专利名称：印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板及所述印刷配线集成片的制 ...的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种使多个印刷配线形成区域由外框区域支撑而成的印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片而形成的印刷配线板、及所述印刷配线集成片的制造方法。
背景技术：
在移动电话和硬盘装置等电子设备的内部，对应其用途而配置有多种印刷配线板。关于上述印刷配线板，为了实现其制造效率的高效化，通常采用下述技术，S卩，使用将多个相同规格的印刷配线形成区域(之后成为印刷配线板的区域)进行配置而成的印刷配线集成片，从该I片印刷配线集成片得到多片印刷配线板。作为示出上述印刷配线集成片的现有技术，例如具有下述专利文献I。专利文献1:日本特开2001 - 24292号公报
发明内容
上述专利文献I是与挠性电路基板的支撑构造相关的发明，具有下述优点，即，具有与部件安装部一体形成的线缆部的挠性电路基板直至进入安装阶段为止能够保持为适当的状态。另外，如上述专利文献I所示的现有的印刷配线集成片，通常由利用聚酰亚胺等绝缘性树脂构成的基材层、在基材层上层叠的导电性金属层、覆盖基材层及导电性金属层的绝缘层形成，并且，具有多个印刷配线形成区域和用于支撑多个印刷配线形成区域的外框区域。另外，为了防止印刷配线集成片的皱折等，通常通过在外框区域保留铜等导电性金属层，从而加强刚性。但是，对于上述现有的印刷配线集成片，在经过热酰亚胺化反应而形成绝缘层的印刷配线集成片中，在存在基材层的正反面层叠有导电性金属层的部分的长度超过IOmm的区域部分的情况下，具有下述问题，即，在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序(具体来说为300摄氏度至400摄氏度左右)中，由于形成基材层的绝缘性树脂的残留低分子成分的挥发等而导致在基材层的正反面所层叠的导电性金属层中发生膨胀。在发生了上述膨胀的情况下，由于集成片整体发生尺寸偏差或畸变，因此存在对印刷配线集成片的制造工序造成妨碍(制造不良或无法制造等)的问题。但是，在上述专利文献I中，存在下述问题，即，没有能够解决上述问题的结构，另外，没有任何关于上述情况的记载或启示。因此，本发明为了解决上述当前的问题，其课题在于，提供一种印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片而形成的印刷配线板、及所述印刷配线集成片的制造方法，该印刷配线集成片能够有效防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，由于基材层的残留低分子成分的挥发等而导致在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。本发明的印刷配线集成片，是使外框区域和多个印刷配线形成区域在局部连结而形成的，其中，所述多个印刷配线形成区域具有没有进行电导通的非导通区域，所述外框区域用于支撑该多个印刷配线形成区域，所述印刷配线集成片的第I特征在于，所述印刷配线形成区域及所述外框区域由利用绝缘性树脂构成的基材层、在该基材层的正反面上层叠的导电性金属层、将该导电性金属层及所述基材层覆盖的绝缘层形成，并且，该绝缘层是经过热酰亚胺化反应而形成的，在所述印刷配线集成片上，针对所述印刷配线形成区域的非导通区域和所述外框区域的至少任一方中的、所述基材层的正反面层叠有所述导电性金属层的部分的长度超过IOmm的区域部分，在该区域部分的所述导电性金属层上设置有I至多个通孔。根据上述本发明的第I特征，由于印刷配线集成片是使外框区域和多个印刷配线形成区域在局部连结而形成的，其中，所述多个印刷配线形成区域具有没有进行电导通的非导通区域，所述外框区域用于支撑该多个印刷配线形成区域，所述印刷配线形成区域及所述外框区域由利用绝缘性树脂构成的基材层、在该基材层的正反面上层叠的导电性金属层、将该导电性金属层及所述基材层覆盖的绝缘层形成，并且，该绝缘层是经过热酰亚胺化反应而形成的，在所述印刷配线集成片上，针对所述印刷配线形成区域的非导通区域和所述外框区域的至少任一方中的、所述基材层的正反面层叠有所述导电性金属层的部分的长度超过IOmm的区域部分，在该区域部分的所述导电性金属层上设置有I至多个通孔，由此，能够有效防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，由于形成基材层的绝缘性树脂的残留低分子成分的挥发等而导致在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。因此，能够形成为制造效率优良的印刷配线集成片。另外，本发明的印刷配线集成片的第2特征在于，在上述本发明的第I特征的基础上，关于所述多个通孔，相邻通孔的间隔小于或等于10mm。