专利名称：部件安装系统的制作方法
技术领域：
部件安装系统技术领域[0001]本实用新型涉及一种部件安装系统，在基板上的各焊盘上实施焊锡等的焊膏的印 刷，在该实施了焊膏印刷的基板的焊盘上安装部件。
背景技术：
[0002]部件安装系统包括印刷机和部件安装机，印刷机执行在基板上的各焊盘上实施焊 锡等的焊膏的印刷的印刷作业，部件安装机执行在实施了焊膏印刷的基板的焊盘上安装部 件的部件安装作业(例如专利文献I)。[0003]在这种部件安装系统中，部件安装机在执行上述部件安装作业时，在接收通过印 刷机实施了焊膏印刷的基板并在本机的作业位置上定位之后，检测基板上所设置的基板标 记(基板的对角位置上所设置的一对基板标记)的位置，从而掌握基板的位置之后，在根据 预先准备的基板设计上的焊盘的位置数据求出的基板上的各焊盘的位置上安装部件。[0004]现有技术文献[0005]专利文献1:日本特开2011-82375号公报[0006]然而，在上述现有的部件安装系统所执行的部件安装作业中，在基板上产生挠曲 或歪曲等变形的情况下，根据基板设计上的焊盘的位置数据求出的焊盘的位置与实际的焊 盘的位置不一定一致，因此存在如下问题无法以足够的精度实现在基板上的各焊盘的位 置上安装部件的部件安装作业的目的，难以生产品质高的基板。实用新型内容[0007]因此，本实用新型的目的在于提供一种部件安装系统，即使在基板上产生挠曲或 歪曲等变形的情况下，也能够以足够的精度实现部件安装作业的目的。[0008]技术方案I的部件安装系统，包括拍摄机构，拍摄在基板上所设置的基板标记及 各焊盘；实测位置数据制作机构，根据通过拍摄机构拍摄的基板标记及各焊盘的拍摄结果， 制作以基板标记的位置为基准的各焊盘的实测位置数据；印刷机构，在通过拍摄机构拍摄 基板上所设置的基板标记及各焊盘之后，在基板上的各焊盘上实施焊膏的印刷；以及部件 安装机构，对于通过印刷机构实施了焊膏的印刷的基板，在根据由实测位置数据制作机构 制作的各焊盘的实测位置数据求出的基板上的各焊盘的位置上安装部件。[0009]在本实用新型中，拍摄基板上所设置的基板标记及各焊盘，制作以基板标记的位 置为基准的各焊盘的实测位置数据，在根据该制作的各焊盘的实测位置数据求出的基板上 的各焊盘的位置上安装部件，因此即使在基板上产生挠曲或歪曲等变形而导致根据基板设 计上的焊盘的位置数据求出的各焊盘的位置与实际的各焊盘的位置不一致的情况下，也能 够以足够的精度实现在基板上的各焊盘的位置上安装部件的部件安装作业的目的，能够生 产品质高的基板。此外，在本实用新型中，根据通过印刷机实施焊膏的印刷之前的各焊盘的 拍摄结果，制作各焊盘的实测位置数据，与根据实施焊膏的印刷之后的焊盘的拍摄结果制 作各焊盘的实测位置数据的情况相比，能够准确地求出焊盘的位置，因此能够进一步提高部件安装作业的作业精度。
[0010]图1是本实用新型的一个实施方式的部件安装系统的构成图。[0011]图2是构成本实用新型的一个实施方式的部件安装系统的印刷机的主要部分立 体图。[0012]图3(a)、3(b)是表示本实用新型的一个实施方式中的印刷机制作实测位置数据 时使用的坐标系的图。[0013]图4是构成本实用新型的一个实施方式的部件安装系统的印刷检查机的主要部 分立体图。[0014]图5是构成本实用新型的一个实施方式的部件安装系统的部件安装机的主要部 分立体图。[0015]图6是构成本实用新型的一个实施方式的部件安装系统的安装检查机的主要部 分立体图。
具体实施方式
