多层pcb板的制作方法及多层pcb板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种多层PCB板的制作方法及多层PCB板。该方法包括：将N个双层基板、M个假双层基板和至少N+M-1个半固化PP片叠合，形成待压合结构，相邻的所述双层基板之间，以及所述双层基板与假双层基板之间分别通过所述PP片隔开，其中N、M为自然数，且N≥1，M≥1；将待压合结构进行压合处理；其中，所述待压合结构关于中截面对称；所述假双层基板一侧表面金属层缺失本发明的方法及多层PCB板，减少了压合后形成的多层PCB板的翘曲，提高了多层PCB成型质量。
【专利说明】多层板的制作方法及多层板
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种多层板的制作方法及多层板。
【背景技术】
[0002]多层印刷线路板011-01111:包括多个相互叠加的线路层和设置在相邻的线路层之间的绝缘层，不同的线路层之间通过导电孔实现电连接。其中，导电孔可以根据其具体开设位置分为:盲孔、埋孔及通孔。
[0003]现有技术中一般采用多层压合方式制造板，而当板采用盲孔时，由于盲孔是指连接表层和内层的、不贯穿？⑶板的孔，则需要采用开设有通孔的双层基板、半固化(^1-6^68, ？？?片和铜箔通过压合形成，其中，双层基板的顶面和底面的铜层和铜箔作为线路层，双层基板中夹设于两铜层之间的绝缘介质层和？片则形成用于隔离开各线路层的绝缘层，而双层基板、？？片和铜箔上的通孔则拼接形成所需的盲孔。
[0004]图1八为现有技术中三线路层的待压合结构示意图；图18为现有技术中五线路层的待压合结构示意图；如图1八所示，该三线路层可以采用由下至上依次设置的一个双层基板11、两个？片12及一个铜箔13压合而成；如图18所示，该五线路层可以采用两个双层基板11、一个铜箔13及分别设在两双层基板11之间和一双层基板11与铜箔13之间的？片12压合形成。
[0005]由于双层基板11的厚度明显大于铜箔13的厚度，使得三线路层的待压合结构和五线路层？⑶的待压合结构中位于中截面两侧的结构不对称，且压合过程中铜箔13所在的收缩量大于双层基板11，因此，造成压合后的结构朝铜箔13所在一侧翘曲。
【发明内容】
[0006]针对现有技术中的上述缺陷，本发明提供一种多层板的制作方法及多层板，以减少压合过程中的翘曲，提高制作出的多层板的质量。
[0007]本发明提供一种多层板的制作方法，包括:
[0008]将~个双层基板、I个假双层板和至少奸1-1个半固化？？片叠合，形成待压合结构，相邻的所述双层基板之间、以及所述双层基板与假双层基板之间分别通过所述片隔开，其中队1为自然数，且?彡1,1 ^ 1 ；
[0009]将所述待压合结构进行压合处理；
[0010]其中，所述待压合结构关于中截面对称；
[0011]所述假双层基板一侧表面金属层缺失。
[0012]本发明还提供一种利用上述多层板的制作方法形成的多层板，包括#个双层基板、至少1+^-1个半固化？？片和1个假双层基板，其中队1为自然数，且~彡1，1^1；
[0013]所述双层基板和？？片按预设规律叠置、并压合形成一体，且相邻的两个所述双层基板之间具有至少一个所述片；
[0014]其中，所述至少一个双层基板的一侧表面金属层缺失以形成假双层基板。
[0015]本发明提供的多层板的制作方法及多层板，通过先形成对称的待压合结构、再形成假双层基板，然后再进行压合，使得压合过程中，双层基板的收缩量和假双层基板的收缩量趋于一致，进而有效减轻了压合后形成的多层？(?板的翘曲，提高了多层？(?成型质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1八为现有技术中三线路层的待压合结构示意图；
[0017]图18为现有技术中五线路层的待压合结构示意图；
[0018]图2为本发明多层板的制作方法实施例的流程图；
[0019]图3为本发明实施例制作三线路层？(?板过程中所形成的待压合结构的结构示意图；
[0020]图4为刻蚀掉图3假双层基板上的金属层后的结构示意图；
[0021]图5为本发明实施例制作五线路层？(?板过程中待压合结构经刻蚀后的结构示意图；
[0022]图6为图4和图5组合以形成八线路层板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]本发明中所述的“中截面”是指，水平贯穿竖直延伸的待压合结构的、且距离该待压合结构的顶面和底面距离相等的假想平面；其中“待压合结构”是指，由双层基板、片等基板部件沿竖直方向、按预设规律排列形成的结构，后续，对其进行压合后即可形成一体的？⑶板。