根据上述本发明的第2特征，在由上述本发明的第I特征实现的作用效果的基础上，由于关于所述多个通孔，相邻通孔的间隔小于或等于10mm，因此，在印刷配线形成区域的非导通区域和外框区域各自的区域内，能够有效防止形成基材层的正反面层叠有导电性金属层的部分的长度超过IOmm的区域部分。另外，本发明的印刷配线集成片的第3特征在于，在上述本发明的第I或第2特征的基础上，所述通孔形成在所述基材层的正反面所具有的任一面侧的所述导电性金属层上。根据上述本发明的第3特征，在由上述本发明的第I或第2特征实现的作用效果的基础上，由于所述通孔形成在所述基材层的正反面所具有的任一面侧的所述导电性金属层上，由此，能够容易地形成通孔，能够成为制造效率更加优良的印刷配线集成片。另外，本发明的印刷配线板的第4特征在于，所述印刷配线板是使用在技术方案I至3中任一项所述的印刷配线集成片而形成的。根据上述本发明的第4特征，由于印刷配线板是使用在技术方案I至3中任一项所述的印刷配线集成片而形成的，由此，在印刷配线板的制造工序中，能够有效防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，由于基材层的残留低分子成分的挥发等而导致在导电性金属层中发生膨胀。因此，能够成为制造效率优良且成品率良好的印刷配线板。
另外，本发明的印刷配线板的第5特征在于，在上述本发明的第4特征的基础上，在处于所述印刷配线集成片的形态时的所述印刷配线形成区域的非导通区域中，设置有I至多个所述通孔。根据上述本发明的第5特征，在由上述本发明的第4特征实现的作用效果的基础上，由于在处于所述印刷配线集成片的形态时的所述印刷配线形成区域的非导通区域中，设置有I至多个所述通孔，由此，能够成为可有效防止在非导通区域的导电性金属层中发生膨胀的印刷配线板。因此，能够成为制造效率优良且成品率良好的印刷配线板。另外，本发明的印刷配线集成片的制造方法，其用于制造技术方案I所述的印刷配线集成片，该制造方法的第6特征在于，至少具有下述工序:基材层形成工序，在该工序中，形成由绝缘性树脂构成的基材层；导电性金属层形成工序，在该工序中，在所述基材层的正反面上形成导电性金属层；绝缘层形成工序，在该工序中，在所述基材层及所述导电性金属层上覆盖绝缘性树脂后，经过热酰亚胺化处理而形成绝缘层；以及分割工序，在该工序中，分割为具有没有进行电导通的非导通区域的多个印刷配线形成区域和用于支撑该多个印刷配线形成区域的外框区域，并且，在所述导电性金属层形成工序中具有下述工序:配线电路形成工序，在该工序中，在所述基材层的正反面的至少任一面侧所形成的所述导电性金属层上，形成配线电路；以及通孔形成工序，在该工序中，针对所述非导通区域和所述外框区域的至少任一方中的、所述基材层的正反面层叠有所述导电性金属层的部分的长度超过IOmm的区域部分，在该区域部分的所述导电性金属层上形成I至多个通孔。根据上述本发明的第6特征，由于印刷配线集成片的制造方法，其用于制造技术方案I所述的印刷配线集成片，该制造方法至少具有下述工序:基材层形成工序，在该工序中，形成由绝缘性树脂构成的基材层；导电性金属层形成工序，在该工序中，在所述基材层的正反面上形成导电性金属层；绝缘层形成工序，在该工序中，在所述基材层及所述导电性金属层上覆盖绝缘性树脂后，经过热酰亚胺化处理而形成绝缘层；以及分割工序，在该工序中，分割为具有没有进行电导通的非导通区域的多个印刷配线形成区域和用于支撑该多个印刷配线形成区域的外框区域，并且，在所述导电性金属层形成工序中具有下述工序:配线电路形成工序，在该工序中，在所述基材层的正反面的至少任一面侧所形成的所述导电性金属层上，形成配线电路；以及通孔形成工序，在该工序中，针对所述非导通区域和所述外框区域的至少任一方中的、所述基材层的正反面层叠有所述导电性金属层的部分的长度超过IOmm的区域部分，在该区域部分的所述导电性金属层上形成I至多个通孔，由此，能够有效防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，由于形成基材层的绝缘性树脂的残留低分子成分的挥发等而导致在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。因此，能够成为制造效率优良的印刷配线集成片的制造方法。发明的效果根据本发明的印刷配线集成片，能够有效防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，由于形成基材层的绝缘性树脂的残留低分子成分的挥发等而导致在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。因此，能够形成为制造效率优良的印刷配线集成片。另外，根据本发明的印刷配线板，在印刷配线板的制造工序中，能够有效防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，由于形成基材层的绝缘性树脂的残留低分子成分的挥发等而导致在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。因此，能够形成为制造效率优良且成品率良好的印刷配线板。另外，根据本发明的印刷配线集成片的制造方法，能够有效防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，由于形成基材层的绝缘性树脂的残留低分子成分的挥发等而导致在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。因此，能够形成为制造效率优良的印刷配线集成片的制造方法。
