印刷布线板的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种印刷布线板。该印刷布线板包括核心基板、分别位于核心的表面上的第一和第二堆积结构以及分别位于第一和第二结构上的第一和第二阻焊层。核心包括绝缘基板、位于基板的表面上的导电层和连接导电层的过孔导体，第一结构包括位于第一结构中的层间绝缘层和导电层，第二结构包括位于第二结构中的层间绝缘层和导电层，第一和第二阻焊层的外表面之间的厚度被设置为处于150μm以上且小于380μm的范围内，并且核心、第一和第二结构以及第一和第二阻焊层中的至少一个包括增强材料，其量使得板包括20至30体积%的范围内的量的材料。
【专利说明】印刷布线板
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请基于2012年7月10日提交的美国申请N0.61/669874并且要求其优先权，通过引用将其整个内容并入这里。
【技术领域】
[0003]本发明涉及一种印刷布线板，其具有核心基板、位于核心基板上的堆积层以及位于堆积层上的阻焊层。
【背景技术】
[0004]日本特开专利公开N0.2002-198650描述了一种多层布线板，其具有基板主体以及位于基板主体上的堆积层。在日本特开专利公开N0.2002-198650中，基板主体的厚度被设置为小于500 μ m以减少环路电感。该公开的整个内容通过引用并入这里。
【发明内容】
[0005]根据本发明的一个方面，一种印刷布线板包括核心基板、堆积结构以及阻焊层，堆积结构包括形成在核心基板的第一表面上的第一堆积结构和形成在核心基板的第一表面的反侧的第二表面上的第二堆积结构，阻焊层包括形成在第一堆积结构上的第一阻焊层以及形成在第二堆积结构上的第二阻焊层。核心基板包括绝缘基板、形成在绝缘基板的第一表面上的第一导电层、形成在绝缘基板的第二表面上的第二导电层以及穿过绝缘基板并且连接第一导电层和第二导电层的过孔导体，第一堆积结构包括层间树脂绝缘层和形成在第一堆积结构中的层间树脂绝缘层上的导电层，第二堆积结构包括层间树脂绝缘层和形成在第二堆积结构中的层间树脂绝缘层上的导电层，第一阻焊层的外表面与第二阻焊层的外表面之间的厚度被设置为在150 μ m以上且小于380 μ m的范围内，并且核心基板、第一堆积结构、第二堆积结构、第一阻焊层和第二阻焊层中的至少一个包括增强材料，其量使得印刷布线板包括其量处于20体积％至35体积％的范围内的增强材料。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]当接合附图考虑时，通过参考下面的详细描述，将容易地获得本发明的更完全的描述及其很多优点，并且能够更好地理解本发明及其优点，其中:
[0007]图1的(A) - (E)是示出根据本发明的实施方式的制造印刷布线板的方法的步骤的视图；
[0008]图2的(A) - (C)是示出根据实施方式的制造印刷布线板的方法的步骤的视图；
[0009]图3的(A) - (D)是示出根据实施方式的制造印刷布线板的方法的步骤的视图；
[0010]图4的(A) - (B)是示出根据实施方式的制造印刷布线板的方法的步骤的视图；
[0011]图5的(A) - (B)是示出根据实施方式的制造印刷布线板的方法的步骤的视图；
[0012]图6的(A) - (C)是示出根据实施方式的制造印刷布线板的方法的步骤的视图；[0013]图7是根据实施方式的印刷布线板的截面图；
[0014]图8是示出层间树脂绝缘层的厚度和开口直径的视图；
[0015]图9是示出印刷布线板的厚度的视图；
[0016]图10是示出覆盖膜的视图；
[0017]图11的(A) - (B)是印刷布线板的示例；
[0018]图12的(A) - (C)是示出制造示例I中的印刷布线板的方法的步骤的视图；
[0019]图13的(A) - (C)是示出制造示例I中的印刷布线板的方法的步骤的视图；
[0020]图14的(A) - (C)是示出制造示例I中的印刷布线板的方法的步骤的视图；以及
[0021]图15是示出示例中的印刷布线板的翘曲量和翘曲方向的表。
【具体实施方式】
[0022]现在将参考附图描述实施方式，在附图中相同的附图标记表示对应的或相同的元件。
[0023]图7示出了根据本发明的实施方式的印刷布线板10的截面图。实施方式的印刷布线板10具有核心基板30,其形成有具有第一表面(F)和与第一表面相反的第二表面(S)的绝缘基板20、形成在绝缘基板的第一表面上的第一导电层(34A)、形成在第二表面(S)上的第二导电层(34B)以及连接第一导电层(34A)和第二导电层(34B)的过孔导体36。核心基板的第一导电层和第二导电层的厚度(tl，t2)为5μπι至13μπι。印刷布线板被使得较厚。这样的厚度优选为IOym以下。印刷布线板的翘曲得以减少。
[0024]绝缘基板包含诸如玻璃布或有机纤维的增强材料。增强材料的热膨胀系数优选地为6ppm以下。当IC芯片被安装在印刷布线板10上并且具有IC芯片的印刷布线板被安装在母板上(二次安装)时，减少了翘曲。绝缘基板中包含的增强材料的量(体积％)为22体积％至92体积％。绝缘基板的厚度(TO)为75 μ m至290 μ m。即使印刷布线板很薄，印刷布线板的翘曲也得到减少。绝缘基板的厚度优选地为200 μ m。即使印刷布线板的厚度为300 μ m以下，也能够获得翘曲较少的薄印刷布线板。
[0025]在核心基板30的第一表面(F)并且在第一导电层(34A)上形成上堆积层。上堆积层至少包括最上层间树脂绝缘层(150A)、位于最上层间树脂绝缘层上的最上导电层(158A)和穿过最上层间树脂绝缘层并且电连接核心基板的第一导电层和最上导电层的最上导通孔导体(160A)。上堆积层可以包括位于最上层间树脂绝缘层与核心基板之间的上层间树脂绝缘层(50A)、位于上层间树脂绝缘层的上导电层(58A)以及穿过上层间树脂绝缘层并且连接上导电层和第一导电层的上导通孔导体(60A)。
[0026]在核心基板30的第二表面(S)上形成下堆积层。下堆积层至少包括最下层间树脂绝缘层(150B)、位于最下层间树脂绝缘层上的最下导电层(158B)和穿过最下层间树脂绝缘层并且电连接核心基板的第二导电层和最下导电层的最下导通孔导体(160B)。下堆积层可以包括位于最下层间树脂绝缘层与核心基板之间的下层间树脂绝缘层(50B)、位于下层间树脂绝缘层上的下导电层(58B)和穿过下层间树脂绝缘层并且连接下导电层和第二导电层的下导通孔导体(60B)。核心基板的第一表面对应于绝缘基板的第一表面，并且核心基板的第二表面对应于绝缘基板的第二表面。上堆积层和下堆积层优选地由两个层间树脂绝缘层和两个导电层形成。获得翘曲较少的薄印刷布线板，从而允许安装高功能IC芯片。[0027]上堆积层和下堆积层中的层间树脂绝缘层优选地不包含增强材料。减少了层间树脂绝缘层的厚度。由于通孔导体开口的大小减小，因此堆积层中的导电层和层间树脂绝缘层的数目减少。上堆积层和下堆积层中的层间树脂绝缘层的厚度为5至20 μ m。层间树脂绝缘层的厚度(Tl、T2、T3、T4)均为从由其各层间树脂绝缘层覆盖的导电层的上表面到层间树脂绝缘层的上表面的距离(图7和图8)。在图7中，(Tl、T2、T3、T4)表示层间树脂绝缘层的厚度，并且(T5，T6)表示阻焊层的厚度。由于层间树脂绝缘层很薄，因此占据印刷布线板的核心基板的比例较大。即使绝缘基板被使得很薄并且层间树脂绝缘层不包含增强材料，印刷布线板的强度也得以增大并且翘曲得以减小。层间树脂绝缘层的厚度优选为13 μ m以下。印刷布线板的厚度被设置为小于380 μ m。当印刷布线板很薄，因此，由增强材料来控制印刷布线板的翘曲。印刷布线板的翘曲不容易变化。在IC芯片与印刷布线板之间以及印刷布线板与母板之间增强了连接可靠性。
