电子基板外罩装置和电子设备的制作方法
【专利摘要】一种电子板(200A)包括发热元件(220)。外罩(300A)以密封方式容纳电子板(200)。冷却单元(400)冷却电子板(200)。冷却单元(400)包括热接收单元(410)和热辐射单元(420)。热接收单元(410)接收来自电子板(200)的热。联接到热接收单元(410)的热辐射单元(420)辐射已经由热接收单元(410)从电子板(200)接收的热。热接收单元(410)以密封方式设置在外罩(300A)内侧，而热辐射单元(420)设置在外罩(300)外侧。以此方式，能够实现有效的冷却，并且此外能够对于每一个单独的电子板容纳器件进行维护和更换。
【专利说明】电子基板外罩装置和电子设备
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子基板外罩装置和电子设备，并且更加具体地涉及具有用于辐射安装有加热器元件的电子基板的热的结构的电子基板外罩装置和电子设备。
【背景技术】
[0002]近年来，在电子设备诸如通信装置和计算机中，增加性能和功能的复杂化诸如在高速下一次执行大量的操作正在快速地进步。与此同时，在中央处理单元(中央处理单元:CPU)、集成电路(IC)等中，特别地在安装到电子设备(例如，ICT (信息和通信技术)设备)上的构件中，存在发热量增加的趋势。
[0003]虽然CPU和IC的发热量如此增加，但是近年来，对于不仅在用于安放(install)计算机的专门计算机室中而且还在各种环境中安放电子设备诸如通信设备和计算机的需求正在增加。
[0004]关于满足这种要求的电子设备，已知一项用于通过使其紧密密封而有效率地使设备冷却的技术(例如专利文献I)。
[0005]在专利文献I中描述的技术中，基本紧密密封的内部空间设置在网络机柜中，并且多个堆叠的电子模块(例如具有1U(1.75英寸)的高度的单元的服务器)容纳在该内部空间中。风扇设置在每一个电子模块的底架底架中。此外，蒸气热交换器设置在网络机柜中的内部空间下面。在网络机柜中，由蒸气热交换器冷却的空气经由空气进气管道通过电子模块。已经通过电子模块的空气进一步行进通过空气进气管道和第二通风路线，并被输送到蒸气热交换器。
[0006]专利文献1:日本专利公报N0.4212625(特别是段落0049-0051和图1)
【发明内容】
[0007]本发明所要解决的问题
[0008]在专利文献I中描述的技术中，容纳堆叠的电子模块的内部空间基本上得到密封，并且使由蒸气热交换器冷却的空气在网络机柜中循环流通。然而，因为其被构成为使得通过将该被冷却的空气传送到每一个电子模块而使每一个电子模块冷却，所以电子模块自身不被密封。因此，在专利文献I中描述的技术中，存在以下问题，即，例如当在维护操作的时候和在更换操作的时候更换某个电子模块时流入电子模块中的垃圾和尘土成为故障的原因。换言之，当尝试高效地冷却多件电子基板外罩装置(电子模块)时，如在专利文献I中描述的技术的情形，存在以下问题，即，不能对每一单独件电子基板外罩装置执行维护更换工作。
[0009]已经鉴于这种情况实现了本发明，并且本发明的一个目的在于提供电子基板外罩装置和电子设备，所述电子基板外罩装置和电子设备解决如果尝试高效地冷却电子基板外罩装置，则不能对每一单独件电子基板外罩装置执行维护更换工作的问题。
[0010]用于解决所述问题的方案[0011]本发明的电子基板外罩装置具有:用于安装加热器元件的电子基板；用于以气密方式容纳电子基板的底架；用于冷却电子基板的冷却单元；并且该冷却单元包括:用于接收来自电子基板接的热的热接收部；与热接收部连接以辐射由热接收部接收的热的热辐射部；并且热接收部以气密方式设置在底架中，并且热辐射部设置在底架外侧。
[0012]本发明的电子设备具有:电子基板外罩装置和用于容纳电子基板外罩装置的搁架，其中该电子基板外罩装置包括:用于安装加热器元件的电子基板；用于以气密方式容纳电子基板的底架；和冷却单元，其中该冷却单元包括:用于接收来自电子基板的热的热接收部；和与热接收部连接以辐射由热接收部接收的热的热辐射部；并且其中热接收部以气密方式设置在底架中，并且热辐射部设置在底架外侧。
[0013]本发明的优点
[0014]按照根据本发明的电子基板外罩装置和电子设备，能够实现有效的冷却，并且此外能够单独地对每一个电子基板外罩装置执行维护更换工作。
【专利附图】
【附图说明】
[0015][图1]
[0016]图1是示出从一侧透视的在本发明第一示例性实施例中的电子基板外罩装置的结构的侧端面(side face)透视图。
[0017][图2]
[0018]图2是从图1的剖切平面A-A看到的表面透视图。
[0019][图3]
[0020]图3是从图2的剖切平面B-B看到的侧端面透视图。
[0021][图4]
[0022]图4是从图2的剖切平面C-C看到的侧端面透视图。
[0023][图5]
[0024]图5是示出冷却单元的结构的透视图。
[0025][图6]
[0026]图6是其中示意性地透视热接收部和热辐射部的内部构造的透视样式图。
[0027][图7]
[0028]图7是示出从一侧透视的在本发明第一示例性实施例中的电子设备的结构的侧端面透视图。
[0029][图8]
[0030]图8是示出从一侧透视的在本发明第一示例性实施例中的电子设备的结构的侧端面透视图。
[0031][图9]
[0032]图9是示出从一侧透视的在本发明第二示例性实施例中的电子基板外罩装置的结构的截面视图。
[0033][图10]
[0034]图10是示出从一侧透视的在本发明第三示例性实施例中的电子基板外罩装置的结构的侧端面透视图。[0035][图11]
[0036]图11是从图10的剖切平面D-D看到的表面透视图。
[0037][图12]
[0038]图12是示出图10的视图E的图。
[0039][图13]
[0040]图13是示出图10的视图F的图。
[0041][图14]
[0042]图14是示出从一侧透视的在本发明第三示例性实施例中的电子设备的结构的侧端面透视图。
[0043][图15]
[0044]图15是示出从一侧透视的在本发明第四示例性实施例中的电子设备的结构的侧端面透视图。
[0045][图16]
[0046]图16是示出图15的视图G的图。
[0047][图17]
[0048]图17是示出图15的视图H的图。
[0049][图18]
[0050]图18是示出从上表面侧透视的在本发明第四示例性实施例中的电子基板外罩装置的结构的表面透视图。
[0051][图19]
[0052]图19是示出图18的视图J的图。
[0053][图20]
[0054]图20是示出图18的视图K的图。
[0055][图21]
[0056]图21是示出从一侧透视的在本发明第六示例性实施例中的电子基板外罩装置的结构的侧端面透视图。
[0057][图22]
[0058]图22是从图21的剖切平面L-L看到的表面透视图。
[0059][图23]
[0060]图23是从图22的剖切平面M-M看到的侧端面透视图。
[0061][图24]
[0062]图24是从图22的剖切平面N-N看到的侧端面透视图。
[0063][图25]
[0064]图25是引用并示出在本发明第一示例性实施例中的电子基板外罩装置的结构以描述在本发明第六示例性实施例中的电子基板外罩装置的效果的图。
[0065][图26]
[0066]图26是示出从上表面侧透视的在本发明第七示例性实施例中的电子基板外罩装置的结构的表面透视图。
[0067][图27][0068]图27是从图26的剖切平面P_P看到的表面透视图。
[0069][图28]
[0070]图28是从图26的剖切平面Q-Q看到的表面透视图。
[0071][图29]
[0072]图29是示出从一侧透视的在本发明第八示例性实施例中的电子基板外罩装置的结构的侧端面透视图。
[0073][图30]
[0074]图30是从图29的剖切平面R-R看到的表面透视图。
[0075][图31]
[0076]图31是从图30的剖切平面S-S看到的侧端面透视图。
[0077][图32]
[0078]图32是从图30的剖切平面T-T看到的侧端面透视图。
[0079][图33]
[0080]图33是示出当被图30的剖切平面U-U剖切时的截面的截面视图。
[0081][图34]
[0082]图34是示出从一侧透视的在本发明第九示例性实施例中的电子基板外罩装置的结构的侧端面透视图。
[0083][图35]
[0084]图35是从图34的剖切平面X_X看到的表面透视图。
【具体实施方式】
[0085]<第一示例性实施例>
[0086]将基于附图描述在本发明第一示例性实施例中的电子基板外罩装置100和电子设备1000的构造。首先描述电子基板外罩装置100的构造，并在这之后描述为电子基板外罩装置100提供容纳部的电子设备1000的构造。
[0087]图1是示出从一侧透视的在本发明第一示例性实施例中的电子基板外罩装置100的结构的侧端面透视图。图2是从图1的剖切平面A-A看到的表面透视图。同时，在图2中，如将在以后详细描述地，为了解释方便起见，示意了蒸汽管道430和液体管道440这两者，但是实际上，液体管道440隐藏在蒸汽管道430后面。图3是从图2的剖切平面B-B看到的侧端面透视图。图4是从图2的剖切平面C-C看到的侧端面透视图。
[0088]如在图1和图2中所示，电子基板外罩装置100构成为包括电子基板200、底架300和冷却单元400。将在下面基于附图详细描述电子基板200、底架300和冷却单元400。
[0089]首先，将描述电子基板200的构造。电子基板200构成为包括基板材料210、多个电子构件220-240、用于加热器元件的热接收部250、用于电子构件的热接收部260和用于电子基板的风扇270。
[0090]基板材料210是例如形成为扁平形式的印刷线路板。作为基板材料的材料,例如使用玻璃环氧的阻燃性材料。
[0091]所述多个电子构件220-240是加热器元件，诸如CPU和1C、线圈、电阻器、电容器等。加热器元件是当其操作时发出高热量的器件。至少在所述多个电子构件220-240中包括加热器元件。这里，假设电子构件220是加热器元件，并且将在以下说明中以区别于其它电子构件230和240的方式对待加热器元件220。
[0092]加热器元件220经由焊料221附接至基板材料210。S卩，电子基板200至少安装加热器元件220。同时，这里虽然已经解释了加热器元件220通过焊料221附接至基板材料210，但是加热器元件220可以例如使用插口(未示出)等附接到基板材料210。
[0093]如在图1和图2中所示，加热器元件热接收部250附接到加热器元件220上。该加热器元件热接收部250接收加热器元件220产生的热，并且经由在该加热器元件热接收部的一侧中的散热片251辐射所接收的热。
[0094]如在图1和图2中所示，多件扁平状加热器元件热接收部侧散热片251形成到加热器元件热接收部250的上表面上。加热器元件热接收部侧散热片251通过辐射加热器元件220产生的热而降低加热器元件220的温度。
[0095]同时，这里已经解释了加热器元件热接收部侧散热片251的形状被制成为板形状。然而，加热器元件热接收部侧散热片251仅需要具有宽的表面区域以实现辐射热的功能，因此其可以形成为例如簪式花插形状、棒形状或者波纹管形状。加热器元件热接收部250由导热性部件诸如铝、铜和它们的合金形成，并且更加优选地由具有小的热阻的材料形成。