图1是表示本发明的实施方式所涉及的印刷配线集成片的整体俯视图。图2是表示本发明的实施方式所涉及的印刷配线集成片的主要部分的图，Ca)是表示印刷配线集成片的主要部分的俯视图，(b)是表示(a)的a — a线方向的剖视图的主要部分的图。图3是将本发明的实施方式所涉及的印刷配线集成片的制造方法进行简略化而示出的剖视图。图4是将本发明的实施方式所涉及的印刷配线集成片的制造方法进行简略化而示出的剖视图。图5是表示现有的印刷配线集成片的图，Ca)是现有的印刷配线集成片的整体俯视图，(b)是表示(a)的b — b线方向的剖视图的主要部分的图，是示意地表示在基材层的正反面所层叠的导电性金属层中发生了膨胀的状态的图。
具体实施例方式参照下面的附图，对本发明的实施方式所涉及的印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板及所述印刷配线集成片的制造方法进行说明，以供理解本发明。但是，以下的说明是本发明的实施方式，并不对权利要求书中所述的内容进行限定。首先，参照图1、图2，对本发明的实施方式所涉及的印刷配线集成片I及使用该印刷配线集成片I形成的印刷配线板40进行说明。本发明的实施方式所涉及的印刷配线集成片I是使多个印刷配线形成区域30经由连接区域11与外框区域10连结而成的印刷配线集成片，其中，印刷配线形成区域30具有进行电导通的导通区域31和没有进行电导通的非导通区域32。如图1、图2所示，该印刷配线集成片I由外框区域10、狭缝区域20、多个印刷配线形成区域30形成。如图2 (b)所示，上述外框区域10和多个印刷配线形成区域30由基材层2、在基材层2的正反面上层叠的导电性金属层3、将基材层2及导电性金属层3覆盖的绝缘层4构成，通过与每个区域相对应，对后述的I片原板60进行分割加工而形成。另外，在多个印刷配线形成区域30中安装了未图示的电子部件后，通过将各印刷配线形成区域30在其与连接区域11的边界处切断，使各印刷配线形成区域30与外框区域10分离，从而成为作为产品的印刷配线板40。更具体地说，成为构成硬盘装置的柔性部的柔性印刷配线板。所述外框区域10形成印刷配线集成片I的外形，并且，在向多个印刷配线形成区域30上安装电子部件时，成为支撑体。
另外，如图1、图2所示，在外框区域10上设有连接区域11，该连接区域11是使外框区域10的一部分向印刷配线形成区域30的方向延伸而形成的。该连接区域11与印刷配线形成区域30的外周上的任意位置连结，成为用于利用外框区域10支撑印刷配线形成区域30的连结部。另外，在本实施方式中，如图1、图2所示，形成为在印刷配线形成区域30的外周的4个位置处配置连接区域11的结构。当然，并不限定于上述结构，连接区域11的数量及形成位置可适当地进行变更。该外框区域10如上所述，由基材层2、在基材层2的正反面上层叠的导电性金属层
3、将基材层2及导电性金属层3覆盖的绝缘层4形成。所述基材层2由绝缘性树脂构成，成为外框区域10的基底。此外，在本实施方式中，基材层2由绝缘性的树脂薄膜形成。作为绝缘性的树脂薄膜，使用由柔软性优异的树脂材料构成的薄膜。例如聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜等，只要是通常作为形成印刷配线集成片的外框的绝缘性树脂薄膜使用的薄膜即可，可以是任何薄膜。另外，特别优选在柔软性的基础上还具有高耐热性的薄膜。能够优选使用例如聚酰胺类的树脂薄膜，或聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺等聚酰亚胺类的树脂，或聚萘二甲酸乙二醇酯。另外，作为耐热性树脂，只要是聚酰亚胺树脂、环氧树脂等作为形成印刷配线集成片的基材层2的耐热性树脂而通常使用的树脂即可，可以是任何树脂。另外，基材层2的厚度优选形成为5 μ m至25 μ m左右。所述导电性金属层3是由在基材层2的正反面上层叠的导电性金属构成的层，关于外框区域10，主要用于加强印刷配线集成片I的刚性。此外，在本实施方式中，如图2 (b)中示出的局部所示，构成为在基材层2的反面侦仪下表面侧)的除去连接区域11以外的整个表面上层叠有由不锈钢构成的不锈钢层3a，并且，在基材层2的正面侧(上表面侧)的除去连接区域11以外的整个表面上层叠有由铜构成的铜层3b。此外，该不锈钢层3a能够通过在基材层2上粘贴由不锈钢(SUS)构成的薄板而形成。另外，铜层3b能够通过在基材层2上镀敷铜(Cu)进行层叠而形成，使用所谓的加成(additive)法等公知的形成方法而形成。另外，在本实施方式中，如图1、图2所示，构成为在基材层2的反面侧所层叠的不锈钢层3a上设有多个通孔K。