专利名称：提高pcb内金属化台阶开槽可靠性的方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板(PCB)的制作技术，尤其涉及一种提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法。
背景技术：
当前PCB业内有一种金属化的台阶开槽设计，槽侧壁、槽底均有金属层，这样既可保证开槽位置各层之间的互连，同时槽内可安装器件，有效降低PCBA (Printed CircuitBoard Assembly,装器件印制电路板)高度,且器件接地良好,有利于提高信号传输品质。常规的加工方法是在层压后机械控深铣制作台阶开槽，经化学镀铜实现槽壁和槽 底金属化，但由于机械控深铣得到的槽底粗糙，容易吸潮，导致化学镀铜层与介质层结合力差，且PCB受热后槽底水汽逸出，容易使槽底镀铜层起泡，造成PCB失效。有一种改进的方法是，在层压后使用具有精确控制深度功能的导电控深铣设备，制作台阶开槽，槽的底部直接露出PCB内层铜，化学镀铜实现槽壁和槽底金属化。但由于导电控深铣设备昂贵，且要求在PCB设计时考虑PCB内层铜与导电控深铣设备的连接，资金投入量极大，技术要求复杂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其解决了因台阶开槽受潮而造成槽底与槽底镀铜层结合力差，进而因PCB受热后槽底水汽逸出，导致槽底镀铜层起泡，造成PCB失效的问题，有效降低生产成本。为实现上述目的，本发明提供一种提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，包括如下步骤步骤I、待开槽的PCB板，该待开槽PCB板包括贴合设置的数层介电层及设与介电层间隔设置的图案画的铜层，该待开槽的PCB板的上表面设有第一孔部；步骤2、通过具有机械控制深度功能的铣机在待开槽的PCB板对应第一孔部的下表面上制作第二孔部，该第二孔部的孔径大于第一孔部的孔径，进而形成台阶；步骤3、通过激光钻孔在第二孔部与第一孔部形成的台阶上形成数个盲孔，该盲孔的底部位于铜层内；步骤4、金属化该第一孔部、第二孔部及盲孔，进而使得第二孔部内的铜层与盲孔底部的铜层相导通。所述步骤2中制作的第二孔部的底部为金属层。所述步骤2中制作的第二孔部的底部为介电层。所述第二孔部的底部与金属层之间的介电层的厚度小于或等于O. 1mm。所述步骤4中的金属化为湿法镀铜金属化。所述步骤3中的激光钻孔为红外激光钻孔。所述步骤3中的激光钻孔为CO2红外激光钻孔。
本发明的有益效果本发明提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法采用激光钻孔方式制作槽底盲孔，不会损伤内层铜，镀铜后实现槽底镀铜层与内层铜连通；该方法通过槽底金属化盲孔加强槽底镀铜层与内层铜的结合力，提高槽底镀铜层与介质层的结合力，进而提高槽底镀铜层的可靠性；该方法解决了因台阶开槽受潮而造成槽底与槽底镀铜层结合力差，进而因PCB受热后槽底水汽逸出，导致槽底镀铜层起泡，造成PCB失效的问题，有效降低生产成本；且该方法全部使用常规PCB制作设备，不需要新的设备投入。为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为本发明提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法的流程图；图2至图4为本发明提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法的制程示意图。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。本发明提供一种提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，包括如下步骤步骤I、待开槽的PCB板20，该待开槽PCB板20包括贴合设置的数层介电层22及设与介电层22间隔设置的图案画的铜层24，该待开槽的PCB板20的上表面设有第一孔部26。本实施例以三层介电层、四层铜层为例，予以详细说明，其中，所述介电层22由上至下分别为第一、第二及第三介电层222、224、226，所述铜层24由上至下分别为第一、第二、第三及第四铜层242、244、246、248。步骤2、通过具有机械控制深度功能的铣机在待开槽的PCB板20对应第一孔部26的下表面上制作第二孔部28，该第二孔部28的孔径大于第一孔部26的孔径，进而在第一孔部26 —第二孔部28连通处形成台阶268。