外围线路结构的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种外围线路结构，该外围线路结构配置在基板上。基板包括元件区以及外围线路区。配置在外围线路区的外围线路结构包括多个第一接垫、多个第二接垫、第一走线、第二走线以及连接至位于元件区中的元件并与第二接垫电性连接的多条第三走线。第一接垫包括第一接地接垫以及第二接地接垫。第二接垫位于第一接地接垫以及第二接地接垫之间。第一走线的两端分别与第一接地接垫与第二接地接垫电性连接。第二走线的两端分别与第一接地接垫与第二接地接垫电性连接，以使第二走线、第一走线、第一接地接垫以及第二接地接垫形成封闭回路。
【专利说明】外围线路结构
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种外围线路结构，且特别是关于一种有助于提升抗静电放电(Electrostatic Discharge, ESD)能力的外围线路结构。
【背景技术】
[0002]一般而言，电子产品在制作、包装、测试、搬运乃至最终装配和使用时，随时会有遭受静电放电的破坏而造成无法正常运作的可能。因此，电子产品必须具备静电放电防护设计，才能够有效延长其使用寿命。
[0003]在制程中，通常都会在电子元件的周围制作一静电放电保护电路，以将静电放电所产生的电流导出至接地端，并避免因电流进入内部电路而导致外围线路结构受到破坏。
[0004]静电放电保护电路通常由金属走线及与金属走线搭接的金属氧化物接垫所组成，其中金属走线有助于提升外围线路的导电性，而金属氧化物接地接垫的搭接有助于避免金属走线氧化。不过，由于走线与接垫的阻值不同，一但瞬间电流过度地累积在两者的搭接处，外围线路结构即会遭受静电放电破坏。特别是，在作为静电放电保护电路的接地接垫与对应的走线的搭接处更容易遭受静电放电的破坏。因此，接地接垫与走线的搭接处需要进一步的设计，来有效地导出累积在搭接处的电流，并提升外围线路结构的抗静电放电能力。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种外围线路结构，其有助于导出累积在走线与接地接垫搭接处的电流。
[0006]本发明提供一种外围线路结构，其配置在基板上。基板包括元件区以及位于元件区外围的外围线路区，其中外围线路结构配置在外围线路区中，而元件区中配置有多个元件。外围线路结构包括多个第一接垫、多个第二接垫、第一走线、第二走线以及多条第三走线。第一接垫包括第一接地接垫以及第二接地接垫。第二接垫位于第一接地接垫以及第二接地接垫之间。第一走线围设在元件区的周围，且第一走线的两端分别与第一接地接垫与第二接地接垫电性连接。第二走线位于第二接垫的远离于元件区的一侧，且第二走线的两端分别与第一接地接垫与第二接地接垫电性连接，以使第二走线、第一走线、第一接地接垫以及第二接地接垫形成封闭回路。第三走线连接至位于元件区中的元件，并与第二接垫电性连接，其中第三走线位在封闭回路内。
[0007]在本发明的一实施例中，前述的第一走线与第二走线分别连接在第一接地接垫的相对两端。
[0008]在本发明的一实施例中，前述的第一走线与第二走线分别连接在第二接地接垫的相对两端。
[0009]在本发明的一实施例中，前述的外围线路结构还包括第四走线。第四走线连接在第一走线与第二走线之间。
[0010]在本发明的一实施例中，前述的第一走线与第二走线连接在第一接地接垫的同一端，且所述端远离元件区。
[0011]在本发明的一实施例中，前述的第一走线与第二走线连接在第二接地接垫的同一端，且所述端远离元件区。
[0012]在本发明的一实施例中，前述的第一接垫还包括一第三接地接垫,位于第一接地接垫与第二接地接垫之间，且第二走线还连接在这第三接地接垫。
[0013]在本发明的一实施例中，前述的第一走线以及第二走线由基板延伸到第一接垫上，并由第一接垫的顶面延伸至第一接垫的侧壁。
[0014]在本发明的一实施例中，前述的至少一第三走线由基板延伸到第二接垫上，并由第二接垫的顶面延伸至第二接垫的侧壁。