更具体地说，构成为针对基材层2的正反面层叠有导电性金属层3的部分的长度超过IOmm的区域部分，在该区域部分的不锈钢层3a上设有形成为同一形状(圆形)、同一大小的多个通孔K。此外，在此，所谓“基材层2的正反面层叠有导电性金属层3的部分的长度超过IOmm的区域部分”，是指“基材层2的正反面层叠有导电性金属层3的部分的纵、横、斜所有方向上的至少任一个方向的长度超过IOmm的区域部分”。另外，必须使图2 Ca)所示的相邻的通孔K的间隔P小于或等于10mm。优选将间隔P形成为2mm至8mm左右。此外，在此，所谓“相邻的通孔K的间隔P”，如图2 Ca)所示，是指“纵、横、斜所有方向上的相邻的通孔K的间隔P ”。另外，也必须使从图2 (a)所示的外框区域10的端面IOa至通孔K的长度L小于或等于10mm。优选形成为2mm至8mm左右。此外，通孔K的形状并不限定于本实施方式所示的圆形，可适当变更。但通孔K的大小优选形成为面积为Imm2至IOmm2左右。另外，不锈钢层3a的厚度优选形成为15μηι至25μηι左右。另外,铜层3b的厚度优选形成为5μηι至35 μ m左右。所述绝缘层4是经过热酰亚胺化反应而形成的，用于确保外框区域10绝缘。在本实施方式中，构成为由感光性聚酰亚胺等感光性的绝缘树脂形成绝缘层4。当然，并不限定于上述结构，只要能够经过热酰亚胺化反应形成绝缘层4，则可以使用任何材料。此外，绝缘层4的厚度优选形成为2 μ m至50 μ m左右。所述狭缝区域20是形成在外框区域10和印刷配线形成区域30的外周之间的切槽部(切断区域)。该狭缝区域20通过利用模具进行的冲裁加工或利用除根机等进行的切除加工等而形成。所述印刷配线形成区域30是经由连接区域11而由外框区域10支撑的区域，在该区域内具有配线电路和端子等导通部，是之后形成作为产品的印刷配线板40的区域。此外，在本实施方式中，构成为使在印刷配线集成片I上配置的多个印刷配线形成区域30全部成为具有相同规格的印刷配线形成区域。另外，关于该印刷配线形成区域30，在安装了电子部件后，通过在其与连接区域11的边界线处利用模具进行冲裁等方法，使印刷配线形成区域30与外框区域10分离，成为作为产品的柔性部用印刷配线板40。该印刷配线形成区域30如上所述与外框区域10同样地，由基材层2、在基材层2的正反面上层叠的导电性金属层3、将基材层2及导电性金属层3覆盖的绝缘层4形成。此外，由于基材层2、导电性金属层3、绝缘层4在外框区域10的说明中已经进行了叙述，因此，在下面的详细说明中省略，仅对与外框区域10不同的部分进行说明。印刷配线形成区域30中的导电性金属层3用于确保印刷配线形成区域30的刚性，并且，形成配线电路和端子等导通部。更具体地说，在本实施方式中，将在基材层2的反面侧的整个表面上层叠的不锈钢层3a作为用于确保印刷配线形成区域30的刚性的层，将在基材层2的正面侧的规定区域(后述的导通区域31)上层叠的铜层3b作为用于形成配线电路和端子等导通部的层。另外，在本实施方式中，如图1、图2 (a)中虚线所示，在印刷配线形成区域30中设有导通区域31和非导通区域32。此外，在此，所谓“导通区域31”，是指“在导电性金属层上形成配线电路和端子等用于进行电导通的导通部，进行电导通的区域”。另外，所谓“非导通区域32”，是指“与导通区域31分离，在导电性金属层上没有形成配线电路和端子等用于进行电导通的导通部，没有进行电导通的区域”。更具体地说，在本实施方式中，在不锈钢层3a的整个区域和铜层3b的局部区域(图1、图2 (a)中虚线所示区域)设有非导通区域32。而且，如图1、图2所示，在本实施方式中构成为，在由不锈钢层3a构成的非导通区域32上设有与在前述的外框区域10上形成的通孔K为同一形状、同一大小的多个通孔K。更具体地说，构成为针对非导通区域32中的、基材层2的正反面层叠有导电性金属层3的部分的长度超过IOmm的区域部分，在该区域部分的不锈钢层3a上设有多个通孔K0此外，由于通孔K的结构(形状等)与前述的外框区域10上的通孔K相同，因此，在下面的详细说明中省略。但是，必须将图2 (a)所示的从印刷配线形成区域30的端面30a至通孔K的长度M及从非导通区域32的端面32a至通孔K的长度N形成为小于或等于10mm。优选形成为2mm至8mm左右。另外，在前述的导通区域31上形成的配线电路和端子等(未图示)能够通过在基材层2的正面上镀敷铜进行层叠而形成，即，使用所谓的加成法等公知的形成方法而形成。由上述结构构成的本发明的实施方式所涉及的印刷配线集成片I及使用印刷配线集成片I而形成的印刷配线板40具有以下效果。在外框区域10及印刷配线形成区域30的非导通区域32中，通过构成为，针对基材层2的正反面层叠有导电性金属层3的部分的长度超过IOmm的区域部分，在该区域部分的不锈钢层3a上设有多个通孔K，从而能够有效防止在进行用于形成绝缘层4的热酰亚胺化反应的高温处理工序(具体来说为300摄氏度至400摄氏度左右的高温处理工序)中，由于形成基材层2的绝缘性树脂的残留低分子成分的挥发等而导致在基材层2的正反面所层叠的导电性金属层3中发生膨胀。