[0096]电子构件230和240通过焊料(未示出)、插口(未示出)等附接在基板材料210上。同时，在图1和图2中，示意了其中也在电子构件230上设置电子构件热接收部260的实例。
[0097]如在图1和图2中所示，电子基板风扇270设置在基板材料210上。电子基板风扇270使在底架300内的电子构件220-240(特别地，在这些构件中的加热器元件220)冷却。电子基板风扇270以面对加热器元件220的方式设置。电子基板风扇270促进空气在将在以后提及的电子基板接收腔室300a、热接收部接收腔室300b和空气引导腔室300c之间的循环。
[0098]如上，已经描述了电子基板200的结构。
[0099]接着，将描述底架300的结构。如在图1中所示，底架300以气密方式容纳电子基板 200。
[0100]如在图1中所示，底架300被进气/排气空气分隔板310和分割板320分隔成三个室。即，底架300具有电子基板接收腔室300a、热接收部接收腔室300b和空气引导腔室300c。同时，因为进气/排气空气分隔板310具有如将在以后提及的两个开口 311和312，所以进气/排气空气分隔板310在图1中由点线示意。
[0101]如在图1中所示，进气/排气空气分隔板310设置在电子基板接收腔室300a和热接收部接收腔室300b之间，并且它分隔电子基板接收腔室300a和热接收部接收腔室300b。类似地，进气/排气空气分隔板310设置在热接收部接收腔室300b和空气引导腔室300c之间，并且其分隔热接收部接收腔室300b和空气引导腔室300c。分割板320设置在电子基板接收腔室300a和空气引导腔室300c之间，并且其分隔电子基板接收腔室300a和空气引导腔室300c。
[0102]同时，在进气/排气空气分隔板310和分割板320的连接部330处，基板接收腔室300a、热接收部接收腔室300b和空气引导腔室300c彼此相邻。[0103]这里，基板接收腔室300a容纳电子基板200。热接收部接收腔室300b容纳包括在以后提及的冷却单元400中的热接收部410。在另一方面，空气引导腔室300c不容纳电子基板200和热接收部410中的任何一个。
[0104]此外，空气引导腔室300c形成空气在热接收部接收腔室300b和电子基板接收腔室300a之间的流动路径。更加具体地，空气引导腔室300c将从热接收部接收腔室300b流出的空气引导到电子基板接收腔室300a中。
[0105]如上所述，两个开口 311和312设置在进气/排气空气分隔板310中。S卩，如在图2-4中所示，用于暖空气排气的开口 311和用于冷空气供应的开口 312形成到进气/排气空气分隔板310中。
[0106]暖空气排气开口 311在进气/排气空气分隔板310内形成在与由分割板320分隔的电子基板接收腔室300a形成接触的端面中。该暖空气排气开口 311在电子基板接收腔室300a和热接收部接收腔室300b之间连通。同时，暖空气排气开口 311对应于本发明的
第一开口。
[0107]此时，如在图2和图3中所示，加热器元件220和加热器元件热接收部250面对暖空气排气开口 311。结果，包含加热器元件220的热的空气特别地通过暖空气排气开口 311流动到热接收部接收腔室300b中。
[0108]加热器元件220和加热器元件热接收部250布置在电子基板风扇270和暖空气排气开口 311之间。结果，加热器元件220产生的热被电子基板风扇270直接冷却。同时，在加热器元件220产生的热中的由加热器元件热接收部250接收的热也被电子基板风扇270
直接冷却。
[0109]由电子基板风扇270吹送的空气将包含电子基板200的热，成为暖空气，并且然后通过暖空气排气开口 311流动到热接收部接收腔室300b中，电子基板200的热主要包括加热器元件220的热。
[0110]冷空气供应开口 312在进气/排气空气分隔板310内形成在与由分割板320分隔的空气引导腔室300c形成接触的端面中。该冷空气供应开口 312在热接收部接收腔室300b和空气引导腔室300c之间连通。同时，冷空气供应开口 312对应于本发明的第二开口。
[0111]如上，暖空气排气开口 311和冷空气供应开口 312分开地形成到进气/排气空气分隔板310中。结果，能够防止从电子基板接收腔室300a流动到热接收部接收腔室300b中的暖空气和从热接收部接收腔室300b流动到空气引导腔室300c中的冷空气彼此混合。
[0112]如在图1中所示，连通孔321设置在分割板320中，分割板320安放在电子基板接收腔室300a和空气引导腔室300c之间。该连通孔321在电子基板接收腔室300a和空气引导腔室300c之间连通。因此，电子基板接收腔室300a中的空气和空气引导腔室300c中的空气能够经由连通孔321前后移动。同时，连通孔321对应于本发明的第三开口。
[0113]如上，已经描述了底架300的结构。
[0114]接着，将描述冷却单元400的结构。图5是示出冷却单元400的结构的透视图。如在图1、图2和图5中所示，冷却单元400具有热接收部410、热辐射部420、蒸汽管道430和液体管道440。同时，本发明的热接收部和第一热接收部对应于热接收部410。
[0115]如在图5中所示，热接收部410和热辐射部420由蒸汽管道430和液体管道440连接。同时，虽然液体管道440实际隐藏在蒸汽管道430后面，但是为了解释方便起见，在图2中示意了蒸汽管道430和液体管道440这两者。
[0116]冷却单元400具有在热接收部410和热辐射部420之间循环的制冷剂(冷却剂:在下文中被称作C00)。即，在热接收部410和热辐射部420内侧设置有中空部。
[0117]制冷剂COO在形成气密的状态下被装入在由热接收部410、热辐射部420、蒸汽管道430和液体管道440形成的封闭空间中。该制冷剂COO在气密状态下经由蒸汽管道430和液体管道440在热接收部410和热辐射部420之间循环。制冷剂例如由高分子聚合物材料构成，并且具有当其变热时蒸发并且当其变冷时液化的特性。
[0118]如在图1、图2和图5中所示，热接收部410被容纳在底架300的热接收部接收腔室300b中。此时，热接收部410以气密方式设置在底架300中。
[0119]热接收部410由蒸汽管道430和液体管道440连接到热辐射部420。热接收部410经由电子基板风扇270吹送的空气接收电子基板200的热。
[0120]然后，热接收部410使用制冷剂COO经由蒸汽管道430将接收到的电子基板200的热传递到热辐射部420。即，当更加具体地描述时，已经通过电子基板200的热，主要地通过加热器元件220的热使其更热的吹送空气经由暖空气排气开口 311流动到热接收部接收腔室300b中。
[0121 ] 热接收部410接收经由吹送空气流动到热接收部接收腔室300b中的电子基板200的热。然后，热接收部410经由蒸汽管道430使用制冷剂COO将已经接收到的电子基板200的热传递到热辐射部420。结果，电子基板200的热被传递到热辐射部420。
[0122]热接收部410如在图2和图4中所示以面对暖空气排气开口 311的方式设置。结果，热接收部410能够有效率地接收从暖空气排气开口 311流入的电子基板200的热。
[0123]如在图1、图2和图5中所示，热辐射部420由蒸汽管道430和液体管道440连接到热接收部410。热辐射部420接收已经由热接收部410接收的电子基板200的热，并辐射该热。S卩，热辐射部420经由制冷剂COO从热接收部410接收电子基板200的热。
[0124]然后，热辐射部420向外侧空气辐射已经接收到的电子基板200的热。这里，热接收部410密封在底架300中。不同的是，热辐射部420设置在底架300外侧。因此，与当热辐射部420安放在底架300中时的情形相比较，不存在其中热辐射部420释放的热填充在热接收部接收腔室300b中的情形，并且因此电子基板200的热能够有效率地辐射到外侧空气。
[0125]如在图1、图2和图5中所示，蒸汽管道430连接热接收部410和热辐射部420。类似地，液体管道440连接热接收部410和热辐射部420。
[0126]蒸汽管道430和液体管道440被用于使制冷剂COO在热接收部410和热辐射部420之间循环。即，蒸汽管道430将被热接收部410蒸发的制冷剂COO从热接收部410输送到热辐射部420。相反，液体管道440将被热辐射部420冷凝并液化的制冷剂COO从热辐射部420输送到热接收部410。
[0127]同时，在竖直方向上，蒸汽管道430布置在比液体管道440高的位置中。在图2中，为了方便起见，不管在竖直方向上的蒸汽管道430和液体管道440之间的位置关系，它们被示意为相互平行。
[0128]接着，将基于附图详细描述热接收部410和热辐射部420的内部构造。图6是以示意性透视的方式示意热接收部410和热辐射部420的内部构造的示意性透视图。同时，热接收部410和热辐射部420的基本结构是相同的。
[0129]如在图5和图6中所示，例如，热接收部410和热辐射部420形成为平板形状。如在图6中所示，热接收部410和热辐射部420具有中空内侧，并且存储制冷剂C00。
[0130]如在图5和图6中所示，热接收部410构造为包括上容器部411、下容器部412、多件连接管道部413和用于热接收部的多件散热片部414。类似地，热辐射部420配置为包括上容器部421、下容器部422、多件连接管道部423和用于热辐射部的多件散热片部424。在竖直方向上，上容器部411和421布置在比下容器部412和422高的位置中。
[0131]热接收部410的连接管道部413连接上容器部411和下容器部412。设置有多件连接管道部413。
[0132]热辐射部420的连接管道部423连接上容器部421和下容器部422。设置有多个连接管道部423。
[0133]热接收部散热片部414设置在每一件连接管道部413之间。这些件热接收部散热片部414从已经变热的吹送空气吸取热，并将接收到的热传导到连接管道部423中的制冷剂C00。已经接收热的制冷剂COO导致从液相到蒸汽相的相变，并在连接管道部413中向上移动。
[0134]热辐射部散热片部424设置在每一件连接管道部423之间，如在热接收部散热片部414的情形中那样。热辐射部散热片部424辐射已经从上容器部421流入的蒸汽相的制冷剂COO的热。从其辐射热的制冷剂COO实现从蒸汽相到液相的相变，并朝向下容器部422降低连接管道部423。
[0135]同时，热接收部散热片部414和热辐射部散热片部424包括多个散热片，并且被构成为使得空气能够在多个散热片之间经过。即，在热接收部散热片部414的区域中，空气能够从热接收部410的一个主表面朝向另一个主要表面流通。类似地，在热辐射部散热片部424的区域中，空气能够从热辐射部420的一个主表面朝向另一个主表面流通。
[0136]蒸汽管道430连接热接收部410的上容器部411和热辐射部420的上容器部421。液体管道440连接热接收部410的下容器部412和热辐射部420的下容器部422。在图6中，蒸汽管道430和液体管道440由点线示意。
