一种led照明灯的制作方法
【专利摘要】一种LED照明灯，涉及到LED封装和LED照明【技术领域】，解决传统LED封装和LED照明灯存在成本高和散热差的问题，包括有线路基板、芯片、固定胶和碗杯罩；线路基板包括有金属材质的主体层、绝缘层和布线层，线路基板设有多个单体构件，每一个单体构件包括有一个与主体层连接的位于布线层的芯片放置位和两个位于布线层的焊线位，芯片放置位放置一个以上芯片，芯片通过键合金属丝分别与两个焊线位电性连接。本发明不需要LED支架，降低了LED封装和LED照明灯的成本，大幅提高LED照明灯散热效果。
【专利说明】 —种LED照明灯
【技术领域】
[0001]本发明涉及到LED封装和LED照明【技术领域】，LED封装属于半导体【技术领域】。
【背景技术】
[0002]LED是LED芯片封装而成的发光二极管，LED照明是由多个白光LED安装在线路板上并且由LED灯直接发光形成的照明灯(线路板上还可以有其它控制LED灯的电子零件)。现有的LED照明灯采用多个单独的贴片白光LED安装在线路板上形成的，由于制做贴片白光LED时需要金属材质的LED支架，现有的LED支架价格高，于是现有的LED照明灯的材料成本高；而且还需要切脚、LED安装和焊锡等工艺，于是现有的LED照明灯的生产成本高；在线路板采用现有的铝线路板时，各个白光LED通过导电脚散热，导电脚与铝线路板的铝板之间隔有导热性能很差的绝缘层，于是现有的LED照明灯散热差，稳定性差；在线路板采用现有的陶瓷线路板时，陶瓷线路板价格高，陶瓷线路板面积大容易碎，于是现有的LED照明灯的材料成本高以及稳定性差。
【发明内容】
[0003]本发明为了解决现有LED封装和LED照明灯存在成本高、散热差和稳定性差的问题，提出一种LED照明灯，本发明采用的技术方案是:
一种LED照明灯，包括有线路基板、芯片、固定胶和碗杯罩；所述的线路基板包括有布线层、绝缘层和金属材质的主体层，布线层位于主体层的上方，绝缘层位于布线层与主体层之间，线路基板设有多个单体构件；每一个所述的单体构件包括有一个与主体层连接的位于布线层的芯片放置位和两个位于布线层的焊线位，芯片放置位和焊线位都为金属材质，单体构件还包括有键合金属丝，每一个芯片放置位通过胶放置一个以上所述的芯片，每一个所述的单体构件中的芯片放置位所放置的芯片通过所述键合金属丝分别与该单体构件中的两个焊线位电性连接；所述的碗杯罩底部设有碗杯通孔，每一个所述的单体构件对应放置一个所述的碗杯罩，芯片放置位、焊线位和芯片位于碗杯通孔处；在所述碗杯罩的内部设有所述的固定胶，芯片、芯片放置位和焊线位连接有所述的固定胶。
[0004]所述的芯片放置位包括有金属材质的安装片，安装片位于布线层，安装片通过线路板制作工艺或者焊接工艺与主体层连接，所述的芯片通过胶体固定在安装片上。
[0005]多个所述的芯片放置位通过所述的布线层上的铜箔相互连接。
[0006]多个所述的碗杯罩相互连接。
[0007]所述的芯片包括有双电极的蓝色LED芯片，所述的固定胶包括有黄色荧光粉。
[0008]本发明的有益效果是:本发明采用主体为金属材质的线路基板，线路基板包括有金属材质的主体层、绝缘层和布线层，线路基板设有多个单体构件，每一个单体构件包括有一个与主体层连接的位于布线层的芯片放置位和两个位于布线层的焊线位，每一个芯片放置位放置一个以上芯片，芯片通过键合金属丝分别与两个焊线位电性连接。于是不需要金属材质的LED支架，可以大幅降低LED照明灯的LED封装成本，可以大幅降低LED照明灯材料成本，不需要切脚和LED安装等工艺，可以大幅降低LED照明灯的生产成本；LED照明灯中坏了一些LED还可以用贴片LED更换，容易维修，可以提高LED照明灯的良品率和降低LED照明灯的维护成本；LED芯片通过金属材质的芯片放置位与铝线路基板的金属材质的主体层连接，利于大幅提高LED照明灯散热效果；焊线位在布线层即在表层可以散热，并且焊线位与芯片散热路径分开，芯片发热对焊线位焊接点影响极小，可以大幅提高焊线位的键合金属丝焊接点的稳定性，从而提高LED照明灯稳定性。于是可以生产出成本低、散热良好、性能稳定、容易维修和生产工艺较少的新的LED照明灯，比传统的LED照明灯有非常显著的进步。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明实施例的剖视结构示意简图；