S卩，在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，发生用于形成基材层2的绝缘性树脂的残留低分子成分的挥发，或未反应的酰亚胺基进行环状化时产生的水分的挥发。在发生上述挥发时，特别是针对基材层2的正反面层叠有导电性金属层3的部分的长度超过IOmm的区域部分，由于成为基材层2的正反面被导电性金属层3密封的状态，因此，挥发的残留低分子成分等滞留在基材层2与导电性金属层3的界面上，导致在基材层2的正反面所层叠的导电性金属层3中发生膨胀。由此，通过采用设置通孔K的结构，从而能够有效地使挥发的残留低分子成分等从通孔K排出。因此，所挥发的残留低分子成分等不会滞留在基材层2与导电性金属层3的界面上，能够有效地防止由于残留低分子成分的挥发等而导致在基材层2的正反面所层叠的导电性金属层3中发生膨胀。因此，在印刷配线集成片I的制造工序中，能够有效防止集成片整体发生尺寸偏差或畸变等。因此，不会对印刷配线集成片I的制造工序造成妨碍(制造不良或无法制造等)，能够形成为制造效率优良的印刷配线集成片I。另外，关于使用印刷配线集成片I形成的印刷配线板40，针对在成为产品即印刷配线板40前的处于印刷配线集成片I的形态时的非导通区域32中，基材层2的正反面层叠有导电性金属层3的部分的长度超过IOmm的区域部分，在该区域部分的导电性金属层3上设有多个通孔K，通过采用这种结构，从而能够得到下述印刷配线板40，S卩，该印刷配线板40能够有效防止在制造阶段中在非导通区域32的导电性金属层3中发生膨胀。因此，能够形成为制造效率优良且成品率良好的印刷配线板40。另外,通过构成为，将通孔K的间隔P形成为小于或等于IOmm(优选2mm至8mm左右)，并且，将从外框区域10的端面IOa至通孔K的长度L形成为小于或等于IOmm (优选2mm至8mm左右)，且将从印刷配线形成区域30的端面30a至通孔K的长度M及从非导通区域32的端面32a至通孔K的长度N形成为小于或等于IOmm (优选2mm至8mm左右)，从而能够有效防止在非导通区域32和外框区域10各自的区域内形成下述区域部分，即，基材层2的正反面层叠(被包夹)有导电性金属层3的部分的长度超过IOmm的区域部分。因此，能够有效防止由于形成基材层2的绝缘性树脂的残留低分子成分的挥发等而导致在基材层2的正反面所层叠的导电性金属层3中发生膨胀。另外，通过构成为仅在基材层2的反面侧(下表面侧)层叠的导电性金属层3上形成通孔K，从而能够使通孔K的形成工序容易化，能够高效地制造出印刷配线集成片I及印刷配线板40，其中，印刷配线集成片I可有效防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，在基材层2的正反面所层叠的导电性金属层3中发生膨胀。而且，通过构成为进一步使在外框区域10及非导通区域32上形成的多个通孔是同一形状、同一大小的多个通孔K，从而能够使通孔K的形成工序进一步容易化，能够更加高效地制造出可有效防止在基材层2的正反面所层叠的导电性金属层3中发生膨胀的印刷配线集成片I及印刷配线板40。另外，通过构成为将通孔K的大小形成为面积为Imm2至IOmm2左右,从而能够良好地保持印刷配线集成片I的刚性。因此，能够同时实现防止与形成基材层2的绝缘性树脂的残留低分子成分的挥发等相伴而发生的导电性金属层3的膨胀、和印刷配线集成片I的皱折。与其相对，关于现有技术中的印刷配线集成片，例如如图5所示的印刷配线集成片5所示，通常外框区域6及经由连接区域6a而与外框区域6连结的印刷配线形成区域8(具有导通区域8a和非导通区域8b)，利用由绝缘性树脂构成的基材层5a、在基材层5a的正反面上层叠的导电性金属层5b、将基材层5a及导电性金属层5b覆盖的绝缘层5c形成。另外，如图5 (a)所示，通常在外框区域6的局部上形成定位用的通孔9 (所谓的定位标记)，其贯穿在基材层5a的正反面上层叠的导电性金属层5b而形成。此外，印刷配线集成片5构成为，在构成外框区域6的基材层5a的正反整个表面上具有导电性金属层5b。另外构成为，在构成印刷配线形成区域8的基材层5a的至少反面侧的整个表面及正面侧的与非导通区域8b相对应的整个表面上具有导电性金属层5b。关于上述的印刷配线集成片5，在外框区域6及非导通区域Sb中，形成有下述区域部分，即，基材层5a的正反面层叠有导电性金属层5b的部分的长度超过IOmm的区域部分。对于形成有上述基材层5a的正反面层叠有导电性金属层5b的部分的长度超过IOmm的区域部分的印刷配线集成片5，在经过热酰亚胺化反应而形成绝缘层5c的情况下，由于没有在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中使形成基材层5a的绝缘性树脂的残留低分子成分的挥发物、或在未反应的酰亚胺基进行环状化时产生的水分的挥发物排出的部位，因此，挥发的残留低分子成分等滞留在基材层5a与导电性金属层5b的界面上，存在在基材层5a的正反面所层叠的导电性金属层5b中发生如图5 (b)所示的膨胀F的问题。
