用于在两个板形的导体线路区段之间建立的高频电连接的方法以及所属的高频电连接结构的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于在两个板区段(10、20)之间建立高频电连接的、特别是用于建立电流或者电容式电连接的改善的方法，其特征在于如下方法步骤：所述至少两个要电连接的导体线路区段(10、20)至少在导体线路区段(10、20)的在制造方法期间保持未变形的板区域内相互间隔开距离地以平行位置设置，并且在连接区域(30)内，所述至少两个导体线路区段(10、20)在使用咬口连接工具(40)的情况下通过建立咬口连接来相互连接。
【专利说明】用于在两个板形的导体线路区段之间建立的高频电连接的方法以及所属的高频电连接结构
【技术领域】
[0001 ] 普遍地在电子技术中并且特别是在移动通信技术中、尤其是在移动通信技术中建造用于基站的天线设备时，必须经常将导电的轨道和区段相互电连接。
【背景技术】
[0002]因此例如由DElO 2005 047 975A1或US7，358，924B2已知，在移动通信天线的反射板前使用多个条带形的由金属板制成的导体线路，这些导体线路必须相互电连接或者耦合。在此按照上述的公开内容，出于不同原因提出将两个包括由金属条的导体线路电容式耦合。
[0003]原则上可以除了电容式耦合之外可以使用多种已知的电连接技术，例如通过如下方式，即，两个导电的金属条带相互熔焊或者钎焊。原则上也可能的是，两个要电连接的金属板或者条带形的金属导体板相互拧紧或者铆接。在此接触面可以通过变形来构成。
[0004]在此，通常在这种应用中任务和目标总是确保持久的电和机械连接，所述电和机械连接在质量方面满足极高的要求、允许高的可重复性和工艺监控并且尤其是也允许进行无损的检查。在此所使用的连接技术具有高的寿命并且如果可能则不遭受腐蚀或者仅遭受最少的腐蚀和老化。
[0005]除了经济性和工艺可靠性以外也应实现制造兼容性，此外，连接技术应具有小的公差，允许小的扭曲(Verzug)并且如果可能也允许后续的制造步骤。
[0006]但此外，普遍地在电工技术中并且特别是在高频技术中并且因此于是也尤其是在移动通信【技术领域】中存在如下问题，即，相应使用的连接技术此外必须保证，不出现互调，也不会由于公差和腐蚀问题而造成互调。此外，所谓的驻波率、即所谓的“电压驻波率(VSffR) ”应尽可能小，就是说当电路理想化地闭合时，在相关的电路上具有尽可能小的反射率或者最好完全不具有反射率、即趋近于O。
[0007]在此也应指出，在移动通信领域内在基站上一方面存在相对高度的发射电平并且与此相对地另一方面存在非常低的接收电平。非常低的接收电平归因于移动设备的相对低的发射功率造成，该发射功率还由于空气路段而衰减。基站的接收器于是仅获得非常低的输入功率。为了在存在两个发射信号(具有高的信号电平)时接收器不被干扰，在共同的天线路径中产生的被动的互调分量例如必须比发射电平低140dB。在该高的要求时已经使各种效应、如微小的不良触点部位或者材料污染部变得可察觉。
[0008]在该背景下提出适合的高频连接技术的问题。
[0009]已知各种不同的电连接类型。因此例如在DE102 05 521A1中描述，例如两个金属结构在凸块形的突起部的区域中可以相互电触点接通，在这些突起部中因此所述两个金属结构中的至少一个金属结构具有一个凸出来的、朝向相应另一个金属结构的接触区域。在此应在各金属结构之间设置有电绝缘的层。在此所提到的电触点接通应通过适合的措施如熔焊、钎焊、压皱、铆接、压焊(Bonden)、烧结、反应焊接或者反应接合来建立。[0010]补充于此地，例如由EPl 045 201A1可以得知一种在发光体上的电气构件的示例。电气构件为此包括金属基体，发光体同样也包括金属基体。两个金属基体置于相互平行位置中，以便于是将电气构件在板材壳体的一个或多个适合的部位处、优选在载体板的区域内通过焊接、剪切、压力接合或者以其他方式导电地与发光体的装配板连接。
[0011]一种与此类似的方法例如也可以由DElO 2007 032 142A1获知。所记载的是一种电子模块及其制造方法。电子模块具有为此具有第一和第二基底，所述第一和第二基底形成为注塑壳体或压模壳体。此外，基底具有连接端，所述连接端构成为冲压格栅。第二基底的连接端也构称为冲压格栅，其中，此时两个冲压格栅在至少一个部位处相互直接连接。在该区域中整面相叠导电板材在要连接的部位处、例如借助于焊接、Tox-和/或压合连接来相互电连接。
[0012]作为这种连接方式的另外的例子参阅在先公开文献DE299 12 797U1。其中描述的是一种具有导电的汇流排的电子结构单元，在所述汇流排上应连接电气运行器件的至少一个触点舌。在此，连接应借助于机械压力接合通过相协调的阳模-阴模组合来形成。由此可以将所述两个相叠的板或者导体线路通过接合连接整面相叠地相互连接。
[0013]在这种连接技术中通常涉及接地或与其他电势的电气触点接通。