[0015]在本发明的一实施例中，前述的第一走线以及第二走线分别延伸至基板与第一接垫之间，而第三走线延伸至基板与第二接垫之间，且第一走线以及第二走线延伸至基板与第一接垫之间的长度大于第三走线延伸至基板与第二接垫之间的长度。
[0016]在本发明的一实施例中，前述的外围线路结构还包括绝缘层。绝缘层至少覆盖第一走线、第二走线以及第三走线，且绝缘层具有多个开口，分别暴露出第一接垫的部分区域以及第二接垫的部分区域。
[0017]在本发明的一实施例中，前述配置在元件区中的元件为触控元件或显示元件。
[0018]在本发明的一实施例中，前述第一走线连接在其中一第一接垫的远离元件区的一端时，外围线路结构还包括外围元件，位于第一走线与其中一条第三走线之间。
[0019]本发明提供一种外围线路结构，其配置在基板上。基板包括元件区以及位于元件区外围的外围线路区，其中外围线路结构配置在外围线路区中，而元件区中配置有多个元件。外围线路结构包括多个第一接垫、多个第二接垫、第一走线、第二走线以及多条第三走线。第一接垫包括第一接地接垫、第二接地接垫以及位于第一接地接垫与第二接地接垫之间的至少一第三接地接垫。第二接垫位于第一接地接垫以及第二接地接垫之间。第一走线围设在元件区的周围。第一走线的两端分别与第一接地接垫与第二接地接垫电性连接。第二走线位于第二接垫的远离于元件区的一侧，第二走线的一端连接在这第三接地接垫的至少一者，且第二走线的另一端连接在第一接地接垫以及第二接地接垫的其中一者。第三走线连接至位于元件区中的元件，并与第二接垫电性连接。
[0020]基于上述，本发明可藉由配置多条与接地接垫(包括第一接地接垫以及第二接地接垫)电性连接的走线(包括第一走线以及第二走线)，来增加搭接处的电流的流通路径，并有效地导出累积在走线与接地接垫的搭接处的电流。如此，有助于提升外围线路结构的抗静电放电能力，并使得应用所述外围线路结构的积体电路、显示面板或触控面板的信赖性得以被提升。
[0021]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1为应用本发明实施例的外围线路结构的触控面板的上视示意图；
[0023]图2为应用本发明实施例的外围线路结构的触控面板的上视示意图；
[0024]图3为应用本发明实施例的外围线路结构的触控面板的上视示意图；[0025]图4A至图4B为应用本发明实施例的外围线路结构的不同触控面板的上视示意图；
[0026]图5为应用本发明实施例的外围线路结构的触控面板的上视示意图；
[0027]图6为应用本发明实施例的外围线路结构的触控面板的上视示意图；
[0028]图7A至图7D示出四种走线与接垫电性连接的方式；
[0029]图8为本发明一实施例的外围线路结构的局部上视示意图；
[0030]图9A为本发明另一实施例的外围线路结构的局部侧视示意图；
[0031]图9B为本发明又一实施例的外围线路结构的局部侧视示意图。
[0032]符图标记说明:
[0033]100A、100B、100C、100D、100E、100F、100G、100H、1001:外围线路结构；
[0034]110:第一接垫；
[0035]112:第一接地接垫；
[0036]114:第二接地接垫；
[0037]116、116a、116b:第三接地接垫；
[0038]120、120a、120b:第二接垫；
[0039]130AU30B:第一走线；
[0040]140A、140B、140C、140D、140E:第二走线；
[0041]142:凸出部；
[0042]150:第三走线；
[0043]160:第四走线；
[0044]170:绝缘层；
[0045]10:触控面板；
[0046]12:基板；
[0047]14:元件；
[0048]14a:第一感测串列；
[0049]14b:第二感测串列；
[0050]16:外围元件；
[0051]18:第三接垫；
[0052]Al:元件区；
[0053]A2:外围线路区；
[0054]A 3、B:区域；
[0055]CL1、CL2:封闭回路；
[0056]P1、P2:端；
[0057]V1、V2:开口；
[0058]L1、L2、L3:长度；
[0059]T1、T2:顶面；
