的宽度方向而分离地形成，在安装面2的中央部设有未形成凸 点的凸点间区域7。
[0038] 在输出凸点区域4,多个输出凸点3沿着安装面2的长边方向排列，从而例如从一 个侧缘2a侧依次形成3列的输出凸点列3A、3B、3C。另外，各输出凸点列3A~3C的输出凸 点3W交错状排列。
[0039] 另外，在输入凸点区域6,形成有例如多个输入凸点5沿着安装面2的长边方向排 成I列的输入凸点列5A。此外，输入凸点5W比输出凸点3大地形成。由此，IC忍片I中， 输出凸点区域4和输入凸点区域6具有面积差，并且在安装面2W非对称配置。此外，输入 输出凸点3、5也可W互相W相同尺寸形成。
[0040] 输入输出凸点3、5优选采用例如铜凸点、金凸点、或者对铜凸点实施金锻层的凸 点等。另外，输入输出凸点3、5W与设在电路基板10的输入输出端子对应的配置设置，IC 忍片1与电路基板10对位并连接，从而经由各向异性导电膜30与输入输出端子连接。
[0041] 此外，输入输出凸点3、5的排列，除了图2所示的W外，也可W在一个侧缘W-个 或多个列排列，在另一个侧缘W-个或多个列排列的任一种构成。另外，输入输出凸点3、5 也可W使排成一列的一部分成为多个列，也可使多个列的一部分成为一列。而且，输入输出 凸点3、5也可WW多个列的各列平行且邻接的电极端子彼此并列的笔直排列形成，或者也 可WW多个列的各列平行且邻接的电极端子彼此均等错开的交错排列形成。
[0042] 此外，随着近年来液晶显示装置及其他电子设备的小型化、高功能化，IC忍片1等 的电子部件也要求小型化、低矮化，输入输出凸点3、5的高度也变低(例如6~15ym)。 阳0创[凹部] 另外，IC忍片1在与安装面2相反侧的被压接工具按压的按压面8,设有与输出凸点区 域4和输入凸点区域6之间的凸点间区域7重叠的凹部9。IC忍片1通过在与凸点间区域 7重叠的位置设置凹部9,使热压接工具40的压力集中到输出凸点区域4和输入凸点区域 6,从而抑制了翅曲，并且输出凸点3及输入凸点5通过热压接工具40被充分地按压。因此， IC忍片1能够在输入输出凸点3、5与设在电路基板10的输入输出端子16、17之间充分地 按压导电性粒子，从而得到良好的导通性。 W44]旨P，IC忍片1在输出凸点区域4与输入凸点区域6之间设有凸点间区域7,因此在 利用热压接工具40对安装面2的整个面施加压力时，在输出凸点3通过排成多个列遍及宽 度方向而大面积形成的输出凸点区域4中，成为与输入凸点区域6相持的内侧缘中的按压 力较强、在安装面2的一个侧缘2a侧按压力变弱的压力梯度，对于在一个侧缘2a侧排列的 输出凸点3的按压力有所不足。由此，存在因导电性粒子按压不足而特别是在外侧的凸点 列中输出凸点3的导通电阻变高的担忧。 W45] 因此，IC忍片1在按压面8的与凸点间区域7重叠的位置设置凹部9,从而与输出 凸点区域4及输入凸点区域6重叠的区域会相对突出，能够局部接受热压接工具40的按压 力。由此，IC忍片50抑制了翅曲，排列有多个输出凸点列3A~3C的输出凸点区域4的宽 度方向上的压力梯度缓缓地均匀，防止在该一个侧缘2a侧热压接工具40的按压力不足的 情况。由此，IC忍片1也在该一个侧缘2a侧形成的外侧的输出凸点3中与形成在电路基 板10的输出端子16之间可靠地夹持导电性粒子，从而能够确保导通性。
[0046] 凹部9通过例如W既定尺寸切削IC忍片1的基板，例如能够W连续的直线状形 成。另外，如图3所示，凹部9也可W在IC忍片1的与电路基板10的输入输出凸点区域4、 6重叠的位置，设置在与凸点间区域7重叠的区域之间形成阶梯差的辅助部件11而形成。 辅助部件11采用与IC忍片1的基板不同的材料、例如耐热性优异的PI膜，通过粘接部件 粘接在基板10。另外，辅助部件11也可W通过涂敷并固化绝缘膏而设置。
