专利名称：一种焊接材料印刷模板和焊接材料印刷模板组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子器件技术领域，特别是涉及一种焊接材料印刷模板以及焊接材料印刷模板组件。
背景技术：
随着电子器件的减小以及细间距半导体(Fine pitch IC)的大量应用，由于手动焊接的难度越来越大，因此不得不根据不同的布置制作相应的钢网，并交由表面贴装((Surface Mounted Technology, SMT)厂进行制作，同时SMT通常在生产小批量印制电路板(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)时成本较高。在日常的手动焊接时，由于器件尺寸较小或者间距较小，采用电烙铁和焊锡丝无法给焊盘均匀的给焊盘补锡，从而导致过焊、欠焊等问题出现。
实用新型内容(一)要解决的技术问题本实用新型的目的是提供一种焊接材料印刷模板和焊接材料印刷模板组件，以避免过焊、欠焊的现象。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种焊接材料印刷模板，所述模板上设有与待焊接对象上的待焊接区域相匹配的灌焊料孔。进一步地，所述模 板上还设有手柄。进一步地，所述手柄的长度为5_15cm。进一步地，所述模板的厚度为0.3-0.6mm。进一步地，所述焊接材料为SMT锡膏。进一步地，所述手柄上设置有用于将多个所述模板进行连接的连接结构。进一步地，所述焊接材料印刷模板的边缘设置有用于将所述多个模板进行拼接的拼接部。本实用新型还提供一种焊接材料印刷模板组件，其包括多个上述的焊接材料印刷模板，其中，所述多个焊接材料印刷模板相连接。进一步地，所述多个焊接材料印刷模板通过转动销进行铰连接。进一步地，所述焊接材料印刷模板组件由所述多个焊接材料印刷模板通过边缘拼接。(三)有益效果上述技术方案所提供的一种焊接材料印刷模板和焊接材料印刷模板组件，适用于小批量生产，可根据封装器件的待焊区域结构特点制作，可针对性地对独立的封装器件进行焊接，可精确控制锡膏的用量，使得焊盘均匀用量，避免过焊、欠焊的现象，其结构简单、成本较低。[0019]进一步地，多个模块组合使用，降低了模板的制作成本，无需针对每个封装器件的焊接位置进行钢网制作，只需根据封装器件的布置需要，选择相应的模块进行组合使用。
图1是本实用新型一种实施例的结构示意图；图2是本实用新型另一种实施例的结构示意图；图3是本实用新型SMT锡膏印刷过程的示意图；图4是本实用新型SMT锡膏印刷完成的示意图。其中，1、模板；11、灌焊料孔；12、手柄；2、转动销；3、印刷电路板；4、刮刀；5、焊锡膏。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。如图1所示，本实用新型的一种焊接材料印刷模板，该模板I上设有与待焊接对象上的待焊接区域相匹配的灌焊 料孔11。其中，本实施例中的焊接材料为可用于焊接的各类型材料，包括但不限于SMT锡膏。其中，本实施例的待焊接对象可以为电子器件的芯片电路板，或者为其它待焊接的部件。其中，本实施例中灌焊料孔与待焊接区域相匹配是指灌焊料孔的位置与待焊接区域的位置相对应，使焊接材料能够通过该孔落入到待焊接区域上，优选地，灌焊料孔的形状也可根据需要与待焊接区域的形状相符合，以获得精准的焊接效果。为了方便手动焊接时手拿，模板I上还设有手柄12。该手柄12的长度为5-15cm，优选为IOcm,可确认人员安全并保证不影响正常的焊接工作。模板的厚度为0.3-0.6mm,可根据不同的封装器件的形状来定。本实施例的手柄12上还设置有用于将多个模板I进行连接的连接结构。为了方便使用，本实施例的焊接材料印刷模板的边缘设置有用于将多个模板进行拼接的拼接部，优选地，多个焊接材料印刷模板采用转动销2进行铰连接。