[0060]S1、S2:侧壁；
[0061]X:第一方向；
[0062]Y:第二方向；[0063]1-1，、11-11，:剖线。
【具体实施方式】
[0064]图1为应用本发明实施例的外围线路结构的触控面板的上视示意图；图2为应用本发明实施例的外围线路结构的触控面板的上视示意图；图3为应用本发明实施例的外围线路结构的触控面板的上视示意图；图4A至图4B为应用本发明实施例的外围线路结构的不同触控面板的上视示意图；图5为应用本发明实施例的外围线路结构的触控面板的上视示意图；图6为应用本发明实施例的外围线路结构的触控面板的上视示意图。请参照图1，本实施例的外围线路结构100A例如可应用在触控面板10中，其中触控面板10包括基板12，且本实施例的外围线路结构100A配置在基板12上。
[0065]详言之，基板12包括元件区Al以及位于元件区Al外围的外围线路区A2，其中外围线路结构100A配置在外围线路区A2中，而元件区Al中配置有至少一元件14。
[0066]在本实施例中，元件14例如是触控元件，且多个触控元件以阵列的方式排列在元件区Al中，一装饰层设置在外围线路区A2，以遮蔽外围线路结构。举例而言，元件14为触控元件时可以包括第一感测串列14a以及第二感测串列14b，其中第一感测串列14a沿第一方向X延伸且沿第二方向Y排列，而第二感测串列14b沿第二方向Y延伸且沿第一方向X排列。在本实施例中，第一方向X例如是垂直于第二方向Y。当然，上述实施态样仅为举例说明，而不用以限定本发明。
[0067]在其他未示出的实施例中，第一方向X可以不垂直于第二方向Y。又或者，元件14可以是其他形式的触控元件，例如可为不需架桥结构的单层感测电极。外围线路结构100A应用在显示面板时，元件14可以为驱动显示介质的一薄膜电晶体阵列，或是为一显示元件阵列，例如有机发光阵列。整体而言，凡是设置在基板12上以提供特定的发光、显示、触控感测、光线感测等功能的构件都可以视为元件14。
[0068]外围线路结构100A包括多个第一接垫110、多个第二接垫120、第一走线130A、第二走线140A以及多条第三走线150。第一接垫110包括第一接地接垫112以及第二接地接垫114。所述接地接垫泛指电性连接至接地电位的接垫。
[0069]第一接垫110与第二接垫120彼此电性绝缘，且这些第二接垫120位于第一接地接垫112以及第二接地接垫114之间，其中第一接垫110与第二接垫120沿第一方向X排列，但本实施例不须特别地限定这些接垫的排列方式。
[0070]第一走线130A围设在元件区Al的周围，且第一走线130A的两端分别电性连接第一接地接垫112与第二接地接垫114。所述电性连接的方法可包括使第一走线130A部分地重迭并接触在第一接垫110。
[0071]第二走线140A位于这些第二接垫120的远离于元件区Al的一侧，且第二走线140A的两端分别电性连接第一接地接垫112与第二接地接垫114，意即，第一接地接垫112与第二接地接垫114都连接在第一走线130A与第二走线140A。
[0072]第三走线150的一端与第二接垫120电性连接，且第三走线150的另一端连接至位于元件区Al中的元件14。当元件14为串列形式的触控感测元件时，各第一走线130A可以是连接至其中一条第一感测串列14a的端部或者是连接至其中一条第二感测串列14b的端部。此时，这些第三走线150都是位于第一走线130A与元件区Al之间，亦即这些第三走线150位在第一走线130A所围设的面积当中。
[0073]第一走线130A、第二走线140A以及第三走线150的材质例如为导电良好的金属或金属合金，而第一接垫110以及第二接垫120的材质例如为金属氧化物。在一实施例中，为了使元件区Al具有可透光的性质以及考量第一接垫110与第二接垫120可以是与第一感测串列14a或第二感测串列14b同时制作，因此第一接垫110以及第二接垫120的材质可与触控元件的第一感测串列14a以及第二感测串列14b的材质相同。不过，本发明不以此为限。在其他实施例中，第一感测串列14a或第二感测串列14b可以由多种材质加以制作而不需限定仅以可透光的导电材料加以制作。举例而言，第一感测串列14a或第二感测串列14b可以由金属网线(metal mesh)材质制作,或是部分地由金属材质制作而另一部分由可透光的导电材料制作，例如铟锡氧化物/银/铟锡氧化物迭层结构。
