技术简介：
本专利针对PCB板微间距元件焊接时易发生桥连导致成品率低的问题，提出一种隔离件解决方案。通过设计带有平整装配面和凸起隔离片的结构，使隔离片厚度≤元件间距、高度≥元件高度，物理阻隔焊锡连接。配合支撑条形成稳定支撑，有效防止桥连现象，提升生产效率和产品良率。
关键词：微间距隔离件,桥连防止,PCB元件隔离
专利名称：一种防止pcb板上微间距元件桥连的隔离件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板制造业，具体涉及ー种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件。
背景技术：
在PCB板的印刷制造过程中，为顺应电子设备微小化的发展趋势，PCB板上元件的体积和距离也要求更加微小，因此在微间距的两相邻元件之间就会形成桥连(桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘，在焊盘之间接触，形成的导电通路)。因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本实用新型要研究的课题。
发明内容本实用新型的目的在于提供ー种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是ー种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件，其中，所述隔离件包括一装配面，该装配面的正面平整，其底面凸设ー隔离片，该隔离片的厚度小于或等于所述微间距元件的间距，隔离片的高度大于或等于元件的高度，且该装配面的底面还设有至少三个支撑点。上述技术方案中的有关内容解释如下I.上述方案中，所述“装配面的正面平整”，因此可使用贴片机直接贴片，有明显的头用性。2.上述方案中，所述“隔离片的厚度小于或等于所述微间距元件的间距，隔离片的高度大于或等于元件的高度”以此起到隔离两相邻微间距元件的作用，在根本上杜绝了焊接时发生桥连的隐患。3.上述方案中，所述支撑点以将该隔离件支撑于PCB板上，具体为两平行的支撑条，且该两支撑条分别连接所述隔离片的两端，形成一 “H”形。4.上述方案中，所述装配面的两端向外凸出形成凸缘，以便于使用结束后由人员取出。本实用新型工作原理及优点如下本实用新型ー种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件，通过设置一装配面，该装配面的正面平整，其底面凸设ー隔离片，该隔离片的厚度小于或等于所述微间距元件的间距，隔离片的高度大于或等于元件的高度，且该底面还设有至少三个支撑点；使得本实用新型对比现有技术而言，在根本上杜绝了焊接时发生桥连的隐患，提高了 PCB板的成品率，且成本低廉、实用性高。
附图I为本实用新型最佳实施例的俯视角度的立体图；附图2为本实用新型最佳实施例的仰视角度的立体图；[0015]附图3为本实用新型最佳实施例使用时的仰视角度结构示意图；附图4为本实用新型最佳实施例使用时的侧面剖面示意图。以上附图中I.装配面；2.正面；3.底面；4.隔离片；5.元件；6.支撑条；7.凸缘。
具体实施方式以下结合附图及实施例对本实用新型作进ー步描述实施例參见附图I 4所示，ー种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件，其中，所述隔离件包括一装配面I，该装配面I的正面2平整，因此可使用贴片机直接贴片，有明显的实用性。所述装配面I的底面3凸设ー隔离片4，该隔离片4的厚度小于或等于所述微间距元件5的间距，隔离片4的高度大于或等于元件5的高度，以此起到隔离两相邻微间距元件5的作用，在根本上杜绝了焊接时发生桥连的隐患。其中，所述装配面I的底面3还设有两平行的支撑条6，该两支撑条6分别连接所述隔离片4的两端，形成一“H”形，以将该隔离件平稳支撑于PCB板上。另外，所述装配面I的两端向外凸出形成凸缘7，以便于使用结束后由人员取出。本实用新型ー种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件，通过设置一装配面，该装配面的正面平整，其底面凸设ー隔离片，该隔离片的厚度小于或等于所述微间距元件的间距，隔离片的高度大于或等于元件的高度，且该底面还设有至少三个支撑点；使得本实用新型对比现有技术而言，在根本上杜绝了焊接时发生桥连的隐患，提高了 PCB板的成品率，且成本低廉、实用性高。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件，其特征在于所述隔离件包括一装配面，该装配面的正面平整，其底面凸设一隔离片，该隔离片的厚度小于或等于所述微间距元件的间距，隔离片的高度大于或等于元件的高度，且该装配面的底面还设有至少三个支撑点。
2.根据权利要求I所述的隔离件，其特征在于所述支撑点具体为两平行的支撑条，且该两支撑条分别连接所述隔离片的两端。
3.根据权利要求I或2所述的隔离件，其特征在于所述装配面的两端向外凸出形成凸缘。
专利摘要一种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件，其特征在于所述隔离件包括一装配面，该装配面的正面平整，其底面凸设一隔离片，该隔离片的厚度小于或等于所述微间距元件的间距，隔离片的高度大于或等于元件的高度，且该底面还设有至少三个支撑点。本实用新型对比现有技术而言，在根本上杜绝了焊接时发生桥连的隐患，提高了PCB板的成品率，且成本低廉、实用性高。
文档编号H05K1/02GK202617502SQ20122017095
公开日2012年12月19日 申请日期2012年4月20日 优先权日2012年4月20日
发明者邓玉林 申请人:台表科技(苏州)电子有限公司