列中的导电性粒子直径为 2.IUm0 阳17引[比较例9] 比较例9中，除了使用凹部深度化为10ym的缓冲材料之外，条件与实施例15相同。 阳173] 比较例9所设及的连接体样品中，外侧的输出凸点列中的导电性粒子直径为 2. 8ym，内侧的输出凸点列中的导电性粒子直径为2. 1ym。
[0174][比较例 10] 比较例10所设及的连接体样品中，使凹部深度化为50ym、从IC忍片的输出凸点侧的 侧缘2a到凹部的距离Li为820ym、从IC忍片的输入凸点侧的侧缘化到凹部的距离L2为 530ym、最内侧的输出凸点列的内侧缘与凹部的端部的距离C'及输入凸点列的内侧缘与凹 部的端部的距离J'为400ym。目P，比较例10所设及的缓冲材料，使凹部的端部位于IC忍 片的凸点间区域内，凸部重叠到凸点间区域宽度G(1000 iim)的80% (每一侧400ym)(参 照图 11 (A))。
[017引比较例10所设及的连接体样品中，外侧的输出凸点列中的导电性粒子直径为 2. 8ym，内侧的输出凸点列中的导电性粒子直径为2. 2ym。 阳176][比较例11] 比较例11所设及的连接体样品中，使凹部深度化为50ym、从IC忍片的输出凸点侧 的侧缘2a到凹部的距离Li为345ym、从IC忍片的输入凸点侧的侧缘化到凹部的距离L2 为55ym、最内侧的输出凸点列的内侧缘与凹部的端部的距离C'及输入凸点列的内侧缘与 凹部的端部的距离J'为一75ym。目P，比较例11所设及的缓冲材料，使凹部的端部位于 IC忍片的输入输出凸点区域(参照图11 (B))，运成为输出凸点区域的宽度方向的长度A (350ym)的向一个侧缘侧21. 4%的位置。 阳177] 比较例11所设及的连接体样品中，外侧的输出凸点列中的导电性粒子直径为 2. 1ym，内侧的输出凸点列中的导电性粒子直径为2. 7ym。
[0178][表"
如表4所示，实施例15~19所设及的缓冲材料，具有全厚度Ts的25%W上的深度D1， 并且凹部的端部位于IC忍片的凸点间区域的50%W内，凸部与凸点间区域的重叠面积为 凸点间区域的50%W下。因此，实施例15~19所设及的连接体样品中，经由缓冲材料输出 凸点区域被热压接工具充分地按压，并且凸点间区域也不会被过度按压。因此，热压接工具 的压力集中于输出凸点区域，从而能抑制凸点间区域中的翅曲，并且外侧及内侧的输出凸 点列也能通过热压接工具被充分地按压。因此，实施例15~19所设及的连接体样品，在外 侧的输出凸点列中压缩变形后的导电性粒子直径也成为2.6ymW下，会具有良好的导通 性。
[0179]另一方面，比较例8所设及的缓冲材料由于没有形成凹部，热压接工具的按压力 传递到凸点间区域而在IC忍片如凸点间区域凹下运样发生翅曲。因此，比较例8所设及的 连接体样品中，外侧的输出凸点列中热压接工具的按压力会不足，压缩变形后的导电性粒 子直径成为2. 9ym，有可能出现导通不良。 阳180]另外，比较例9所设及的缓冲材料中凹部的深度浅到全厚度Ts的10%，被热压接 工具按压时凹部晓曲而抵接到IC忍片的按压面，从而热压接工具的按压力传递到凸点间 区域而在IC忍片如凸点间区域凹下运样发生翅曲。因此，比较例9所设及的连接体样品 中，外侧的输出凸点列中热压接工具的按压力会不足，压缩变形后的导电性粒子直径成为 2. 8ym，有可能出现导通不良。 阳181]另外，比较例10所设及的缓冲材料，使凹部的端部位于靠近凸点间区域宽度G的 中央，凸部与凸点间区域的重叠面积为凸点间区域的80%，因此热压接工具的按压力会经 由缓冲材料传递到凸点间区域，会W输入凸点列及内侧的输出凸点列的各内侧缘为支点如 凸点间区域凹下运样发生翅曲。因此，比较例10所设及的连接体样品，在外侧的输出凸点 列中热压接工具的按压力会不足，压缩变形后的导电性粒子直径成为2.8ym，有可能出现 导通不良。 阳182]另外，比较例11所设及的缓冲材料，使凹部的端部位于输出凸点区域的21%内 侦U，凸部与输出凸点区域的重叠面积较少，与输出凸点区域重叠的区域中的热压接工具的 加压区域偏向一个侧缘侧，针对输出凸点区域的最内侧排列的输出凸点列的按压力会不 足。