[0074]如图1所示，第二走线140A、第一走线130A、第一接地接垫112以及第二接地接垫114形成封闭回路CLl。意即,第一接地接垫112以及第二接地接垫114通过第一走线130A及/或第二走线140A而彼此电性连接，且第一接地接垫112、第二接地接垫114、第一走线130A以及第二走线140A形成一封闭的环形导电路径，即封闭回路CL1。此时，封闭回路CLl将第三走线150以及与第三走线150电性连接的第二接垫120以及元件14环设在内，以作为静电放电保护电路，来避免静电放电现象所造成的破坏。
[0075]在本实施例中，第一接地接垫112以及第二接地接垫114除了与第一走线130A电性连接之外，还与第二走线140A电性连接。通过增加与第一接地接垫112以及第二接地接垫114电性连接的走线的数量，本实施例可增加第一接地接垫112以及第二接地接垫114的流通路径。累积在第一接地接垫112 (或第二接地接垫114)上的电流可经由第一走线130A以及第二走线140A来导出。因此，本实施例的设计有助于提升外围线路结构100A的抗静电放电能力，并使得应用所述外围线路结构100A的积体电路、显示面板或触控面板的信赖性得以被提升。
[0076]在本实施例中，第一走线130A与第二走线140A分别连接在第一接地接垫112以及第二接地接垫114的相对两端。然而，本发明不限定第一走线130A以及第二走线140A与第一接地接垫112及/或第二接地接垫114的相对配置关系。以下将以图2至图4A说明外围线路结构的其他实施态样。请参照图2，本实施例的外围线路结构100B与图1的外围线路结构100A具有相似的结构。两者主要差异在于，本实施例的外围线路结构100B的第一走线130B与第二走线140A连接在第一接地接垫112以及第二接地接垫114的同一端，且所述端远离元件区Al。意即，第一走线130B以及第二走线140A是连接在第一接地接垫112以及第二接地接垫114邻近基板12边缘的一端P1、P2。
[0077]如此，第一走线130B、第二走线140A、第一接地接垫112以及第二接地接垫114形成封闭回路CL2，且封闭回路CL2将第三走线150以及与第三走线150电性连接的第二接垫120以及元件14环设在内，以作为静电放电保护电路，来避免静电放电现象所造成的破坏。在此，第一走线130B与第二走线140A可以为两条独立的导体线路而各自连接至第一接地接垫112以及第二接地接垫114。不过,在其他的实施例中，第一走线130B与第二走线140A可以先连接在一起而由同一条导体线路连接至第一接地接垫112以及第二接地接垫114。也就是说，区域B中所示出的两导体线路可以连接成一条。
[0078]在本实施例中，累积在第一接地接垫112 (或第二接地接垫114)上的电流可经由第一走线130B以及第二走线140A来导出。换言之，本实施例可藉由增加第一接地接垫112以及第二接地接垫114的电流流通路径，来导出累积在接地接垫与走线搭接处的电流。如此，有助于提升外围线路结构IOOB的抗静电放电能力，并使得应用所述外围线路结构100B的积体电路、显示面板或触控面板的信赖性得以被提升。
[0079]另外，本实施例的设计中，第一走线130B与第二走线140A都连接在第一接垫110的远离于元件区Al的一端P1、P2。因此，外围线路区A2中，第一走线130B与第三走线150之间的区域A3可以选择性地设置有一外围元件16。此时，外围元件16可以是显示特定图案的显示元件、作为快捷按键的触控元件，或是提供特定功能的区域。在这样的设计之下，外围元件16也被第一走线130B所包围，因而第一走线130B可以对外围元件16提供抗静电放电的作用。另外，当区域A 3中设置有外围元件16时，外围线路结构100B例如可以还包括有连接至外围元件16的第三接垫18，且第三接垫18位于第一接垫110的远离于第二接垫120的一侧。又或者，在其他未示出的实施例中，可以将第三接垫18设置在第一接垫110与第二接垫120之间。如此，连接在第一接地接垫112以及第二接地接垫114的第二走线140A可更进一步提高外围线路结构100B的抗静电放电能力，例如可避免第三接垫18受到静电破坏。