[0016]以下，参照附图说明本实用新型的实施方式。在图1中，部件安装系统I在基板2 上所设置的多个焊盘3上安装部件4来生产安装基板，从上游工序侧依次配置有印刷机11、 印刷检查机12、部件安装机13及安装检查机14。上述印刷机11、印刷检查机12、部件安装 机13及安装检查机14分别经由主机15相互连接。[0017]在图2中，印刷机11包括基板保持单元21、基板保持单元21的上方所设置的掩模 22、掩模22的上方所设置的刮板单元23、基板保持单元21与掩模22之间的区域上所设置 的照相机单元24、掩模22的上方所设置的焊盘拍摄照相机25及进行上述各部的动作控制 的控制装置26。[0018]基板保持单元21包括；被设置为水平面内方向移动及升降移动自由的基座部 21a ;被安装于基座部21a并且向水平面内的一个方向(设为X轴方向)传送基板2的一对 输送机21b (参照图1);被设置为可相对于基座部21a自由升降并且从下方支撑通过输送 机21b传送到预定的作业位置(图2所示的位置)的基板2的下支撑部21c ;以及从两侧 部夹持由下支撑部21c支撑的基板2的一对夹持部件21d。[0019]掩模22由矩形框状的掩模框22a支撑四边，在中央区域设置有与基板2上的各焊 盘3对应的多个开口 22b和与基板2的一个对角线上所设置的两个基板标记2m对应的掩 模标记22m。[0020]刮板单元23包括被设置为可在与基板2的传送方向(X轴方向)正交的水平面 内方向(设为Y轴方向，此外将上下方向设为Z轴方向)自由移动的刮板基座23a ;被设置 为可相对于刮板基座23a自由升降的两个刮板23b ;以及使各刮板23b分别相对于刮板基 座23a升降的两个刮板升降汽缸23c。在此，各刮板23b由在X轴方向上延伸的扁板状的部 件构成，两个刮板23b被设置为在Y轴方向上相对的状态。[0021]照相机单元24包括拍摄视野朝向下方的下方拍摄照相机24a和拍摄视野朝向上 方的上方拍摄照相机24b。[0022]焊盘拍摄照相机25被设置为拍摄视野朝向下方并且能够在水平面内方向及上下 方向上自由移动。[0023]在图2中，基板保持单元21所具备的输送机21b所进行的基板2的传送动作、下 支撑部21c的升降动作及一对夹持部件21d所进行的基板2的夹持动作是由控制装置26 进行由未图示的致动器等构成的基板保持机构27的动作控制来实现的，保持基板2的基板 保持单元21的移动动作是由控制装置26进行由未图示的致动器等构成的单元移动机构28 的动作控制来实现的。[0024]在图2中，刮板基座23a朝向Y轴方向的往复移动动作是由控制装置26进行由未 图示的致动器等构成的刮板基座移动机构29的动作控制来实现的，各刮板23b相对于刮板 基座23a的升降动作是由控制装置26进行两个刮板升降汽缸23c的动作控制来实现的。[0025]在图2中，照相机单元24的移动动作是由控制装置26进行由未图示的致动器等 构成的照相机单元移动机构24R的动作控制来实现的。下方拍摄照相机24a的拍摄动作和 上方拍摄照相机24b的拍摄动作是由控制装置26控制的，通过下方拍摄照相机24a的拍摄 动作获得的图像数据和通过上方拍摄照相机24b的拍摄动作获得的图像数据被发送到控 制装置26进行图像识别处理。[0026]在图2中，焊盘拍摄照相机25的移动动作是由控制装置26进行由未图示的致动 器等构成的焊盘拍摄照相机移动机构25R的动作控制来实现的。焊盘拍摄照相机25的拍 摄动作是由控制装置26控制的，通过焊盘拍摄照相机25的拍摄动作获得的图像数据被发 送到控制装置26进行图像识别处理。[0027]在通过印刷机11在基板2上的各焊盘3上印刷焊锡等的焊膏的情况下，控制装置 26通过输送机21b送入从印刷机11的上游工序侧(部件安装系统I的外部)送来的基板 2，并使基板2静止于上述预定的作业位置来进行基板2的定位。