[0137]接着，如下有关在冷却单元400的前述封闭空间中填充制冷剂COO的方法。首先，将制冷剂COO灌入由热接收部410和热辐射部440的内中空部、蒸汽管道430和液体管道440形成的封闭空间中。
[0138]接着，使用真空泵(未示出)等从封闭空间排除空气，并且将制冷剂密封在该封闭空间中。结果，空间中的压力变得等于制冷剂的饱和蒸汽压力，并且密封在封闭空间中的制冷剂COO的沸点将接近室温。如上，已经描述了用于在冷却单元400的上述封闭空间中填充制冷剂COO的方法。
[0139]因此，当制冷剂COO已经被填充到其中的冷却单元400被置于室温的环境下时，如果热接收部410接收电子基板200的热，则制冷剂COO在与热接收开始几乎相同的时间沸腾，并且产生蒸气。结果，至少包括热接收部410、热辐射部420、蒸汽管道430和液体管道440的冷却结构起到冷却模块的功能，并且开始从电子基板200接收热。
[0140]S卩，热接收部410通过经由暖空气排气开口 311从电子基板接收腔室300a流入的暖空气接收电子基板200的热。当热接收部410接收电子基板200的热时，制冷剂COO在热接收部410中沸腾并且将处于蒸汽相态中。
[0141]然后，蒸汽相态的制冷剂COO通过连接管道部413从下容器412 —侧朝向上容器411 一侧向上移动。在这期间，热接收部散热片部414接收包括在暖空气中的来自电子基板200的热。
[0142]接着，在热接收部410中的蒸汽相态的制冷剂COO通过蒸汽管道430流动到热辐射部420中。在热辐射部420中，通过冷却蒸汽相态的制冷剂C00，包括在制冷剂COO中的热(来自电子基板100的热)被辐射。
[0143]通过在热辐射部420中经历冷凝和冷却，蒸汽相态的制冷剂COO将相态改变为液相状态。此时，在热辐射部420中，液相状态的制冷剂COO从上容器421侧向下移动到下容器422侧。在这期间，通过辐射在连接管道部423中向下移动的制冷剂COO的热，热辐射部散热片部424释放包括在制冷剂COO中的热(来自电子基板100的热)。
[0144]然后，在热辐射部420中冷却的制冷剂COO变得在液相状态下汇集在热辐射部420的下容器422的一侧中，并且液相状态的制冷剂COO经由液体管道440再次流动到热接收部410中。
[0145]因此，制冷剂COO通过热接收部410从经过热接收部410的暖空气(该暖空气包括来自电子基板200的热)接收热，并且相继地通过热接收部410、蒸汽管道430、热辐射部420和液体管道440循环。结果，已经由热接收部410接收的电子基板200的热被辐射。
[0146]如上，通过使制冷剂COO在热接收部410和热辐射部420之间循环的同时改变相态(液相〈一> 蒸气相)，冷却单元400冷却暖空气，所述暖空气的热是通过热接收部410接收的。
[0147]因此，已经描述了冷却单元400的结构和操作。
[0148]接着，将基于附图描述电子基板外罩装置100的操作。
[0149]首先，当电子基板外罩装置100通电时，电子基板200主要由于加热器元件220而产生热。加热器元件热接收部250接收加热器元件220产生的热并将其辐射。
[0150]此外，如在图1中所示,通过利用电子基板风扇270流通空气，电子基板200的热利用底架300中的空气作为介质(图1的箭头a)在电子基板接收腔室300a内朝向热接收部接收腔室300b移动。然后，包括电子基板200的热的空气(暖空气)通过暖空气排气开口 311从电子基板接收腔室300a流动到热接收部接收腔室300b中(图1的箭头b)。
[0151]接着，在热接收部接收腔室300b中，冷却单元400的热接收部410接收包括在暖空气中的电子基板200的热。
[0152]然后，冷却单元400的热辐射部420向底架300外侧辐射已经由热接收部410接收的热。此时，因为热辐射部420设置在底架300外侧，所以不存在其中热被辐射到热接收部接收腔室300b中并且将其填充的情形。因此，热辐射部420能够更加有效率地辐射电子基板200的热。
[0153]这里，通过使制冷剂COO在循环的同时改变相态(液相〈一> 蒸汽相)，冷却单元400辐射电子基板200的热。更加具体地，如上已经使用图5和图6描述了这一点。
[0154]接着，热接收部接收腔室300b中的空气通过冷空气排气开口 312从热接收部接收腔室300b流动到空气引导腔室300c中(箭头c)。
[0155]此时，虽然沿着箭头b的方向通过暖空气排气开口 311流动到热接收部接收腔室300b中的空气包括电子基板200的热，但是该电子基板200的热被冷却单元400辐射。因此，沿着箭头b的方向通过暖空气排气开口 311流动到热接收部接收腔室300b中的空气(暖空气)被冷却单元400冷却。
[0156]因此，沿着箭头c的方向通过冷空气排气开口 312流动到空气引导腔室300c中的空气(冷空气)的温度比沿着箭头b的方向经过暖空气排气开口 311的空气(暖空气)的温度低。
[0157]因此，通过分开地将暖空气排气开口 311和冷空气供应开口 312形成到进气/排气空气分隔板310中，能够防止从电子基板接收腔室300a流动到热接收部接收腔室300b中的暖空气和从热接收部接收腔室300b流动到空气引导腔室300c中的冷空气彼此混合。
[0158]接着，利用电子基板风扇270，已经从热接收部接收腔室300b流动到空气引导腔室300c中的空气在空气引导腔室300c内朝向箭头d的方向移动并通过连通部321再次流动到电子基板接收腔室300a中。
[0159]以此方式，利用电子基板风扇270，包括来自电子基板200的热的空气在底架300中相继地通过电子基板接收腔室300a、热接收部接收腔室300b和空气引导腔室300c循环。即，包括来自该电子基板200的热的空气经过电子基板接收腔室300a、热接收部接收腔室300b和空气引导腔室300c并再次流动到电子基板接收腔室300a中。[0160]然后，包括在底架300中循环的空气中的来自电子基板200的热特别地被设置在热接收部接收腔室300b中的热接收部410接收，并且被设置在底架300外侧的热辐射部420辐射。结果，来自电子基板200的热能够排放到气密的底架300外侧。因此，能够实现电子基板外罩装置100的有效率的冷却。
[0161]以上，已经描述了电子基板外罩装置100的操作。
[0162]接着，将基于附图描述电子设备1000的构造。图7和图8是从侧面以透视的方式看到的示出在本发明第一示例性实施例中的电子设备1000的结构的侧透视图。图7示意容纳多件电子基板外罩装置100的状态。图8示意电子基板外罩装置100被附接和拆离的状态。
[0163]同时，如在以后的解释中详细描述地，在图7中，在搁架500的前端面中示出多件空气进气通气孔510。作为对照，在图8中，示意包括多件空气进气通气孔510的搁架500的前端面被移除的状态。因此，当电子基板外罩装置100被附接和拆离时，能够从搁架500移除包括多件空气进气通气孔510的前端面。
[0164]如在图7和图8中所示，电子设备1000构成为包括多件电子基板外罩装置100和搁架500。
[0165]搁架500能够容纳电子基板外罩装置100。例如，在电子基板外罩装置100的两个侧端面(图7和图8的纸张的前侧和后侧)中的每一个侧端面的外侧中设置凸起(未示出)。此外，对应于电子基板外罩装置100的凸起的导轨(未示出)设置在搁架500的两个侦!|端面(图7和图8的纸张的如侧和后侧)内侧。
[0166]电子基板外罩装置100的凸起和搁架500的导轨被设置成使得它们一起沿着近似垂直于竖直方向V的方向延伸。因此，电子基板外罩装置100沿着近似垂直于竖直方向V的方向安放，从而电子基板外罩装置100能够被插入到搁架500和被从搁架500移除。
[0167]在图7和图8中，示出电子基板外罩装置100的插入/移除方向W。即，如在图8中所示，通过沿着近似垂直于竖直方向V的方向将电子基板外罩装置100插入到搁架500中，能够将电子基板外罩装置100安放在搁架500中。
[0168]相反地,通过沿着近似垂直于竖直方向V的方向从搁架500拉出电子基板外罩装置100，能够从搁架500移除电子基板外罩装置100。
[0169]已经使用图1-6详细描述了电子基板外罩装置100的构造。这里，将基于附图描述搁架500的构造。
[0170]如在图7中所示，搁架500具有多件空气进气通气孔510、多件排气通气孔520和搁架风扇部530。
[0171]为了将搁架500外侧的空气抽取到搁架500中，空气进气通气孔510设置在搁架500的前侧(图7的纸张的左侧)中。
[0172]为了向搁架500外侧排放搁架500中的空气，排气通气孔520设置在搁架500的后侧(图7的纸张的右侧)中。
[0173]搁架风扇部530设置在搁架500的后侧(图7的纸张的右侧)中。搁架风扇部530强制地使从空气进气通气孔510流入的空气流出到排气通气孔520。如在图7和图8中所示，所述多件搁架风扇部530中的每一个搁架风扇部布置在搁架100中使得其可以对应于每一件电子基板外罩装置100。
[0174]接着，将基于附图描述在本发明第一示例性实施例中的电子设备1000的操作。同时，已经详细地给出了电子基板外罩装置100的操作的描述。因此，在以下描述中，容纳在电子设备1000中的电子基板外罩装置100的操作的描述将被简化。
[0175]如在图7中所示，在搁架500中，当搁架风扇部530操作时，搁架500外侧的空气首先被从空气进气通气孔510 (箭头P)抽入。
[0176]接着，从空气进气通气孔510抽入的空气在每一个电子基板外罩装置100之间经过(箭头Q)地朝向搁架500的后侧移动。然后，已经在多件电子基板外罩装置100之间经过的空气被从排气通气孔520散逸到搁架500外侧(箭头R)。
[0177]此时，在搁架500的后侧(图7的纸张的右侧)中，冷却单元400辐射放置在底架300中的电子基板200的热。S卩，冷却单元400的热接收部410在底架300内接收电子基板200的热，并且冷却单元400的热辐射部420向底架300外侧辐射被热接收部410接收的热。
[0178]因此，被从热辐射部420向底架300外侧辐射的电子基板200的热利用通过搁架风扇部530的通风从空气进气通气孔510流入的空气作为介质经由排气通气孔520流出到搁架500外侧。
[0179]如上所述，本发明第一示例性实施例中的电子基板外罩装置100具有电子基板200、底架300和冷却单元400。电子基板200安装加热器元件220。底架300以使电子基板200不气密的方式容纳电子基板200。冷却单元400冷却电子基板200。而且，冷却单元400包括热接收部410和热辐射部420。热接收部410接收来自电子基板200的热。热辐射部420与热接收部410连接，并辐射由热接收部410接收的来自电子基板200的热。
[0180]热接收部410以气密的方式设置在底架300中，并且热辐射部420设置在底架300外侧。
[0181]因此，热接收部410在气密的底架300内接收来自电子基板200的热。并且热辐射部420辐射已经由热接收部410接收的来自电子基板200的热。此时，因为热辐射部420安放在底架300外侧，所以能够向底架300外侧辐射电子基板200的热。