[0024]本发明实施例提供一种多层印刷线路板的制作方法，包括:
[0025]3101、将?个双层基板31、I个假双层板32和至少奸1-1个半固化？？片叠合，形成待压合结构，相邻的双层基板31之间、以及双层基板31与假双层基板32之间分别通过？？片30隔开，其中队1为自然数，且?彡1,1^ 1 ；
[0026]3102、将待压合结构进行压合处理；其中，待压合结构关于中截面对称；假双层基板32 —侧表面金属层缺失。
[0027]其中，双层基板31可以为一个和假双层基板32均可以为一个或多个，？？片30至少应为双层基板31的总数~和假双层基板32的总数1之和减1个，以在将双层基板31、
片30及假双层基板32排列形成待压合结构时，可以保证相邻的双层基板31之间、以及双层基板31与相邻的假双层基板32之间可通过？？片分隔开。
[0028]例如，可以先将一个双层基板31、一个？？片和一个假双层基板32依次叠合形成待压合结构；其中假双层基板32朝向？？片的表面金属层缺失；
[0029]然后再对上述待压合结构进行压合处理，使双层基板31、？？片30和假双层基板32之间固定形成一体。
[0030]本实施例的多层板的制作方法，由于采用假金属薄片形成对称的待压合结构后再进行压合，使得压合过程中，双层基板的收缩量和假双层基板的收缩量趋于一致，进而避免了压合后形成的多层板的翘曲，提高了多层成型质量。
[0031]实施例一
[0032]图2为本发明多层？08板的制作方法实施例的流程图；请参照图2，本实施例提供一种多层板的制作方法，包括:
[0033]3201、将~个双层基板、1个假双层板和奸1-1个半固化？？片按预设规律排列形成待压合结构，且该待压合结构关于中截面对称，其中，相邻的所述双层基板之间，以及所述双层基板与假双层基板之间分别通过所述？？片隔开，其中队1为自然数，且~彡1，1彡1 ；至少一个双层基板的一侧表面金属层缺失以形成假双层基板32。
[0034]其中，双层基板的结构可以为:中间为第一绝缘介质层，且该第一绝缘介质层的上、下表面分别覆盖有可导电的金属层。
[0035]假双层基板32的一侧表面金属层缺失，是指假双层基板32可以为将一个或多个双层基板中一侧的表面金属层除去后形成的，即假双层基板32可为由与双层基板32中类似的第一绝缘介质层和一个金属层组成的结构。
[0036]具体地，如图3所示，按照预设规律排列形成待压合结构是指:经该步骤形成的待压合结构可以根据需制作的板来确定，主要针对需要利用双层基板与单层的金属箔(例如铜箔)压合以形成X个线路层的？⑶板的场景；其中，该待压合结构中双层基板31的数量1和假双层基板32的数量~可以根据需要制作出的板中的线路层的数量确定，例如，当需要制作的板中线路层的数量为1(时，假双层基板32的总数1、双层基板31的数量~与需制作的1^8板中线路层1(的关系则可为:
[0037](1(-1) /2 ；
[0038]其中1(和1同为奇数或偶数。
[0039]优选地，当需要制作的板中线路层的数量1(为奇数时，假双层基板32的数量1可以为1，此时，# (1(-1)/2 ；
[0040]当需要制作的？⑶板中线路层的数量1(为偶数时，假双层基板的总数1可以为2，双层基板31的数量~与1(的关系可以为:
[0041](1(-2) /2.
[0042]优选地，？？片30的数量可以为1+^-1，使得相邻的两双层基板31之间可设置一个？？片30，以在后续压合过程中通过？？片30粘结成一体。
[0043]可选地，由于线路层的材质一般采用导电性能较好的铜，因此，双层基板31可以为覆铜板，即，双层基板31的顶层和底层的金属层可以为铜层311。
[0044]进一步地，假双层基板32的数量、以及假双层基板32相对于？？片30和双层基板31的位置也可以根据需要制成的多层？⑶板的结构确定，例如，需制造出的？⑶板中单层金属箔片对应的线路层为以顶部为基准的第三个线路层，在叠合形成待压合结构时，自定顶向下可以排列一个双层基板31和一个假双层基板32，以使假双层基板32剩下的一个金属层在压合后形成第三个线路层。此外，多层板压合时使用单层的金属箔片的目的大多是为了获得奇数个线路层，而对于该金属箔片对应的线路层的位置并无特殊要求，这种情况下，可以将顶部或底部的双层基板31作为假双层基板32。如图3所示的待压合结构经该步骤后则成为如图4所示的结构。
[0045]3202、将上述压合结构进行压合处理。即将双层基板31、？？片30和假双层基板32压合成一体，以形成所需的板。
[0046]本实施例提供的多层？08板的制作方法，通过利用假金属薄片形成对称的待压合结构后再进行压合，使得压合过程中，双层基板的收缩量和假双层基板的收缩量趋于一致，进而避免了压合后形成的多层板的翘曲，提高了多层成型质量。