[0014]原则上也可以由DE199 29 377A1得知，如两个具有一个处于中间的塑料板的金属板可以如何借助于咬口连接相互连接，以建立纯机械连接。不过这里所描述的方法仅用于建立机械连接并且不用于建立电连接，特别是也因为在该在先公开内容中，由如下情况出发，即，在建立咬口连接期间处于所述两个金属板之间的塑料板可能撕破或者可能不撕破，不过这对于建立机械连接并不重要。
【发明内容】
[0015]本发明的任务在于，提供一种在至少两个或者多个金属板形的导体线路区段之间的改善的高频电连接，所述电连接能尽可能简单地建立，其中，所阐述的连接在机械方面并且尤其是在电气方面可以并且应该持久地并且无问题地在高频技术中使用，以便尤其是将出现互调或者差的VSWR率的危险保持尽可能低。
[0016]所述任务在方法方面按照在权利要求1中给出的特征并且在相应建立的电连接方面按照在权利要求11或者19中给出的特征来解决。本发明的有利的实施方案在从属权利要求中给出。
[0017]在本发明的范围内可能的是，两个导电的板、例如两个金属条带或者合金条带机械持久地牢固地相互连接，其中，该连接能持久地承受极高的应力。在此令人惊奇的是，在所使用的连接技术的范围中普遍地在高频【技术领域】上并且特别地在移动通信技术上现在可能的是，此外将连接构造为在至少两个导电的板形的物体之间的良好电连接，而不会出现互调并且VSWR率不会相对于其他连接技术变差。与此相反地甚至可以确定，相对于传统的连接技术在本发明的范围内至少两个导电的板在互调率和VSMR率到改善的同时能够更机械持久地并且更牢固地连接。
[0018]在此，在按照本发明的方法的范围内所述至少两个板按照咬口连接(Toxen)本身已知的技术相互连接，在所述技术中例如两个金属板利用能纵向移动的阳模和相对于阳模壳体固定设置的具有相应深冲开口的阴模相互连接。通过将阳模移入到阴模件中，要连接的板的相应的板形区段这样相互变形，使得处于阳模侧在上面的板嵌接到位于其下的板的位于其下的区段中，即嵌接到侧凹的区段中，从而实现优化的牢固的机械连接。
[0019]但这种连接技术在高频【技术领域】上是不适合的，因为导电的板通过紧固部位电触点接通并且因此将具有不唯一可再现的和此外受到波动的触点，由此将产生明显的互调问题。由此也将使驻波率剧烈地变差。
[0020]在此，在本发明的范围内优选规定，上面的金属板、即上面的板在咬口连接之前或者与此同时承受、即经受冲压，在所述冲压中上面的板首先相对于位于其下的第二板发生类似罐形的或者类似盆形的凸出。
[0021]优选接着可以在本发明的范围内实施咬口连接，也类似于在现有技术中那样。如在现有技术中所述两个板的由此变形的材料区段通过高压和材料由此因此引起的流动性而变形，即以在后面嵌接的方式，由此以已知的方式实现机械连接。
[0022]按照本发明的连接技术尤其是特征在于，两个导电的板区段的连接不仅是牢固且机械稳定的而且尤其是适合于如已证明的那样极为适合于电流连接，因为尤其是也不会出现不希望的互调。
[0023]特别是当先前所提及的预冲压部实施为具有第一板或者第二板的罐形、碗形、盘形或盆形的凹部时，由此形成环绕的凸起或者环形凸起，所述凸起用于使一个板相对于另一个板通过凸起形的连接区域保持间隔开距离，以便然后在按继续的下一个或者单独的第二方法步骤中建立本来的接合连接。
[0024]换言之，机械并且因此电连接基本上仅在要连接的金属板或金属条带等发生变形的区域内实现，即包括例如在变型的范围内获得环绕的盘形的凸起的区域。
[0025]通过所描述的方法优选能够实现在所述两个板和板区段之间的电流连接。但在本发明的范围内也可以通过如下方式建立在两个板区段之间的电流连接，即，至少在接合连接之外的区域内、即在通常保持不变形的区域内，在所述两个板区段之间设置有使所述两个板保持间隔开距离的薄膜或薄膜层、特别是绝缘的薄膜层。所述薄膜或者薄膜层优选在接合连接的区域内具有缺口(孔)，以便这里将所述两个板如所希望地电流连接。特别是在这种情况下，可以放弃上面阐述的在构成环绕的凸起的情况下的预冲压，由此板可以相互间隔开距离地定位(以便然后在另一个或者紧接着的步骤中实施接合连接)。
[0026]但同样可以通过如下方式建立电容式电连接，即，所述两个要电连接的板在中间连接有绝缘的薄膜或薄膜层的情况下相叠地放置并且然后在连接区域内以所描述的方式建立接合连接。在此，绝缘的薄膜层在接合连接的连接区域内也使所述两个板区段相互间隔开距离，以便尤其是这里能实现电容式耦合。所述电容式耦合特别是在高频技术中具有大的优点。
[0027]即使上述如随后部分地谈及薄膜或绝缘的薄膜或薄膜层时，这也在此不必一定是薄膜，也不必一定是单独的要定位在板之间的薄膜层。同样可以使用板、即特别是一同变形的绝缘板。绝缘层不仅可作为为单独的绝缘板或薄膜层设置，而且例如也是覆层、漆层、粉末层、辊涂层等形式，所述层构成在所述两个要连接的板的至少一个表面上。换言之，由此两个要连接的板通过构成在所述至少两个要连接的板的至少一个表面上的绝缘的层相互电流分开，以便以咬口连接方法实现电容式耦合。