[0047] 另外，凹部9在IC忍片1的制造工序的任一个步骤中形成即可。例如，也可W在 从大直径的娃晶圆切出IC忍片基板并单片化的工序之前，切削晶圆表面，从而预先形成凹 部9。另外，凹部9也可W与娃晶圆等同样，通过蚀刻而形成。 柳4引[凹部深度D] IC忍片1在用热压接工具40进行热加压时，缓冲材料15介于按压面8与热压接工具 40之间（参照图1)。而且，形成在按压面8的凹部9,优选具有介于与热压接工具40之间 的缓冲材料15的厚度TlW上的深度D。由此，IC忍片1在按压面8按压在热压接工具40 时，也能防止因缓冲材料15按压凹部9的底面而凸点间区域7凹下运样产生翅曲。 W例另外，凹部9优选使IC忍片1的基板厚度Tz的90%W内的深度，更优选为80%W内的深度，进一步优选为70%W内的深度。另外，IC忍片1优选使形成凹部9的区域的 厚度（Tz-D)为15ymW上。若使凹部9的深度大于IC忍片1的基板厚度Tz的90%，则有 对IC忍片1内部的布线图案层施加负载的情况。另外，通过使凹部9为IC忍片1的基板 厚度Tz的70%W内的深度，在热压接工具40按压时，缓冲材料15按压凹部9的底面的情 况下也能保持抑制翅曲的机械强度。
[0050] [输出凸点的内侧缘和凹部的端部的距离] 在此，如图4所示，将凹部9的输出凸点区域4侧的端部与在输出凸点区域4的最内侧 排列的输出凸点列3C的内侧缘的距离设为C，将输出凸点区域4的与输出凸点3的排列方 向正交的宽度方向的长度设为A。此时，IC忍片1优选使凹部9的输出凸点区域4侧的端 部位于从输出凸点列3C的内侧缘向一个侧缘2a侧小于输出凸点区域4的宽度方向的长度 A的12. 5%的区域（图4 (A))与从输出凸点列3C的内侧缘向另一个侧缘化侧小于输出凸 点区域4的宽度方向的长度A的50%的区域（图4 (B))之间。
[0051] 另外，进一步优选的是，IC忍片1使凹部9的输出凸点区域4侧的端部位于从输 出凸点列3C的内侧缘向一个侧缘2a侧小于输出凸点区域4的宽度方向的长度A的7. 5% 的区域与从输出凸点列3C的内侧缘向另一个侧缘化侧小于输出凸点区域4的宽度方向的 长度A的37. 5%的区域之间。
[0052] W使输出凸点区域4侧的端部位于上述区域的方式形成凹部9,从而利用热压接 工具40按压与输出凸点区域4重叠的区域，并且也不会过度按压与凸点间区域7重叠的区 域。因此，热压接工具40的压力集中于输出凸点区域4,抑制凸点间区域7中的翅曲，并且 利用热压接工具40能够充分地按压各输出凸点列3A~3C。
[0053] 关于IC忍片1，若凹部9的输出凸点区域4侧的端部形成至从输出凸点列3C的内 侦勝向一个侧缘2a侧输出凸点区域4的宽度方向的长度A的12. 5%W上的区域，则与输出 凸点区域4重叠的区域中的热压接工具40的加压区域偏向一个侧缘2a侧，对于输出凸点 区域4的最内侧排列的输出凸点列3C的按压力不足。
[0054] 另外，关于IC忍片1，若凹部9的输出凸点区域4侧的端部位于从输出凸点列3C 的内侧缘向另一个侧缘化侧输出凸点区域4的宽度方向的长度A的50%W上的区域，现J 热压接工具40的加压区域扩展到与凸点间区域7重叠的区域，若IC忍片1被热压接工具 40按压，则W设在输出凸点区域4的内侧的输出凸点列3C为支点，W使中央的凸点间区域 7凹下的方式产生翅曲。因此，对于输出凸点区域4的最外侧排列的输出凸点列3A的按压 力不足。 阳〇5引[电路基板] 电路基板10按照连接体20的用途而选择，例如，玻璃基板、玻璃环氧基板、陶瓷基板、 柔性基板等，不管其种类如何。电路基板10形成有与设在IC忍片I的输入输出凸点3、5 连接的输入输出端子16、17。
[0056][对准标记] 此外，IC忍片1及电路基板10设有通过重叠而进行IC忍片1对电路基板10的对准 的未图示的对准标记。基板侧对准标记及IC侧对准标记能够使用通过组合能取得电路基 板10和IC忍片1的对准的各种标记。由于进行电路基板10的输入输出端子的布线间距、 IC忍片1的输入输出凸点3、5的细间距化，所WIC忍片1和电路基板10往往要求高精度 的对准调整。 W57][伪凸点] 另外，如图5所示，IC忍片1只要凸点布局或制造工时数的制约所允许，就在输出凸点 区域4与输入凸点区域6之间，适当地设置排列有不在信号等的输入输出中使用的所谓伪 凸点18的伪凸点区域19也可。 阳05引[粘接剂] 此外，作为将IC忍片1连接到电路基板10的粘接剂，能够优选使用各向异性导电膜 30。如图6所示，各向异性导电膜30通常在成为基体材料的剥离膜31上形成含有导电性 粒子32的粘合剂树脂层(粘接剂层）33。如图1所示，各向异性导电膜30使粘合剂树脂层 33介于电路基板10与IC忍片1之间，从而使电路基板10和IC忍片1连接，并且由输入输 出凸点3、5和输入输出端子16、17夹持导电性粒子32,W用于导通。
