电子部件及其连接方法、连接体及其制造方法、缓冲材料的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及经由粘接剂连接在电路基板上的电子部件、在电路基板上连接电子部 件的连接体、连接体的制造方法、电子部件的连接方法及缓冲材料，特别设及对电路基板的 安装面配置有多个凸点电极的电子部件、连接有该电子部件的连接体、连接体的制造方法、 电子部件的连接方法及缓冲材料。
【背景技术】
[0002] 一直W来，提供有对各种电子设备的电路基板连接IC忍片、LSI忍片等的电子部 件的连接体。近年来，在各种电子设备中，出于细间距化、轻量薄型化等的观点，作为电子部 件，使用安装面排列有突起状的电极即凸点的IC忍片或LSI忍片，并且采用将运些IC忍片 等的电子部件直接安装在电路基板上的所谓COB(chiponboard:板上忍片)或COG(chip onglass:玻璃上忍片）。
[0003] 在COB连接或COG连接中，IC忍片隔着各向异性导电膜而热压接在电路基板的端 子部上。各向异性导电膜是向热固化型的粘合剂树脂中混入导电性粒子而作成膜状的导电 膜，两个导体间通过加热压接而W导电粒子取得导体间的电导通，W粘合剂树脂保持导体 间的机械连接。作为构成各向异性导电膜的粘接剂，通常，会使用可靠性高的热固化性的粘 接剂。另外，一方面，借助光固化性树脂进行连接或者还使用并用热固化和光固化的连接方 法，但是在利用压接工具来加压的情况下，估计会包含与热固化性粘接剂同样的问题。
[0004] 带有凸点的IC忍片50,例如图12 (A) (B)所示那样，在电路基板的安装面，形成 有输入凸点51沿着一个侧缘50a排成一列的输入凸点区域52,并且设有输出凸点53沿着 与一个侧缘50a对置的另一个侧缘5化排成两列的交错状的输出凸点区域54。凸点排列 因IC忍片的种类而各种各样，但是，通常现有的带有凸点的IC忍片形成为输出凸点53的 数量多于输入凸点51的数量、输出凸点区域54的面积宽于输入凸点区域52的面积、另外 输入凸点51的形状大于输出凸点53的形状。 阳0化]而且，在COG安装中，隔着各向异性导电膜55在电路基板56的电极端子57上搭 载IC忍片50之后，经由缓冲材料60用热压接工具58来从IC忍片50的上方进行加热按 压。通过利用该热压接工具58进行的热加压，各向异性导电膜55的粘合剂树脂烙化并从 各输入输出凸点51、53与电路基板56的电极端子57之间流动，并且在各输入输出凸点51、 53与电路基板56的电极端子57之间夹持导电性粒子，并在该状态下粘合剂树脂热固化。 由此，IC忍片50电气、机械地连接在电路基板56上。
[0006] 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2004 - 214373号公报。
【发明内容】
[0007] 发明要解决的课题 在此，带有凸点的IC忍片50等的电子部件，在安装面使输入凸点51沿着一个侧缘50a排列，并使输出凸点53沿着另一个侧缘5化排列，从而在中央设有未形成凸点的凸点间区 域。因此，在现有的COB连接或COG连接中，利用热压接工具58来按压IC忍片50时，如图 13所示，会W设在两侧缘50曰、5化的各内侧的输入输出凸点51、53为支点，使中央的凸点间 区域凹下的方式产生翅曲。
[000引另外，IC忍片50中，形成在安装面的输入凸点51和输出凸点53的各凸点排列及 大小有所不同，输入凸点区域52和输出凸点区域54具有面积差。而且，电子部件中，输入 凸点区域52和输出凸点区域54在安装面W非对称配置。
[0009] 因此，IC忍片50中，加在输入凸点51和输出凸点53的按压力会不均匀，例如在 输出凸点区域54中，在另一个侧缘5化侧排列的输出凸点53和在安装面的内侧排列的输 出凸点53能够产生压力差。
[0010] 另外，由热压接工具58形成的压力在输入凸点区域52和输出凸点区域54的各内 侧缘偏重，从而在输出凸点区域54中，对在另一个侧缘5化侧排列的输出凸点53的压力变 弱，因导电性粒子的按压不足而有引起导通不良的担忧。