图2为本发明实施例的单体构件以及碗杯通孔的俯视结构示意简图。
【具体实施方式】
[0010]本实施例为本发明优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本发明保护范围之内。
[0011]参照图1和图2中所示，本发明的一种LED照明灯，包括有具有金属材质的线路基板、芯片31、固定胶5和碗杯罩4 ;所述的线路基板包括有为金属材质的主体层1、绝缘层和具有金属材质的布线层2，主体层I采用铝板，绝缘层为非金属材质，布线层2位于主体层I的上方，绝缘层位于布线层2与主体层I之间；线路基板设有多个单体构件，简图中只画一个单体构件；每一个所述的单体构件包括有一个与主体层I连接的位于布线层2的芯片放置位3和两个位于布线层2的焊线位32，芯片放置位和焊线位都为金属材质，单体构件还包括有键合金属丝，每一个所述的芯片放置位3通过胶固定放置一个以上所述的芯片31，每一个所述的单体构件中的芯片放置位3所放置的芯片31通过所述键合金属丝分别与该单体构件中的两个所述的焊线位32电性连接；所述的碗杯罩4底部设有碗杯通孔40，每一个所述的单体构件对应放置一个碗杯罩4，芯片放置位3、焊线位32和芯片31位于相应的碗杯罩4的碗杯通孔40处；所述的碗杯通孔40为竖向通孔,碗杯罩4内部设有碗杯，碗杯罩4内部的碗杯与碗杯通孔40是贯通的；在所述的碗杯罩4的内部设有所述的固定胶5，芯片31、芯片放置位3和焊线位32连接有所述的固定胶5 ;所述的焊线位32有镀银，目的是便于键合金属丝的焊接。所述的芯片31直接放置在线路基板的芯片放置位3上，于是不需要金属材质的LED支架，不需要切脚和LED安装等工艺。制作所述的线路基板有用到线路板制作工艺。
[0012]所述的绝缘层位于主体层I和布线层2之间，绝缘层可以采用P C B基板材料，绝缘层与主体层I通过胶质粘合，胶质可以是制做线路板用的半固化胶，布线层2由制做线路板用的覆铜等工艺取得，芯片放置位3和焊线位32由布线层2的铜箔经过线路板制做工艺取得。
[0013]所述的芯片放置位3包括有金属材质的安装片，安装片位于布线层2，安装片通过线路板制作的沉铜等工艺、焊接工艺和电镀工艺三种之中的I种以上工艺与主体层I连接，芯片31通过胶体固定在安装片上。[0014]一个所述的芯片31采用双电极的蓝色LED芯片。在同一个所述的芯片放置位3内的多个芯片31之间可以通过键合金属丝电性连接。
[0015]所述的芯片放置位3由布线层2的铜箔经蚀刻后剩余铜箔得到，多个所述的芯片放置位3可以通过布线层2的铜箔相连接，芯片放置位3通过布线层2的铜箔以及铜箔的过孔与主体层I连接，主体层I与芯片放置位3连接的过孔处经电镀工艺或其它工艺后有铜盘，过孔经沉铜电镀或其它工艺后有铜，于是所放置位3与主体层I之间通过布线层2的铜箔和过孔的铜连接，芯片31通过芯片放置位3等金属材质的部位与铝材质的主体层I连接，利于大幅提高LED照明灯散热效果。位于铜箔与绝缘层之间覆铜的胶体、铜箔和绝缘层形成缓冲构件，所述的芯片放置位3与其放置的芯片31之间就不会因为热胀冷缩造成脱落。
[0016]多个所述的单体构件中的焊线位32通过布线层2的铜箔电性连接，并且布线层2的铜箔在表层与空气间只有很簿的保护层，利于焊线位32散热，布线层2的铜箔还可以连接到其它LED控制电路，由LED控制电路控制LED照明灯的亮度以及开关状态。所述的焊线位32与芯片放置位3之间是绝缘的。