[0028]在此，用于制造电气安装装置的方法原则上也由DE4431274C2已知。所述在先公开内容描述了触点桥的安装，其中，所属的桥元件以及触点元件首先作为分开的部件预制。这些分开的部件然后应该分别单个地嵌入到仪器的壳体件的相应容纳部中，以便这些部件然后与其连接区域松动地重叠放置。在这样嵌入且固定在容纳部中的状态中，各部件然后分别在连接区域内以咬口连接方法直接地形锁合地相互连接。为此在接合轴线上的阴模和圆形阳模彼此相向地运动，由此金属板连接区域应该被这样压入到阴模的开口中，使得通过后流动(HinterfliePen)形成直接的形锁合连接。就是说这是一种用于制造电气安装装置的专门方法，而在本发明的范围内应该普遍地在两个板形的部件之间实现电流或者电容式连接，所述连接特别是也应该使用在高频技术中、特别是更确切地说在移动通信领域内。在此，在本发明的范围内特别是可以考虑应用所有适合于移动通信领域的高频，对此不存在限制。
[0029]已知在咬口连接方法中，所使用的阴模在由阴模底部向阴模壁的过渡部处可以装备有环绕地设置的圆凸缘或者凹槽，由此下面的板的更多的材料可以流入到该区域内，由此以已知的方式确保，上面的板的材料从后面嵌接在下面的板的区域内相应的所形成的侧凹部并且以此有助于改善的连接技术。
[0030]在本发明的范围内优选地也使用匹配的顶出器或者所谓的支顶器，其在拉回阳模时确保，通过接合方法连接的板与相应的连接部位相邻地在器其连接区域保持相互间隔开距离，而不操舟不希望的变形。
[0031]但通过连接技术的这种方式在理论上也可以连接多于两个这样板，如例如原则上由W001/00347A2所已知的那样。那里在咬口连接方法中例如将三个板相互连接、即两个相互平行地设置的金属板和一个设置在其间的塑料板。
[0032]当对于要连接的板形的元件再其间夹层式地嵌入的薄膜时，也可以有利地使用按照本发明的解决方案。于是在优选的连接部位处实现电容式耦合。在此，此外在所述两个板形的元件之间延伸的不导电的薄膜可以构造得较厚，换言之，因此在接合连接区域内由于材料延展变薄，由此能够建立所希望的电容。
[0033]但同样也可以在所述两个要连接的板形元件之间设有薄膜，其中，所述薄膜在接合连接区域内具有孔形的缺口。于是，优选相互平行地延伸的板可以在本发明的范围内相应地通过接合连接来连接，其中，在上面所述的情况下不再强制地必需的是，首先事先在所述两个要连接的板的至少一个中引入罐形的凹部，以便这样在进一步加工之前保持板相互贴靠。
【专利附图】
【附图说明】
[0034]以下借助本发明的各个示例的附图更详细地阐述本发明。图中详细地:
[0035]图1示出两个要连接的板的示意性的局部立体视图；
[0036]图2示出两个要连接的板的示意性的横剖视图，这两个板以相互平行位置设置，其中，上面的板已经在第一方法步骤中在要建立的连接部位(连接区域)处获得朝向位于其下的第二板的隆起；
[0037]图3示出在图1和2中所示的并且在那里还未连接的板的相应的横剖视图，所述板按照图3的视图在其连接区域中借助于咬口连接而连接；
[0038]图4以横剖视图不出相对于图3略微改变的实施例；[0039]图5示出所述两个要连接的导电板在相应的具有上方的压阳模和设置在下方的阴模的工具中的示意性横剖视图；
[0040]图6示出相对于图5改变的实施例，以说明如何能够利用一个咬口连接工具同时相邻地建立两个咬口连接部；
[0041]图6a示出关于两个连接的金属条带的立体的部分以剖面示出的视图，其中两个并排的连接区域机械并且电流连接；
[0042]图7a示出示意性的改变的实施例，在该实施例中下面的板已被与阴模中的凹部相反地预变形；
[0043]图7b以示意性的横剖视图示出所述两个连接的板的结果；
[0044]图8a示出相对于图7a又一次改变的实施例，在所述实施例中两个板已被配设有指向彼此的预凹部；
[0045]图8b示出所述两个借助于咬口连接工具按照图8a连接的板的结果；以及
[0046]图9a示出根据改变的实施例在形成在两个板之间的电容式连接的情况下在原始位置中的示意性横剖视图；
[0047]图9b示出在中间连接将两个板绝缘的绝缘薄膜的情况下按照在本发明的范围内建立的在第一板和第二板之间的连接；
[0048]图1Oa示出相对于图9a改变的实施例,在该实施例中在中间连接的绝缘薄膜在连接区域中具有缺口 ；以及
[0049]图1Ob示出在中间连接绝缘薄膜的情况下在本发明的范围内最终建立连接的两个板，所述绝缘薄膜具有借助图1Oa所示的在连接区域中的缺口。
【具体实施方式】
[0050]在图1中以局部示意性的视图示出第一板10和第二板20，所述第一板和第二板应相互机械和电连接。因为在此涉及导电板，通常涉及金属板或者金属板形的导体线路，所以以下也通常称为金属板形的第一和第二导体线路或仅称为金属板形的第一和第二导体线路区段或者仅简称为导体线路区段。
[0051]所述的板、上面定义的导体线路区段因此是导电的材料，例如由导电金属或者合金制成的金属板，所述金属板优选仅包括一种材料但也可以由不同材料和/或层组合而成，并且可以具有或者不具有导电的表面层和/或区段。