[0080]需说明的是，图1及图2的实施例是用于举例说明外围线路结构的两种实施态样，但本发明不限于此。在其他未示出的实施例中，第一走线以及第二走线可连接在第一接地接垫的相对两端，且第一走线以及第二走线可连接在第二接地接垫的同一端。又或者，第一走线以及第二走线可连接在第一接地接垫的同一端，且第一走线以及第二走线可连接在第二接地接垫的相对两端。
[0081]请参照图3，本实施例的外围线路结构100C与图1的外围线路结构100A具有相似的结构。两者主要差异在于，本实施例的外围线路结构100C更包括第四走线160连接在第一走线130A与第二走线140A之间。此外,第四走线160的材质可与第一走线130A、第二走线140A以及第三走线150的材质同为导电良好的金属或金属合金。
[0082]在本实施例中，累积在第一接地接垫112 (或第二接地接垫114)上的电流可经由第一走线130A、第二走线140A以及第四走线160来疏导。换言之，本实施例可藉由增加第一接地接垫112以及第二接地接垫114的流通路径，以有效地导出累积在接地接垫与走线搭接处的电流。如此，有助于提升外围线路结构100C的抗静电放电能力，并使得应用所述外围线路结构100C的积体电路、显示面板或触控面板的信赖性得以被提升。
[0083]请参照图4A，本实施例的外围线路结构100D与图1的外围线路结构100A具有相似的结构。两者主要差异在于，本实施例的外围线路结构100D的第一接垫110还包括第三接地接垫116位于第二接垫120之间，且第二走线140B连接在第三接地接垫116。
[0084]详言之，所述第三接地接垫116例如是位于与第一感测串列14a电性连接的第二接垫120a以及与第二感测串列14b电性连接的第二接垫120b之间的接地接垫。此外，第二走线140B还具有一凸出部142，且第二走线140B通过凸出部142连接在第三接地接垫116。
[0085]另外，如图4B所示，第三接地接垫116也可以是阻隔连接至外围元件16的第三接垫18与其他第二接垫120的接地接垫。
[0086]在图4A及图4B的实施例中，藉由增加与接地接垫(包括第一接地接垫112、第二接地接垫114以及第三接地接垫116)电性连接的走线的数量，来增加第一接地接垫112、第二接地接垫114以及第三接地接垫116的流通路径，以有效地导出累积在接地接垫与走线搭接处的电流。如此，有助于提升外围线路结构IOOD的抗静电放电能力，并使得应用所述外围线路结构100D的积体电路、显示面板或触控面板的信赖性得以被提升。详言之，当有大量电流流经第三接地接垫116时，第二走线140B及其凸出部142可有效地协助导出累积在第三接地接垫116处的电流,避免第三接地接垫116及其周遭接垫受到静电破坏。举例而言，在图4A的实施例中，第二走线140B及其凸出部142特别是可有效地避免第二接垫120a、120b受到静电破坏。在图4B的实施例中，则特别是可有效地避免第三接垫18受到静电破坏。另一提的是，第三接地接垫的数量并不限定，如第三接地接垫的数量为多个时，系可全部或部分连接至第二走线。
[0087]以上实施例为多种由第二走线、第一走线、第一接地接垫以及第二接地接垫形成的封闭回路的实施型态。然而，本发明并不限定第二走线、第一走线、第一接地接垫以及第二接地接垫必须形成封闭回路。换言之，上述构件也可形成开放回路，以下将以图5及图6进行说明。
[0088]请参照图5，本实施例的外围线路结构100E与图4A的外围线路结构100D具有相似的结构。两者主要差异在于，本实施例的外围线路结构100E的第二走线140C的一端连接在第三接地接垫116，且另一端连接在第一接地接垫112，但本实施例不限于此。在其他未示出的实施例中，第二走线140C的另一端也可以是连接在第二接地接垫114。换言之，第二走线140C的另一端可以是连接在第一接地接垫112以及第二接地接垫114的其中一者。