[0182]因此，在电子基板外罩装置100中，能够向底架300外侧辐射来自在底架300中密封起来的电子基板200的热。结果，能够有效率地在电子基板外罩装置100中辐射电子基板200的热，因为尽管仍然将保持电子基板200在底架300中密封起来的状态，但是不存在从电子基板200排放的热在底架300中填充的情形。
[0183]此外，因为电子基板200以气密方式容纳在底架300中，所以即使当在维护操作和在更换工作的时候更换电子基板外罩装置时，仍然能够防止废物和尘土从底架300外侧侵入到底架300中。
[0184]因此，根据本发明第一示例性实施例中的电子基板外罩装置100，能够实现有效率的冷却，此外，能够单独地对于每一件电子基板外罩装置100执行维护更换工作。
[0185]另外，在专利文献I中描述的技术中，为了使蒸气热交换器操作，电源是有必要的。此外，为了使得能够冷却能够堆叠在网络机柜内的内部空间中的最大数目的电子模块，设定所需电力。
[0186]因此，存在以下问题，S卩，即使在其中小数目的电子模块安装到内部空间中的情形中，蒸气热交换器的操作总是耗费冷却最大数目的电子模块所需的电力，因此消耗了浪费的电力。
[0187]作为对照，在本发明第一示例性实施例中的电子基板外罩装置100中，分开地为每一件电子基板外罩装置100设置冷却单元400。因此，不象在专利文献I中描述的技术，并不消耗浪费的电力，诸如为了冷却能够安装的最大件数的电子基板外罩装置而耗费要求的电力。
[0188]此外，在本发明第一示例性实施例中的电子基板外罩装置100中，底架300包括电子基板接收腔室300a、热接收部接收腔室300b、空气引导腔室300c、分隔板310、分割板320和第一至第三开口(暖空气排气开口 311、冷空气供应开口 312和连通孔321)。电子基板接收腔室300a容纳电子基板200。热接收部接收腔室300b容纳热接收部410。空气引导腔室300c构成空气在热接收部接收腔室300b和电子基板接收腔室300a之间的流动路径。
[0189]进气/排气空气分隔板310设置在热接收部接收腔室300b与电子基板接收腔室300a和空气引导腔室300c中的每一个之间。分割板320设置在空气引导腔室300c与电子基板接收腔室300a之间。第一开口(暖空气排气开口 311)形成到进气/排气空气分隔板310中，并且第一开口在电子基板接收腔室300a和热接收部接收腔室300b之间连通。第二开口(冷空气供应开口 312)形成到进气/排气空气分隔板310中，并且第二开口在热接收部接收腔室300b和空气引导腔室300c之间连通。第三开口(连通部321)形成到分割板320中，并连通空气弓I导腔室300c和电子基板接收腔室300a。并且，例如通过使用电子基板风扇270，在电子基板接收腔室300a、热接收部接收腔室300b和空气引导腔室300c之间流通地循环的空气的流动路径通过第一开口(暖空气排气开口 311)、第二开口(冷空气供应开口 312)和第三开口(连通孔321)构成。
[0190]因此，在电子基板外罩装置100中，使用进气/排气空气分隔板310和分割板320将底架300划分成电子基板接收腔室300a、热接收部接收腔室300b和空气引导腔室300c的三个室。此外，第一开口(暖空气排气开口 311)和第二开口(冷空气供应开口 312)形成到进气/排气空气分隔板310中，而第三开口(连通部321)形成到分割板320中。
[0191]结果，使得底架300中的空气在电子基板接收腔室300a、热接收部接收腔室300b和空气引导腔室300c之间流通地循环。通过在底架300中的空气的循环路径中布置设置在热接收部接收腔室300b中的热接收部410，热接收部410能够有效率地接收包括在循环空气中的来自电子基板200的热。
[0192]特别地，暖空气排气开口 311和冷空气供应开口 312被分离地隔开，并且形成到进气/排气空气分隔板310中。结果，能够防止从电子基板接收腔室300a流动到热接收部接收腔室300b中的暖空气与从热接收部接收腔室300b流动到空气引导腔室300c中的冷空气彼此混合。
[0193]在本发明的示例性实施例中的电子基板外罩装置100中，热接收部410被设置成使得其面对第一开口(暖空气排气开口 311)。结果，热接收部410能够有效率地接收从暖空气排气开口 311流入的来自电子基板200的热。
[0194]在本发明第一示例性实施例中的电子基板外罩装置100中，其具有设置在电子基板接收腔室中的电子基板风扇270。该电子基板风扇270被设置成使得加热器元件220布置在电子基板风扇270和第一开口(暖空气排气开口 311)之间。
[0195]电子基板风扇270促进底架300中的该空气在电子基板接收腔室300a、热接收部接收腔室300b和空气引导腔室300c之间循环。结果，加热器元件220产生的热能够被电子基板风扇270吹送的空气直接冷却。
[0196]另外，由电子基板风扇270吹送的空气通过包括电子基板200的热而成为暖空气，并通过暖空气排气开口 311流动到热接收部接收腔室300b中，电子基板200的热主要地包括加热器元件220的热。因此，热接收部410能够有效率地接收从暖空气排气开口 311流入的来自电子基板200的热。
[0197]在本发明第一示例性实施例中的电子基板外罩装置100中，冷却单元400具有在其内部中在热接收部410和热辐射部420之间流通地循环的制冷剂C00。
[0198]此外，热接收部410接收来自电子基板100的热，并将接收到的热传递到制冷剂COO0热辐射部420使从热接收部410流入的制冷剂COO冷凝。
[0199]因此，通过使用制冷剂C00，能够有效率地将电子基板100的热从热接收部410传递到热辐射部420。
[0200]同时，在本发明第一示例性实施例中的电子基板外罩装置100中，进气/排气空气分隔板310能够被划分成两件。即，进气/排气空气分隔板310例如能够被划分成第一进气/排气空气分隔板(未不出)和第二进气/排气空气分隔板(未不出)。
[0201]此时，第一进气/排气空气分隔板设置在电子基板接收腔室300a和热接收部接收腔室300b之间。第二进气/排气空气分隔板设置在热接收部接收腔室300b和空气引导腔室300c之间。
[0202]此外，第一开口(暖空气排气开口 311)形成到第一进气/排气空气分隔板中。第二开口(冷空气供应开口 312)形成到第二进气/排气空气分隔板中。因此，即便进气/排气空气分隔板310被划分成两件，但是其仍然具有与上述效果相同的效果。
[0203]<第二示例性实施例>
[0204]将基于附图描述在本发明第二示例性实施例中电子基板外罩装置100A的构造。[0205]图9是示出从一侧透视的电子基板外罩装置100A的结构的截面视图。电子基板外罩装置100A能够安放在图7和图8所示的搁架500中。即，通过替代图7和图8所示的电子基板外罩装置100地安放电子基板外罩装置100A而形成电子设备1000。
[0206]同时，在图9中，与图1-8所示的符号相同的符号附于与图1-8所示的每一个构件相同的构件。
[0207]如在图9中所示，电子基板外罩装置100A构成为包括电子基板200、底架300和冷却单元400A。
[0208]这里，比较图1和图9。分别地，在图1和图9中，电子基板200和底架300的结构是相同的。作为对照，图9的冷却单元400A不同于图1的冷却单元400之处在于冷却单元400A包括泵部450。
[0209]即，冷却单元400A构成为包括热接收部410、热辐射部420、蒸汽管道430、液体管道440和泵部450。泵部450设置在液体管道440中。
[0210]泵部450使得制冷剂COO在热接收部410和热辐射部420之间的的循环得到促进。结果，能够使得制冷剂COO在改变相态(液相〈--> 蒸汽相)的同时更加有效率地在热接收部410和热辐射部420之间流通地循环。结果，根据电子基板外罩装置100A，能够更加有效率地辐射由热接收部410接收的电子基板200的热。
[0211]〈第三示例性实施例〉
[0212]将基于附图描述本发明第三示例性实施例中的电子基板外罩装置100B的构造。
[0213]图10是示出从一侧透视的本发明第三示例性实施例中的电子基板外罩装置100B的结构的侧端面透视图。图11是从图10的剖切平面D-D看到的表面透视图。图12是示出图10的视图E的图。图13是示出图10的视图F的图。
[0214]同时，在图10-12中，与图1-9所示的符号相同的符号附于与图1_9所示的每一个构件相同的构件。
[0215]如在图10中所示，电子基板外罩装置100B构成为包括第一电子装置600和第二电子装置700。
[0216]这里，比较图1和图10。在图1中，电子基板外罩装置100是一体件。作为对照，在图10中，电子基板外罩装置100B构成为分离成第一电子装置600和第二电子装置700的两件。
[0217]同时，第一电子装置600和第二电子装置700由连接部330a、330b、340a和340b连接。通过利用连接部330a、330b、340a和340b连接第一电子装置600和第二电子装置700制成的最终物体具有与图1所示的电子基板外罩装置100相同的基本结构。
[0218]如在图10-12中所示，第一电子装置600构成为包括第一底架300A和电子基板200。同时，通过与将在以后描述的第二底架300B连接，第一底架300A具有与在第一示例性实施例中示意的底架300相同的基本结构。
[0219]如在图10-12中所示，第一底架300A具有电子基板接收腔室300a和空气引导腔室300c。电子基板200容纳在电子基板接收腔室300a中。类似第一示例性实施例，分割板320设置在电子基板接收腔室300a和空气引导腔室300c之间。连通孔321形成到分割板320 中。
[0220]如在图10-12中所示，连接部330a和连接部340a设置在第一底架300A的端部中。在图12中，连接部330a由点划线示意，并且连接部340a由双点线示意。同时，为了方便起见，虽然在每一幅图中双点线示意为从底架300A的可视轮廓移位，但是连接部340a实际上以四边形形状沿着底架300A的轮廓设置。
[0221]类似地，虽然在每一幅图中点划线示意为从分割板320移位，但是连接部330a实际上沿着分割板320以直线形成。连接部330a与设置在以后提及的第二底架300B中的连接部330b连接。
[0222]连接部340a与设置在以后提及的第二底架300B中的连接部340b连接。
[0223]同时，连接部330a设置在分割板320的端部端面(end face)中。连接部340a设置在第一底架300A的端面中的在图10中面对第二电子装置700的端部端面中。例如，为了连接部330a和连接部330b的连接和连接部340a和连接部340b的连接，使用了粘弹性的软垫。该软垫例如沿着连接部330a和连接部330b设置。
[0224]如在图10和图13中所示，第二底架300B具有热接收部接收腔室300b。热接收部410容纳在该热接收部接收腔室300b中。如在图10中所示，进气/排气空气分隔板310设置在第二底架200B的端部中。此外，如在图13中所示，暖空气排气开口 311和冷空气供应开口 312形成在进气/排气空气分隔板310中。