[0017]各个所述的单体构件以及其对应放置的芯片31 —起对应一个所述的碗杯罩4，并且位于该碗杯罩4的碗杯通孔40处，于是LED照明灯中坏了一些LED还可以用特别的贴片LED更换，容易维修，提高良品率，特别的贴片LED有三个引脚，其中一个是放置LED芯片，另外两个分别通过键合金属丝与LED芯片电性连接。
[0018]为了方便碗杯罩4的放置，在所述的布线层2上碗杯罩4的放置处经线路板喷油工艺或者其它工艺搞平整。所述的碗杯罩4的通过胶体材料与布线层2固定连接，胶体材料可以是耐高温双面胶、硅胶和环氧树脂等。为了方便所述的碗杯罩4的制做以及放置，采用多个所述的碗杯罩4相互连接，连接成一行或者一列排列的形态，或者连接成有行有列的矩阵排列的形态，或者连接成同心圆等的网状排列的形态，碗杯罩4采用非金属材料。所述的碗杯罩4还起到加强反光增加亮度以及调整发光角度的作用。生产过程中，为了便于碗杯罩4内部的稳定点胶，有夹具用于压紧线路基板和碗杯罩4，点的胶就不会泄漏，烘烤之后再拆去夹具。
[0019]所述的芯片放置位3镀银以及加大面积起到了加强反光增加亮度的作用。
[0020]为了便于生产、散热和提高反光效果，所述的芯片放置位3和焊线位32可以有各种形状；为了便于生产、调整发光角度和提高反光效果，所述的碗杯罩4可以有各种形状。
[0021]所述的芯片31包括有双电极的蓝色LED芯片，所述的固定胶5包括有黄色荧光粉。
[0022]综上所述，由于不需要金属材质的LED支架，可以大幅降低LED照明灯的LED封装成本，可以大幅降低LED照明灯材料成本，不需要切脚和LED安装等工艺，可以大幅降低LED照明灯的生产成本；LED照明灯中坏了一些LED还可以用贴片LED更换，容易维修，可以提高LED照明灯的良品率和降低LED照明灯的维护成本；LED芯片通过金属材质的芯片放置位与铝线路基板的金属材质的主体层连接，利于大幅提高LED照明灯散热效果；焊线位在布线层即在表层可以散热，并且焊线位与芯片散热路径分开，芯片发热对焊线位焊接点影响极小，可以大幅提高焊线位的键合金属丝焊接点的稳定性，从而提高LED照明灯稳定性。于是可以生产出成本低、散热良好、性能稳定、容易维修和生产工艺较少的新的LED照 明灯，比传统的LED照明灯有非常显著的进步。
【权利要求】
1.一种LED照明灯，其特征是:包括有线路基板、芯片、固定胶和碗杯罩；所述的线路基板包括有布线层、绝缘层和金属材质的主体层，布线层位于主体层的上方，绝缘层位于布线层与主体层之间，线路基板设有多个单体构件；每一个所述的单体构件包括有一个与主体层连接的位于布线层的芯片放置位和两个位于布线层的焊线位，芯片放置位和焊线位都为金属材质，单体构件还包括有键合金属丝，每一个芯片放置位通过胶放置一个以上所述的芯片，每一个所述的单体构件中的芯片放置位所放置的芯片通过所述键合金属丝分别与该单体构件中的两个焊线位电性连接；所述的碗杯罩底部设有碗杯通孔，每一个所述的单体构件对应放置一个所述的碗杯罩，芯片放置位、焊线位和芯片位于碗杯通孔处；在所述碗杯罩的内部设有所述的固定胶，芯片、芯片放置位和焊线位连接有所述的固定胶。
2.根据权利要求1所述的一种LED照明灯，其特征是:所述的芯片放置位包括有金属材质的安装片，安装片位于布线层，安装片通过线路板制作工艺或者焊接工艺与主体层连接，所述的芯片通过胶固定在安装片上。
3.根据权利要求1所述的一种LED照明灯，其特征是:多个所述的芯片放置位通过布线层上的铜箔相互连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED照明灯，其特征是:多个所述的碗杯罩相互连接。
5.根据权利要求1所述的一种LED照明灯，其特征是:所述的芯片包括有双电极的蓝色LED芯片，所述的固定胶包括有黄色荧光粉。
【文档编号】H05K1/02GK103594612SQ201310614105
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年11月28日 优先权日:2013年10月3日
【发明者】邹志峰 申请人:邹志峰