[0089]请参照图6，本实施例的外围线路结构100F与图5的外围线路结构100E具有相似的结构。两者主要差异在于，本实施例的外围线路结构100F包括第三接地接垫116a、116b以及第二走线140DU40E，其中第二走线140D的一端连接在第三接地接垫116a，且另一端连接在第一接地接垫112，而第二走线140E的一端连接在第三接地接垫116b，且另一端连接在第一接地接垫114。
[0090]在图5及图6的实施例中，藉由增加接地接垫(包括第一接地接垫112、第二接地接垫114以及第三接地接垫116)的电流的流通路径，以有效地导出累积在接地接垫与走线搭接处的电流。如此，有助于提升外围线路结构100E、100F的抗静电放电能力，并使得应用所述外围线路结构100EU00F的积体电路、显示面板或触控面板的信赖性得以被提升。详言之，当有大量电流流经第三接地接垫116、116a、116b时，第二走线140C、140D、140E可有效地协助导出累积在第三接地接垫116、116a、116b处的电流，避免第三接地接垫116、116a、116b及其周遭接垫受到静电破坏。
[0091]以下将以图7A至图7D针对第一走线以及第二走线与第一接垫的电性连接方式，以及第三走线与第二接垫的电性连接方式做进一步的说明。图7A至图7D示出四种走线与接垫电性连接的方式，其中图7A为沿图1中剖线1-1’、11-11’的剖面示意图。
[0092]请参照图7A,外围线路结构可还包括绝缘层170。在本实施例中，绝缘层170覆盖第一走线130A、第二走线140A、第三走线150、第一接垫110以及第二接垫120，且绝缘层170具有多个开口 V1、V2，分别暴露出第一接垫110的部分区域以及第二接垫120的部分区域。具体而言，本实施例的开口 Vl例如是暴露出第一接垫110的未与第一走线130A或第二走线140A重迭的区域，而开口 V2例如是暴露出第二接垫120未与第三走线150重迭的区域。详言之，本实施例的第一走线130A以及第二走线140A例如是分别延伸至第一接垫110与基板12之间，且第三走线150例如是延伸至第二接垫120与基板12之间，但本发明不限于此。
[0093]如图7B所示，第一走线130A以及第二走线140A例如是分别延伸至第一接垫110与基板12之间，且第一走线130A以及第二走线140A彼此连接。此外，第三走线150例如是延伸至第二接垫120与基板12之间，且第三走线150的一端与第二接垫120邻近基板12边缘的一端切齐。
[0094]此外，如图7C所示，第一接垫110以及第二接垫120的材质可同为金属或金属合金。如此，第一接垫110、第二接垫120、第一走线130A、第二走线140A以及第三走线150可同时制作。
[0095]另外，如图7D所示,第一走线130A以及第二走线140A可以是由基板12延伸至第一接垫110上，而第三走线150亦可以是由基板12延伸至第二接垫120上。此外，绝缘层170至少覆盖第一走线130A、第二走线140A以及第三走线150以避免其氧化。
[0096]此外，第一走线130A、第二走线140A以及第三走线150的材质并不限定为导电良好的金属或金属合金，其亦可例如为金属氧化物等透明导电材质，而第一接垫110以及第二接垫120的材质并不限定为金属氧化物，其亦可例如为导电良好的金属或金属合金。当然，若第一接垫110、第二接垫120、第一走线130A、第二走线140A以及第三走线150是同时制作，则其材质例如可同为金属或金属合金，亦或是可同为金属氧化物等透明导电材质。
[0097]值得一提的是，前述实施例亦可通过增加走线与接垫的接触面积来提升外围线路结构的抗静电放电能力。以下将以图8、图9A及图9B做进一步地说明。为便于说明，图8、图9A及图9B仅示出一个第一接垫110以及一个第二接垫120。
[0098]图8为本发明一实施例的外围线路结构的局部上视示意图。请参照图8，本实施例的外围线路结构100G应用图7A的外围线路结构。两者主要差异在于，本实施例的外围线路结构100G的第一走线130A以及第二走线140A在第二方向Y延伸至基板12与第一接垫110之间的长度L1、L2大于第三走线150在第二方向Y延伸至基板12与第二接垫120之间的长度L 3。