[0225]此外，如在图10和图13中所示，连接部330b和连接部340b设置在进气/排气空气分隔板310中。这些连接部330b和连接部340b对应于连接部330a和连接部340a线形地设置。
[0226]将更加具体地描述这些连接部330b和连接部340b的构造。如上所述，连接部330a是分割板320的端部端面。连接部340a是底架300A的端部端面。因此，连接部330b和连接部340b以对应于分割板320和第一底架300A的板厚度的宽度以线形状形成。
[0227]在图13中，连接部330b由点划线示意，并且连接部340b由双点线示意。同时，虽然为了方便起见在每一幅图中双点线示意为从底架300B的可视轮廓移位，但是连接部340b实际上以四边形形状沿着底架300A的轮廓设置。
[0228]连接部330b以直线形状设置在暖空气排气开口 311和冷空气供应开口 312之间。连接部330b与设置在第一底架300A中的连接部330a连接。连接部340b与设置在以后提及的第一底架300A中的连接部340a连接。
[0229]如上所述，例如为了连接部330a和连接部330b的连接和连接部340a和连接部340b的连接，使用了粘弹性软垫。该软垫例如沿着连接部330a和连接部330b设置。
[0230]如上，已经描述了电子基板外罩装置100B的构造。同时，因为电子基板外罩装置100B的操作类似于第一示例性实施例中的电子基板外罩装置100，所以将省略详细说明。
[0231]接着，将基于附图描述本发明第三示例性实施例中的电子设备1000A的构造。图14是示出从一侧透视的在本发明第三示例性实施例中的电子设备1000A的结构的侧端面透视图。图14示意电子基板外罩装置100B的第一电子装置600被附接和被拆离的状态。
[0232]同时，在图14中，与图1-13所示的符号相同的符号附于与图1_13所示的每一个构件相同的构件。
[0233]如在图14中所示，电子设备1000A构成为包括电子基板外罩装置100B和搁架500。如上所述，电子基板外罩装置100B能够分离成第一电子装置600和第二电子装置700。
[0234]搁架500与图7所示的搁架相同。因此，虽然未在图14中示出，但是如在图7中所示的进口 510设置在搁架500的前端面中，并且该前端面能够被移除。
[0235]这里，比较图8和图14。在图8中，整个电子基板外罩装置100相对于搁架500以可移除方式构成。作为对照，在图14中，电子基板外罩装置100B的第二电子装置700预先安放在搁架500中。并且，仅电子基板外罩装置100B的第一电子装置600相对于搁架500以可移除方式构成。
[0236]凸起(未示出)设置在第一电子装置600的两个外侧侧端面(图14的纸张的前侧和后侧)中，如第一示例性实施例中的电子基板外罩装置100的情形那样。而且，在搁架500的两个侧端面(图14的前侧和后侧)内侧设置对应于第一电子装置600的凸起的导轨(未示出)。
[0237]第一电子装置600的凸起和搁架500的导轨被设置成使得它们一起地沿着近似垂直于竖直方向V的方向延伸。因此，第一电子装置600沿着近似垂直于竖直方向V的方向安放，使得第一电子装置600能够插入到搁架500和从搁架500移除。在图14中，示出第一电子装置600的插入/移除方向Wl。
[0238]S卩，如在图14中所示，通过沿着近似垂直于竖直方向V的方向将第一电子装置600插入到搁架500中，第一电子装置600的连接部330a和340a与第二电子装置的连接部330a和340b连接。
[0239]例如，为了连接部330a和连接部330b的连接和连接部340a和连接部340b的连接，使用粘弹性的软垫。该软垫例如沿着连接部330a和连接部330b设置。
[0240]同时，在连接部340a和340b已经与连接部330a和340a彼此连接之后，通过螺纹连接等将第一电子装置600保持到搁架500。结果，在连接部330a和340a与连接部340a和340b之间的连接状态得以维持。
[0241]以此方式，第一电子装置600被安放到搁架500中。结果，第一电子装置600和第二电子装置700通过连接部330a、330b、340a和340b连接，并且电子基板外罩装置100B将在搁架500中完成。
[0242]相反地，通过沿着近似垂直于竖直方向V的方向从搁架500拉出第一电子装置600，第一电子装置600的连接部330a和340a以及第二电子装置700的连接部340a和340b被从连接状态释放。
[0243]当例如粘弹性的软垫被用于连接部330a和连接部330b的连接以及连接部340a和连接部340b的连接时，通过从搁架500取出第一电子装置600，该连接状态被释放。结果，第一电子装置600被从搁架500移除。
[0244]以上，已经基于附图描述了电子设备1000A的构造。电子设备1000A的操作类似于第一示例性实施例中的电子设备1000的操作。因此，这里将省略电子设备1000A的操作的说明。
[0245]如上，本发明第三示例性实施例中的电子基板外罩装置100B构成为包括第一电子装置600、第二电子装置700以及连接部330a、330b、340a和340b。第一电子装置600构成为包括第一底架300A和电子基板200。第一底架300A构成为包括电子基板接收腔室300a和空气引导腔室300c。第二电子装置700构成为包括第二底架300B和冷却单元400。第二底架300B具有热接收部接收腔室300b。冷却单元400的热接收部410设置在热接收部接收腔室300b中。电子基板外罩装置100B具有连接第一电子装置600和第二电子装置700 的连接部 330a、330b、340a 和 340b。
[0246]因此，电子基板外罩装置100B能够被构成为使得其可以分离成第一电子装置600和第二电子装置700，并且第一电子装置600和第二电子装置700可以通过连接部330a、330b、340a和340b连接。例如，通过预先在搁架中安放第二电子装置700，即使在电子器件容纳装置100B的维护更换时，仍然电子基板外罩装置100B中的仅第一电子装置600需要被安放或者移除，并且因此维护更换工作变得容易。
[0247]〈第四示例性实施例>
[0248]将基于附图描述本发明第四示例性实施例中的电子基板外罩装置100C和电子设备1000B的构造。
[0249]图15是示出从一侧透视的本发明第四示例性实施例中的电子设备1000B的结构的侧端面透视图。图16是示出图15的视图G的图。该图16与图12相同。图17是示出图15的视图H的图。
[0250]同时,在图15-17中，与图1-14所不的符号相同的符号附于与图1_14所不的每一个构件相同的构件。
[0251]如在图15中所示，电子设备1000B构成为包括电子基板外罩装置100C和搁架500。电子基板外罩装置100C构成为包括多件第一电子装置600和第二电子装置700A。
[0252]在图15中，电子基板外罩装置100C的第二电子装置700A预先安放在搁架500中。仅电子基板外罩装置100C的第一电子装置600被构成使得其能够插入到搁架500和从搁架500移除。
[0253]如在第三示例性实施例中的描述的情形那样，凸起(未示出)设置在第一电子装置600的外侧两个侧端面(图15的纸张的前侧和后侧)中。此外，对应于第一电子装置600的凸起的导轨(未示出)设置在搁架500的两个侧端面(图15的纸张的前侧和后侧)内侧。
[0254]第一电子装置600的凸起和搁架500的导轨被设置成使得它们一起沿着近似垂直于竖直方向V的方向延伸。因此，第一电子装置600沿着近似垂直于竖直方向V的方向安放，使得第一电子装置600能够插入到搁架500和从搁架500移除。在图15中示出第一电子装置600的插入/移除方向W2。
[0255]S卩，如在图15中所示，通过沿着近似垂直于竖直方向V的方向将第一电子装置600插入到搁架500中，第一电子装置600的连接部330a和340a与第二电子装置700A的连接部340a和340b连接。
[0256]例如，为了连接部330a和连接部330b的连接和连接部340a和连接部340b的连接，使用粘弹性的软垫。同时，在连接部340a和340b已经与连接部330a和340a相互连接之后，通过螺纹连接等将第一电子装置600保持在搁架500中。结果，在连接部330a和340a与连接部340a和340b之间的连接状态得以维持。
[0257]结果，第一电子装置600安放在搁架500中。结果，第一电子装置600和第二电子装置700A通过连接部330a、330b、340a和340b连接，并且在搁架500中完成电子基板外罩装置100B。
[0258]相反地，通过沿着近似垂直于竖直方向V的方向从搁架500拉出第一电子装置600，第一电子装置600的连接部330a和340a和第二电子装置700A的连接部340a和340b被从连接状态释放。
[0259]当例如粘弹性的软垫被用于连接部330a和连接部330b的连接以及连接部340a和连接部340b的连接时，通过从搁架500取出第一电子装置600，连接状态被释放。结果，能够从搁架500移除第一电子装置600。
[0260]这里，比较图14和图15。在图14中，电子基板外罩装置100B包括一件第一电子装置600和一件第二电子装置700。作为对照，根据图15所示的该示例性实施例的电子基板外罩装置100C包括多件第一电子装置600和一件第二电子装置700A。S卩，第二电子装置700A被构成为使得可以安放多件第一电子装置600。
[0261]因为已经在第三示例性实施例中详细描述了第一电子装置600的构造，所以将省略详细说明。
[0262]如在图15和图17中所示，第二电子装置700A被构成为使得能够安放多件第一电子装置600。第二电子装置700A构成为包括第二底架300C和冷却单元400。第二底架300C具有热接收部接收腔室300b。冷却单元400的热接收部410容纳在该热接收部接收腔室300b中。
[0263]如在图15中所示，进气/排气空气分隔板310A设置在第二底架300C的端部中。多件暖空气排气开口 311和冷空气供应开口 312形成到进气/排气空气分隔板310A中。
[0264]如在图15和图17中所示，连接部330b和连接部340b设置在进气/排气空气分隔板310中。这些连接部330b和340b设置在对应于第一电子装置600的连接部330a和340b的位置中。
[0265]在图17中，连接部330b由点划线示意，而连接部340b由双点线示意。连接部330b以直线方式设置在暖空气排气开口 311和冷空气供应开口 312之间。连接部340b以四边形形状设置，使得暖空气排气开口 311和冷空气供应开口 312被包围。
[0266]如在第三示例性实施例中描述的结构的情形，这些连接部330b和连接部340b以直线形状形成为具有对应于分割板320和第一底架300A的板厚度的宽度。
[0267]连接部330b与设置在第一底架300A中的连接部330a连接。连接部340b与设置在以后提及的第一底架300A中的连接部340a连接。
[0268]例如，为了连接部330a和连接部330b的连接以及连接部340a和连接部340b的连接，使用粘弹性的软垫。同时，在连接部340a和340b已经与连接部330a和340a彼此连接之后，通过螺纹连接等将第一电子装置600保持到搁架500。结果，在连接部330a和340a与连接部340a和340b之间的连接状态得以维持。