在发生了上述膨胀F的情况下，由于集成片整体发生尺寸偏差或畸变，因此存在对印刷配线集成片5的制造工序造成妨碍的问题。此外，由于形成现有技术中的印刷配线集成片5的基材层5a等各部件与前述的印刷配线集成片I的各部件相同，因此，省略对形成印刷配线集成片5的各部件的详细说明。因此，通过形成为本发明的印刷配线集成片I的结构，在经过热酰亚胺化反应而形成绝缘层4的情况下，能够有效防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，由于形成基材层2的绝缘性树脂的残留低分子成分的挥发等而导致在基材层2的正反面所层叠的导电性金属层3中发生膨胀。因此，能够形成为制造效率优良的印刷配线集成片I。另外，能够形成为制造效率优良且成品率良好的印刷配线板40。下面，一边参照图2至图4，一边说明本发明的实施方式所涉及的印刷配线集成片I的制造方法。首先，参照图3(a)，在基材层形成工序Q中，通过将绝缘性树脂薄膜以规定形状切断而形成基材层2。并且，参照图3 (a)，在导电性金属层形成工序R中，通过在基材层2的反面侧(下表面侧)粘贴由不锈钢构成的薄板而形成不锈钢层3a。然后，参照图3 (b)，利用导电性金属层形成工序R中的通孔形成工序R1，针对不锈钢层3a中成为外框区域10及非导通区域32的区域部分，在基材层2的正反面层叠有导电性金属层3的部分的长度超过IOmm的区域部分上形成具有同一形状、同一大小的多个通孔K。更具体地说，在使用未图示的阻蚀层而将不锈钢层3a加工成规定形状时(通过蚀刻而将成为狭缝区域20的区域部分去除时)，同时通过蚀刻而将形成通孔K的区域部分的不锈钢层3a去除。由此，形成多个通孔K。而且，通过蚀刻，还同时将连接区域11部分的不锈钢层3a去除。此外，此时，必须将图2 (a)、图3 (b)所示的通孔K的间隔P形成为小于或等于IOmm (优选2mm至8mm左右)，并且，将从外框区域10的端面IOa至通孔K的长度L形成为小于或等于IOmm (优选2mm至8mm左右)，且将从印刷配线形成区域30的端面30a至通孔K的长度M及从非导通区域32的端面32a至通孔K的长度N形成为小于或等于IOmm (优选2mm至8mm左右)。另外,通孔K的大小优选形成为面积为Imm2至IOmm2左右。然后，参照图3 (C)，在导电性金属层形成工序R中，通过在基材层2的正面侧(上表面侧)实施镀铜而形成铜层3b。然后，参照图3 (d)，利用导电性金属层形成工序R中的配线电路形成工序R2，在印刷配线形成区域30的成为导通区域31的区域中形成未图示的配线电路和端子等。更具体地说，使用未图示的阻蚀层，通过蚀刻，将铜层3b的规定区域(没有形成配线电路等的区域)去除。由此，在成为导通区域31的区域中形成配线电路和端子等。此外，此时，也可通过蚀刻，将之后成为连接区域11及狭缝区域20的部分的铜层3b去除。然后，参照图4 (a)，利用绝缘层形成工序S，向基材层2的上表面及铜层3b上覆盖感光性聚酰亚胺树脂4a。然后，参照图4 (b)，利用绝缘层形成工序S，对所覆盖的感光性聚酰亚胺树脂4a进行曝光处理，在进行显影处理后，使用热硬化单元50施加300摄氏度至400摄氏度左右的热而使其硬化。经过上述工序，形成了在图4 (c)中简略化示出的用于制造印刷配线集成片I的原板60。随后，在未图示的分割工序中，通过利用模具进行的冲裁加工或利用除根机等进行的切除加工等而在原板60上形成狭缝区域20，从而制造出本发明的实施方式所涉及的印刷配线集成片I。而且，在印刷配线形成区域30的导通区域31上安装了未图示的电子部件后，通过在各印刷配线形成区域30与连接区域11的边界处切断，而使印刷配线形成区域30与外框区域10分离，从而形成作为产品的柔性部用印刷配线板40。由上述结构构成的本发明的实施方式所涉及的印刷配线集成片I的制造方法具有以下效果。在成为外框区域10及印刷配线形成区域30的区域上，通过针对基材层2的正反面层叠有导电性金属层3的部分的长度超过IOmm的区域部分，在该区域部分的不锈钢层3a上设有多个通孔K，从而如上所述，能够有效防止在进行用于形成绝缘层4的热酰亚胺化反应的高温处理工序(具体来说为300摄氏度至400摄氏度左右的高温处理工序)中，由于形成基材层2的绝缘性树脂的残留低分子成分的挥发等而导致在基材层2的正反面所层叠的导电性金属层3中发生膨胀。因此，能够有效防止集成片整体发生尺寸偏差或畸变等。因此，能够形成为不会对印刷配线集成片I的制造工序造成妨碍、制造效率优良的印刷配线集成片I的制造方法。另外，对于使用印刷配线集成片I形成的印刷配线板40，通过构成为针对在成为产品即印刷配线板40前的处于印刷配线集成片I的形态时的非导通区域32中，基材层2的正反面层叠有导电性金属层3的部分的长度超过IOmm的区域部分，在该区域部分的导电性金属层3上设有多个通孔K，从而能够得到下述印刷配线板40，即，该印刷配线板40能够有效防止在制造阶段中在非导通区域32的导电性金属层3中发生膨胀。因此，能够制造效率优良且成品率良好的印刷配线板40。