[0052]在所示的实施形式中涉及两个按金属板或金属条带形成的板10和20，其中，上面的板10继续向左延伸并且具有处于右侧的端部11，而下面的第二板20具有处于左侧的端部21并且继续向右延伸。通过这种第一和第二板的连接在整体上建立更长的导电连接(但所述导电连接例如也可以被用作利用该连接技术的偶极子等)。要连接的金属片或者金属条带、金属板等因此普遍地是导电体并且特别是导电连接结构，所述导电体或导电连接结构例如也可以用作偶极子等。通过所选择的术语选择并不隐含内容上的限制。
[0053]在此，以附图标记IOa表示第一板10的上侧并且以附图标记IOb表示其下侧。以附图标记20a表示第二板的上侧并且以20b表示其下侧。
[0054]在此在所示的实施例中，上面的板与第二板20的宽度B2相比较具有较小的宽度BI。但这点并不是强制性的。[0055]尽管结合尤其是所述两个板10和20的实施例来说明，但是最终在本发明的范围内仅涉及借助于接合连接部相互连接的两个板区段10和20、即两个导体线路区段10和20，其中，保留或者可以保留未变形板区域15或25。还是出于简单性的原因以下尤其是仅提及板10和20，尽管最终应是两个或多或少地能置于相互平行位置的板区段10、20如下面详细阐述的那样相互连接。
[0056]为了连接所述两个板，首先使上面的板由其板形的原始位置按照图2地变形、SP通过引入盘形、罐形或碗形的凹部12来变形，但所述凹部不强制地必须是旋转对称的。因此优选形成一个具有底部下侧13’的平坦的底部区域13，所述底部下侧通过在侧面上升的侧壁14过渡到原来的保留的未变形的板区域15。凹部12就此而言是预冲压部112.[0057]该例如通过借助于适合的压制工具的冲压或者变形来实施的第一方法步骤可以单独地进行，以便然后使这样变形的第一板10根据按照图2的视图在靠置的情况下置于位于其下的尚未变形的第二板20上。
[0058]在该情况下现在可以实施咬口连接，即所谓的压力接合(Toxen)，即，借助于适合的并且下面还要阐述的包括阳模和阴模的咬口连接工具来实施。
[0059]这种咬口连接的结果在图3中的横剖视图中示出。
[0060]由此可看出，下面的板20在连接区域3如原则上已知的那样具有罐形的或者类似于罐的凹部200，所述凹部在所示的实施例中通过向下伸出于第二板20的下侧20b的底部区域24来限定。该罐形的凹部200的内腔23尤其是与底部区域24相邻地具有优选环绕的侧凹部27。由此，该罐形的凹部27平行于底板24地沿至少一个延伸方向或者沿任意的延伸方向的尺寸大于位于其上的内腔间距23’(参见图4)。如由按照图3或4的视图可看出的那样，在建立接合连接部期间，在盘形或罐形的凹部12区域、即在相应实施的预冲压部112的区域内形成另一个罐形的凹部100，所述凹部位于第二板20中的相应的罐形的凹部200之内。因为如所提到的那样，第二板20的罐形的凹部200的环绕的侧壁或者罐壁优选与底部区域13相邻地设有侧凹部，所以这里第一板的材料在压制过程中在形成接合连接部的情况下压入到该侧凹部27中，由此实现在第一和第二板之间的牢固的形锁合连接。
[0061]因此于是第一板10、即第一导体线路区段10形成罐形的或类似于罐的第一凹部100，所述第一凹部嵌接在第二板20的罐形的第二凹部200中、即嵌接到第二导体线路区段20中，并且在该区域中在构成形锁合连接部的情况下通过在那里设置的侧凹部27压紧。
[0062]通过在第一板10中首先引入的带有凹部12的预冲压部112，在最终相互连接的两个板10、20仍保持构成侧壁或者肩部区域14，所述肩部区域越过下面的第二板20的罐形的开口边缘26向上继续伸展地延伸，从而第一板10的未变形的板区域15间隔开距离D地平行于第二板20的保留的未变形的板区域25。换言之，将第一板10的材料区域、尤其是侧壁或肩部14与第二板20的开口边缘26的区域压紧，由此在图3中在剖视图中所示地在所述两个板材料之间形成轻微倾斜的和/或波浪形的沿周向方向延伸的靠置和压紧区域33。
[0063]在所示的实施例中，下面的板20在罐形的凹部200的下侧上还具有向下伸出的环绕的边缘28，所述边缘通过使用专门的阴模模具形成并且在为了建立形锁合连接在压制两个板材料时实现了优点。但不必强制性地设置该环绕的下边缘28，而是如由按照图4说明的改变的实施例那样实现。
[0064]以下参照按照图5的咬口连接工具，按照本发明的连接能够利用所述咬口连接工具来建立。
[0065]在图5中用示意性的局部的横剖视图示出一个咬口连接工具40、即包括处于上方的成型阳模41连同一个支承杆42，在所述支承杆的沿接合方向43的下侧上，实际的工作阳模44沿轴向在延长部中伸出，然而具有相对于支承杆42明显更小的横向直径。
[0066]在要连接的板下方，在咬口连接工具40中设置有具有平坦的上方的靠置面48的阴模47，所述靠置面例如按盲孔的方式引入有凹部49。
[0067]深冲凹部49 (所述深冲凹部有时简称为凹部49)在所示的实施例中(当在第一和第二板之间应建立旋转对称的连接部时)设计为罐形或圆筒形。在所示的实施例中，凹部49在由底部50过渡至环绕的限制壁的过渡部处具有向下伸出于底部50的表面的、环绕的环形槽52，由此还可以如下面阐述的那样改善连接技术。