[0269]以上，已经描述了电子基板外罩装置100C和电子设备1000B的构造。同时，因为电子基板外罩装置100C和电子设备1000B的操作类似于第一示例性实施例中的电子基板外罩装置100和电子设备1000的操作，所以将省略详细说明。
[0270]如上，在本发明第四示例性实施例中的电子基板外罩装置100C中，第二电子装置700A被构成为使得多个第一电子装置600连接至该第二电子装置700A。结果，不象在第三示例性实施例中描述的电子设备1000A，不必设置对应于多件第一电子装置600中的每一件的多件第二电子装置700。因此，能够使得电子设备1000B的结构容易实现。
[0271]〈第五示例性实施例〉
[0272]将基于附图描述在本发明第五示例性实施例中的电子基板外罩装置100D的构造。
[0273]图18是示出从上表面侧透视的在本发明第四示例性实施例中的电子基板外罩装置100D的结构的表面透视图。图18对应于图2。S卩，图18对应于从图1的剖切平面A-A看到的平面视图，并且示意当电子基板外罩装置100D的电子基板接收腔室300a的顶端部被水平剖切时的每一个结构。
[0274]同时，为了方便起见，不管在它们之间沿着竖直方向的位置关系，蒸汽管道430a和430b以及液体管道440a和440b在图18中仍然被平行地示意。实际上，在相同的位置中在竖直方向上，蒸汽管道430a布置在比液体管道440a高的位置中。类似地，在相同的位置中在竖直方向上，蒸汽管道430b布置在比液体管道440b高的位置中。
[0275]图19是示出图18的视图J的图。该图19基本与图3相同。图20是示出图18的视图K的图。
[0276]同时,在图18-20中，与图1-17所不的符号相同的符号附于与图1-17所不的每一个构件相同的构件。
[0277]电子基板外罩装置100D能够安放在图7和图8所示的搁架500中。S卩，通过替代图7和图8所示的电子基板外罩装置100地安放电子基板外罩装置100D而形成电子设备1000。
[0278]如在图18-20中所示，电子基板外罩装置100D构成为包括电子基板200、底架300和冷却单元400B。
[0279]这里，比较图2-4和图18-20。在图2_4和图18_20中，电子基板200和底架300的结构相同。在另一方面，如在图2和图4中所示，冷却单元400具有一件热接收部410和一件热辐射部420。作为对照，如在图18和图20中所示，冷却单元400B具有两件热接收部410a和410b以及一件热辐射部420。根据这点，分别地设置两个蒸汽管道和两个液体管道，如在图18和图20中所示。
[0280]S卩，冷却单元400B构成为包括第一热接收部410a、第二热接收部410b、热辐射部420、蒸汽管道430a和430b、液体管道440a和440b。同时，在竖直方向上，蒸汽管道430a布置在比液体管道440a高的位置中。类似地，在竖直方向上，蒸汽管道430b布置在比液体管道440b高的位置中。
[0281]如在图18和图20中所示，第一热接收部410a设置在热接收部接收腔室300b中，使得第一热接收部410a面对暖空气排气开口 311。并且，第二热接收部410b也设置在热接收部接收腔室300b中。
[0282]这里，在冷却单元400B中，设置制冷剂COO的两条循环路线。即，在第一循环路线中，制冷剂COO相继地通过第一热接收部410a、蒸汽管道430a、热辐射部420和液体管道440a循环。
[0283]第一热接收部410a经由从电子基板接收腔室300a通过暖空气排气开口 311流入的吹送空气接收来自电子基板200的热。通过形成该第一循环路线，已经被第一热接收部410a接收的来自电子基板200的热被辐射。
[0284]在第二循环路线中，制冷剂COO相继地通过第二热接收部410b、蒸汽管道430b、热辐射部420和液体管道440b循环。在热接收部接收腔室300b中，第二热接收部410b接收第一热接收部410a没有能够接收的热(来自电子基板200的热)。通过形成该第二循环路线，已经被第二热接收部410a接收的来自电子基板200的热被辐射。
[0285]如上所述，本发明第五示例性实施例中的电子基板外罩装置100D包括第一热接收部410a和第二热接收部410b。第一热接收部410a以面对暖空气排气开口 311的方式设置在热部接收腔室300b中，并且第二热接收部410b设置在热接收部接收腔室300b中。结果，冷却单元400B能够比第一示例性实施例中的冷却单元400更加有效率地辐射来自电子基板200的热。
[0286]<第六示例性实施例>
[0287]将基于附图描述本发明第六示例性实施例中的电子基板外罩装置100E的构造。
[0288]图21是从一侧示出本发明第六示例性实施例中的电子基板外罩装置100E的结构的侧端面透视图。图22是从图21的剖切平面L-L看到的表面透视图。同时，在图22中，为了方便起见，不管在它们之间在竖直方向上的位置关系，蒸汽管道430和液体管道440仍然被示意为平行布置的状态。实际上，在竖直方向上，蒸汽管道430布置在比液体管道440高的位置中。
[0289]图23是从图22的剖切平面M-M看到的侧端面透视图。图23基本与图3相同。图24是从图22的剖切平面N-N看到的侧端面透视图。
[0290]同时，在图21-24中，与图1-20所示的符号相同的符号附于与图1_20所示的每一个构件相同的构件。
[0291]电子基板外罩装置100E能够安放在图7和图8所示的搁架500中。S卩，通过替代图7和图8所示的电子基板外罩装置100地安放电子基板外罩装置100E形成电子设备1000。
[0292]如在图21-24中所示，电子基板外罩装置100E构成为包括电子基板200、底架300和冷却单元400C。
[0293]这里，比较图1-4和图21-24。在图1_4和图21-24中，电子基板200以及底架300的结构是相同的。
[0294]在另一方面，如在图1、图2和图4中所示，冷却单元400的热接收部410以面对暖空气排气开口 311的方式设置。作为对照，如在图21、图22和图24中所示，冷却单元400C的热接收部410A不面对暖空气排气开口 311。
[0295]将详细描述冷却单元400C的构造。如在图21-24中所示，冷却单元400C构成为包括热接收部410A、热辐射部420、蒸汽管道430和液体管道440。同时，在竖直方向上，蒸汽管道430布置在比液体管道440高的位置中。
[0296]如在图21、图22和图24中所示，热接收部410A形成为矩形平板形状。如在图22中所示，热接收部410A被形成为使得空气能够在沿着平板的厚度方向的箭头Xl的方向上经过热接收部410A。S卩，热接收部410A具有这样的结构，空气沿着近似垂直于平坦平面形状的主表面410Aa的方向穿过该结构。
[0297]更加具体地，类似于使用上述图6的说明，热接收部410A的热接收部散热片部414包括多个散热片，并且被构成为使得空气能够在多个散热片之间经过。换言之，在热接收部散热片部414的区域中，空气能够在互惠的基础上在热接收部410A的一个端面(主表面41OAa)和其它端面(与主表面410Aa相对的端面)之间流过。
[0298]此外，近似垂直于热接收部410A的平坦板形状的主表面410Aa的方向不是与进气/排气空气分隔板310的法线方向相同的。在该示例性实施例中，热接收部410A的平板形状的主表面410Aa并不面对进气/排气空气分隔板310的端面。
[0299]另外，在平板形状的热接收部410A的侧部中的一端m靠近暖空气排气开口 311布置。在另一方面，在平板形状的热接收部410A的侧部中的另一端η以远离暖空气排气开口311的方式布置。
[0300]同时，在图21、图22和图24中，示意其中热接收部410Α的厚度方向(近似垂直于平板形状的主表面410Aa的方向)沿着与进气/排气空气分隔板310的端面近似平行的方向布置的实例。
[0301]这里，将使用附图详细描述通过在电子基板外罩装置100E中地设置类似以上的热接收部410A的结构和布置而获得的效果。
[0302]图25是其中参考并示出在本发明第一示例性实施例中的电子基板外罩装置100的结构以解释本发明第六示例性实施例中的电子基板外罩装置100E的效果的附图。
[0303]同时，图25对应于图2。在图25中，与图1-24所示的符号相同的符号附于与图1-24所示的每一个构件相同的构件。
[0304]在图25中，假设这样的情形，其中在热接收部接收腔室300b的尺寸中，沿着近似垂直于进气/排气空气分隔板310的端面的方向的宽度t例如是小的。包括电子基板200的热的空气通过暖空气排气开口 311流动到热接收部接收腔室300b中。
[0305]如箭头y示意地，流动到热接收部接收腔室300b中的空气的部分在于热接收部410的热接收部散热片部414之间经过并与底架300的壁碰撞之后沿着箭头z的方向朝向冷空气供应开口 312侧流动。然后，流动大热接收部接收腔室300b中的空气的部分通过冷空气供应开口 312流动到空气引导腔室300c中。
[0306]然而，当不能相对于热接收部410的厚度充分地确保热接收部接收腔室300b的宽度t时,沿着箭头y的方向通过热接收部410的热接收部散热片部414的空气并不沿着箭头z的方向流动，除非其以陡峭的角度转弯。
[0307]因此，当空气流进行陡峭的转弯时，空气的流动速率下降，这是因为流动路径阻力变大。结果，空气并不充分地在电子基板接收部300a、热接收部接收部300b和空气引导腔室300c之间循环，因此冷却加热器元件220的能力变得不足。
[0308]因此，在本发明第六示例性实施例中的电子基板外罩装置100E中，布置成使得近似垂直于热接收部410A的平板形状的主表面410Aa的方向不与进气/排气空气分隔板310的法线方向相同。
[0309]此外，如上所述，在该示例性实施例中，热接收部410A的平板形状的主表面410Aa被设定成使得其并不面对进气/排气空气分隔板310。
[0310]此外，平板形状的热接收部410A的侧部的一端m靠近暖空气排气开口 311布置，并且平板形状的热接收部410A的侧部中的另一端η以远离暖空气排气开口 311的方式布置。在该情形中，经由暖空气排气开口 311流入热接收部接收腔室300b中的空气沿着厚度方向经过平板形状的热接收部410A。
[0311]然后，已经沿着厚度方向经过平板形状的热接收部410A的空气流动到冷空气供应开口 312侧中，而不引起如使用图25描述的陡峭角度的转弯。结果，如在图22的箭头xl中所示，已经沿着厚度方向经过平板形状的热接收部410A的空气流能够被平滑地引导到冷空气供应开口 312侦U。
[0312]此外，热接收部410A的厚度方向可以沿着相对于进气/排气空气分隔板310的端面近似平行的方向布置。同样在该情形中，已经沿着厚度方向经过平板形状的热接收部410A的空气流能够被平滑地引导到冷空气供应开口 312侦U。
[0313]如上，在本发明第六示例性实施例中的电子基板外罩装置100E和100F中，热接收部410A形成为平板形状。热接收部410A具有这样的结构，空气沿着近似垂直于平板形状的主表面410Aa的方向经过该结构。此外，热接收部410A布置在其中近似垂直于热接收部410A的平板形状的主表面410Aa的方向不与进气/排气空气分隔板310的法线方向相同的位置中。此外，平板形状的热接收部410A的侧部的一端m靠近暖空气排气开口 311布置，而平板形状的热接收部410A的侧部中的另一端η以远离暖空气排气开口 311的方式布置。