通过具有机械控制深度功能的铣机控制第二孔部28的深度，使得该第二孔部28的底部位于第二介电层224内或第二金属层244内，优选的,该第二孔部28的底部位于第二介电层224内，且，第二孔部28的底部与第二金属层244之间的第二介电层224的厚度小于或等于O. 15mm。步骤3、通过激光钻孔在第二孔部28与第一孔部26连通处形成的台阶268上形成数个盲孔286，该盲孔286的底部位于第二铜层244内。所述激光钻孔为红外激光钻孔，优选的，所述激光钻孔为CO2红外激光钻孔，由于介质层对CO2红外激光的吸收率远大于铜的吸收率，CO2红外激光钻孔不会损伤第二铜层244。步骤4、金属化该第一孔部26、第二孔部28及盲孔286，进而使得第二孔部28内的铜层与盲孔286底部的第二铜层244相导通。所述金属化为湿法镀铜金属化。综上所述，本发明提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法采用激光钻孔方式制作槽底盲孔，不会损伤内层铜，镀铜后实现槽底镀铜层与内层铜连通；该方法通过槽底金属化盲孔加强槽底镀铜层与内层铜的结合力，提高槽底镀铜层与介质层的结合力， 进而提高槽底镀铜层的可靠性；该方法解决了因台阶开槽受潮而造成槽底与槽底镀铜层结合力差，进而因PCB受热后槽底水汽逸出，导致槽底镀铜层起泡，造成PCB失效的问题，有效降低生产成本；且该方法全部使用常规PCB制作设备，不需要新的设备投入。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其特征在于，包括如下步骤 步骤I、待开槽的PCB板，该待开槽PCB板包括贴合设置的数层介电层及设与介电层间隔设置的图案画的铜层，该待开槽的PCB板的上表面设有第一孔部； 步骤2、通过具有机械控制深度功能的铣机在待开槽的PCB板对应第一孔部的下表面上制作第二孔部，该第二孔部的孔径大于第一孔部的孔径，进而形成台阶； 步骤3、通过激光钻孔在第二孔部与第一孔部形成的台阶上形成数个盲孔，该盲孔的底部位于铜层内； 步骤4、金属化该第一孔部、第二孔部及盲孔，进而使得第二孔部内的铜层与盲孔底部的铜层相导通。
2.如权利要求I所述的提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其特征在于，所述步骤2中制作的第二孔部的底部为金属层。
3.如权利要求I所述的提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其特征在于，所述步骤2中制作的第二孔部的底部为介电层。
4.如权利要求3所述的提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其特征在于，所述第二孔部的底部与金属层之间的介电层的厚度小于或等于O. 1mm。
5.如权利要求I所述的提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其特征在于，所述步骤4中的金属化为湿法镀铜金属化。
6.如权利要求I所述的提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其特征在于，所述步骤3中的激光钻孔为红外激光钻孔。
7.如权利要求6所述的提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其特征在于，所述步骤3中的激光钻孔为C02红外激光钻孔。
全文摘要
本发明提供一种提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，包括如下步骤步骤1、待开槽的PCB板，该待开槽PCB板包括贴合设置的数层介电层及设与介电层间隔设置的图案画的铜层，该待开槽的PCB板的上表面设有第一孔部；步骤2、通过具有机械控制深度功能的铣机在待开槽的PCB板对应第一孔部的下表面上制作第二孔部，该第二孔部的孔径大于第一孔部的孔径，进而形成台阶；步骤3、通过激光钻孔在第二孔部与第一孔部形成的台阶上形成数个盲孔，该盲孔的底部位于铜层内；步骤4、金属化该第一孔部、第二孔部及盲孔，进而使得第二孔部内的铜层与盲孔底部的铜层相导通。本发明有效提高槽底镀铜层的可靠性。
文档编号H05K3/42GK102946696SQ20121044255
公开日2013年2月27日 申请日期2012年11月7日 优先权日2012年11月7日
发明者李民善, 纪成光, 杜红兵, 吕红刚 申请人:东莞生益电子有限公司