印刷机11的控制装置26 在将基板2定位之后使下支撑部21c上升而从下方支撑基板2，通过一对夹持部件21d夹 持基板2。控制装置26通过一对夹持部件21d夹持基板2之后使焊盘拍摄照相机25向基 板2的上方移动，执行拍摄工序，在该拍摄工序中通过焊盘拍摄照相机25进行基板2上的 一对基板标记2m的拍摄和所有焊盘3的拍摄。[0028]印刷机11的控制装置26在执行上述拍摄工序之后，执行对基板2上的各焊盘3实 施焊膏的印刷的印刷工序。在该印刷工序中，控制装置26首先使照相机单元24移动，使下 方拍摄照相机24a拍摄基板2上所设置的基板标记2m，并且使上方拍摄照相机24b拍摄掩 模22上所设置的掩模标记22m。并且，控制装置26使基板保持单元21 (即基板2)移动，以 使通过拍摄基板标记2m所获得的基板2的位置与通过拍摄掩模标记22m所获得的掩模22 的位置在上下方向上一致，之后使基座部21a上升，以使基板2上的各焊盘3和与此对应的 掩模22的开口 22b匹配的方式使基板2与掩模22接触。[0029]印刷机11的控制装置26在使基板2与掩模22接触之后，通过未图示的焊膏供给 装置向掩模22上供给焊膏Pt (图2)，并从移动到掩模22上方的刮板单元23使一个刮板 23b下降。并且，控制装置26使下降的一个刮板23b的下端与掩模22的上表面接触之后， 使刮板基座23a向Y轴方向移动，通过与掩模22接触的刮板23b在掩模22上将焊膏Pt搂 到一起，从而经由掩模22的开口 22b在基板2的焊盘3上转印焊膏Pt。另外，在该焊膏Pt 的转印作业中，使刮板基座23a向相反方向移动时，交替与掩模22接触的刮板23b。[0030]印刷机11的控制装置26在基板2的焊盘3上转印焊膏Pt之后，相对于掩模22 使基板保持单元21的基座部21a (即基板2)下降，使基板2从掩模22分离而进行板分离。 由此，成为基板2上的各焊盘3上印刷有焊膏Pt的状态。印刷机11的控制装置26在成为基板2上的各焊盘3上印刷有焊膏Pt的状态之后，解除一对夹持部件21d对基板2的夹持， 使下支撑部21c下降之后，使输送机21b动作，从印刷机11送出基板2。由此，结束印刷机 11对一个基板2的印刷工序。[0031]S卩，在本实施方式中，焊盘拍摄照相机25的拍摄工序是拍摄基板2上所设置的基板标记2m及各焊盘3的工序，焊盘拍摄照相机25为拍摄基板2上所设置的基板标记2m及各焊盘3的拍摄机构。[0032]此外，在本实施方式中，印刷机11进行的上述印刷工序是在拍摄基板2上所设置的基板标记2m及各焊盘3之后，在基板2上的各焊盘3上实施焊膏Pt的印刷的工序，印刷机11为通过拍摄机构即焊盘拍摄照相机25拍摄基板2上所设置的基板标记2m及各焊盘 3之后，在基板2上的各焊盘3上实施焊膏Pt的印刷的印刷机构。[0033]印刷机11的控制装置26在执行上述的印刷工序之前或与印刷工序的执行并行而执行实测位置数据制作工序。该实测位置数据制作工序是根据由焊盘拍摄照相机25拍摄的基板标记2m及各焊盘3的拍摄结果(拍摄图像)，制作以基板标记2m的位置为基准的各焊盘3的实测位置数据(各焊盘3的实测位置的坐标数据)的工序，由控制装置26的实测位置数据制作部26a (图2)执行。[0034]S卩，在本实施方式中，印刷机11的控制装置26的实测位置数据制作部26a为根据由拍摄机构即焊盘 拍摄照相机25拍摄的基板标记2m及各焊盘3的拍摄结果，制作以基板标记2m的位置为基准的各焊盘3的实测位置数据的实测位置数据制作机构。[0035]在此，各焊盘3的实测位置数据中的以基板标记2m为基准的各焊盘3的位置的坐标的表示方式是任意的。