[0011] 为了解决运样的问题，形成不使用在信号等的输入输出的所谓伪凸点，使从热压 接工具施加在IC忍片整个面的应力分散并均匀。然而，在该手法中应力的支点也增加，因 而技术难度变高。另外，因为形成伪凸点，所W增加电子部件的制造工时数，另外，还需要额 外材料成本，因此期待不使用伪凸点的结构。
[0012] 因此，本发明目的在于提供在输入凸点区域和输出凸点区域沿着安装面的相对置 的两侧缘而配置的电子部件中消除由热压接工具造成的压力差并能提高连接可靠性的电 子部件、连接体、连接体的制造方法、电子部件的连接方法及缓冲材料。
[0013] 用于解决课题的方案 为了解决上述的课题，本发明所设及的电子部件，在与电路基板连接的安装面，设有 输出凸点沿着相对置的一对侧缘的一侧排列的输出凸点区域，并且设有输入凸点沿着上述 一对侧缘的另一侧排列的输入凸点区域，在与上述安装面相反侧的被压接工具按压的按压 面，设有与上述输出凸点区域和上述输入凸点区域之间的凸点间区域重叠的凹部。
[0014] 另外，本发明所设及的连接体，电子部件经由粘接剂配置在电路基板上，通过用压 接工具进行加压，上述电子部件连接在上述电路基板上，上述电子部件在与上述电路基板 连接的安装面，设有输出凸点沿着相对置的一对侧缘的一侧排列的输出凸点区域，并且设 有输入凸点沿着上述一对侧缘的另一侧排列的输入凸点区域，在与上述安装面相反侧的被 压接工具按压的按压面，设有与上述输出凸点区域和上述输入凸点区域之间的凸点间区域 重叠的凹部。
[0015] 另外，本发明所设及的连接体的制造方法，经由粘接剂在电路基板上配置电子部 件，通过用压接工具进行加压来将上述电子部件连接在上述电路基板上，在所述连接体的 制造方法中，上述电子部件在与上述电路基板连接的安装面，设有输出凸点沿着相对置的 一对侧缘的一侧排列的输出凸点区域，并且设有输入凸点沿着上述一对侧缘的另一侧排列 的输入凸点区域，在与上述安装面相反侧的被压接工具按压的按压面，设有与上述输出凸 点区域和上述输入凸点区域之间的凸点间区域重叠的凹部。
[0016] 另外，本发明所设及的电子部件的连接方法，经由粘接剂在电路基板上配置电子 部件，通过用压接工具进行加压来将上述电子部件连接在上述电路基板上，在所述电子部 件的连接方法中，上述电子部件在与上述电路基板连接的安装面，设有输出凸点沿着相对 置的一对侧缘的一侧排列的输出凸点区域，并且设有输入凸点沿着上述一对侧缘的另一侧 排列的输入凸点区域，在与上述安装面相反侧的被压接工具按压的按压面，设有与上述输 出凸点区域和上述输入凸点区域之间的凸点间区域重叠的凹部。
[0017]另外，本发明所设及的缓冲材料，是在与电路基板连接的安装面具有排列有输出 凸点的输出凸点区域、与上述输出凸点区域对置而排列有输入凸点的输入凸点区域、W及 设在上述输出凸点区域与上述输入凸点区域之间的凸点间区域的电子部件的与上述安装 面相反侧的按压面与压接工具之间配置的片状的缓冲材料，其中，在与上述凸点间区域对 应的位置形成有凹部。
[001引另外，本发明所设及的连接体的制造方法，经由粘接剂在电路基板上配置电子部 件，并经由缓冲材料用压接工具进行加压，从而将上述电子部件连接在上述电路基板上，在 所述连接体的制造方法中，上述电子部件在与上述电路基板连接的安装面，具有排列有输 出凸点的输出凸点区域、与上述输出凸点区域对置而排列有输入凸点的输入凸点区域、W 及设在上述输出凸点区域与上述输入凸点区域之间的凸点间区域，上述缓冲材料在与上述 凸点间区域对应的位置形成有凹部。
[0019] 另外，本发明所设及的电子部件的连接方法，经由粘接剂在电路基板上配置电子 部件，并经由缓冲材料用压接工具进行加压，从而将上述电子部件连接在上述电路基板上， 在所述电子部件的连接方法中，上述电子部件在与上述电路基板连接的安装面，具有排列 有输出凸点的输出凸点区域、与上述输出凸点区域对置而排列有输入凸点的输入凸点区 域、W及设在上述输出凸点区域与上述输入凸点区域之间的凸点间区域，上述缓冲材料在 与上述凸点间区域对应的位置形成有凹部。