[0314]结果，即使当在热接收部接收腔室300b的尺寸中近似垂直于进气/排气空气分隔板310的端面的方向的宽度t是小的时，例如已经沿着热接收部410A的厚度方向(近似垂直于平板形状的主表面410Aa的方向)经过热接收部410A的空气流能够被平滑地引导到冷空气供应开口 312侦U。
[0315]因此，在已经使通过暖空气排气开口 311流入热接收部接收腔室300b中的空气经过平板形状的热接收部410B之后，该通过暖空气排气开口 311流入热接收部接收腔室300b中的空气能够被平滑地引导到冷空气供应开口 312侦U。
[0316]结果，能够使得空气充分地在电子基板接收部300a、热接收部接收部300b和空气引导腔室300c之间流通地循环，因此电子基板200的热能够被更加有效率地辐射。
[0317]〈第七示例性实施例〉
[0318]将基于附图描述本发明第七示例性实施例中的电子基板外罩装置100F的构造。
[0319]图26是示出从上表面侧透视的在本发明第七示例性实施例中的电子基板外罩装置100F的结构的表面透视图。同时，该图26是对应于图22的附图。S卩，图26对应于图22，并且示意当水平地剖切电子基板外罩装置100F的电子基板接收腔室300a的顶端部时的每一个结构。图27是从图26的剖切平面P-P看到的侧端面透视图。图27基本与图3相同。图28是从图26的剖切平面Q-Q看到的侧端面透视图。
[0320]同时,在图26-28中，与图1_25所不的符号相同的符号附于与图1_25所不的每一个构件相同的构件。
[0321]电子基板外罩装置100F能够安放在图7和图8所示的搁架500中。S卩，通过替代图7和图8所示的电子基板外罩装置100地安放电子基板外罩装置100F而形成电子设备1000。
[0322]如在图26-28中所示，电子基板外罩装置100F构成为包括电子基板200、底架300和冷却单元400D。冷却单元400D构成为包括热接收部410B、热辐射部420、蒸汽管道430和液体管道440。
[0323]这里，比较图21-24和图26_28。在图21-24和图26_28中，电子基板200以及底架300的结构是相同的。在另一方面，在冷却单元400B和400C中，它们彼此不同。
[0324]如在图21、图22和图24中所示，在冷却单元400C的热接收部410A中，热接收部410A的厚度方向(近似垂直于平板形状的主表面410Aa的方向)沿着与进气/排气空气分隔板310的端面近似平行的方向布置。作为对照，如在图26和图28中所示，在冷却单元400D的热接收部410B中，热接收部410B的厚度方向不被沿着与进气/排气空气分隔板310的端面近似平行的方向布置。
[0325]如在图21、图22和图24中所示，在冷却单元400C中，热接收部410A并不面对暖空气排气开口 311。作为对照，如在图26和图28中所示，在冷却单元400D中，热接收部410B的部分面对暖空气排气开口 311。
[0326]即使在这种结构中，热接收部410A仍然布置在其中近似垂直于热接收部410A的平板形状的主表面410Aa的方向不与进气/排气空气分隔板310的法线方向相同的位置中。平板形状的热接收部410B的侧部中的一端ml靠近暖空气排气开口 311布置，并且平板形状的热接收部410B的侧部中的另一端m2以远离暖空气排气开口 311的方式布置。
[0327]在该情形中，通过暖空气排气开口 311流入热接收部接收腔室300b中的空气沿着如由图26的箭头x2示意的厚度方向经过平板形状的热接收部410B。
[0328]然后，在撞击底架300b的壁之后，已经沿着厚度方向经过平板形状的热接收部410A的空气流动到冷空气供应开口 312侧，而不引起使用图25描述的陡峭角度的转弯。
[0329]因此，在已经使通过暖空气排气开口 311流入热接收部接收腔室300b中的空气经过平板形状的热接收部410B之后，该通过暖空气排气开口 311流入热接收部接收腔室300b中的空气能够被平滑地引导到冷空气供应开口 312侧。如上，同样在本发明第七示例性实施例的电子基板外罩装置100F中，能够实现与在本发明第六示例性实施例中的电子基板外罩装置100E相同的效果。
[0330]<第八示例性实施例>
[0331]将基于附图描述在本发明第八示例性实施例中的电子基板外罩装置100G的构造。
[0332]图29是示出从一侧透视的在本发明第八示例性实施例中的电子基板外罩装置100G的结构的侧端面透视图。图30是从图29的剖切平面R-R看到的表面透视图。
[0333]同时，在图30中，为了方便起见，尽管在蒸汽管道430c和430d与液体管道440c和440d之间在竖直方向上的位置关系，仍然示意被透视的布置。实际上，在竖直方向上，蒸汽管道430c布置在比液体管道440c高的位置中。类似地，在竖直方向上，蒸汽管道430d布置在比液体管道440d高的位置中。
[0334]图31是从图30的剖切平面S-S看到的侧端面透视图。图32是从图30的剖切平面T-T看到的侧端面透视图。图33是示出当被图30的剖切平面U-U剖切时的截面的截面视图。
[0335]同时，在图29-33中，与图1_28所示的符号相同的符号附于与图1_28所示的每一个构件相同的构件。
[0336]电子基板外罩装置100G能够安放在图7和图8所示的搁架500中。S卩，通过替代图7和图8所示的电子基板外罩装置100地安放电子基板外罩装置100G而形成电子设备1000。
[0337]如在图29-33中所示，电子基板外罩装置100G构成为包括电子基板200、底架300和冷却单元400E。
[0338]冷却单元400E构成为包括热接收部410、加热器元件热接收部800、蒸汽管道430c、430d、液体管道 440c 和 440d。[0339]这里，比较图1-4和图29-33。在图1_4和图19-33中，电子基板200以及底架300的基本结构是相同的。
[0340]在另一方面，如在图1和图2中所示，冷却单元400分别地具有一件热接收部410和一件热辐射部420。作为对照，如在图29、图30和图33中所示，冷却单元400E具有两个热接收部(热接收部410和加热器元件沸腾热接收部800)和一件热辐射部420A。
[0341]根据这点，分别设置两个蒸汽管道430c和430d以及两个液体管道440c和440d,如在图29和图30中所示。
[0342]如在图1和图2中所示，加热器元件热接收部250独立地安装在加热器元件220上。作为对照，如在图29和图30中所示，加热器元件沸腾热接收部800通过蒸汽管道430d和液体管道440d连接到热辐射部420A，并且构成冷却单元400E的部分。
[0343]S卩，冷却单元400E构成为包括热接收部410、加热器元件沸腾热接收部800、热辐射部420A、蒸汽管道430c和430d、液体管道440c和440d。加热器元件沸腾热接收部800对应于本发明的元件热接收部。
[0344]同时，在竖直方向上，蒸汽管道430c布置在比液体管道440c高的位置中。类似地，在竖直方向上，蒸汽管道430d布置在比液体管道440d高的位置中。
[0345]加热器元件沸腾热接收部800在其中加热器元件沸腾热接收部800使用热传导油脂等与加热器元件220热连接的状态中附接在加热器元件220上。同时，加热器元件沸腾热接收部800由热传导部件诸如铝、铜及其合金形成，并且更加优选地由具有小的热阻的材料形成。
[0346]加热器元件沸腾热接收部800存储制冷剂C00。即，制冷剂COO被密封在包括热接收部410、热辐射部420A、蒸汽管道430c和430d、液体管道440c和440d和加热器元件沸腾热接收部800的封闭空间中。
[0347]在加热器元件沸腾热接收部800中，制冷剂COO由于加热器元件220的热而沸腾
并蒸发。
[0348]如在图33中所示，多件扁平状加热器元件沸腾热接收部侧散热片部810设置在加热器元件沸腾热接收部800的制冷剂沸腾部820中。
[0349]通过扩大来自加热器元件220的热的辐射区域，加热器元件沸腾热接收部侧散热片部810更加有效率地将热传递到制冷剂C00。
[0350]同时，这里已经解释了使加热器元件沸腾热接收部侧散热片部810的形状具有扁平状形状。然而，加热器元件沸腾热接收部侧散热片部810应该只是具有宽的表面区域以实现散热的功能，并且因此其可以例如形成为簪式花插形状、棒形状和波纹管形状。
[0351]此外，虽然已经解释了多件扁平状加热器元件沸腾热接收部侧散热片部810设置在制冷剂沸腾部820中，但是其不限于此，并且不必设置多件扁平状加热器元件沸腾热接收部侧散热片部810。
[0352]这里，如在图29和图30中所示，热接收部410和热辐射部420A由蒸汽管道430c和液体管道440c连接。此外，加热器元件沸腾热接收部800和热辐射部420A由蒸汽管道430d和液体管道440d连接。
[0353]如在图32中所示，热接收部410被设置成使得其面对暖空气排气开口 311。
[0354]的两条循环路线。[0355]即，在第一循环路线中，制冷剂COO相继地通过热接收部410、蒸汽管道430c、热辐射部420A和液体管道440c循环。热接收部410经由通过暖空气排气开口 311从电子基板接收腔室300a流入的吹送空气接收电子基板200的热。通过形成该第一循环路线，已经经由吹送空气被热接收部410接收的电子基板200的热被辐射。
[0356]此外，在第二循环路线中，制冷剂COO相继地通过加热器元件沸腾热接收部800、蒸汽管道430d、热辐射部420A和液体管道440d循环。加热器元件沸腾热接收部800直接接收电子基板200上的加热器元件220的热。
[0357]已经被加热器元件沸腾热接收部800接收的加热器元件220的热使存储在制冷剂沸腾部820中的制冷剂COO蒸发。然后，蒸发的制冷剂COO流动到热辐射部420A中。
[0358]接着，在热福射部420A中，制冷剂COO被冷却，并且冷减成液体。结果，加热器兀件220的热被辐射。通过热辐射部420A的热辐射而冷却的制冷剂COO将处于液相状态中，并且再次流动到加热器元件沸腾热接收部800中。
[0359]通过形成该第二循环路线，已经被加热器元件沸腾热接收部800接收的电子基板200 (特别地，加热器元件220)的热被辐射。
[0360]如上所述，本发明第八示例性实施例中的电子基板外罩装置100G包括加热器元件沸腾热接收部800和管道(蒸汽管道430c)。加热器元件沸腾热接收部800设置在加热器元件220上，并且直接接收加热器元件220的热。管道(蒸汽管道430c)连接在加热器元件沸腾热接收部800和热辐射部420A之间。结果，利用热辐射部420A，能够使用制冷剂COO作为介质辐射加热器元件220的热。结果，在电子基板外罩装置100G中，电子基板200的热能够被更加有效率地辐射。
[0361]〈第九示例性实施例〉
[0362]将基于附图描述本发明第九示例性实施例中的电子基板外罩装置100H的构造。