[0028]当层间树脂绝缘层不包含增强材料并且其厚度为5 μ m至20 μ m时，导通孔导体开口(51A，151A)的直径(D1，D2)被设置为30μπι至55μπι (图8)。在层间树脂绝缘层的上表面上测量导通孔导体开口的直径(图8)。在层间树脂绝缘层的上表面与该层间树脂绝缘层的上表面上的导电层之间的界面上测量开口直径(图8)。上堆积层和下堆积层中的层间树脂绝缘层可以包含由玻璃等等制成的无机颗粒以减少其热膨胀系数。上堆积层和下堆积层中的导电层的厚度为5μπι至13μπι。印刷布线板的厚度被设置为小于380 μ m。导电层的厚度优选为ΙΟμπι以下。难以在核心基板的上侧和下侧将导电层的体积设置为相同。当导电层被使得很薄时，即使导电层的体积在核心基板的上侧和下侧不同，印刷布线板的翘曲也较小。
[0029]在上堆积层上形成上阻焊层(70Α)，并且在下堆积层上形成下阻焊层(70Β)。阻焊层(70Α)包括用于暴露最上导电层或最上导通孔导体的开口(71Α)，并且阻焊层(70Β)包括用于暴露最下导电层或最下导通孔导体的开口(71Β)。通过这样的开口暴露的导体部分用作焊盘(71ΡΑ，71ΡΒ)。焊料凸块(76U，76D)分别形成在这些焊盘上。上阻焊层和下阻焊层的厚度(T5，T6)为5μπι至15μπι。印刷布线板的厚度得以减小。阻焊层不包含诸如玻璃布的增强材料。阻焊层的厚度均为从导电层的上表面至阻焊层的上表面的距离，如图7中所
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[0030]在根据实施方式的印刷布线板中，印刷布线板的厚度为150 μ m以上且小于380 μ m。印刷布线板较薄。印刷布线板的厚度(T)为从上阻焊层的上表面至下阻焊层的上表面的距离，如图9中所示。实施方式的印刷布线板被使得较薄。印刷布线板中包含的诸如玻璃布的增强材料的量(体积％)为20体积％至35体积％。因此，印刷布线板的强度较高。另外，容易形成用于过孔导体的穿透孔和导通孔导体开口。因此，用于过孔导体的穿透孔和导通孔导体开口被使得较小，从而获得更薄且更小的印刷布线板。印刷布线板的翘曲更小。当印刷布线板发生翘曲等等时，利用下述值来定义印刷布线板的厚度。沿着印刷布线板的对角线测量从上阻焊层的上表面到下阻焊层的上表面的距离。在距离当中，最大值被设置为印刷布线板的厚度。当印刷布线板的厚度小于380 μ m时，印刷布线板薄，并且印刷布线板的刚性低。当印刷布线板的刚性低时，容易使用增强材料控制印刷布线板的翘曲的方向。当印刷布线板中包含的增强材料的量为20体积％至35体积％时，在各印刷布线板中，翘曲的方向相同。当同时制造多个印刷布线板时，即使每个印刷布线板都发生翘曲，每个印刷布线板也在例如如图11的(A)中所示的方向上发生翘曲。因此，当在实施方式的印刷布线板上安装半导体元件时，产率较高。二次安装的产率较高。IC芯片与印刷布线板之间以及印刷布线板与母板之间的连接可靠性较高。
[0031]堆积层和阻焊层中的层间树脂绝缘层不包含增强材料，并且只有核心基板包含增强材料。由于如上所述，在实施方式中，导电层、层间树脂绝缘层和阻焊层的厚度较小，因此，绝缘基板的厚度与印刷布线板的厚度的比率较大。薄堆积层和阻焊剂层叠在厚且结实的绝缘基板的两个表面上。印刷布线板的翘曲得以减小。当利用一个层间树脂绝缘层和一个导电层形成上堆积层和下堆积层时，通过将绝缘基板的厚度除以印刷布线板的厚度获得的值(X)为2/3以上且3/4以下。当利用两个层间树脂绝缘层和两个导电层形成上堆积层和下堆积层时，上述值(X)为1/2以上且2/3以下。由于值(X)存在于预定范围内，因此减少了二次安装过程中的翘曲。当同时制造多个印刷布线板时，各印刷布线板示出了相同的翘曲。例如，以上阻焊侧变为凸的方式在印刷布线板中发生翘曲(图11的(A))。因此，提高了二次安装的安装产率。
[0032]在实施方式的印刷布线板中，层间树脂绝缘层被使得较薄并且不包含增强材料。因此，在堆积层的导电层中形成了精细的导电电路。例如，印刷布线板被制造为具有8μπι/8μπι (线宽/间隔宽)的布线。由于印刷布线板被使得更小，因此，减少了其翘曲。
[0033]而且，在实施方式的印刷布线板中，当将导电层的厚度除以层间树脂绝缘层的厚度时，所获得的值为0.5?0.9。印刷布线板的厚度被设置为小于380 μ m。另外，在不同方向上形成的导电层之间增加了绝缘可靠性。
[0034]在实施方式的印刷布线板中，当阻焊层的厚度除以层间树脂绝缘层的厚度时，所获得的值为0.9?1.1。由于阻焊层的厚度和层间树脂绝缘层的厚度基本上相同，因此减少了翘曲。
[0035]可以在绝缘基板、绝缘基板上的导电层以及过孔导体上形成绝缘覆盖膜，从而对其进行覆盖。以相同的方式，可以在层间树脂绝缘层、层间树脂绝缘层上的导电层以及导通孔导体上形成覆盖膜(33，133)，从而对其进行覆盖(图10)。覆盖膜的厚度为0.1?Ιμπι。通过溅射、真空沉积等等来形成这样的覆盖膜。即使层间树脂绝缘层被使得较薄，也通过使用覆盖膜增加了绝缘可靠性。
[0036]下面描述印刷布线板10的制造方法。
[0037](I)制备双面铜覆叠层(20Α)(图1的(Α))。该双面铜覆叠层包含增强材料和树月旨。绝缘基板20的厚度(TO)为75 μ m至290 μ m，并且增强材料的体积占据绝缘基板的体积的百分比为22体积％至92体积％。可以使用诸如玻璃布、聚酰胺纤维、玻璃纤维或有机纤维的增强材料。玻璃布是优选的。除了树脂和增强材料之外，绝缘基板优选地包含例如由玻璃制成的无机颗粒。其它无机颗粒的示例由氢氧化物制成。可以使用诸如氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙或氢氧化钡的金属氢氧化物。当氢氧化物被热分解时产生水。因此，认为，氢氧化物能够从形成绝缘基板的材料夺取热。即，当绝缘基板包含氢氧化物时，认为激光处理的质量得到增强。
[0038](2)从绝缘基板20的第一表面(F)(上表面)侧使用C02激光，在绝缘基板20的第一表面(F)侧形成第一开口(28a)(图1的(B))。
[0039](3)从绝缘基板20的第二表面(S)(下表面)侧使用C02激光，在核心基板的第二表面(S)侧形成第二开口(28b)(图1的(C))。通过在核心基板中连接第一开口(28a)和第二开口(28b)形成穿透孔28。
[0040]接下来，将具有穿透孔28的绝缘基板20浸没包含预定浓度的高锰酸的溶液中以进行除污处理。这时，绝缘基板20的重量减少量优选为1.0重量％以下,更优选地为0.5重量％以下。当树脂由于去污处理而分解时，玻璃布突出到穿透孔中。当绝缘基板的重量减少量处于上述范围内时，抑制了玻璃布的突出。结果，当通过镀处理填充穿透孔时，在镀膜中很少发生孔隙。
[0041](4)将催化剂附于绝缘基板20的表面。然后，将绝缘基板20浸没在非电镀溶液中以在绝缘基板20的第一表面(F)和第二表面(S)上以及在穿透孔28的内壁上形成非电镀膜22(图1的(D))。铜、镍等等被列出作为用于形成非电镀膜22的材料。使用非电镀膜作为种子层，在非电镀膜22上形成电解镀膜32。利用电解镀膜填充穿透孔28 (图1的(E))。
[0042](5)在电解镀膜32上形成具有预定图案的抗蚀剂40 (图2的(A))。
[0043](6)移除从抗蚀剂40暴露的非电镀膜22、电解镀膜32和金属箔21 (图2的(B))。
[0044](7)移除抗蚀剂40。因此，在绝缘基板20的第一表面(F)上形成第一导电层(34A)，并且在绝缘基板20的第二表面(S)上形成第二导电层(34B)(图2的(C))。在穿透孔28中通过过孔导体36连接第一导电层(34A)和第二导电层(34B)。完成核心基板30。