[0020] 发明效果 依据本发明，通过在被压接工具按压的按压面设置与输出凸点区域和输入凸点区域之 间的凸点间区域重叠的凹部，使压接工具的压力集中到输出凸点区域和输入凸点区域，从 而抑制了翅曲，并且输出凸点及输入凸点通过压接工具被充分地按压。因此，电子部件在输 入输出凸点与设在电路基板的输入输出端子之间取得良好的导通性。
[0021] 另外，依据本发明，由于在压接工具与电子部件之间配置的缓冲材料的与凸点间 区域对应的位置形成有凹部，所W压接工具的压力集中到输出凸点区域和输入凸点区域， 从而抑制了翅曲，并且输出凸点及输入凸点通过压接工具被充分地按压。因此，电子部件在 输入输出凸点与设在电路基板的输入输出端子之间得到良好的导通性。
【附图说明】
[0022] 图1中图1 (A)是示出适用本发明的电子部件的连接工序的截面图，图1 (B)是 示出连接体的截面图。
[0023] 图2是示出IC忍片的安装面的平面图。
[0024] 图3是示出IC忍片的按压面的形成例的图，（A)是示出贴上辅助部件的工序的截 面图，（B)是示出通过贴上辅助部件形成凹部的IC忍片的截面图。 阳0巧]图4中图4 (A)是示出凹部的输出凸点区域侧的端部形成在输出凸点区域上的IC 忍片的截面图，图4 (B)是示出凹部的输出凸点区域侧的端部形成在凸点间区域上的IC忍 片的截面图。
[0026] 图5是示出在凸点间区域设置伪凸点的IC忍片的平面图。
[0027] 图6是示出各向异性导电膜的截面图。
[0028] 图7中图7 (A)是示出使用形成有凹部的缓冲材料的电子部件的连接工序的截面 图，图7 (B)是示出连接体的截面图。
[0029] 图8是示出缓冲材料的立体图。
[0030] 图9是示出形成缓冲材料的凹凸部的工序的侧面图。
[0031] 图10是示出与输送方向对应的缓冲材料的结构的平面图，（A)示出凹部沿着长边 方向连续的缓冲材料，（B)示出沿着短边方向形成的凹部及凸部沿着长边方向交替形成的 缓冲材料。
[0032] 图11中图11 (A)是示出缓冲材料的凸部与IC忍片的凸点间区域重叠的状态的 截面图，图11 (B)是示出缓冲材料的凹部与IC忍片的输出凸点区域重叠的状态的截面图。
[0033] 图12是示出参考例所设及的IC忍片的连接工序的图，（A)是示出IC忍片的安装 面的平面图，（B)是示出IC忍片的热加压工序的截面图。
[0034] 图13是示出在IC忍片W使凸点间区域凹下的方式发生翅曲的状态的截面图。
【具体实施方式】
[0035] W下，参照附图，对适用本发明的电子部件、连接体、连接体的制造方法、电子部件 的连接方法及缓冲材料进行详细说明。此外，本发明并不仅限于W下的实施方式，显然在不 脱离本发明的要点的范围内能够进行各种变更。另外，附图是示意性的，各尺寸的比例等有 不同于现实的情况。具体尺寸等应该参考W下的说明进行判断。另外，应当理解到附图相 互之间也包含彼此尺寸的关系或比例不同的部分。
[0036][连接体20] 如图1 (A) (B)所示，连接体20经由各向异性导电膜（ACFiAnisotropicConductive Film)30等的粘接剂将IC忍片1搭载到电路基板10上，利用热压接工具40经由缓冲材料 15对IC忍片1的按压面8进行加热按压，从而使设在IC忍片1的安装面2的凸点和设在 电路基板10的电极端子导电连接。
[0037][IC忍片] 如图2所示，IC忍片1的连接在电路基板上的安装面2,大致呈矩形状，形成有沿着成 为长边方向的相对置的一对侧缘2曰、2b，排列输出凸点3的输出凸点区域4及排列输入凸点 5的输入凸点区域6。IC忍片1在安装面2的一个侧缘2a侧形成有输出凸点区域4,在安 装面2的另一个侧缘化侧形成有输入凸点区域6。由此，IC忍片1中输出凸点区域4和输 入凸点区域6遍及安装面2