因此，例如可以如图3(a)所示，设定将一对基板标记2m连接的线段4成为从一个轴偏转了偏角Θ的线段的ε η正交坐标系，并在该设定的ε η正交坐标系中求出各焊盘3的坐标Ρ(Λ ε、Λ Π)，也可以如图3(b)所示，将沿着连接一对基板标记2m的线段的轴设为ε轴，将经过一对基板标记2m中的一个并与ε轴垂直的轴设为η 轴，设定由上述正交的ε轴和η轴构成的ε n正交坐标系，并在该设定的ε n正交坐标系中求出各焊盘3的坐标Ρ(Λ ε、Λ η)。[0036]印刷机11的控制装置26在实测位置数据制作部26a中制作各焊盘3的实测位置数据之后，将该制作的各焊盘3的实测位置数据经由主机15发送到印刷检查机12、部件安装机13及安装检查机14(图1)。[0037]在图4中，印刷检查机12包括在X轴方向上传送基板2的一对输送机31 (参照图1)、在输送机31的上方所设置的印刷检查照相机32及控制装置33。印刷检查照相机32被设置为拍摄视野朝向下方并且能够在水平面内方向及上下方向上自由移动。[0038]一对输送机31所进行的基板2的传送动作是由控制装置33进行由未图示的致动器等构成的基板传送机构31R(图4)的动作控制来实现的。[0039]在图4中，印刷检查照相机32的移动动作是由控制装置33进行由未图示的致动器等构成的印刷检查照相机移动机构32R的动作控制来实现的。印刷检查照相机32的拍摄动作是由控制装置33控制的，通过印刷检查照相机32的拍摄动作获得的图像数据被发送到控制装置33进行图像识别处理。[0040]在通过印刷检查机12进行对基板2 (通过印刷机11印刷有焊膏Pt的基板2)的检查的情况下，控制装置33通过输送机31送入从印刷机11送来的基板2，并使基板2静止于预定的作业位置(图4所示的位置)来进行基板2的定位。印刷检查机12的控制装置33在将基板2定位之后使印刷检查照相机32向基板2的上方移动，使印刷检查照相机 32拍摄基板2上的一对基板标记2m。并且，根据所获得的一对基板标记2m的位置和从印刷机11接收的(即，在印刷机11的控制装置26的实测位置数据制作部26a中制作的)各焊盘3的实测位置数据，求出通过输送机31定位的基板2上的各焊盘3的位置。[0041]印刷检查机12的控制装置33在求出通过输送机31定位的基板2上的各焊盘3 的位置之后，执行印刷检查工序。该印刷检查工序是对于通过印刷机11实施了焊膏Pt的印刷的基板2，检查焊膏Pt相对于根据印刷机11中所制作的各焊盘3的实测位置数据求出的基板2上的各焊盘3的位置偏离多少而被印刷的工序。[0042]S卩，在本实施方式中，印刷检查机12的控制装置33为印刷检查机构，该印刷检查机构对于通过印刷机构即印刷机11实施了焊膏Pt的印刷的基板2，检查焊膏Pt相对于根据通过实测位置数据制作机构即印刷机11的控制装置26的实测位置数据制作部26a制作的各焊盘3的实测位置数据求出的基板2上的各焊盘3的位置偏离多少而被印刷。[0043]在此，印刷检查机12的控制装置33使用从印刷机11送来的各焊盘3的实测位置数据来作为在印刷检查作业(印刷检查工序)中所使用的基板2上的各焊盘3的位置的坐标数据，因此即使在基板2上产生挠曲或歪曲等变形而导致根据基板设计上的焊盘3的位置数据求出的各焊盘3的位置与实际的焊盘3的位置不一致的情况下，也能够以足够的精度实现焊膏Pt相对于基板2上的各焊盘3的位置偏离多少而被印刷的印刷检查作业的目的。[0044]控制装置33在对基板2的印刷检查结束之后，使输送机31动作，从印刷检查机12 送出基板2。