[0068]此外在所示的实施例中，成型阳模41的沿接合方向43在前的端壁44’是平坦的并且在此平行于第一板10和第二板20的延伸方向定向。在此成型阳模41在相应的缺口41a、即在容纳成型阳模41的阳模壳体41b中能轴向移动地支承。
[0069]在所示的实施例中，所提及的阳模壳体41b配设有处于下方的缺口 41c，所述缺口通过环绕的、沿接合方向43突出的壳体区段41’b沿周向方向限定，所述缺口沿宽度方向至少这样确定尺寸，使得第一板10容纳在相应的宽度中。缺口 41c沿纵向方向、即垂直于图4中的图平面以这样的长度来设计，即，当例如第一板应在一个中间的区域中与第二板连接时，相应的第一板10必要时可以至少在一个侧面上、必要时在两个相对置的侧面上从咬口连接工具40中导出。
[0070]在将第一板10和第二板20连接之前、即在将第一导体线路区段10和第二导体线路区段20连接之前，第一导体线路区段10已经在一个第一冲压步骤中配设有借助于图2所阐述的带有凹部12的预冲压部112。在此，缺口 41c的高度Hl等于这样预变形的第一板10的高度，使得未变形的材料区段、即未变形的板区域15以其上侧15a优选贴靠在阳模壳体41b的指向下的阻挡面41d上。
[0071]第二导体线路区段20处于阴模壳体53中的相应缺口 53a中，在所述阴模壳体中保持有阴模47。由按照图5的横剖视图可看到，在此缺口 53a具有比本来的阴模47的宽度更大的宽度。在此，缺口 53a的高度H2等于第二板20的厚度。
[0072]在此，是这样布置的，使得靠置面29、即第二板的上侧20a并且因此第一板10的底部区域13的限定面13’在最终建立接合连接部之前处于一个平面或者一个平坦的区段E中，所述平面或者平坦的区段相当于在阳模壳体41b和阴模壳体53之间在环绕的阳模壳体区段41’ b的区域中的分界面。在此，阳模壳体41b的区段41’ b在第二板20的边缘区域上靠置在其上侧20a上。
[0073]如果现在为了实施咬口连接(Toxen)，处于上方的阳模沿接合方向43向下运动，则第一板10的罐形的凹部12的中间区域和第二板20的位于其下的材料区域与在塑性变形深冲时相类似地压入到阴模47的凹部49中，由此在考虑到高的压力时相应的材料区段变得可流动并且在此形锁合且力锁合地相互且彼此嵌入地连接。
[0074]尤其是第一板10的第二板20的相叠的材料区段在模具阳模41的沿接合方向指向下的端壁44’和在阴模47的深冲开口 49中的底面50之间，所述处于相叠的材料区段在此强烈地压合，从而第一和第二板的材料径向向外地被挤压。在此在压制过程期间，整个盲孔、即在整个凹部49被填充在模具阳模41和阴模47中的凹部49之间，从而在此同时发生变形材料的使材料加固的压实。在此，由于挤压效应处于上方的第一板10的材料径向被压制并且延展，使得第一板的材料的部分区域达到下面的板20的深冲开口 23’之后，所述深冲开口的开口尺寸比在深冲开口 23’下方的与第二板20的凹部23内的底部区域24相邻的径向宽度更小。在此在图5中示出在接合连接的建立过程结束时的情形。
[0075]换言之，为了建立所希望的电连接(即至此所述的在两个板形元件10和20之间的电流连接、即在两个所述的板形的金属导体线路区段10、20之间的连接)，由两个相互平行地延伸的板区段10和20出发描述了一种咬口连接，在所述板区段中，导体线路区段10、20的相叠的面部分相互在所提及的深冲开口中被深冲，并且深冲的面部分在限定沿两个相互背离的横向方向和沿深冲方向的延展的情况下被压扁，其中，为了使板或导体线路区段10,20形锁合地钩连，上面的板区段10的深冲的和横向挤压的面部分在后嵌接下面的板区段20，从而在第一板区段10和第二板区段20塑性变形的情况下形成接合连接区域30，在接合连接区域中，所述两个板区段10、20形锁合且力锁合地相互连接，由此实现在所述两个板区段之间的优化的机械连接、尤其是优化的电流连接，所述连接互调是非常少的并且这点是持久的。换言之，在本发明的范围内能够非常明显地使出现互调的风险最小化，从而实际上几乎不出现互调或者几乎不出现严重的互调。
[0076]为了顶出工件，现在重新将阳模41逆着接合方向43移回，其中，现在阳模壳体41b用作阻挡装置，即使由于阳模41本身的高的复位力将牵引力在脱模期间导入到第一和第二板上，所述阻挡装置也将第一和第二板保持在其在图5中所示的位置中。
[0077]此时，因此阳模壳体41b利用保持区段41d起阻挡装置的作用，未变形的板区域15连同第一板10以其上侧15a贴靠在阻挡装置上、即逆着接合方向在拉出阳模时不能被带动，并且第二板20的未变形的边缘区域也是这样，所述边缘区域的表面20a贴靠在阳模壳体41b的相应的靠置区段41’ b上。
[0078]在拔出阳模41并且阳模壳体41b和阴模壳体53相互移开之后，可以将相应地利用咬口连接方法牢固连接的板从工具上取下。为此例如可以将阴模47逆着阴模壳体53向上与接合方向43相反地抬起一定程度，以便将所述两个相互连接的板10、20由整个铆接连接工具40抬起并且顶出。这样牢固机械且电连接的板在图3或4的横剖视图中可看到。