因此，比较例11所设及的连接体样品中，在内侧的输出凸点列中热压接工具的按压力 会不足，压缩变形后的导电性粒子直径成为2. 7ym，有可能出现导通不良。 阳183]运样，得知通过使缓冲材料的形状处于适当的范围，与IC忍片的背面加工同样， 能进行稳定的各向异性连接。缓冲材料与IC忍片相比廉价，因此能够有助于成本的降低。 另外，存在各种的IC忍片的凸点布局，但是能见到效果的缓冲材料的凹凸尺寸的适用范围 有容限，因此，可知即便IC忍片的凸点布局发生变更，较少变更缓冲材料即可，由此也能有 助于成本的降低。
[0184]标号说明 1IC忍片；2安装面；2a-个侧缘；2b另一个侧缘；3输出凸点；3A~3C输 出凸点列；4输出凸点区域；5输入凸点；5A输入凸点列；6输入凸点区域；7凸点 间区域；8按压面；9凹部；10电路基板；15缓冲材料；18伪凸点；19伪凸点区 域；20连接体；30各向异性导电膜；31剥离膜；32导电性粒子；33粘合剂树脂； 40热压接工具；41缓冲材料；42凹部；43凸部。
【主权项】
1. 一种电子部件，其中， 在与电路基板连接的安装面，设有输出凸点沿着相对置的一对侧缘的一侧排列的输出 凸点区域，并且设有输入凸点沿着所述一对侧缘的另一侧排列的输入凸点区域， 在与所述安装面相反侧的被压接工具按压的按压面，设有与所述输出凸点区域和所述 输入凸点区域之间的凸点间区域重叠的凹部。2. 如权利要求1所述的电子部件，其中，所述凹部的所述输出凸点区域或输入凸点区 域的一侧的端部，位于从所述一个凸点区域的最内侧排列的凸点列的内侧缘向所述一个凸 点区域的与所述凸点的排列方向正交的宽度方向的设有所述一个凸点区域的侧缘侧小于 所述一个凸点区域的所述宽度方向的长度的12. 5%的区域、与向所述一个凸点区域的所述 宽度方向的设有另一个凸点区域的侧缘侧小于所述一个凸点区域的所述宽度方向的长度 的50 %的区域之间。3. 如权利要求2所述的电子部件，其中，所述凹部的所述输出凸点区域或输入凸点区 域的一侧的端部，位于从所述一个凸点区域的最内侧排列的凸点列的内侧缘向所述一个凸 点区域的与所述凸点的排列方向正交的宽度方向的设有所述一个凸点区域的侧缘侧小于 所述一个凸点区域的所述宽度方向的长度的7. 5%的长度的区域、与向所述一个凸点区域 的所述宽度方向的设有另一个凸点区域的侧缘侧小于所述一个凸点区域的所述宽度方向 的长度的37. 5%的区域之间。4. 如权利要求2或3所述的电子部件，其中，所述一个凸点区域为输出凸点区域。5. 如权利要求2或3所述的电子部件，其中，所述凹部通过切削按压面而形成。6. 如权利要求2或3所述的电子部件，其中，所述凹部在所述按压面的与所述输出凸点 区域及所述输入凸点区域重叠的位置设有在所述凸点间区域之间形成阶梯差的辅助部件。7. 如权利要求2或3所述的电子部件，其中，所述凹部的深度为形成该凹部的基板的厚 度的90%以下。8. -种连接体，电子部件经由粘接剂配置在电路基板上，通过用压接工具进行加压，所 述电子部件连接在所述电路基板上，在所述连接体中， 所述电子部件， 在与所述电路基板连接的安装面，设有输出凸点沿着相对置的一对侧缘的一侧排列的 输出凸点区域，并且设有输入凸点沿着所述一对侧缘的另一侧排列的输入凸点区域， 在与所述安装面相反侧的被压接工具按压的按压面，设有与所述输出凸点区域和所述 输入凸点区域之间的凸点间区域重叠的凹部。9. 如权利要求8所述的连接体，其中，所述凹部的深度为形成该凹部的基板的厚度的 90%以下。10. -种连接体的制造方法，经由粘接剂在电路基板上配置电子部件，通过用压接工具 进行加压来将所述电子部件连接在所述电路基板上，在所述连接体的制造方法中， 所述电子部件， 在与所述电路基板连接的安装面，设有输出凸点沿着相对置的一对侧缘的一侧排列的 输出凸点区域，并且设有输入凸点沿着所述一对侧缘的另一侧排列的输入凸点区域， 在与所述安装面相反侧的被压接工具按压的按压面，设有与所述输出凸点区域和所述 输入凸点区域之间的凸点间区域重叠的凹部。