[0363]图34是示出从一侧透视的本发明第九示例性实施例中的电子基板外罩装置100H的结构的侧端面透视图。图35是从图34的剖切平面X-X看到的表面透视图。同时，在图35中，为了方便起见，不管在蒸汽管道430和液体管道440之间在竖直方向上的位置关系，仍然示意了平面布置状态。实际上，在竖直方向上，蒸汽管道430布置在比液体管道440高的位置中。
[0364]同时,在图34和图35中，与图1_33所不的符号相同的符号附于与图1_33所不的每一个构件相同的构件。
[0365]电子基板外罩装置100H能够安放在图7和图8所示的搁架500中。S卩，通过替代图7和图8所示的电子基板外罩装置100地安放电子基板外罩装置100H而形成电子设备1000。
[0366]如在图34和图35中所示，电子基板外罩装置100H构成为包括电子基板200A、底架300D和冷却单元400。
[0367]这里，比较图1、图2、图34和图35。在图1、图2、图34和图35中，虽然冷却单元400的结构是相同的，但是电子基板200和200A以及底架300和300D的结构分别地不同。即，如在图1和图2中所示，除了加热器元件220之外，电子基板200在基板材料210上还配备有电子构件230等。
[0368]作为对照，如在图34和图35中所示，电子基板200A在基板材料210上配备有至少加热器元件220。
[0369]同时，加热器元件220经由诸如焊料221附接到基板材料210。在图34和图35中，不像图1和图2，底架300D包括仅一个室。
[0370]冷却单元400的结构和操作与已经在第一示例性实施例中描述的相同。
[0371 ] 如上，本发明第九示例性实施例中的电子基板外罩装置100H具有电子基板200A、底架300D和冷却单元400。电子基板200A安装加热器元件220。底架300D以气密方式容纳电子基板200。冷却单元400使电子基板200冷却。冷却单元400包括热接收部410和热辐射部420。热接收部410接收来自电子基板200的热。热辐射部420与热接收部410连接，并且辐射已经被热接收部410接收的来自电子基板200的热。热接收部410以不气密方式设置在底架300D中，并且热辐射部420设置在底架300外侧。
[0372]因此，热接收部410接收来自被密封的底架300D中的电子基板200A的热。然后，已经被热接收部410接收的来自电子基板200A的热被热辐射部420辐射。此时，因为热辐射部420设置在底架300D外侧，所以能够向底架300D外侧辐射来自电子基板200的热。
[0373]因此，在电子基板外罩装置100H中，能够向底架300D外侧辐射来自密封在底架300A中的电子基板200A的热。结果，因为在电子基板外罩装置100H中，在仍然保持使电子基板200A密封在底架300D中的状态的同时，来自电子基板200A的废热并不填充底架300D，所以电子基板200A的热能够被有效率地冷却。
[0374]另外，因为电子基板200A以气密方式容纳在底架300D中，所以即使当例如在维护操作和在更换工作的时候更换电子基板外罩装置时，仍然能够防止垃圾和尘土从底架300D外侧进入底架200A。
[0375]因此，根据本发明第九示例性实施例中的电子基板外罩装置100H，能够实现有效率的冷却，此外，能够单独地对于每一个电子基板外罩装置100H执行维护更换工作。
[0376]如上，已经基于示例性实施例描述了本发明。示例性实施例只是举例说明，并且各种改变、添加或者删减和组合可以被添加到每一个上述示例性实施例，除非其偏离本发明的要点。本领域技术人员应理解，通过添加这种改变、添加/删减和组合实现的改型也包括在本发明的范围中。
[0377]本申请要求基于2011年12月I日提交的日本申请日本专利申请N0.2011-263753的优先权，其公开内容整体并入本文。
[0378]工业适用性
[0379]本发明的电子基板外罩装置和电子基板能够应用于例如具有用于辐射安装有加热器元件的电子基板的热的结构的电子基板外罩装置和电子基板。
[0380]附图标记
[0381]100电子基板外罩装置
[0382]100A、100B、100C、100D 和 100E 电子基板外罩装置
[0383]100F、100G和100H电子基板外罩装置
[0384]200和200A电子基板
[0385]210基板材料
[0386]220加热器元件
[0387]230和240电子构件[0388]250加热器元件热接收部
[0389]251加热器元件热接收部侧散热片
[0390]260电子构件热接收部
[0391]270电子基板风扇
[0392]300 和 300D 底架
[0393]300A 第一底架
[0394]300B 和 300C 第二底架
[0395]300a电子基板接收腔室
[0396]300b热接收部接收腔室
[0397]300c空气引导腔室
[0398]310和310A进气/排气空气分隔板
[0399]311暖空气排气开口
[0400]312冷空气供应开口
[0401]320分割板
[0402]321连通孔
[0403]330、330a、330b、340a 和 340b 连接部
[0404]400、400A、400B、400C、400D 和 400E 冷却单元
[0405]410、410A 和 410B 热接收部
[0406]410a第一热接收部
[0407]410b第二热接收部
[0408]411上容器部
[0409]412下容器部
[0410]413连接管道部
[0411]414热接收部散热片部
[0412]420和420A热辐射部
[0413]421上容器部
[0414]422下容器部
[0415]423连接管道部
[0416]424热辐射部散热片部
[0417]430、430a、430b、430c 和 430d 蒸汽管道
[0418]440、440a、440b、440c 和 440d 液体管道
[0419]450 泵部
[0420]500 搁架
[0421]510空气进气通气孔
[0422]520排气通气孔
[0423]530搁架风扇部
[0424]600第一电子装置
[0425]700和700A第二电子装置
[0426]800加热器元件沸腾热接收部[0427]810加热器元件沸腾热接收部侧散热片部
[0428]820制冷剂沸腾部
[0429]1000、1000A 和 1000B 电子设备
【权利要求】
1.一种电子基板外罩装置，包括: 用于安装加热器元件的电子基板； 用于以气密方式容纳所述电子基板的底架； 用于冷却所述电子基板的冷却单元；并且 所述冷却单元包括: 用于接收来自所述电子基板的热的热接收部； 与所述热接收部连接以辐射由所述热接收部接收的热的热辐射部；并且 所述热接收部以气密方式设置在所述底架中，并且所述热辐射部设置在所述底架外侧。
2.根据权利要求1所述的电子基板外罩装置，其中 所述底架包括: 用于容纳所述电子基板的电子基板接收腔室； 用于容纳所述热接收部的热接收部接收腔室； 用于在所述热接收部接收腔室和所述电子基板接收腔室之间形成空气的流动路径的空气引导腔室； 设置在所述热接收部接收腔室以及所述热接收部接收腔室和所述空气引导腔室中的每一个之间的分隔板； 设置在所述空气引导腔室和所述电子基板接收腔室之间的分割板； 形成在所述分隔板中以在所述电子基板接收腔室和所述热接收部接收腔室之间连通的第一开口； 形成在所述分隔板中以在所述热接收部接收腔室和所述空气引导腔室之间连通的第二开口 ；和 形成在所述分割板中以连通所述空气引导腔室和所述电子基板接收腔室的第三开口，并且其中 形成有经由所述第一开口、所述第二开口和所述第三开口在所述电子基板接收腔室、所述热接收部接收腔室和所述空气引导腔室之间流通地循环的空气的流动路径。
3.根据权利要求2所述的电子基板外罩装置，其中 所述热接收部包括第一热接收部，所述第一热接收部以面对所述第一开口的方式设置。
4.根据权利要求3所述的电子基板外罩装置，其中 除了所述第一热接收部以外，所述热接收部还包括第二热接收部，所述第二热接收部设置在所述热接收部接收腔室中。
5.根据权利要求2所述的电子基板外罩装置，其中 所述热接收部具有平板形状，并且所述热接收部具有允许空气沿着垂直于所述平板形状的主表面的方向穿过的结构，并且所述热接收部布置在使垂直于所述热接收部的所述主表面的方向不同于所述分隔板的法线方向的位置中；并且其中 所述热接收部的所述平板形状的侧部中的一端靠近所述第一开口布置，并且所述热接收部的所述平板形状的侧部中的另一端布置成远离所述第一开口。
6.根据权利要求2至5中的任一项所述的电子基板外罩装置，包括:构成为包括所述电子基板接收腔室和所述空气引导腔室的第一电子装置；构成为包括所述热接收部接收腔室的第二电子装置；以及连接所述第一电子装置和所述第二电子装置的连接部。
7.根据权利要求6所述的电子基板外罩装置，其中 所述第二电子装置以允许多件所述第一电子装置被连接的方式构成。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的电子基板外罩装置，还包括: 设置在所述加热器元件上以存储制冷剂的元件热接收部；和 用于在所述元件热接收部和所述热辐射部之间连接的管道。
9.根据权利要求2所述的电子基板外罩装置，其中 所述分隔板包括: 设置在所述电子基板接收腔室和所述热接收部接收腔室之间的第一分隔板；和 设置在所述热接收部接收腔室和所述空气引导腔室之间的第二分隔板，其中 所述第一开口形成在所述第一分隔板中；并且其中 所述第二开口形成在所述第二分隔板中。
10.根据权利要求2 至9中的任一项所述的电子基板外罩装置，包括: 设置在所述电子基板接收腔室中的风扇部，其中 所述风扇部以使得所述加热器元件布置在所述风扇部和所述第一开口之间的方式设置，并且其中 所述底架中的空气被促进在所述电子基板接收腔室、所述热接收部接收腔室和所述空气引导腔室之间循环。
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的电子基板外罩装置，其中 所述冷却单元在内部存储在所述热接收部和所述热辐射部之间流通地循环的制冷剂，其中 所述热接收部接收来自所述电子基板的热，并将接收到的热传递至所述制冷剂，并且其中 所述热辐射部使从所述热接收部流入的所述制冷剂被冷凝。
12.根据权利要求11所述的电子基板外罩装置，还包括: 布置在所述热接收部和所述热辐射部之间的用于促进所述制冷剂的循环的泵。
13.—种电子设备,包括: 电子基板外罩装置和用于容纳所述电子基板外罩装置的搁架，其中 所述电子基板外罩装置包括: 用于安装加热器元件的电子基板； 用于以气密方式容纳所述电子基板的底架；和 冷却单元，其中 所述冷却单元包括: 用于接收来自所述电子基板的热的热接收部；和 与所述热接收部连接以辐射由所述热接收部接收的热的热辐射部；并且其中 所述热接收部以气密方式设置在所述底架中，并且所述热辐射部设置在所述底架外侧。
【文档编号】H05K7/18GK103959926SQ201280059529
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2012年11月16日 优先权日:2011年12月1日
【发明者】吉川实, 坂本仁, 千叶正树, 稻叶贤一, 松永有仁 申请人:日本电气株式会社