专利名称：开口密集型印刷电路板用覆盖膜的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种应用于印刷电路板的覆盖膜，尤其是一种用于开口密集型印刷电路板的覆盖膜。
背景技术：
印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求成长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。一般而言，挠性印刷电路板主要系由铜箔基板(FCCL)和覆盖膜(CL)所构成，一般使用聚酰亚胺膜片制作覆盖膜，或者利用网版印刷技术形成一层薄绝缘油墨作为覆盖膜。这些公知的覆盖膜存在着油墨层龟裂或脱落等问题。此外，目前市场上大部分的覆盖膜为普通开口聚酰亚胺薄膜，离型材料也是厚度、基重很大的产品，如此使用量对环境的危害、对树木的砍伐造成对很多自然资源的浪费。而为了更加环保、满足可持续发展的需求以及电子材料类无纸化的趋势，同时使聚酰亚胺保护膜具有应对高密度开小孔、半裁、平坦性的要求，则需要研发出新的覆盖膜。
实用新型内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种开口密集型印刷电路板用覆盖膜，该开口密集型印刷电路板用覆盖膜具有低基重、低吸湿性的功能及优异的耐卷曲能，适用于高密度开小孔及半裁的印刷电路板，响应环保要求、降低环境污染以及跟进业内覆盖膜方面无纸化的趋势，符合可持续发展的需求。本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种开口密集型印刷电路板用覆盖膜，由聚酰亚胺膜、黏着层和离型纸构成，所述离型纸依次由离型剂层、第一 PE层、原纸层和第二 PE层构成，所述离型剂层的厚度小于I微米，所述第一 PE层的厚度为10 20微米，所述原纸层的厚度为40 60微米，所述第二 PE层的厚度为10 30微米，所述离型纸的厚度为90 100微米，所述离型纸的基重为40 60g/m2,所述离型纸的离型力为2 8g/5cm。本实用新型所采用的进一步技术方案是所述聚酰亚胺膜的厚度为5 50微米。所述黏着层的厚度为I 70微米。所述黏着层由树脂、橡胶和无机填料混合而成。所述树脂为环氧树脂。所述无机填料为二氧化钛、二氧化硅、氢氧化铝、氮化硼和硫酸钡中的一种或一种以上的混合物。所述橡胶为丁腈橡胶。[0014]所述无机填料占所述树脂固含量的3 25wt%。所述聚酰亚胺膜和所述黏着层的厚度相同或两者的厚度总和等于12微米。本实用新型的有益效果是本实用新型的开口密集型印刷电路板用覆盖膜由聚酰亚胺膜、黏着层以及离型纸构成，且离型纸依次由离型剂层、第一 PE层、原纸层和第二 PE层构成，离型剂层的厚度小于I微米，第一 PE层的厚度为10 20微米，原纸层的厚度为40 60微米，第二 PE层的厚度为10 30微米，离型纸的厚度为90 100微米，离型纸的基重为40 60g/m2，离型纸的离型力为2 8g/5cm，因此本实用新型所采用的是一种低基重、低厚度且低离型力的离型纸，从而使覆盖膜具有低基重、低吸湿性的功能及优异的耐卷曲能，特别适用于高密度开小孔以及半裁的印刷电路板，响应环保要求、降低环境污染以及跟进业内覆盖膜方面无纸化的趋势，符合可持续发展的需求。
图I为本实用新型开口密集型印刷电路板用覆盖膜剖面图； 图2为本实用新型离型纸剖面图。
具体实施方式
实施例一种开口密集型印刷电路板用覆盖膜，由聚酰亚胺膜I、黏着层2和离型纸3构成，所述离型纸依次由离型剂层31、第一 PE层32、原纸层33和第二 PE层34构成，所述离型剂层31的厚度小于I微米，所述第一 PE层32的厚度为10 20微米，所述原纸层33的厚度为40 60微米，所述第二 PE层34的厚度为10 30微米，所述离型纸3的厚度为90 100微米，所述离型纸3的基重为40 60g/m2，所述离型纸3的离型力为2 8g/5cm。本实用新型覆盖膜的厚度可以满足下述条件所述黏着层和所述聚酰亚胺膜的厚度相同或两者的厚度总和等于12微米，这样可使本实用新型的覆盖膜具有较佳的耐折性能。本实用新型的覆盖膜的厚度也可以满足下述条件所述聚酰亚胺膜的厚度为5 50微米，所述黏着层的厚度为I 70微米，所述离型纸的厚度为90 100微米。为了使本实用新型的覆盖膜具有高密度开小孔或半裁的功能，所述黏着层由树月旨、橡胶和无机填料混合构成，其中树脂为环氧树脂，橡胶为丁腈橡胶，无机填料为选自二氧化钛、二氧化硅、氢氧化铝、氮化硼和硫酸钡中的一种或多种的混合物。