11. 如权利要求10所述的连接体的制造方法，其中，使用比所述凹部的深度薄的缓冲 材料来压接所述电子部件。12. 如权利要求10或11所述的连接体的制造方法，其中，所述凹部的深度为形成该凹 部的基板的厚度的90%以下。13. -种电子部件的连接方法，经由粘接剂在电路基板上配置电子部件，通过用压接工 具进行加压来将所述电子部件连接在所述电路基板上，在所述电子部件的连接方法中， 所述电子部件， 在与所述电路基板连接的安装面，设有输出凸点沿着相对置的一对侧缘的一侧排列的 输出凸点区域，并且设有输入凸点沿着所述一对侧缘的另一侧排列的输入凸点区域， 在与所述安装面相反侧的被压接工具按压的按压面，设有与所述输出凸点区域和所述 输入凸点区域之间的凸点间区域重叠的凹部。14. 如权利要求13所述的电子部件的连接方法，其中，使用比所述凹部的深度薄的缓 冲材料来压接所述电子部件。15. 如权利要求13或14所述的电子部件的连接方法，其中，所述凹部的深度为形成该 凹部的基板的厚度的90 %以下。16. -种缓冲材料，是在与电路基板连接的安装面具有排列有输出凸点的输出凸点区 域、与所述输出凸点区域对置而排列有输入凸点的输入凸点区域、以及设在所述输出凸点 区域与所述输入凸点区域之间的凸点间区域的电子部件的与所述安装面相反侧的按压面 与压接工具之间配置的片状的缓冲材料，其中， 在与所述凸点间区域对应的位置形成有凹部。17. 如权利要求16所述的缓冲材料，其中，所述电子部件设有沿着相对置的一对侧缘 的一侧排列所述输出凸点的所述输出凸点区域，并且设有沿着所述一个侧缘的另一侧排列 所述输入凸点的所述输入凸点区域。18. 如权利要求16或17所述的缓冲材料，其中，所述输出凸点区域并排多个排列有所 述输出凸点的凸点列。19. 如权利要求16或17所述的缓冲材料，大致以矩形状形成，并且沿着长边方向形成 有所述凹部。20. 如权利要求16或17所述的缓冲材料，大致以矩形状形成，并且沿着短边方向形成 的所述凹部沿着长边方向形成多个。21. -种连接体的制造方法，经由粘接剂在电路基板上配置电子部件，并经由缓冲材料 用压接工具进行加压，从而将所述电子部件连接在所述电路基板上，在所述连接体的制造 方法中， 所述电子部件在与所述电路基板连接的安装面，具有排列有输出凸点的输出凸点区 域、与所述输出凸点区域对置而排列有输入凸点的输入凸点区域、以及设在所述输出凸点 区域与所述输入凸点区域之间的凸点间区域， 所述缓冲材料在与所述凸点间区域对应的位置形成有凹部。22. -种电子部件的连接方法，经由粘接剂在电路基板上配置电子部件，并经由缓冲材 料用压接工具进行加压，从而将所述电子部件连接在所述电路基板上，在所述电子部件的 连接方法中， 所述电子部件在与所述电路基板连接的安装面，具有排列有输出凸点的输出凸点区 域、与所述输出凸点区域对置而排列有输入凸点的输入凸点区域、以及设在所述输出凸点 区域与所述输入凸点区域之间的凸点间区域， 所述缓冲材料在与所述凸点间区域对应的位置形成有凹部。
【专利摘要】本发明题为电子部件及其连接方法、连接体及其制造方法、缓冲材料。在输入凸点区域和输出凸点区域沿着安装面的相对置的两侧缘配置的电子部件中，消除热压接工具造成的压力差并提高连接可靠性。在与电路基板（10）连接的安装面（2），设有输出凸点（3）沿着相对置的一对侧缘的一侧（2a）排列的输出凸点区域（4），并且设有输入凸点（5）沿着一对侧缘的另一侧（2b）排列的输入凸点区域（6），在与安装面（2）相反侧的被压接工具按压的按压面（8），设有与输出凸点区域（4）和输入凸点区域（6）之间的凸点间区域（7）重叠的凹部（9）。
【IPC分类】H05K3/30, H05K1/18
【公开号】CN105430901
【申请号】CN201510576082
【发明人】三宅健, 光浪龙广, 深谷达朗
【申请人】迪睿合株式会社
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年9月11日