与具有线路金属层及纳米镀覆层的预成型板压合，最后将预成型板去除，而形成线路层及纳米镀覆层嵌入基板的线路结构，藉由纳米镀覆层与覆盖层或基板的化学键结力来改善界面接合效果，不需将线路金属层表面粗糙化，进而不需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。
文档编号H05K1/02GK103249243SQ20121002387
公开日2013年8月14日 申请日期2012年2月3日 优先权日2012年2月3日
发明者徐润忠, 林祈明, 叶佐鸿, 陈亚详 申请人:景硕科技股份有限公司