[0045](8)第一导电层(34A)和第二导电层(34B)的厚度(tl，t2)为5μπι至13μπι (图2的(C))。第一导电层和第二导电层包括过孔导体的岛(36R)。
[0046](9)在绝缘基板20的第一表面(F)、第一导电层(34Α)和过孔导体上形成通过溅射SiN制成的覆盖膜33。以相同的方式，在绝缘基板20的第二表面(S)、第二导电层(34Β)和过孔导体上形成覆盖膜33 (图3的(Α))。可以不形成这样的覆盖膜。制造成本得以降低。
[0047](10)通过覆盖膜33的层在核心基板30的两个表面(F，S)上形成上和下层间树脂绝缘层(50Α，50Β)(图3的(B))。层间树脂绝缘层的厚度(Tl，Τ2)为5 μ m至20 μ m。上和下层间树脂绝缘层包含无机材料并且不包含增强材料。
[0048](11)接下来，使用C02气体激光，在层间树脂绝缘层(50A，50B)中分别形成导通孔导体开口(51A，51B)。(图3的(C))。导通孔导体开口(51A，51B)的大小为30μπι至55μπι(图9)。通过蚀刻等等移除通过开口(51Α，51Β)暴露的导电层的上表面上形成的覆盖膜。增强了连接可靠性。
[0049](12)在层间树脂绝缘层(50Α，50Β)上以及开口(51Α，5IB)中形成非电镀膜(52Α，52Β)(图 3 的(D))。
[0050](13)在非电镀膜52上形成抗镀剂54 (图4的(Α))。
[0051](14)在从抗镀剂54暴露的非电镀膜52上形成电解镀膜(56Α，56Β)(图4的(B))。
[0052](15)移除抗镀剂54。通过蚀刻掉电解镀膜的部分之间的非电镀膜来形成上和下导电层(58Α, 58Β)以及上和下导通孔导体(60Α, 60Β)(图5的(Α))。上和下导电层(58Α,58Β)的厚度为5μπι至13μπι (图5的(Α))。由于层间树脂绝缘层被使得较薄，因此，在层间树脂绝缘层中形成了精细的开口。而且，由于导通孔导体开口较小，因此，即使导电层被使得较薄，也利用镀膜填充开口。即使导电层的厚度为5 μ m至13 μ m，在开口中也形成填充的导通孔。即使导电层的厚度为ΙΟμπι以下，则导通孔导体的上表面也被使得是平坦的。
[0053](16)与步骤(9)中同样地，在上层间树脂绝缘层(50Α)、上导电层(58Α)和上导通孔导体上形成由SiN制成的覆盖膜130。在下层间树脂绝缘层(50B)、下导电层(58B)和下导通孔导体上形成由SiN制成的覆盖膜130 (图5的(B))。即使层间树脂绝缘层被使得较薄，也通过覆盖膜增强了层间绝缘可靠性。
[0054](17)接下来，重复与上述步骤(10)?(15)相同的步骤以形成上和下堆积层(图6的(A))。穿过覆盖膜130的层，在上层间树脂绝缘层、上导电层和上导通孔导体上形成最上层间树脂绝缘层。类似地，穿过覆盖膜的层，在下层间树脂绝缘层、下导电层和下导通孔导体上形成最下层间树脂绝缘层。最上和最下层间树脂绝缘层的厚度为5 μ m至20 μ m。最上和最下层间树脂绝缘层包含无机颗粒但是不包含增强材料。
[0055]在最上层间树脂绝缘层上形成最上导电层。在最下层间树脂绝缘层上形成最下导电层。最上和最下导电层的厚度为5 μ m至13 μ m。导电层的厚度可通过蚀刻来调整。
[0056]在最上层间树脂绝缘层中形成最上导通孔导体以连接最上导电层和上导电层或上导通孔导体。在最下层间树脂绝缘层中形成最下导通孔导体以连接最下导电层和下导电层或下导通孔导体。最上和最下导通孔导体的直径为30 μ m至55 μ m。移除通过导通孔导体开口暴露的覆盖层。在导通孔导体与导电层之间增强了连接可靠性。
[0057](19)在上堆积层上形成具有开口(71A)的上阻焊层(70A)，并且在下堆积层上形成具有开口(71B)的下阻焊层(70B)(图6的(B))。上和下阻焊层(70A，70B)的厚度为5μηι至15μηι。通过开口( 71Α, 7IB )暴露的最上和最下导通孔导体以及最上和最下导电层(158Α，158Β)的上表面用作焊盘。阻焊层可以穿过覆盖膜的层形成在上和下堆积层上。
[0058](20)在焊盘上形成镀镍层(72Α，72Β)，并且在镀镍层72上进一步形成镀金层(74Α，74Β)(图6的(C))。还可以形成镍钯金层来代替镍金层。
[0059](21)在开口(71Α，71Β)中加载焊料球并且进行回流，从而在上堆积层上形成焊料凸块(76U)，并且在下堆积层上形成焊料凸块(76D)。完成了具有焊料凸块的印刷布线板10(图7)。半导体元件通过焊料凸块(76U)安装在实施方式的印刷布线板上。而且，实施方式的印刷布线板通过焊料凸块(76D)安装在母板上。
[0060]示例 I
[0061]图1?6示出了示例I中的印刷布线板10的制造方法。
[0062](I)制备双面铜覆叠层(20Α)作为开始材料。双面铜覆叠层的绝缘基板20由T玻璃制成的玻璃布(增强材料)、诸如环氧树脂的树脂和二氧化硅颗粒制成。双面铜覆叠层的铜箔的厚度为3μπι (图1的(Α))。绝缘基板具有第一表面(F)和与第一表面相反的第二表面(S)。Nitto Boseki有限公司出售由T玻璃制成的玻璃布。由T玻璃制成的玻璃布的热膨胀系数大约为3ppm。绝缘基板20的厚度为100 μ m。绝缘基板中包含的增强材料的量(体积0/o)为30体积％。
[0063](2)从绝缘基板20的第一表面(F)侧使用C02激光，在双面铜覆叠层(20Α)的第一表面(F)侧形成第一开口(28a)(图1的(B))。
[0064](3)从绝缘基板20的第二表面(S)(下表面)侧使用C02激光，在双面铜覆叠层(20A)的第二表面(S)侧形成第二开口(28b)(图1的(C))。通过在绝缘基板中连接第一开口(28a)和第二开口(28b)形成穿透孔28。接下来，将具有穿透孔28的双面铜覆叠层(20A)浸没包含预定浓度的高锰酸的溶液中以进行除污处理。这时，绝缘基板20的重量减少量优选为0.5重量％至1.0重量％。[0065](4)在双面铜覆叠层的两个表面以及在穿透孔的内壁上执行非电镀镀铜以形成由非电镀铜镀制成的种子层22。在种子层22上形成电解镀铜膜32。利用电解镀铜膜填充穿透孔28 (图1的(E))。通过机械打磨和蚀刻减少电解镀铜膜的膜厚度。
[0066](5)在电解镀铜膜32上形成具有预定图案的抗蚀剂40 (图2的(A))。
[0067](6)移除从抗蚀剂40暴露的非电镀铜膜22、电解镀铜膜32和铜箔(图2的(B))。
[0068](7)移除抗蚀剂40。因此,在绝缘基板20的第一表面(F)上形成第一导电层(34A),并且在绝缘基板20的第二表面(S)上形成第二导电层(34B)(图2的(C))。在穿透孔28中通过过孔导体36连接第一导电层(34A)和第二导电层(34B)。第一导电层(34A)和第二导电层(34B)的厚度为5μπι (图2的(D))。完成核心基板。
[0069](8)在绝缘基板20的第一表面(F)、第一导电层(34Α)和过孔导体上形成通过溅射SiN制成的覆盖膜。以相同的方式，在绝缘基板20的第二表面(S)、第二导电层(34Β)和过孔导体上形成覆盖膜33 (图3的(Α))。覆盖膜33的厚度为0.3 μ m。
[0070](9)通过覆盖膜33的层在核心基板30的两个表面(F, S)上形成最上和最下层间树脂绝缘层(150A，150B)(图12的(A))。层间树脂绝缘层的厚度(Tl，T2)为10 μ m。最上和最下层间树脂绝缘层包含二氧化硅颗粒并且不包含增强材料。
[0071](10)使用C02气体激光，在层间树脂绝缘层(150A，150B)中分别形成导通孔导体开口(151A，151B)。(图12的(B))。导通孔导体开口( 151A，151B)的大小为45 μ m (图12的(B))。