在图5中，部件安装机13包括基板保持部41、供给部件4的部件供给部42、被设置为可通过由XY机器人构成的头移动机器人43R在基板保持部41的上方自由移动的安装头43、安装于安装头43的基板照相机44、在基板保持部41与部件供给部42之间所设置的部件照相机45及控制装置46。[0046]在图5中，安装头43上设置有吸附由部件供给部42供给的部件4的向下方延伸的多个吸附嘴43a。[0047]在图5中，基板照相机44被设置为拍摄视野朝向下方的状态，部件照相机45被设置为拍摄视野朝向上方的状态。[0048]在图5中，基板保持部41包括在X轴方向上传送基板2的一对输送机41a (参照图1);从下方支撑通过输送机41a传送到预定的位置(图5所示的位置)的基板2的下支撑部41b ;以及从下方与被下支撑部41b支撑的基板2的两侧部抵接的一对基板端部抵接部件41c。一对输送机41a所进行的基板2的传送动作及下支撑部41b的升降动作是由控制装置46进行由未图示的致动器等构成的基板传送保持机构47的动作控制来实现的。[0049]在图5中，部件供给部42由例如送料器构成，向部件供给口 42a供给安装于基板 2的部件4。部件供给部42所进行的部件4的供给动作是由控制装置46进行由未图示的致动器等构成的部件供给机构48的动作控制来实现的。[0050]在图5中，安装头43的移动动作是由控制装置46进行上述头移动机器人43R的 动作控制来实现的。此外，安装头43经由吸附嘴43a对部件4进行的吸附动作是由控制装 置46进行由未图示的致动器等构成的吸附机构49的动作控制来实现的，各吸附嘴43a相 对于安装头43进行的升降及旋转动作是由控制装置46进行由未图示的致动器等构成的吸 附嘴驱动机构50的动作控制来实现的。[0051]在图5中，基板照相机44的拍摄动作和部件照相机45的拍摄动作是由控制装置 46控制的，通过基板照相机44的拍摄动作获得的图像数据和通过部件照相机45的拍摄动 作获得的图像数据被发送到控制装置46进行图像识别处理。[0052]在通过部件安装机13对基板2 (在各焊盘3上印刷有焊膏Pt、且进行过印刷有该 焊膏Pt的各焊盘3的印刷检查的基板2)安装部件4的情况下，控制装置46通过输送机 41a送入从部件安装机13的上游工序侧的印刷检查机12送来的基板2，使基板2静止于上 述预定的作业位置来进行基板2的定位。控制装置46在进行基板2的定位之后使下支撑 部41b上升从而以从下方支撑的状态提升基板2，使基板2的两端部抵接于一对基板端部抵 接部件41c而保持基板2。[0053]控制装置46在使基板2的两端部抵接于一对基板端部抵接部件41c而保持基板 2之后，移动安装头43来使基板照相机44位于基板2的上方，使基板照相机44拍摄基板2 上的一对基板标记2m。并且，根据所获得的一对基板标记2m的位置和从印刷机11接收的 (即，在印刷机11的控制装置26的实测位置数据制作部26a中制作的)各焊盘3的实测位 置数据，求出通过基板保持部41定位的基板2上的各焊盘3的位置。[0054]部件安装机13的控制装置46在求出通过基板保持部41定位的基板2上的各焊 盘3的位置之后，执行部件安装工序。该部件安装工序是对于通过印刷机11实施了焊膏Pt 的印刷的基板2，在根据通过印刷机11的控制装置26的实测位置数据制作部26a制作的各 焊盘3的实测位置数据求出的基板2上的各焊盘3的位置上安装部件4的工序。[0055]即，在本实施方式中，部件安装机13为部件安装机构，该部件安装机构对于通过 印刷机构即印刷机11实施了焊膏Pt的印刷的基板2，在根据通过实测位置数据制作机构即 印刷机11的控制装置26的实测位置数据制作部26a制作的各焊盘3的实测位置数据求出 的基板2上的各焊盘3的位置上安装部件4。