[0047]实施例二
[0048]本实施例将以一具有8个线路层的板为例，对本发明的多层板的制作方法进行详细说明。其中，该8个线路层的+盲孔，第六至八个线路层压合后需形成第二盲孔；为此，需要分别制作一 5个线路层的？08板和一 3个线路层的？08板，然后再将两者压合形成所需8个线路层的？08板。
[0049]首先，先利用实施例一提供的方法制作出3个线路层的？08板。请参照图3和图4，具体包括:
[0050]3301、预先选取2个双层基板和1个？？片30作为压合对象，并对其中一个双层基板中一侧表面金属层311进行刻蚀去除，形成一个假双层基板32。当然，双层基板31和刻蚀后形成的假双层基板32上相应位置可预先开设有用于形成第一盲孔的分通孔。
[0051]3302、将双层基板31和1个？？片30，以及去除掉双层基板311 —侧金属箔之后的假双层板32按照预设规律排列成待压合结构，且？？片30到双层基板31和假双层板假双层基板32的距离相等，以使该待压合结构关于中截面对称。经本步骤后形成如图4所示的结构。
[0052]3303、将上述1个双层基板31、1个？？片30和1个假双层基板32压合成一体，即制作出一个具有第一盲孔301的、3个线路层的板，其中各分通孔拼接形成第一盲孔301。
[0053]然后，类似地，再利用实施例一提供的方法制作出5个线路层的？⑶板。请参照图5，具体包括:
[0054]3401、预先选取3个双层基板和2个？？片30作为压合对象，并对其中一个双层基板的一个表面金属层311进行刻蚀去除，以形成一个假双层基板32 ；即预先选用的3个双层基板中的一个已经刻蚀转化为假双层基板32，仅余下2个双层基板32。当然，双层基板31和假双层基板32上相应位置开设有用于形成第一盲孔的分通孔。
[0055]3302、将2个双层基板31、1个假双层基板32和两个？？片30按照预设规律排列成待压合结构；其中，每相邻的两个双层基板31及双层基板31和假双层基板之间可分别设置有一个？？片30，且上、下两端的双层基板31 (或架金属箔片32)到中截面的距离相等，即使待压合结构关于中截面对称，即形成如图5所示的结构。
[0056]需要说明的是，当按预设规律排列需将用作假双层基板32的双层基板31置于顶端或底端位置时，可刻蚀掉双层基板31朝向？？片30 —侧的金属层311 ；当按预设规律排列需将用作假双层基板32的双层基板31置于中间位置时，可将双层基板31相对的两侧表面上的金属层311的任意一个刻蚀掉。
[0057]3403、将上述2个双层基板31、2个？？片和1个假双层基板32压合成一体，以制作出一个具有5个线路层的板，且压合后各分通孔首尾拼接形成第二盲孔302。
[0058]需要说明的是，上述是以先制作3个线路层板、再制作5个线路层板为例进行说明的，但是，也可采用先制作5个线路层板、再制作3个线路层板的顺序，或者，也可以同时进行；上述顺序仅为了便于说明和理解，并不是对本发明技术方案的限定。
[0059]在制作出上述3个线路层的？08板和5个线路层的？08板之后，便可将该3个线路层的板和5个线路层的板叠放到一起，并在两者之间放置至少一个？？片，以形成一个二次待压合结构(如图6所示
[0060]优选地，该二次待压合结构也可以关于中截面对称，即，3个线路层的板中假双层基板32可位于该二次待压合结构的最顶层、5个线路层的板中假双层基板32位于该待压合结构的最底层。最后，再对该二次待压合结构进行二次压合，形成最终的8个线路层的？⑶板。
[0061〕 本实施例中，由于3个线路层的板和5个线路层的板分别采用本发明的方法，可以有效避免产生翘曲，而且，在将3个线路层的板和5个线路层的板进行二次压合时，也能组成一个整体趋于对称的二次待压合结构，从而进一步避免了最终形成的8个线路层的1^8板的翘曲，进一步提高了多层板的质量。
[0062]实施例三
[0063]本实施例提供一种利用图2所示的方法形成的多层板，请参照图4和图5，本实施例提供一种多层？⑶板，包括4个双层基板31、至少.1个半固化？？片30和1个假双层基板，其中队1为自然数，且?彡1，1彡1 ；各双层基板31、？？片30和假双层基板32按预设规律叠置、并压合形成一体，且相邻的两个双层基板31之间以及双层基板31和相邻的假双层基板32之间分别具有至少一个？？片30 ；其中，至少一个双层基板31的的一个表面金属层缺失以形成假双层基板32。其中，双层基板31的两相对表面均为金属层311，假双层基板32为去除双层基板31的一个朝向？？片30的金属层311形成，且假双层基板缺失金属层311的表面与相邻的？？片30固定成一体。