[0072](11)在层间树脂绝缘层(150A，150B)上以及开口( 151A，151B)中形成非电镀铜膜(152A, 152B)(图 12 的(C))。
[0073](12)在非电镀铜膜152上形成抗镀剂154 (图13的(A))。
[0074](13)在从抗镀剂154暴露的非电镀铜膜(152A，152B)上形成电解镀铜膜(156A，156B)(图 13 的(B))。
[0075](14)移除抗镀剂154。通过蚀刻掉电解镀铜膜的部分之间的非电镀铜膜来形成最上和最下导电层(158A，158B)以及最上和最下导通孔导体(160A，160B)。最上和最下导电层(158A，158B)的厚度为5μπι (图13的(C))。完成了上和下堆叠层。
[0076](15)在上堆积层上形成具有开口(71Α)的上阻焊层(70Α)，并且在下堆积层上形成具有开口(71Β)的下阻焊层(70Β)(图14)。上和下阻焊层(70Α，70Β)的厚度为ΙΟμπι。通过开口(71Α，71Β)暴露的最上和最下导通孔导体以及最上和最下导电层(158Α，158Β)的上表面用作焊盘。上和下阻焊层包含二氧化硅颗粒但是不包含增强材料。完成了印刷布线板 10 (图 14 的(Α))。
[0077](16)在焊盘上形成镀镍层(72Α，72Β)，并且在镀镍层72上进一步形成镀金层(74Α，74Β)(图 14 的(B))。
[0078](17)在开口(71Α，71Β)中加载焊料球并且进行回流，从而在上堆积层上形成焊料凸块(76U)，并且在下堆积层上形成焊料凸块(76D)(图14的(C))。印刷布线板的大小为15平方毫米。印刷布线板的厚度为0.15mm。印刷布线板的体积中包含的诸如玻璃布的增强材料的体积的百分比(体积％)为20体积％。绝缘基板的大小与印刷布线板相同。通过将印刷布线板的大小乘以印刷布线板的厚度来获得实施方式和示例中的印刷布线板的体积。
[0079]示例 2[0080]以与示例I相同的方式制造示例2的印刷布线板，不同之处如下:
[0081]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为45%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为30%ο
[0082]示例 3
[0083]以与示例I相同的方式制造示例3的印刷布线板，不同之处如下:
[0084]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为52.5%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为35%。
[0085]示例 4
[0086]以与示例I相同的方式制造示例4的印刷布线板，不同之处如下:
[0087]绝缘基板的厚度为115 μ m，并且绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为29.4%。堆积层和核心基板中的导电层的厚度为7μπι。印刷布线板的厚度为169 μ m。印刷布线板中的增强材料的量(体积％)为20%。
[0088]示例5
[0089]以与示例4相同的方式制造示例5的印刷布线板，不同之处如下:
[0090]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为44.1%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为30%ο
[0091]示例 6
[0092]以与示例4相同的方式制造示例6的印刷布线板，不同之处如下:
[0093]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为51.4%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为35%。
[0094]示例7
[0095]以与示例I相同的方式制造示例7的印刷布线板，不同之处如下:
[0096]绝缘基板的厚度为100 μ m,并且绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为51.2%。堆积层和核心基板中的导电层的厚度为13 μ m。层间树脂绝缘层的厚度为20 μ m。阻焊层的厚度为15 μ m。印刷布线板的厚度为256 μ m。印刷布线板中的增强材料的量(体积％)为20%。
[0097]示例8
[0098]以与示例7相同的方式制造示例8的印刷布线板，不同之处如下:
[0099]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为76.8%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为30%ο
[0100]示例 9
[0101]以与示例7相同的方式制造示例9的印刷布线板，不同之处如下:
[0102]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为89.6%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为35%。
[0103]示例10
[0104]以与示例I相同的方式制造示例10的印刷布线板，不同之处如下:
[0105]绝缘基板的厚度为150 μ m,并且绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为40.8%。堆积层和核心基板中的导电层的厚度为13 μ m。层间树脂绝缘层的厚度为20 μ m。阻焊层的厚度为15 μ m。印刷布线板的厚度为306 μ m。印刷布线板中的增强材料的量(体积％)为20%。
[0106]示例11
[0107]以与示例10相同的方式制造示例11的印刷布线板，不同之处如下:
[0108]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为61.2%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为30%ο
[0109]示例12
[0110]以与示例10相同的方式制造示例12的印刷布线板，不同之处如下:
[0111]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为71.4%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为35%。
[0112]示例13
[0113]以与示例I相同的方式制造示例13的印刷布线板，不同之处如下:
[0114]绝缘基板的厚度为250 μ m,并且绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为22.4%。层间树脂绝缘层的厚度为5 μ m。阻焊层的厚度为5 μ m。印刷布线板的厚度为280 μ m。印刷布线板中的增强材料的量(体积％)为20%。
[0115]示例14
[0116]以与示例13相同的方式制造示例14的印刷布线板，不同之处如下:
[0117]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为33.6%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为30%ο
[0118]示例15
[0119]以与示例13同的方式制造示例15的印刷布线板，不同之处如下:
[0120]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为39.2%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为35%。
[0121]示例16
[0122]以与示例I相同的方式制造示例13的印刷布线板，不同之处如下:
[0123]绝缘基板的厚度为250 μ m,并且绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为27.7%。堆积层和核心基板中的导电层的厚度为13 μ m。层间树脂绝缘层的厚度为20 μ m。阻焊层的厚度为15 μ m。印刷布线板的厚度为346 μ m。印刷布线板中的增强材料的量(体积％)为20%。
[0124]示例17
[0125]以与示例16相同的方式制造示例17的印刷布线板，不同之处如下:
[0126]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为41.5%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为30%ο
[0127]示例18
[0128]以与示例16相同的方式制造示例18的印刷布线板，不同之处如下:
[0129]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为48.4%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为35%。
[0130]示例19
[0131]以与示例I相同的方式制造示例19的印刷布线板，不同之处如下:
[0132]绝缘基板的厚度为290 μ m,并且绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为24.8%。堆积层和核心基板中的导电层的厚度为ΙΟμπι。阻焊层的厚度为15μπι。印刷布线板的厚度为360 μ m。印刷布线板中的增强材料的量(体积％)为20%。
[0133]示例20
[0134]以与示例19相同的方式制造示例20的印刷布线板，不同之处如下:
[0135]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为37.2%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为30%ο
[0136]示例21
[0137]以与示例19相同的方式制造示例21的印刷布线板，不同之处如下:
[0138]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为43.4%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为35%。
[0139]示例22
[0140]以与示例I相同的方式制造示例22的印刷布线板，不同之处如下:
[0141]绝缘基板的厚度为290 μ m,并且绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为26.2%。堆积层和核心基板中的导电层的厚度为ΙΟμπι。层间树脂绝缘层的厚度为20 μ m。阻焊层的厚度为15 μ m。印刷布线板的厚度为380 μ m。印刷布线板中的增强材料的量(体积％)为20%。
[0142]示例23
[0143]以与示例22相同的方式制造示例23的印刷布线板，不同之处如下:
[0144]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为39.3%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为30%ο
[0145]示例24
[0146]以与示例22相同的方式制造示例24的印刷布线板，不同之处如下:
[0147]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为45.9%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为35%。
[0148]示例25
[0149]图1?6示出了示例25中的印刷布线板10的制造方法。
[0150](I)制备双面铜覆叠层(20A)作为开始材料。双面铜覆叠层的绝缘基板20由E玻璃的玻璃布(增强材料)、诸如环氧树脂的树脂和二氧化硅颗粒制成。双面铜覆叠层的铜箔的厚度为3μπι (图1的(Α))。绝缘基板具有第一表面(F)和与第一表面相反的第二表面
(S)。Nitto Boseki有限公司出售由E玻璃制成的玻璃布。由E玻璃制成的玻璃布的热膨胀系数大约为6ppm。绝缘基板20的厚度为75 μ m。绝缘基板中包含的增强材料的量(体积％)为40体积％。
[0151](2)从绝缘基板20的第一表面(F)侧使用C02激光，在双面铜覆叠层(20A)的第一表面(F)侧形成第一开口(28a)(图1的(B))。
[0152](3)从绝缘基板20的第二表面(S)(下表面)侧使用C02激光，在双面铜覆叠层(20A)的第二表面(S)侧形成第二开口(28b)(图1的(C))。通过在绝缘基板中连接第一开口(28a)和第二开口(28b)形成穿透孔28。接下来，将具有穿透孔28的双面铜覆叠层浸没包含预定浓度的高锰酸的溶液中以进行除污处理。这时，绝缘基板20的重量减少量优选为
0.5重量％至1.0重量％。[0153](4)在双面铜覆叠层的两个表面以及在穿透孔的内壁上执行非电镀镀铜以形成由非电镀铜镀制成的种子层22 (图1的(D))。在种子层22上形成电解镀铜膜32。利用电解镀铜膜填充穿透孔28 (图1的(E))。通过机械打磨和蚀刻减少电解镀铜膜的膜厚度。
[0154](5)在电解镀铜膜32上形成具有预定图案的抗蚀剂40 (图2的(A))。
[0155](6)移除从抗蚀剂40暴露的非电镀铜膜22、电解镀铜膜32和铜箔(图2的(B))。
[0156](7)移除抗蚀剂40。因此,在绝缘基板20的第一表面(F)上形成第一导电层(34A),并且在绝缘基板20的第二表面(S)上形成第二导电层(34B)(图2的(C))。在穿透孔28中通过过孔导体36连接第一导电层(34A)和第二导电层(34B)。第一导电层(34A)和第二导电层(34B)的厚度为7.5μπι (图2的(D))。完成核心基板。
[0157](8)在绝缘基板20的第一表面(F)、第一导电层(34Α)和过孔导体上形成通过溅射SiN制成的覆盖膜。以相同的方式，在绝缘基板20的第二表面(S)、第二导电层(34Β)和过孔导体上形成覆盖膜33 (图3的(Α))。覆盖膜的厚度为0.3 μ m。
[0158](9)通过覆盖膜33的层在核心基板30的两个表面(F，S)上形成上和下层间树脂绝缘层(50A，50B)(图3的(B))。层间树脂绝缘层的厚度(Tl，T2)为7.5 μ m。上和下层间树脂绝缘层包含二氧化硅颗粒并且不包含增强材料。
[0159](10)接下来，使用C02气体激光，在层间树脂绝缘层(50A，50B)中分别形成导通孔导体开口(51A，51B)。(图3的(C))。导通孔导体开口(51A，51B)的大小为45μπι (图10)。
[0160](11)在层间树脂绝缘层(50Α，50Β)上以及开口(51Α，51Β)中形成非电镀铜膜(52Α，52Β)(图 3 的(D))。
[0161](12)在非电镀铜膜52上形成抗镀剂54 (图4的(Α))。
[0162](13)在从抗镀剂54暴露的非电镀铜膜52上形成电解镀铜膜(56Α，56Β)(图4的(B))。