另外,通过构成为，将通孔K的间隔P形成为小于或等于IOmm(优选2mm至8mm左右)，并且，将从外框区域10的端面IOa至通孔K的长度L形成为小于或等于IOmm (优选2mm至8mm左右)，且将从印刷配线形成区域30的端面30a至通孔K的长度M及从非导通区域32的端面32a至通孔K的长度N形成为小于或等于IOmm (优选2mm至8mm左右)，从而能够有效防止在印刷配线形成区域30的非导通区域32和外框区域10各自的区域内，形成在基材层2的正反面层叠(被包夹)有导电性金属层3的部分的长度超过IOmm的区域部分。因此，能够有效防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，由于形成基材层2的绝缘性树脂的残留低分子成分的挥发等而导致在基材层2的正反面所层叠的导电性金属层3中发生膨胀。另外，通过构成为仅在基材层2的反面侧(下表面侧)层叠的导电性金属层3上形成通孔K，从而能够使通孔K的形成工序容易化，能够得到一种可高效地制造出印刷配线集成片I及印刷配线板40的制造方法，该印刷配线集成片I能够有效防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，在基材层2的正反面所层叠的导电性金属层3中发生膨胀。而且，通过构成为使在外框区域10及印刷配线形成区域30的非导通区域32上形成的多个通孔是同一形状、同一大小的多个通孔K，从而能够使通孔K的形成工序更加容易化，能够得到一种可更加高效地制造出印刷配线集成片I及印刷配线板40的制造方法，该印刷配线集成片I能够有效防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，在基材层2的正反面所层叠的导电性金属层3中发生膨胀。另外，通过采用将通孔K的大小形成为面积为Imm2至IOmm2左右的结构，从而能够良好地保持印刷配线集成片I的刚性。因此，能够得到一种印刷配线集成片I的制造方法，其可同时实现防止与基材层2的残留低分子成分的挥发等相伴而发生的导电性金属层3的膨胀、和印刷配线集成片I的皱折。此外，在本实施方式中，构成为将在基材层2的背面侧层叠的导电性金属层3形成为不锈钢层3b，将基材层2的正面侧层叠的导电性金属层3形成为铜层3b，但不必限定于上述结构，也可以构成为基材层2的正反面层叠的导电性金属层3由任意导电性金属形成。另外，在本实施方式中，关于印刷配线形成区域30，构成为仅在基材层2的正面侧形成导通区域31，但不必限定于上述结构，也可以构成为仅在基材层2的反面侧形成导通区域31。另外，也可以构成为在基材层2的正反面两侧形成导通区域31。通过形成上述结构，从而能够形成双面印刷配线板，该双面印刷配线板能够有效防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，在基材层2的正反面所层叠的导电性金属层3中发生膨胀。另外，在本实施方式中，构成为仅在基材层2的反面侧层叠的导电性金属层3上形成通孔K，但不必限定于上述结构，也可以构成为仅在基材层2的正面侧层叠的导电性金属层3上形成通孔K，也可以构成为在基材层2的正反面两侧层叠的导电性金属层3上形成通孔K。此外，在基材层2的正反面两侧层叠的导电性金属层3上形成通孔K的情况下，也可以构成为基材层2的正反面的导电性金属层3间在不同的位置处形成通孔K，也可以构成为基材层2的正反面的导电性金属层3间在相对的位置处形成通孔K。但是如果考虑到印刷配线集成片的刚性，则优选构成为基材层2的正反面的导电性金属层3间在不同的位置处形成通孔K。另外，在本实施方式中，构成为在外框区域10和非导通区域32上形成的多个通孔K为同一形状、同一大小的通孔K，但不必限定于上述结构，也可以构成为使在外框区域10和非导通区域32中形成的通孔K具有不同形状、不同大小。进而，也可以使在外框区域10内和非导通区域32内形成的多个通孔K分别具有不同形状、不同大小。通过形成上述结构，从而能够在各自的区域中形成更加适合的通孔K。另外，在本实施方式中，构成为在外框区域10及非导通区域32中形成多个通孔K，但不必限定于上述结构。例如，对于非导通区域32或/和外框区域10，在通过形成I个通孔K，就使得基材层2的正反面层叠有导电性金属层3的部分的长度超过IOmm的区域部分消失的情况下，也可以仅形成I个通孔K。但对于外框区域10，为了加强其刚性，与形成I个通孔K的情况相比，更优选形成多个通孔K。另外，在基材层2的正反面层叠有导电性金属层3的部分的长度超过IOmm的区域部分不存在于非导通区域32中，而仅存在于外框区域10中的情况下，可以构成为仅在外框区域10中形成通孔K。另外，与上述情况相反地，在基材层2的正反面层叠有导电性金属层3的部分的长度超过IOmm的区域部分不存在于外框区域10中，而仅存在于印刷配线形成区域30的非导通区域32中的情况下，可以构成为仅在非导通区域32中形成通孔K。即，针对印刷配线形成区域30的非导通区域32和外框区域10的至少任一者中的、基材层2的正反面层叠有导电性金属层3的部分的长度超过IOmm的区域部分，只要构成为在该区域部分的导电性金属层3上设置I至多个通孔K即可，可以是任何结构。另外，在本实施方式中，构成为在通孔形成工序Rl中，使用阻蚀层而在不锈钢层3a上形成多个通孔K，但通孔K的形成方法不必限定于上述方法。