[0099]通过增加第一走线130A以及第二走线140A在第二方向Y延伸至基板12与第一接垫110之间的长度L1、L2，本实施例可提升电流在易遭受静电放电的破坏的搭接处的流通能力，并避免瞬间电流累积在搭接处而使外围线路结构100G遭受静电放电的破坏。因此，本实施例的外围线路结构100G可具有良好的抗静电放电能力，而使得应用外围线路结构100G的积体电路、显示面板或触控面板的信赖性得以被提升。在其他未示出的实施例中，通过增加第三走线150在第二方向Y延伸至基板12与第二接垫120之间的长度L3，亦可提升电流在第三走线150与第二接垫120的搭接处的流通能力，并避免瞬间电流累积在搭接处而使外围线路结构100G遭受静电放电的破坏。
[0100]图9A为本发明另一实施例的外围线路结构的局部侧视示意图，且图9A例如是图7B的一个实施态样，其中图9A省略示出图7B的绝缘层170。请参照图9A，本实施例的外围线路结构100H的第一走线130A以及第二走线140A分别由基板12延伸到第一接垫110上，并由第一接垫110的顶面Tl延伸至第一接垫110的侧壁SI。
[0101]在本实施例中，第一走线130A以及第二走线140A除了接触在第一接垫110的顶面Tl,还接触在第一接垫110的侧壁SI。通过增加第一接垫110与第一走线130A以及第二走线140A的接触面积,可降低第一接垫110与第一走线130A以及第二走线140A的搭接处发生电流拥塞的现象，并提升电流在搭接处的流通能力，进而避免瞬间电流累积在搭接处而使外围线路结构100H遭受静电放电的破坏。因此，本实施例的外围线路结构100H可具有良好的抗静电放电能力，而使得应用外围线路结构100H的积体电路、显示面板或触控面板的信赖性得以被提升。
[0102]图9B为本发明又一实施例的外围线路结构的局部侧视示意图。请参照图9B，本实施例的外围线路结构1001与图9A的外围线路结构100H具有相似的结构。两者主要差异在于，本实施例的外围线路结构1001的第三走线150由第二接垫120的顶面T2延伸至第二接垫120的侧壁S2。如此，亦可提升电流在搭接处的流通能力，并避免瞬间电流累积在搭接处而使外围线路结构1001遭受静电放电的破坏。因此，本实施例的外围线路结构1001可具有良好的抗静电放电能力，而使得应用外围线路结构1001的积体电路、显示面板或触控面板的信赖性得以被提升。
[0103]当然，在图9A及图9B的实施例中，亦可应用图8实施例的概念来增加电流在搭接处的流通能力。简言之，藉由增加第一走线130A以及第二走线140A在第二方向Y延伸至基板12与第一接垫110之间的长度L1、L2，来提升外围线路结构100HU00I的抗静电放电能力。
[0104]综上所述,本发明可藉由增加与第一接地接垫以及第二接地接垫电性连接的走线的数量，来增加搭接处的电流的流通路径，并有效地导出累积在走线与接地接垫的搭接处的电流。如此，有助于提升外围线路结构的抗静电放电能力，并使得应用所述外围线路结构的积体电路、显示面板或触控面板的信赖性得以被提升。
[0105]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种外围线路结构，其特征在于，配置在一基板上，该基板包括一元件区以及位于该元件区外围的一外围线路区，其中该外围线路结构配置在该外围线路区中，而该元件区中配置有多个元件，该外围线路结构包括: 多个第一接垫，包括一第一接地接垫以及一第二接地接垫； 多个第二接垫，位于该第一接地接垫以及该第二接地接垫之间； 一第一走线，围设在该元件区的周围，该第一走线的两端分别与该第一接地接垫与该第二接地接垫电性连接； 一第二走线，位于该些第二接垫的远离于该元件区的一侧，该第二走线的两端分别与该第一接地接垫与该第二接地接垫电性连接，以使该第二走线、该第一走线、该第一接地接垫以及该第二接地接垫形成一封闭回路；以及 多条第三走线，连接至位于该元件区中的该些元件，并与该些第二接垫电性连接，其中该些第三走线位于该封闭回路内。