为了维护覆盖膜的耐折性及抗刮性，该黏着层以环氧树脂为基质，所述无机填料的含量占该环氧树脂固含量的3 25 wt优选的是3 8 wt%。本实用新型的覆盖膜可以通过下述方法制得使用聚酰亚胺膜作为芯层；首先，在聚酰亚胺层表面涂布由环氧树脂、丁腈橡胶及二氧化硅所组成的黏稠液体，烘干固化该黏稠液体后，形成一层黏着层；贴合低基重、低吸水性、低厚度的离型纸，即可得到本实用新型的覆盖膜。本实用新型的覆盖膜的低基重和低吸水性的测试如下低基重测试采用特殊的药液将覆盖膜所用的离型纸进行浸泡，最终导致各层分开，使其可以分别以螺旋测微仪进行厚度测试，分析天平以及精密烘箱进行基重的测试。低吸水性的测试将试片从密封袋中取出，快速裁成IOOmmX IOOmm正方形试片，采用分析天平进行称重(W1)，采用精密烘箱进行烘烤105°C X 3HR，取出烘烤后试片再次使用分析天平进行称重(W2)，由此求的吸水率，计算公式如下吸水率％= (W1-W2) X 100%/ffl将本实用新型的覆盖膜作为实验组，实验组中的覆盖膜进行基重的测试，测试数据结果记录于表I。表I
测试原纸层基重芽一 PE层基重第二 PE层基重离型剂层基重比对 (g/m2)(g/m2)(g/m2)(g/m2)
实验
501515<1.·
组_____
Χ 照、…、802223<1
组I_____
对照
85 20 21 <1 组2_____
对照
882224<1
组 3 ____本实用新型的覆盖膜可满足软性印刷线路板高密度小孔径开口全裁或半裁要求，可以避免废料的粘板而导致覆盖膜外观垫伤以及撕破小孔径开口边缘等问题。本实用新型的覆盖膜的低吸水性测试如下取上表I中实验组的覆盖膜及上表I中对照组I至3的覆盖膜进行吸水性测试，并将结果记录于下表2。表2
测试项目 I实验组I对照组I I对照组2 I对照组3O. 85%~ I. 52%~ I. 85%~ 2. 12%~
O. 81%~ I. 56%~ I. 88%~ 2. 11%~
O. 82%~ I. 55%~ I. 86%~ 2. 08%~
均值O. 83%~ I. 54%~ I. 86%~ 2. 10%~本实用新型的覆盖膜的机械性能测试如下本实用新型覆盖膜可满足软性印刷线路板常温、高湿度的环境下卷曲高度(I. Ocm的技术要求。取上表I中实验组的覆盖膜及上表I中对照组I至3的覆盖膜进行玻璃转化态温度A (800°C)测试，并将结果记录于下表3。表 权利要求1.一种开口密集型印刷电路板用覆盖膜，由聚酰亚胺膜、黏着层和离型纸构成，其特征在于所述离型纸依次由离型剂层、第一 PE层、原纸层和第二 PE层构成，所述离型剂层的厚度小于I微米，所述第一 PE层的厚度为10 20微米，所述原纸层的厚度为40 60微米，所述第二 PE层的厚度为10 30微米，所述离型纸的厚度为90 100微米，所述离型纸的基重为40 60g/m2，所述离型纸的离型力为2 8g/5cm。
2.如权利要求I所述的开口密集型印刷电路板用覆盖膜，其特征在于所述聚酰亚胺膜的厚度为5 50微米。
3.如权利要求I所述的开口密集型印刷电路板用覆盖膜，其特征在于所述黏着层的厚度为I 70微米。
4.如权利要求I所述的开口密集型印刷电路板用覆盖膜，其特征在于所述聚酰亚胺膜和所述黏着层的厚度相同。
5.如权利要求I所述的开口密集型印刷电路板用覆盖膜，其特征在于所述聚酰亚胺膜和所述黏着层两者的厚度总和等于12微米。
专利摘要本实用新型公开了一种开口密集型印刷电路板用覆盖膜，由聚酰亚胺膜、黏着层以及离型纸构成，且离型纸依次由离型剂层、第一PE层、原纸层和第二PE层构成，离型剂层的厚度小于1微米，第一PE层的厚度为10～20微米，原纸层的厚度为40～60微米，第二PE层的厚度为10～30微米，离型纸的厚度为90～100微米，离型纸的基重为40～60g/m2，离型纸的离型力为2～8g/5cm，因此本实用新型所采用的是一种低基重、低厚度且低离型力的离型纸，从而使覆盖膜具有低基重、低吸湿性的功能及优异的耐卷曲能，特别适用于高密度开小孔以及半裁的印刷电路板，响应环保要求、降低环境污染以及跟进业内覆盖膜方面无纸化的趋势，符合可持续发展的需求。
文档编号H05K1/02GK202773172SQ20122042849
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月28日 优先权日2012年8月28日
发明者李建辉, 林志铭, 张孟浩, 梅爱芹, 陈辉 申请人:昆山雅森电子材料科技有限公司