例如在铜层3b上形成多个通孔K的情况下可以构成为，在配线电路形成工序R2中，在通过加成法或减成(subtractive)法等形成配线电路等时，同时形成通孔K。另外，外框区域10、狭缝区域20、印刷配线形成区域30的外形、导通区域31、非导通区域32的形成位置、大小等也并不限定于本实施方式，可进行适当变更。另外，使用印刷配线集成片I而形成的印刷配线板的种类也可以为柔性印刷配线板、刚柔性印刷配线板等各种印刷配线板。工业实用性根据本发明，由于能够得到一种可有效防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，由于基材层的残留低分子成分的挥发等而导致在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀的印刷配线集成片，因此，在印刷配线集成片的领域中具有较高的工业实用性。标号的说明I印刷配线集成片2基材层3导电性金属层3a不锈钢层3b 铜层4绝缘层4a感光性聚酰亚胺树脂5印刷配线集成片5a基材层5b导电性金属层5c绝缘层6外框区域6a连接区域7狭缝区域8印刷配线形成区域8a导通区域8b非导通区域9定位标记10外框区域IOa 端面11连接区域20狭缝区域
30印刷配线形成区域30a 端面31导通区域32非导通区域32a 端面40印刷配线板50热硬化单元60 原板K 通孔L 长度M 长度N 长度P 间隔Q基材层形成工序R导电性金属层形成工序Rl通孔形成工序R2配线电路形成工序S绝缘层形成工序
权利要求
1.一种印刷配线集成片，其是使外框区域和多个印刷配线形成区域在局部连结而形成的，其中，所述多个印刷配线形成区域具有没有进行电导通的非导通区域，所述外框区域用于支撑该多个印刷配线形成区域， 所述印刷配线集成片的特征在于， 所述印刷配线形成区域及所述外框区域由利用绝缘性树脂构成的基材层、在该基材层的正反面上层叠的导电性金属层、将该导电性金属层及所述基材层覆盖的绝缘层形成，并且，该绝缘层是经过热酰亚胺化反应而形成的，在所述印刷配线集成片上，针对所述印刷配线形成区域的非导通区域和所述外框区域的至少任一方中的、所述基材层的正反面层叠有所述导电性金属层的部分的长度超过IOmm的区域部分，在该区域部分的所述导电性金属层上设置有I至多个通孔。
2.根据权利要求1所述的印刷配线集成片，其特征在于， 关于所述多个通孔，相邻通孔的间隔小于或等于10_。
3.根据权利要求1或2所述的印刷配线集成片，其特征在于， 所述通孔形成在所述基材层的正反面所具有的任一面侧的所述导电性金属层上。
4.一种印刷配线板，其特征在于， 所述印刷配线板是使用在权利要求1至3中任一项所述的印刷配线集成片而形成的。
5.根据权利要求4所述的印刷配线板，其特征在于， 在处于所述印刷配线集成片的形态时的所述印刷配线形成区域的非导通区域中，设置有I至多个所述通孔。
6.一种印刷配线集成片的制造方法，其用于制造权利要求1所述的印刷配线集成片， 该制造方法的特征在于，至少具有下述工序: 基材层形成工序，在该工序中，形成由绝缘性树脂构成的基材层； 导电性金属层形成工序，在该工序中，在所述基材层的正反面上形成导电性金属层；绝缘层形成工序，在该工序中，在所述基材层及所述导电性金属层上覆盖绝缘性树脂后，经过热酰亚胺化处理而形成绝缘层；以及 分割工序，在该工序中，分割为具有没有进行电导通的非导通区域的多个印刷配线形成区域和用于支撑该多个印刷配线形成区域的外框区域， 并且，在所述导电性金属层形成工序中具有下述工序: 配线电路形成工序，在该工序中，在所述基材层的正反面的至少任一面侧所形成的所述导电性金属层上，形成配线电路；以及 通孔形成工序，在该工序中，针对所述非导通区域和所述外框区域的至少任一方中的、所述基材层的正反面层叠有所述导电性金属层的部分的长度超过IOmm的区域部分，在该区域部分的所述导电性金属层上形成I至多个通孔。
全文摘要
本发明的课题在于提供一种印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板、及所述印刷配线集成片的制造方法，该印刷配线集成片能够有效地防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。印刷配线集成片(1)是使外框区域(10)和具有非导通区域(32)的多个印刷配线形成区域(30)在局部连结而形成的，印刷配线形成区域(30)及外框区域(10)由基材层(2)、导电性金属层(3)、绝缘层(4)形成，并且，绝缘层(4)是经过热酰亚胺化反应而形成的，在所述印刷配线集成片中，针对非导通区域(32)和外框区域(10)的至少任一方中的、基材层(2)的正反面层叠有导电性金属层(3)的部分的长度超过10mm的区域部分，在该区域部分的导电性金属层(3)上设置有多个通孔(K)。
文档编号H05K1/02GK103202106SQ201280003628
公开日2013年7月10日 申请日期2012年7月27日 优先权日2011年8月9日
发明者上田宏, 上原澄人 申请人:住友电工印刷电路株式会社