2.根据权利要求1所述的外围线路结构，其特征在于，该第一走线与该第二走线分别连接在该第一接地接垫的相对两端。
3.根据权利要求1所述的外围线路结构，其特征在于，该第一走线与该第二走线分别连接在该第二接地接垫的相对两端。
4.根据权利要求1所述的外围线路结构，其特征在于，还包括一第四走线，连接在该第一走线与该第二走线之间。
5.根据权利要求1所述的外围线路结构，其特征在于，该第一走线与该第二走线连接在该第一接地接垫的同一端 ，且该端远离该元件区。
6.根据权利要求1所述的外围线路结构，其特征在于，该第一走线与该第二走线连接在该第二接地接垫的同一端，且该端远离该元件区。
7.根据权利要求1所述的外围线路结构，其特征在于，该第一接垫还包括一第三接地接垫，位于该些第二接垫之间，且该第二走线还连接在该第三接地接垫。
8.根据权利要求1所述的外围线路结构，其特征在于，该第一走线以及该第二走线由该基板延伸到该第一接垫上，并由该第一接垫的顶面延伸至该第一接垫的侧壁。
9.根据权利要求8所述的外围线路结构，其特征在于，至少一该第三走线由该基板延伸到该第二接垫上，并由该第二接垫的顶面延伸至该第二接垫的侧壁。
10.根据权利要求8所述的外围线路结构，其特征在于，该第一走线以及该第二走线延伸至该第一接垫上的长度大于该第三走线延伸至该第二接垫上的长度。
11.根据权利要求1所述的外围线路结构，其特征在于，该第一走线以及该第二走线分别延伸至该基板与该第一接垫之间，而该第三走线延伸至该基板与该第二接垫之间，且该第一走线以及该第二走线延伸至该基板与该第一接垫之间的长度大于该第三走线延伸至该基板与该第二接垫之间的长度。
12.根据权利要求1所述的外围线路结构，其特征在于，该第一走线以及该第二走线分别延伸至该基板与该第一接垫之间，而该第三走线延伸至该基板与该第二接垫之间，且该第一走线通过该第一接垫电性连接在该第二走线。
13.根据权利要求1所述的外围线路结构，其特征在于，该第一走线以及该第二走线分别延伸至该基板与该第一接垫之间，且该第一走线直接连接在该第二走线，而该第三走线延伸至该基板与该第二接垫之间，该第三走线的一端并与该第二接垫邻近该基板的边缘的一端切齐。
14.根据权利要求1所述的外围线路结构，其特征在于，该第一接垫、该第二接垫、该第一走线、该第二走线以及该第三走线的材质为金属或金属合金。
15.根据权利要求1所述的外围线路结构，其特征在于，还包括: 一绝缘层，至少覆盖该第一走线、该第二走线以及该第三走线，且该绝缘层具有多个开口，分别暴露出该些第一接垫的部分区域以及该些第二接垫的部分区域。
16.根据权利要求1所述的外围线路结构，其特征在于，配置在该元件区中的该元件为触控元件或显示元件。
17.根据权利要求1所述的外围线路结构，其特征在于，该第一走线连接在其中一该第一接垫的远离该元件区的一端时，该外围线路结构还包括一外围元件，位于该第一走线与其中一条第三走线之间。
18.—种外围线路结构，其特征在于，配置在一基板上，该基板包括一元件区以及位于该元件区外围的一外围线路区，其中该外围线路结构配置在该外围线路区中，而该元件区中配置有多个元件，该外围线路结构包括: 多个第一接垫，包括一第一接地接垫、一第二接地接垫以及位于该第一接地接垫与该第二接地接垫之间的至少一第三接地接垫； 多个第二接垫，位于该第一接地接垫以及该第二接地接垫之间； 一第一走线，围设在该元件区的周围，该第一走线的两端分别与该第一接地接垫与该第二接地接垫电性连接； 一第二走线，位于该些第二接垫的`远离于该元件区的一侧，该第二走线的一端连接在该第三接地接垫的至少一者，且该第二走线的另一端连接在该第一接地接垫以及该第二接地接垫的其中一者；以及 多条第三走线，连接至位于该元件区中的该些元件，并与该些第二接垫电性连接。
【文档编号】H05F3/02GK103874318SQ201210535811
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2012年12月12日 优先权日:2012年12月12日
【发明者】李忠宪, 陈国兴, 陈昱廷, 苏振豪 申请人:联胜（中国）科技有限公司, 胜华科技股份有限公司