[0064]具体地，双层基板31可以由第一绝缘介质层312和分别固定形成于第一绝缘介质层312的顶面和/或底面的金属层311，且第一绝缘介质层312的厚度可以远大于金属层311的厚度。~个双层基板31中的一个或多个经刻蚀后，可形成假双层基板32，即金属箔片32仅由余下的第一绝缘介质层312和固定形成于第一绝缘介质层312顶面或底面的金属层311组成。本实施例提供的多层？⑶板，通过将双层基板用作假双层基板，可提高压合工艺中排列形成的待压合结构的对称性，使得压合过程中双层基板和假双层基板的收缩量区域一致，进而避免了翘曲的发生，提高了多层？(?板的质量。
[0065]进一步地，第一绝缘介质层312的主要成分可以为增强体(包括玻璃胶等),金属层311可以为铜层，且在铜层和第一绝缘介质层312的表面之间还可以设有具有粘合作用的树脂层。具体可以采用本领域中常用的覆铜板作为双层基板31。
[0066]另外，本实施例的多层？(?板的线路层数量不受限定；但尤其适用于线路层数量为奇数的？⑶板的压合。例如，当需要制作3线路层的？⑶板时，上述~可以为1、1为1，即形成的板的结构由1个双层基板31和1个假双层基板32组成(如图4所示),其中，三个金属层311则为具有导电性能的线路层。若需要制作5线路层的？(?板时，~可以为
2、1可以为1，即由2个双层基板31和1个假双层基板32组成板(如图5所示),其中五个金属层311则为具有导电性能的线路层；另外，1个假双层基板32可位于2个双层基板31的上方或下方或之间，即，1个假双层基板32可以位于待压合结构的顶端(位于两个双层基板31上方),且假双层基板32朝向？？片30的一侧表面金属层缺失；或者，1个假双层基板32可以位于待压合结构的底端(位于两个双层基板31下方),且假双层基板32朝向？？片30的一侧表面金属层缺失；又或者，假双层基板32可以位于待压合结构的中部(位于两个双层基板31之间),且假双层基板32的任意一侧表面金属层缺失。
[0067]另外，上述3线路层或5线路层的板还可以互相组合形成其它线路层数量的？08板。例如，可以将两个上述3线路的板压合形成6线路层的板，也可以将3线路层的板和5线路层的板压合形成8线路层的板，还可以将两个5线路层的
板压合形成10线路层的板。都可以使最终获得的板的翘曲得到控制，提高成型质量。
[0068]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种多层印刷线路PCB板的制作方法，其特征在于，包括: 将N个双层基板、M个假双层板和至少N+M-1个半固化PP片叠合，形成待压合结构，相邻的所述双层基板之间、以及所述双层基板与假双层基板之间分别通过所述PP片隔开，其中N、M为自然数，且N彡Ι,Μ^Ι； 将所述待压合结构进行压合处理； 其中，所述待压合结构关于中截面对称； 所述假双层基板一侧表面金属层缺失。
2.根据权利要求1所述的多层PCB板的制作方法，其特征在于，在所述将N个双层基板、M个假双层基板和至少N+M-1个半固化PP片叠合之前，还包括: 将M个双层基板的一个表面的金属层进行刻蚀去除，以形成M个所述假双层基板。
3.一种利用权利要求1或2所述的多层印刷线路PCB板的制作方法形成的多层PCB板，其特征在于，包括:N个双层基板、至少M+N-1个半固化PP片和M个假双层基板，其中N、M为自然数，且N彡Ι,Μ^Ι； 所述双层基板和PP片按预设规律叠置、并压合形成一体，且相邻的两个所述双层基板之间具有至少一个所述PP片； 其中，所述至少一个双层基板的一侧表面金属层缺失以形成所述假双层基板。
4.根据权利要求3所述的多层PCB板，其特征在于， 所述双层基板包括第一绝缘介质层和分别固定形成于所述第一绝缘介质层的顶面和底面的金属层； 所述假双层基板包括所述第一绝缘介质层和固定形成于所述第一绝缘介质层顶面或底面的金属层。
5.根据权利要求4所述的多层PCB板，其特征在于， 所述金属层为铜层。
6.根据权利要求4或5所述的多层PCB板，其特征在于， 所述N和M均为1，其中一个所述双层基板朝向所述PP片的表面金属层缺失以形成假双层基板。
7.根据权利要求4或5所述的多层PCB板，其特征在于， 所述N为2、M为I，外侧一个所述假双层基板朝向所述PP片的表面金属层缺失，或，中间的所述假双层基板的任一侧表面金属层缺失。
【文档编号】H05K1/02GK104378932SQ201310354080
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2013年8月14日 优先权日:2013年8月14日
【发明者】华炎生 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技高密电子有限公司, 珠海方正印刷电路板发展有限公司, 方正信息产业控股有限公司