[0059]粘合剂树脂层33的粘接剂组合物由含有例如膜形成树脂、热固化性树脂、潜伏性 固化剂、硅烷偶联剂等的普通粘合剂成分构成。 W60] 作为膜形成树脂，优选平均分子量为10000~80000左右的树脂，特别举出环氧树 月旨、改性环氧树脂、尿烧树脂、苯氧基树脂等的各种树脂。其中，出于膜形成状态、连接可靠 性等的观点优选苯氧基树脂。
[0061] 作为热固化性树脂无特别限定，能够使用例如市售的环氧树脂、丙締树脂等。
[0062] 作为环氧树脂，无特别限定，但是能举出例如糞型环氧树脂、联酪型环氧树脂、酪 醒清漆型环氧树脂、双酪型环氧树脂、巧型环氧树脂、=酪甲烧型环氧树脂、酪醒芳烷基型 环氧树脂、糞酪型环氧树脂、二聚环戊二締型环氧树脂、=苯基甲烧型环氧树脂等。运些既 可W单独也可W组合2种W上而使用。
[0063] 作为丙締树脂，无特别限制，能够根据目的适宜选择丙締化合物、液态丙締酸醋 等。能够举出例如丙締酸甲醋、丙締酸乙醋、丙締酸异丙醋、丙締酸异下醋、环氧丙締酸醋、 二丙締酸乙二醇醋、二丙締酸二乙二醇醋、=径甲基丙烷=丙締酸醋、二径甲基=环葵烧二 丙締酸醋、1，4-下二醇四丙締酸醋、2 -径基一1，3 -二丙締酷氧基丙烷、2, 2 -双[4 -(丙締酷氧基甲氧基）苯基]丙烷、2, 2 -双[4-(丙締酷氧基乙氧基）苯基]丙烷、二环 戊締基丙締酸醋、=环葵基丙締酸醋、树状（丙締酷氧基乙基）异氯脈酸醋、尿烧丙締酸醋、 环氧丙締酸醋等。此外，也能使用丙締酸醋为甲基丙締酸醋的材料。运些既可W单独使用 1种，也可W并用2种W上。 W64] 作为潜伏性固化剂，无特别限定，但是能举出加热固化型的固化剂。潜伏性固化 剂通常不会反应，通过热、光、加压等的根据用途而选择的各种引发条件来激活，并开始反 应。热活性型潜伏性固化剂的激活方法有：W利用加热的离解反应等生成活性种（阳离子、 阴离子、自由基）的方法；在室溫附近稳定地分散到环氧树脂中而在高溫与环氧树脂相溶/ 烙化，并开始固化反应的方法；在高溫烙出分子筛封入型的固化剂并开始固化反应的方法； 利用微囊进行的烙出/固化方法等。作为热活性型潜伏性固化剂，有咪挫类、酷阱类、=氣 化棚一胺络化物、梳盐、胺化酷亚胺、聚胺盐、双氯胺等或它们的改性物，运些既可W单独使 用，也可为2种W上的混合体。作为自由基聚合引发剂，能够使用公知的材料，其中能够优 选使用有机过氧化物。 阳0化]作为硅烷偶联剂，无特别限定，但是能够举出例如环氧类、氨类、琉基/硫化物类、 脈化物类等。通过添加硅烷偶联剂，提高有机材料和无机材料的界面中的粘接性。
[0066][导电性粒子] 作为粘合剂树脂层33含有的导电性粒子32,能够举出各向异性导电膜中使用的公知 的任意导电性粒子。目P，作为导电性粒子，能举出例如儀、铁、铜、侣、锡、铅、铭、钻、银、金等 的各种金属或金属合金的粒子；在金属氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等的粒子的表面 锻敷金属的粒子；或者在运些粒子的表面进一步锻敷绝缘薄膜的粒子等。在向树脂粒子的 表面锻敷金属的粒子的情况下，作为树脂粒子，能够举出例如环氧树脂、酪醒树脂、丙締树 月旨、丙締腊苯乙締（AS)树脂、苯代=聚氯胺树脂、二乙締基苯类树脂、苯乙締类树脂等的粒 子。
[0067] 构成粘合剂树脂层33的粘接剂组合物，不局限于运样含有膜形成树脂、热固化性 树脂、潜伏性固化剂、硅烷偶联剂等的情况，也可W由普通的用作为各向异性导电膜的粘接 剂组合物的任何材料构成。