[0056]在部件安装工序中，控制装置46进行部件供给部42的动作控制来向部件供给口 42a供给部件4，并且使安装头43位于部件供给部42的上方而使安装头43的吸附嘴43a 吸附部件4之后，移动安装头43而使被吸附嘴43a吸附的部件4通过部件照相机45的上 方。并且，通过部件照相机45拍摄部件4，掌握部件4相对于吸附嘴43a的姿势之后，使安 装头43位于基板2的上方，在基板2上的焊盘3上安装吸附于吸附嘴43a的部件4。[0057]部件安装机13的控制装置46在基板2的焊盘3上安装吸附于吸附嘴43a的部件 4时，作为基板2上的焊盘3的位置数据，在根据从印刷机11接收的各焊盘3的实测位置数 据求出的基板2上的各焊盘3的位置上安装部件4。[0058]在此，部件安装机13的控制装置46使用从印刷机11送来的各焊盘3的实测位置 数据来作为在部件安装作业(部件安装工序)中所使用的基板2上的各焊盘3的位置的坐 标数据，因此即使在基板2上产生挠曲或歪曲等变形而导致根据基板设计上的焊盘3的位置数据求出的各焊盘3的位置与实际的焊盘3的位置不一致的情况下，也能够以足够的精 度实现在基板2上的各焊盘3的位置上安装部件4的部件安装作业的目的。[0059]控制装置46在结束对基板2安装部件4之后，使输送机41a动作，从部件安装机 13送出基板2。[0060]在图6中，安装检查机14包括在X轴方向上传送基板2的一对输送机51 (参照图1)、设置于输送机51的上方的安装检查照相机52及控制装置53。安装检查照相机52被设 置为拍摄视野朝向下方并且能够在水平面内方向及上下方向上自由移动。[0061]在图6中，一对输送机51所进行的基板2的传送动作是由控制装置53进行由未 图示的致动器等构成的基板传送机构51R的动作控制来实现的。[0062]在图6中，安装检查照相机52的移动动作是由控制装置53进行由未图示的致动 器等构成的安装检查照相机移动机构52R的动作控制来实现的。安装检查照相机52的拍 摄动作是由控制装置53控制的，通过安装检查照相机52的拍摄动作获得的图像数据被发 送到控制装置53进行图像识别处理。[0063]在通过安装检查机14进行基板2 (在各焊盘3上印刷有焊膏Pt、且进行过印刷有 该焊膏Pt的各焊盘3的印刷检查及部件4向各焊盘3的安装的基板2)的检查的情况下， 控制装置53通过输送机51送入从部件安装机13送来的基板2，使基板2静止于预定的作 业位置(图6所示的位置)来进行基板2的定位。安装检查机14的控制装置53在将基 板2定位之后使安装检查照相机52向基板2的上方移动，使安装检查照相机52拍摄基板 2上的一对基板标记2m。并且，根据所获得的一对基板标记2m的位置和从印刷机11接收 的(即，在印刷机11的控制装置26的实测位置数据制作部26a中制作的)各焊盘3的实 测位置数据，求出通过输送机51定位的基板2上的各焊盘3的位置。[0064]安装检查机14的控制装置53在求出通过输送机51定位的基板2上的各焊盘3 的位置之后，执行安装检查工序。该安装检查工序是对于安装有部件4的基板2，检查部件 4是否安装于根据由印刷机11的控制装置26的实测位置数据制作部26a制作的各焊盘3 的实测位置数据求出的基板2上的各焊盘3的位置上的工序。[0065]即，在本实施方式中，安装检查机14为安装检查机构，该安装检查机构对于通过 部件安装机构即部件安装机13安装了部件4的基板2，检查部件4是否安装于根据由实测 位置数据制作机构即印刷机11的控制装置26的实测位置数据制作部26a制作的各焊盘3 的实测位置数据求出的基板2上的各焊盘3的位置上。