[0079]因为如所提到地在阴模47的凹部49中在底面50下方引入有一个环绕的环形槽52，所以原则上在压制时形成借助于图3所示的、具有在第二板20上的向下伸出的边缘28的横截面形状。如果在阴模47的凹部49中放弃该环形槽52，则形成所述两个相互连接的板的如在图4中说明的横截面形状。此外，根据在阴模中的相应凹部的横截面形状，这里任意的变型是可能。
[0080]因为这样连接的板10、20仅在其相关的连接部位、即其相应的借助于咬口连接的区域30处机械地并且这里尤其是电连接，所以确保能够不发生互调。此外，驻波率(VSWR)同样不变差，因为电连接仅在机械连接的区域内实现，并且所述两个板10、20在其他方面在其未变形的板区域内通过距离D相互分开。
[0081]借助于按照图6的示意性横剖视图仅在原则上示出，例如咬口连接工具40可以具有两个相互间隔开地设置的阳模和其下面的两个相互间隔开设置的具有相应凹部的阴模，从而必要时在一个共同的步骤中可以形成两个相互间隔开的连接区域30，由此能同时使两个板或者金属板或者板条等电或机械相互连接，并且间隔开距离D地相互连接。由此两个板或者条带特别牢固地相互连接，因为可能的弯曲应力不能单单地仅作用到一个连接部位
30上。
[0082]在此，借助图6a以示意性透视图连同穿过布置结构延伸的纵剖视图示出:两个条带形的或板形的板或者导体线路区段10、20如何在重叠区域内在两个处于相互错开的连接部位30处牢固地机械且电流连接。所示的布置结构在此例如在传导性的金属板、例如反射板71之前间隔开距离地设置。
[0083]最终还要指出，不仅板、即特别是金属板或者板形的条带可以按照所述的方式相互机械且电连接，而且在本发明的范围内例如也可以将导电的金属片或金属板例如安装在板形的壳体壁上、在移动通信天线的反射板上等等。就此而言不存在限制。
[0084]就此而言借助于图7a示出一种变型，那里不是第一板10而是下面的板20首先配备有具有罐形的凹部12’的预冲压部112，所述凹部具有底部区域113，这里以朝向第一板10延伸的凹部(这里按突起部的形式)，其中，然后在第二步骤中利用相应匹配的阴模实施变形。
[0085]在此，连接部位30构成为相同的，即所述两个板或者导体线路区段10和20相同程度牢固地相互连接，更确切地说在建立优化的电连接的情况下相互连接。在完成接合连接(如借助于图7b所示)之后，于是底部24的下侧处于如下的高度中，所述高度仅稍微与第二板的下侧20b的水平面不同、即与其相比略低、处于与第二板的下侧20b的水平面(Niveau)相同的高度上或者甚至处于该水平面之上。这点开辟了如下可能性，即，连接部位向下不伸出于板20的水平面、即不伸出于下侧面20b的水平面。按照图7a和7b的实施例与直至图6的实施例的不同之处在于所述两个相互嵌接的罐形的凹部100和200 (由此达到压制的形锁合连接部)与沿相反的方向引入到第二板20中的盘形的或罐形的或者类似于盘或类似于罐的凹部112反向地延伸。
[0086]借助于图8a和Sb示出对于如下情况的相应情形，第一板10配设有带有罐形的凹部12的预冲压部112，所述凹部带有朝第二板20突出的底部区域，并且第二板配设有相应的带有与此相反地定向的凹部12’的预冲压部112，所述凹部具有朝第一板10突出的底部区域113 (即以其开口指向下)，从而在使用相应的阳模工具和相应的阴模的情况下，在第二板的凹部区域内的底部同样如前所述地那样不伸出于第二板的下侧面20b很多或者甚至在其之前结束。在所有这些情况下，第一板10的罐形的第一凹部100嵌接到第二板20的罐形的第二凹部200中，其中，罐形的第一凹部以其环绕的壁部或者至少其区段嵌接到第二板20的罐形的第二凹部200中相应的侧凹部中，以便达到所希望的形锁合的连接。
[0087]这表明，为了实现连接部相对于相应板的水平面的高度位置匹配，在连接部位30区域中的任意的变型和预变形是可能的。然而在所有的情况下，在本发明的范围内可能的是，两个板在未变形的板区域内相互间保持预定的距离D，于是这里确保，在连接区域30之外不发生电触点接通，由此实现按照本发明的优点。
[0088]借助于图9a和9b示出另一种改变过的实施例。
[0089]在按照图9a的变型方案中，第一板10和第二板20按所阐述的咬口连接方法的方式内相互连接。不过与在前的实施例不同，在这种情况下，板10和板20都未配设有预冲压部112。两个板也在要形成的连接区域30中相互平行地平坦地延伸。布置结构是夹层式的，使得在第一和第二板之间优选设有或者说嵌入第三材料层400。该第三材料层优选由不导电的层、特别是薄膜组成。
[0090]所提及的材料层或者中间层400可以由柔性的可弯曲的层组成，例如薄膜、特别是绝缘薄膜。在此，只要该材料层400能够与板形的区段10和20 —起变形，薄膜的厚度就不局限于特定的厚度尺寸。同样，该层400、即该材料层和/或中间层400也不必构成为单独的层400，例如不仅以薄膜或类似物的形式而且以板的形式等构成。同样可能的是，要连接的板或板区段10、20在其相互指向的侧面上特别是至少在板相互贴靠的接触区域内被绝缘层400覆盖，所述绝缘层例如是漆层、阳性处理的层、以粉末方法涂覆的层或者例如借助于辊涂覆的层。在这种情况下，所述层于是为至少一个板或两个板至少在相互指向的板侧面上的牢固粘附的组成部分。材料、材料厚度或形式就此而言都不存在限制。只要以下关于该绝缘的材料层400 —般性地谈及薄膜，就应该指的是所述层每种可能的构成形式。