[0163](14)移除抗镀剂154。通过蚀刻掉电解镀铜膜的部分之间的非电镀铜膜来形成上和下导电层(58Α，58Β)以及上和下导通孔导体(60Α，60Β)。上和下导电层(58Α，58Β)的厚度为7.5ym (图5的(Α))。
[0164](15)在上层间树脂绝缘层、上导电层和上导通孔导体上形成通过溅射SiN制成的覆盖膜130。以相同的方式，在下层间树脂绝缘层、下导电层和下导通孔导体上形成覆盖膜130 (图5的(B))。覆盖膜的厚度为0.3 μ m。
[0165](16)通过覆盖膜的层在上层间树脂绝缘层、上导电层和上导通孔导体上形成最上层间树脂绝缘层。通过覆盖膜的层在下层间树脂绝缘层、下导电层和下导通孔导体上形成最下层间树脂绝缘层。最上和最下层间树脂绝缘层的厚度为7.5 μ m。
[0166](17)进行示例25中的从(10)至(15)的过程。形成最上和最下导电层与最上和最下导通孔导体。最上和最下导电层的厚度为7.5 μ m。完成了上和下堆积层。
[0167](18)在上堆积层上形成具有开口(71A)的上阻焊层(70A)，并且在下堆积层上形成具有开口(71B)的下阻焊层(70B)(图6的(B))。上和下阻焊层(70A，70B)的厚度为
7.5ym0通过开口(71Α，71Β)暴露的最上和最下导通孔导体以及最上和最下导电层(158Α，158Β)的上表面用作焊盘。上和下阻焊层包含二氧化硅颗粒但是不包含增强材料。
[0168](19)在焊盘上形成镀镍层(72Α，72Β)，并且在镀镍层72上进一步形成镀金层(74Α，74Β)(图 6 的(C))。[0169](20)在开口(71A，71B)中加载焊料球并且进行回流，从而在上堆积层上形成焊料凸块(76U)，并且在下堆积层上形成焊料凸块(76D)(图7)。印刷布线板的大小为15平方毫米。印刷布线板的厚度为0.15mm。印刷布线板的体积中包含的诸如玻璃布的增强材料的体积的百分比(体积％)为20体积％。
[0170]示例26
[0171]以与示例25相同的方式制造示例26的印刷布线板，不同之处如下:
[0172]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为60%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为30%ο
[0173]示例27
[0174]以与示例25相同的方式制造示例27的印刷布线板，不同之处如下:
[0175]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为70%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为35%。
[0176]示例28
[0177]以与示例25相同的方式制造示例28的印刷布线板，不同之处如下:
[0178]绝缘基板的厚度为100 μ m,并且绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为30%。堆积层和核心基板中的导电层的厚度为5 μ m。层间树脂绝缘层的厚度为5 μ m。阻焊层的厚度为5 μ m。印刷布线板的厚度为150 μ m。印刷布线板中的增强材料的量(体积％)为20%。
[0179]示例29
[0180]以与示例28相同的方式制造示例29的印刷布线板，不同之处如下:
[0181]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为45%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为30%ο
[0182]示例30
[0183]以与示例28相同的方式制造示例30的印刷布线板，不同之处如下:
[0184]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为52.5%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为35%。
[0185]示例31
[0186]以与示例25相同的方式制造示例31的印刷布线板，不同之处如下:
[0187]绝缘基板的厚度为100 μ m,并且绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为52.4%。堆积层和核心基板中的导电层的厚度为13 μ m。层间树脂绝缘层的厚度为20 μ m。阻焊层的厚度为15ym。印刷布线板的厚度为262 μ m。印刷布线板中的增强材料的量(体积％)为20%。
[0188]示例32
[0189]以与示例31相同的方式制造示例32的印刷布线板，不同之处如下:
[0190]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为78.6%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为30%ο
[0191]示例33
[0192]以与示例31相同的方式制造示例33的印刷布线板，不同之处如下:
[0193]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为91.7%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为35%。[0194]示例34
[0195]以与示例25相同的方式制造示例34的印刷布线板，不同之处如下:
[0196]绝缘基板的厚度为190 μ m,并且绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为31.6%。堆积层和核心基板中的导电层的厚度为ΙΟμπι。层间树脂绝缘层的厚度为ΙΟμπι。阻焊层的厚度为15 μ m。印刷布线板的厚度为300 μ m。印刷布线板中的增强材料的量(体积％)为20%。
[0197]示例35
[0198]以与示例34相同的方式制造示例35的印刷布线板，不同之处如下:
[0199]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为47.4%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为30%ο
[0200]示例36
[0201]以与示例34相同的方式制造示例36的印刷布线板，不同之处如下:
[0202]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为55.3%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为35%。
[0203]示例37
[0204]以与示例25相同的方式制造示例37的印刷布线板，不同之处如下:
[0205]绝缘基板的厚度为190 μ m,并且绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为35.8%。堆积层和核心基板中的导电层的厚度为ΙΟμπι。层间树脂绝缘层的厚度为20 μ m。阻焊层的厚度为15 μ m。印刷布线板的厚度为300 μ m。印刷布线板中的增强材料的量(体积％)为20%。
[0206]示例38
[0207]以与示例37相同的方式制造示例38的印刷布线板，不同之处如下:
[0208]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为53.7%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为30%ο
[0209]示例39
[0210]以与示例37同的方式制造示例39的印刷布线板，不同之处如下:
[0211]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为62.6%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为35%。
[0212]示例40
[0213]以与示例25相同的方式制造示例40的印刷布线板，不同之处如下:
[0214]绝缘基板的厚度为250 μ m,并且绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为30.4%。堆积层和核心基板中的导电层的厚度为13 μ m。层间树脂绝缘层的厚度为13 μ m。阻焊层的厚度为13 μ m。印刷布线板的厚度为380 μ m。印刷布线板中的增强材料的量(体积％)为20%。
[0215]示例 41
[0216]以与示例40相同的方式制造示例41的印刷布线板，不同之处如下:
[0217]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为45.6%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为30%ο
[0218]示例42[0219]以与示例40相同的方式制造示例42的印刷布线板，不同之处如下:
[0220]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为53.2%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为35%。
[0221]示例43
[0222]以与示例25相同的方式制造示例43的印刷布线板，不同之处如下:
[0223]绝缘基板的厚度为250 μ m,并且绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为30.4%。堆积层和核心基板中的导电层的厚度为ΙΟμπι。层间树脂绝缘层的厚度为15 μ m。阻焊层的厚度为15 μ m。印刷布线板的厚度为380 μ m。印刷布线板中的增强材料的量(体积％)为20%。
[0224]示例 44
[0225]以与示例43相同的方式制造示例44的印刷布线板，不同之处如下:
[0226]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为45.6%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为30%ο
[0227]示例45
[0228]以与示例43相同的方式制造示例45的印刷布线板，不同之处如下:
[0229]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为53.2%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为35%。
[0230]示例46
[0231]以与示例25相同的方式制造示例46的印刷布线板，不同之处如下:
[0232]绝缘基板的厚度为230 μ m,并且绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为31.3%。堆积层和核心基板中的导电层的厚度为ΙΟμπι。层间树脂绝缘层的厚度为15 μ m。阻焊层的厚度为15 μ m。印刷布线板的厚度为360 μ m。印刷布线板中的增强材料的量(体积％)为20%。
[0233]示例47
[0234]以与示例46相同的方式制造示例47的印刷布线板，不同之处如下:
[0235]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为47%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为30%ο
[0236]示例48
[0237]以与示例46相同的方式制造示例48的印刷布线板，不同之处如下:
[0238]绝缘基板中的增强材料的量(体积％)为54.8%。印刷布线板中的增强材料的量(体积%)为35%。
[0239]通过将下述内容输入到软件中来保护各示例中的翘曲的量和翘曲的方向:绝缘基板的厚度、印刷布线板的厚度、导电层的厚度、层间树脂绝缘层的厚度、阻焊层的厚度和印刷布线板中的增强材料的量。
[0240]图11的(A)中所示的印刷布线板示出了在正(+ )方向上的翘曲，并且图11的(B)中所示的印刷布线板示出了在负(-)方向上的翘曲。当IC芯片安装在印刷布线板上时，安装有IC芯片的印刷布线板的翘曲的量(WA)得到保护。在图11的(A)和图11的(B)中示出了翘曲的量(WA)。
[0241]图15是被保护的翘曲的量和翘曲的方向的总结。当被保护的翘曲的量为100 μ m以下时，标记为“B”;并且当为80 μ m以下时，标记为“A”。“A”好于“B”。使用示例I和13来描述图15中的翘曲的方向。示例I中的翘曲的方向为正(+ )。当通过与示例I相同的方法来制造多个印刷布线板时，各印刷布线板中的翘曲的方向被投影为处于正方向上。
[0242]示例13中的翘曲的方向可以为正(+ )或负(_)。当通过与示例13中相同的方法制造多个印刷布线板时，投影为能够观察到图11的(A)中所示的印刷布线板和图11的(B)中所示的印刷布线板。当正(+ )方向和负(_)方向共存时，难以安装IC芯片。而且，更难以在二次安装期间在母板上安装这些印刷布线板。
[0243]在示例7、10和31的印刷布线板中，由于占据印刷布线板的核心基板的体积较小，因此，认为翘曲较大。
[0244]在示例13、19和22的印刷布线板中，由于占据印刷布线板的核心基板的体积较大，因此，认为难以使用增强材料控制印刷布线板的方向。
[0245]根据本发明的实施方式的印刷布线板具有下述组件:核心基板，其由绝缘基板形成并且具有第一表面和与第一表面相反的第二表面；第一导电层，其形成在绝缘基板的第一表面上；第二导电层，其形成在绝缘基板的第二表面上；以及过孔导体，其穿过绝缘基板并且连接第一导电层和第二导电层；上堆积层，其层叠在绝缘基板的第一表面上以及第一导电层上，并且形成有最上层间树脂绝缘层、位于最上层间树脂绝缘层上的最上导电层以及形成在最上层间树脂绝缘层中并且电连接最上导电层和第一导电层的最上导通孔导体；下堆积层，其层叠在绝缘基板的第二表面上和第二导电层上，并且形成有最下层间树脂绝缘层、位于最下层间树脂绝缘层上的最下导电层和形成在最下层间树脂绝缘层中并且电连接最下导电层和第二导电层的最下导通孔导体；上阻焊层，其形成在上堆积层上；以及下阻焊层，其形成在下堆积层上。在这样的印刷布线板中，印刷布线板的厚度被设置为150 μ m以上且小于380 μ m,并且印刷布线板包含20体积％至35体积％的增强材料。
[0246]显而易见的是，基于上述教导，能够获得本发明的多种修改和变化。因此，将理解的是，在所附权利要求的范围内，本发明可以以这里具体描述的方式之外的方式来实施。
【权利要求】