[0066]在此，安装检查机14的控制装置53使用从印刷机11送来的各焊盘3的实测位置 数据来作为安装检查作业(安装检查工序)中所使用的基板2上的各焊盘3的位置的坐标 数据，因此即使在基板2上产生挠曲或歪曲等变形而导致根据基板设计上的焊盘3的位置 数据求出的各焊盘3的位置与实际的焊盘3的位置不一致的情况下，也能够以足够的精度 实现部件4是否安装于基板2上的各焊盘3的位置上的安装检查作业的目的。[0067]控制装置53在结束对基板2的印刷检查之后，使输送机51动作，从安装检查机14 向部件安装系统I的外部送出基板2。[0068]如上所述，在本实施方式的部件安装系统I (部件安装系统I的部件安装方法) 中，拍摄基板2上设置的基板标记2m及各焊盘3，制作以基板标记2m的位置为基准的各焊 盘3的实测位置数据，在根据该制作的各焊盘3的实测位置数据求出的基板2上的各焊盘3的位置上安装部件4，因此即使在基板2上产生挠曲或歪曲等变形而导致根据基板设计上 的焊盘3的位置数据求出的各焊盘3的位置与实际的各焊盘3的位置不一致的情况下，也 能够以足够的精度实现在基板2上的各焊盘3的位置安装部件的部件安装作业的目的，能 够生广品质闻的基板2。[0069]此外，根据通过印刷机11实施焊膏Pt的印刷之前的各焊盘3的拍摄结果，制作各 焊盘3的实测位置数据，与根据实施焊膏Pt的印刷之后的焊盘3的拍摄结果制作各焊盘3 的实测位置数据的情况相比，能够准确地求出焊盘3的位置，因此能够进一步提高部件安 装作业的作业精度。[0070]另外，在上述实施方式中，拍摄基板2上所设置的基板标记2m及各焊盘3的拍摄 机构(焊盘拍摄照相机25)及根据由拍摄机构拍摄的基板标记2m及各焊盘3的拍摄结果制 作以基板标记2m的位置为基准的各焊盘3的实测位置数据的实测位置数据制作机构(控 制装置26的实测位置数据制作部26a)均设置于印刷机11，但未必一定要设置于印刷机 11，例如也可以在印刷机11的上游工序侧，作为与印刷机11不同的装置设置包括上述拍摄 机构和实测位置数据制作机构的装置。[0071]产业上的可利用性[0072]提供一种部件安装系统，即使在基板上产生挠曲或歪曲等变形的情况下，也能够 以足够的精度实现部件安装作业的目的。
权利要求1.一种部件安装系统，其特征在于，包括拍摄机构，拍摄在基板上所设置的基板标记及各焊盘；实测位置数据制作机构，根据通过拍摄机构拍摄的基板标记及各焊盘的拍摄结果，制作以基板标记的位置为基准的各焊盘的实测位置数据；印刷机构，在通过拍摄机构拍摄基板上所设置的基板标记及各焊盘之后，在基板上的各焊盘上实施焊膏的印刷；以及部件安装机构，对于通过印刷机构实施了焊膏的印刷的基板，在根据由实测位置数据制作机构制作的各焊盘的实测位置数据求出的基板上的各焊盘的位置上安装部件。
专利摘要提供一种部件安装系统，即使在基板上产生挠曲或歪曲等变形的情况下，也能够以足够的精度实现部件安装作业的目的。印刷机通过焊盘拍摄照相机拍摄基板上所设置的基板标记及各焊盘，之后根据该拍摄结果制作以基板标记的位置为基准的各焊盘的实测位置数据，将该制作的各焊盘的实测位置数据发送到下游工序侧的部件安装机。印刷机在拍摄基板上所设置的基板标记及各焊盘之后，在基板上的各焊盘上实施焊膏(Pt)的印刷，部件安装机对于由印刷机实施了焊膏(Pt)的印刷的基板，在根据由印刷机制作的各焊盘的实测位置数据求出的基板上的各焊盘的位置上安装部件。
文档编号H05K13/04GK202841834SQ201220240999
公开日2013年3月27日 申请日期2012年5月25日 优先权日2011年5月26日
发明者谷口昌弘, 井上雅文, 友松道范, 八朔阳介 申请人:松下电器产业株式会社