如图2所示，优选地，模板I为多个，图2中以三个为例，每个模板I的一端可根据不同封装器件的待焊区域形成不同的灌焊料孔，并根据不同封装器件的形状设置不同布置。在满足焊接要求的基础上，模板I的开有灌焊料孔的部位可根据不同的待焊接区域的结构特点制作，并尽可能地减少材料的使用。另一方面，还可以根据使用者惯用的形状和尺寸设计成任意的外框架结构。首先根据元件库中的各个器件的封装，分别制作相应的单独的模板，并建立模板工具库。同时可以根据需要，制作常用的电路功能模块的模板。如图3和图4所示，具体工作过程如下:1、根据印刷电路板(PCB)上器件的封装，从模板工具库中选择相应模板；2、在模板I上涂覆焊锡膏5 ；3、将模板与对应印刷电路板3 (PCB)上的焊盘对准；4、使用特制刮刀4将焊锡膏刮入模板的灌焊料孔11内；5、将模板与印刷电路板垂直分离；6、锡膏均匀的遗留在需要焊接的封装器件的相关位置上，手动印刷完成。本实用新型的焊接材料印刷模板，适用于小批量生产，可根据封装器件的待焊区域的结构特点制作，可针对性地对独立的封装器件进行焊接，可精确控制锡膏的用量，使得焊盘均匀用量，避免过焊、欠焊的现象，其结构简单、成本较低。进一步地，通过模块化组合的设计，降低了模板的制作成本，无需针对每个封装器件的焊接位置进行钢网制作，只需根据封装器件的布置需要，选择相应的模块进行组合使用。本实用新型还提供了一种焊接材料印刷模板组件，其包括上述技术方案所述的焊接材料印刷模板，其中，多个焊接材料印刷模板相连接。优选地，该多个焊接材料印刷模板通过转动销2进行铰连接。优选地，本实施例的焊接材料印刷模板组件还可以由多个焊接材料印刷模板通过边缘拼接。
`[0045]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种焊接材料印刷模板，其特征在于，所述模板上设有与待焊接对象上的待焊接区域相匹配的灌焊料孔。
2.如权利要求1所述的焊接材料印刷模板，其特征在于，所述模板上还设有手柄。
3.如权利要求2所述的焊接材料印刷模板，其特征在于，所述手柄的长度为5-15cm。
4.如权利要求1所述的焊接材料印刷模板，其特征在于，所述模板的厚度为0.3-0.6mm。
5.如权利要求1所述的焊接材料印刷模板，其特征在于，所述焊接材料为SMT锡膏。
6.如权利要求2所述的焊接材料印刷模板，其特征在于，所述手柄上设置有用于将多个所述模板进行连接的连接结构。
7.如权利要求1所述的焊接材料印刷模板，其特征在于，所述焊接材料印刷模板的边缘设置有用于将所述多个模板进行拼接的拼接部。
8.一种焊接材料印刷模板组件，其特征在于，包括多个如权利要求1-7任一项所述的焊接材料印刷模板，其中，所述多个焊接材料印刷模板相连接。
9.如权利要求8所述焊接材料印刷模板组件，其特征在于，所述多个焊接材料印刷模板通过转动销进行铰连接。
10.如权利要求8所述的焊接材料印刷模板组件，其特征在于，所述焊接材料印刷模板组件由所述多个焊接材料·印刷模板通过边缘拼接。
专利摘要本实用新型涉及电子器件技术领域，公开了一种焊接材料印刷模板，所述模板上设有与待焊接对象上的待焊接区域相匹配的灌焊料孔进一步地，所述模板上还设有手柄。进一步地，所述手柄上设置有用于将多个所述模板进行连接的连接结构。本实用新型还公开了一种包括所述模板的焊接材料印刷模板组件。本实用新型适用于小批量生产，可根据封装器件的待焊区域的结构特点制作，可针对性地对独立的封装器件进行焊接，可精确控制锡膏的用量，避免过焊、欠焊的现象，其结构简单、成本较低。进一步地，多个模块组合使用，降低了模板的制作成本，无需针对每个封装器件的焊接位置进行钢网制作，只需根据封装器件的布置需要，选择相应的模块进行组合使用。
文档编号H05K3/34GK203151883SQ201320173058
公开日2013年8月21日 申请日期2013年4月8日 优先权日2013年4月8日
发明者陈鹏骏 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司