[0091]紧接者，如所阐述的那样实施咬口连接方法，其中，例如第一板10在两个彼此相继的步骤或者也首先在一个第一步骤中单独地(如果这点应是完全必需或被希望的时)以略微盘形的凹部112的形式受到轻微的预冲压，但这如所提及地不是强制必需的。
[0092]否则也通过适合的阳模在第一板10中形成罐形的凹部100，该凹部的罐形环绕的壁部嵌接到第二板20的罐形的第二连接部的200的相应的侧凹部27中。在连接区域30内，绝缘的薄膜400也穿过所述两个板之间，其中，通过建立咬口连接在该区域内薄膜厚度可以相对于其剩余区域减少，如这在图％中所表示的那样。
[0093]由此创造电容式的耦合或者连接、特别是如高频电连接。在此接合方法这样调整，使得特别是在连接部30的区域内达到电容式耦合(电容器)的希望的数量级。
[0094]最终，借助于又改变过的按照图1Oa和IOb的实施例示出，当与按照图9a和9b的实施例相类似地使用薄膜400作为中间层时，按所述咬口连接方法同样可以形成电流连接部30。不过该薄膜应在要建立的电流连接的区域内配设有缺口或者孔90，如这点在按照图10的横剖视图所表示的那样。紧接于此地，如借助于其他实施例所阐述的那样实施咬口连接方法。在这种情况下，实现了在第一板和第二板之间在连接区域30中优化的希望的电流连接，因为这里薄膜400或者普遍地所述单独的或与板牢固连接的绝缘的材料层或者中间层400配设有缺口 90。否则在该变型方案中由两个平坦地平行的板10和20出发，其中，至少一个板或板(如例如借助于图7a至Sb所阐述的那样)首先可以被制造为具有至少小尺寸的、略微地盘形或罐形凹部形式的预冲压部112，在其底部区域内然后形成第一板10的实际的罐形的凹部，所述凹部在连接区域30内接合到第二板20的罐形的凹部200的相应的侧凹部27中。
【权利要求】
1.一种用于在至少两个板形的金属导体线路区段(10、20)之间建立高频电连接的方法、特别是用于建立电流或者电容连接的方法，包括如下方法步骤: -所述至少两个要电连接的导体线路区段(10、20)至少在导体线路区段(10、20)的在建立方法期间保持未变形的板区域中相互间隔开距离地以平行位置设置，并且 -在连接区域(30)中，所述至少两个导体线路区段(10、20)在使用咬口连接工具(40)的情况下通过建立咬口连接来相互连接。
2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，在连接区域(30)中在所述至少两个导体线路区段(10、20)中的至少一个中这样引入的具有凹部(12、12’)的预冲压部(112)，使得由此构成的底部区域(13、113)与导体线路区段(10、20)的未变形的板区域(15、25)错开，并且所述至少两个导体线路区段(10、20)这样相互定位，使得至少一个配设有预冲压部(112)的导体线路区段(10、20)的底部区域(13、113)直接地或者在中间连接绝缘的材料层或者中间层(400)的情况下置于与第二导体线路区段(20)贴靠中，并且在该区域中建立咬口连接。
3.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述两个要连接的导体线路区段(10、20)之间夹层式地设有绝缘的材料层或中间层(400)，所述材料层或中间层在要建立的咬口连接的区域中在咬口连接建立之前已经配设有缺口(90)，在建立咬口连接之后第一导体线路区段(10)的 罐形的凹部(100)穿过所述缺口在形成在所述两个导体线路区段(10、20)之间的电流接触的情况下嵌接到第二导体线路区段(20)的罐形的凹部(200)中。
4.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述两个要连接的导体线路区段(10、20)之间设置有绝缘的材料层或中间层(400)，或者在导体线路区段(10、20)的至少一个朝向相应另一个要与其连接的导体线路区段(10、20)的侧面上，至少在连接区域(30)中设有或者构成有绝缘的材料层或中间层(400)，从而也在第一和第二导体线路区段(10、20)的相互嵌接的罐形的凹部(100、200)之间的连接区域(30)内在所述两个导体线路区段(10、20)之间构成电容式连接的情况下设有绝缘的材料层或中间层(400)。
5.按照权利要求2至5之一所述的方法，其特征在于，在所述两个导体线路区段(10、20)中的至少一个内或者在所述两个导体线路区段(10、20)内构成凹部(12、12’)的情况下，通过引入预冲压部(112)，在凹部(12、12’)的区域内形成环绕的凸起或者环绕的侧壁(14)，其中，在连接区域(30)中构成在至少一个导体线路区段(10、20)上的预冲压部(12、12’)直接地或者在中间连接绝缘材料或中间层(400)的情况下贴靠在另一个导体线路区段(20、10)上或者贴靠在构成在另一个导体线路区段(20、10)上的另外的预冲压部(12、12’)上，并且所述两个导体线路区段(10、20)中的所述至少两个未变形的板区域(15、25)在建立咬口连接之前已经保持相互间隔开距离(D)。