1.一种印刷布线板，所述印刷布线板包括: 核心基板； 多个堆积结构，所述多个堆积结构包括形成在所述核心基板的第一表面上的第一堆积结构和形成在所述核心基板的第二表面上的第二堆积结构，所述第二表面相对于所述核心基板的所述第一表面在所述核心基板的所述第一表面的相反侧；以及 多个阻焊层，所述多个阻焊层包括形成在所述第一堆积结构上的第一阻焊层以及形成在所述第二堆积结构上的第二阻焊层， 其中，所述核心基板包括绝缘基板、形成在所述绝缘基板的第一表面上的第一导电层、形成在所述绝缘基板的第二表面上的第二导电层以及穿过所述绝缘基板并且连接所述第一导电层和所述第二导电层的过孔导体，所述第一堆积结构包括位于所述第一堆积结构中的层间树脂绝缘层和形成在该层间树脂绝缘层上的导电层，所述第二堆积结构包括位于所述第二堆积结构中的层间树脂绝缘层和形成在该层间树脂绝缘层上的导电层，所述第一阻焊层的外表面与所述第二阻焊层的外表面之间的厚度被设置为处于150 μ m或更大且小于380 μ m的范围内，并且所述核心基板、所述第一堆积结构、所述第二堆积结构、所述第一阻焊层和所述第二阻焊层中的至少一个包括增强材料，所述增强材料的量使得所述印刷布线板包括20体积％至35体积％的范围内的量的所述增强材料。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述绝缘基板包括所述增强材料，所述第一堆积结构和所述第二堆积结构不包含所述增强材料，并且所述第一阻焊层和所述第二阻焊层不包含所述增强材料。
3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述增强材料是玻璃布。
4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述绝缘基板具有下述厚度，该厚度在除以所述第一阻焊层的外表面与所述第二阻焊层的外表面之间的厚度时获得的比率为2/3或更大且3/4或更小。
5.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述第一堆积结构包括多个层间树脂绝缘层，所述多个层间树脂绝缘层包括位于所述第一堆积结构中的所述层间树脂绝缘层，所述第二堆积结构包括位于所述第二堆积结构中的多个层间树脂绝缘层，并且所述绝缘基板具有下述厚度，该厚度在除以所述第一阻焊层的外表面与所述第二阻焊层的外表面之间的厚度时获得的比率为1/2或更大且2/3或更小。
6.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述第一堆积结构中的所述导电层具有处于5μπ?至13μπ?的范围内的厚度，所述第二堆积结构中的所述导电层具有处于5 μ m至13 μ m的范围内的厚度，所述第一堆积结构中的所述层间树脂绝缘层具有处于5 μ m至20μπι的范围内的厚度，所述第二堆积结构中的所述层间树脂绝缘层具有处于5μπι至20 μ m的范围内的厚度，所述第一阻焊层具有处于5 μ m至15 μ m的范围内的厚度，并且所述第二阻焊层具有处于5 μ m至15 μ m的范围内的厚度。
7.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，所述第一堆积结构中的所述导电层具有处于10 μ m或更小的范围内的厚度，并且所述第二堆积结构中的所述导电层具有处于10 μ m或更小的范围内的厚度。
8.根据权利要求7所述的印刷布线板，其中，所述第一堆积结构中的所述层间树脂绝缘层具有处于13 μ m或更小的范围内的厚度，并且所述第二堆积结构中的所述层间树脂绝缘层具有处于13 μ m或更小的范围内的厚度。
9.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，所述第一堆积结构中的所述导电层具有下述厚度，该厚度在除以所述第一堆积结构中的所述层间树脂绝缘层的厚度时获得的比率为0.5至0.9，并且所述第二堆积结构中的所述导电层具有下述厚度，该厚度在除以所述第二堆积结构中的所述层间树脂绝缘层的厚度时获得的比率为0.5至0.9。
10.根据权利要求6所述的印刷布线板，其中，所述第一阻焊层具有下述厚度，该厚度在除以所述第一堆积结构中的所述层间树脂绝缘层的厚度时获得的比率为0.9至1.1，并且所述第二阻焊层具有下述厚度，该厚度在除以所述第二堆积结构中的所述层间树脂绝缘层的厚度时获得的比率为0.9至1.1。
11.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述第一堆积结构具有导通孔导体，该导通孔导体形成在所述第一堆积结构中的所述层间树脂绝缘层中并且在所述第一堆积结构中的所述层间树脂绝缘层的外表面上具有处于30 μ m至55 μ m的范围内的直径，并且所述第二堆积结构具有导通孔导体，该导通孔导体形成在所述第二堆积结构中的所述层间树脂绝缘层中并且在所述第二堆积结构中的所述层间树脂绝缘层的外表面上具有处于30 μ m至55 μ m的范围内的直径。
12.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述增强材料具有6ppm或更低的热膨胀系数。
13.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述第一堆积结构中的所述层间树脂绝缘层和所述导电层是所述第一堆积结构中的最外层间树脂绝缘层和形成在该最外层间树脂绝缘层上的最外导电层，所述第一堆积结构包括导通孔导体，该导通孔导体形成在所述第一堆积结构中的所述最外层间树脂绝缘层中并且连接所述第一堆积结构中的所述最外导电层和所述核心基板中的所 述第一导电层，所述第二堆积结构中的所述层间树脂绝缘层和所述导电层是所述第二堆积结构中的最外层间树脂绝缘层和形成在该最外层间树脂绝缘层上的最外导电层，并且所述第二堆积结构包括导通孔导体，该导通孔导体形成在所述第二堆积结构中的所述最外层间树脂绝缘层中并且连接所述第二堆积结构中的所述最外导电层和所述核心基板中的所述第二导电层。
14.根据权利要求13所述的印刷布线板，其中，所述绝缘基板包括所述增强材料，所述第一堆积结构和所述第二堆积结构不包含所述增强材料，并且所述第一阻焊层和所述第二阻焊层不包含所述增强材料。
15.根据权利要求13所述的印刷布线板，其中，所述增强材料是玻璃布。
16.根据权利要求13所述的印刷布线板，其中，所述第一堆积结构中的所述最外导电层具有处于5 μ m至13 μ m的范围内的厚度，所述第二堆积结构中的所述最外导电层具有处于5 μ m至13 μ m的范围内的厚度，所述第一堆积结构中的所述最外层间树脂绝缘层具有处于5μπι至20μπι的范围内的厚度，所述第二堆积结构中的所述最外层间树脂绝缘层具有处于5μηι至20μηι的范围内的厚度,所述第一阻焊层具有处于5μηι至15μηι的范围内的厚度，并且所述第二阻焊层具有处于5 μ m至15 μ m的范围内的厚度。
17.根据权利要求16所述的印刷布线板，其中，所述第一堆积结构中的所述最外导电层具有处于IOym或更小的范围内的厚度，并且所述第二堆积结构中的所述最外导电层具有处于10 μ m或更小的范围内的厚度。
18.根据权利要求17所述的印刷布线板，其中，所述第一堆积结构中的所述最外层间树脂绝缘层具有处于13 μ m或更小的范围内的厚度，并且所述第二堆积结构中的所述最外层间树脂绝缘层具有处于13 μ m或更小的范围内的厚度。
19.根据权利要求13所述的印刷布线板，其中，形成在所述第一堆积结构中的所述最外层间树脂绝缘层中的所述导通孔导体在所述第一堆积结构中的所述最外层间树脂绝缘层的外表面上具有处于30 μ m至55 μ m的范围内的直径，并且形成在所述第二堆积结构中的所述最外层间树脂绝缘层中的所述导通孔导体在所述第二堆积结构中的所述最外层间树脂绝缘层的外表面上具有处于30 μ m至55 μ m的范围内的直径。
20.根据权利要求13所 述的印刷布线板，其中，所述增强材料具有6ppm或更低的热膨胀系数。
【文档编号】H05K1/11GK103547063SQ201310288726
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年7月10日 优先权日:2012年7月10日
【发明者】苅谷隆, 古谷俊树, 古泽刚士 申请人:揖斐电株式会社