6.按照权利要求1至6之一所述的方法，其特征在于，使用绝缘的材料层或中间层(400)，所述绝缘的材料层或中间层由下列层组成或包括下列层: -单独的材料层或中间层(400)，特别是以能变形的板的形式；或者 -薄膜；或者 -构成在所述两个要连接的导体线路区段(10、20)中的至少一个上或者粘附在其上的层，特别是以漆层、阳极处理层、辊涂层或者粘接层的形式。
7.按照权利要求2至6之一所述的方法，其特征在于，这样建立咬口连接，使得闭合的底部区域(13、113)伸出于所属的导体线路区段(10、20)的指向相应另一个导体线路区段(10,20)的上侧或下侧(10a、20b)。
8.按照权利要求1至7之一所述的方法，其特征在于，这样建立咬口连接，使得闭合的底部(13、113)处于所属的导体线路区段(10、20)的的上侧(IOa)或者下侧(20b)的高度上或伸出于所属的导体线路区段(10、20)的上侧(10a、20b)。
9.按照权利要求1至8之一所述的方法，其特征在于，在实施建立咬口连接之前的第一步骤或者与此同时地将预冲压部(112)引入到所述两个导体线路区段(10、20)中的至少一个内。
10.按照权利要求1至9之一所述的方法，其特征在于，在至少两个要连接的导体线路区段(10、20)之间优选以共同的咬口连接工具(40)同时建立至少两个或多个咬口连接。
11.一种高频电连接结构,包括如下特征: -所述高频连接结构包括至少两个板形的金属导体线路区段(10、20)， -所述至少两个导体线路区段(10、20)与咬口连接相邻地相互间隔开距离地保持或者设置， -所述两个导体线路区段(10、20)中的至少一个与咬口连接相邻地具有环绕的凸起或者环绕的侧壁(14)，所述凸起或者侧壁从至少一个相邻的导体线路区段(10、20)起延伸，和/或至少与咬口连接部或者导体线路区段(10、20)的未变形的板区域(15、25)相邻地在所述至少两个导体线路区段(10、20)之间设有绝缘的材料层或中间层(400)，以及 -所述至少两个通过咬口连接相互连接的导体线路区段(10、20)在其未变形的板区域(15,25)内保持相互间隔开距离(D)。
12.按照权利要求11所述的高频电连接结构，其特征在于，所述至少两个连接的导体线路区段(10、20)与其咬口连接部相邻地分别具有环绕的凸起或者环绕的侧壁(14)，环绕的凸起或者环绕的侧壁相反地定向，由此所述两个导体线路区段(10、20)的所述至少两个未变形的板区域(15、25)保持相互间隔开距离(D)。
13.按照权利要求11或12所述的高频电连接结构，其特征在于，所述至少在未变形的板区域(15、25)中设置在所述两个导体线路区段(10、20)之间的绝缘的材料层或中间层(400)在咬口连接部中设有缺口，所述两个导体线路区段(10、20)借助于咬口连接通过所述缺口电流触点接通。
14.按照权利要求13所述的高频电连接结构，其特征在于，所述材料层或中间层(400)包括单独的嵌入在导体线路区段(10、20)之间的、特别是板或者薄膜形式的材料层或中间层(400)，或者所述材料层或中间层(400)在至少一个侧面(10b、20a)上与所述两个导体线路区段(10、20)之一牢固连接。
15.按照权利要求11至12所述的高频电连接结构，其特征在于，在所述两个导体线路区段(10、20)之间设有延伸越过咬口连接延伸的绝缘材料层或中间层(400)，由此在第一和第二导体线路区段(10、20)之间在连接区域(30)内构成电容式连接。
16.按照权利要求11至15之一所述的高频电连接结构，其特征在于，在咬口连接部(30)的区域内在至少一个导体线路区段(10、20)中构成有闭合的底部(13、113)，所述底部伸出于所属的导体线路区段(10、20)的上侧(IOa)或下侧(20b)或者处于所属的导体线路区段(10,20)的上侧(IOa)或下侧(20b)的高度上。
17.按照权利要求16所述的高频电连接结构，其特征在于，这样建立咬口连接，使得闭合的底部(13,113)伸出于所属的导体线路区段(20)的下侧(IOb)或者上侧(20a)。
18.按照权利要求11至17之一所述的高频电连接结构，其特征在于，至少两个或者多个咬口连接部相互侧面错开地在至少两个导体线路区段(10、20)之间构成。
19.一种在至少两个导体线路区段(10、20)之间的高频电连接结构，所述高频电连接结构按根据权利要求1至10中的至少一个所述的方法建立。
【文档编号】H05K3/20GK104012190SQ201280063609
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2012年12月6日 优先权日:2011年12月22日
【发明者】C·弗雷勒, M·京特 申请人:凯瑟雷恩工厂两合公司