Pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种PCB板，所述PCB板的正面为元器件密集布置面，并设有高发热的元器件，背面为非元器件密集布置面，所述PCB板的背面设有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区与高发热的元器件位置相对应，所述跳线与高发热的元器件端脚相连接。本 申请人:把铜箔区设置在与高发热的元器件位置相对应的PCB板背面，热量可以通过铜箔区快速有效的散发出来；另外，在PCB板的背面设置跳线，所述跳线与高发热的元器件端脚相连接，元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热。
【专利说明】PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板【技术领域】，尤其涉及一种散热型的PCB板。
【背景技术】
[0002]PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。几乎所有的电子产品都包括PCB板，随着PCB板的集成度越来越高，PCB板上的元器件布置也越来越密集，散热面积不足，尤其在高发热的元器件周围温度更容易超标，不但影响此类元器件的寿命，还会影响PCB板的性能，为了提高散热性能，一般会设置专门的风扇或者铝散热片以进行散热，此类散热装置体积较大，不能适应当前对电子产品要求更薄更轻的趋势，亟待改进。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热性能更好的PCB板。
[0004]本实用新型的技术方案为:一种PCB板，所述PCB板的正面为元器件密集布置面，并设有高发热的元器件，背面为非元器件密集布置面，所述PCB板的背面设有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区与高发热的元器件位置相对应，所述跳线与高发热的元器件端脚相连接。
[0005]其中，所述铜箔区和跳线均由PCB板背面的铜膜蚀刻而成。
[0006]其中，所述铜箔区和跳线上覆盖有导热的绝缘层。
[0007]其中，所述铜箔区由PCB板背面的铜膜蚀刻而成，所述跳线为焊接在PCB板背面的铜线。
[0008]其中，所述铜箔区的铜箔通过焊接固定在PCB板背面，所述跳线为焊接在PCB板表面的铜线。
[0009]其中，所述高发热的元器件为IC或MOS管。
[0010]本实用新型的有益效果为:本实用新型所述PCB板的正面为元器件密集布置面，并设有高发热的元器件，背面为非元器件密集布置面，PCB板上高发热元器件周围的温度一般最高，在此处设置散热装置也最有效，本 申请人:把铜箔区设置在与高发热的元器件位置相对应的PCB板背面，热量可以通过铜箔区快速有效的散发出来；另外，在PCB板的背面设置跳线，所述跳线与高发热的元器件端脚相连接，元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热，由于铜箔区和跳线对PCB板的厚度基本不产生影响，所以PCB板可以做得更轻更薄，符合时代发展趋势。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型所述PCB板实施例一的剖面示意图；
[0012]图2是本实用新型所述PCB板实施例一的背面示意图；
[0013]图3是本实用新型所述PCB板实施例二的剖面示意图。[0014]其中，1、正面；2、背面；3、元器件；31、端脚；4、铜箔区；5、跳线。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
[0016]作为本实用新型所述PCB板的实施例一，如图1和图2所示，PCB板的正面I为元器件密集布置面，并设有高发热的元器件3，背面2为非元器件密集布置面，所述PCB板的背面2设有散热用铜箔区4和跳线5，所述铜箔区4与高发热的元器件3位置相对应，所述跳线5与高发热的元器件3端脚31相连接。
[0017]本实用新型所述PCB板的正面I为元器件密集布置面，并设有高发热的元器件3，所述高发热的元器件3为IC或MOS管，背面2为非元器件密集布置面，PCB板上高发热元器件3周围的温度一般最高，在此处设置散热装置也最有效，本 申请人:把铜箔区4设置在与高发热的元器件3位置相对应的PCB板背面2，热量可以通过铜箔区4快速有效的散发出来；另外，在PCB板的背面2设置跳线5，所述跳线5与高发热的元器件3端脚31相连接，元器件3上的热量通过端脚31传递给跳线5，进行辅助散热，由于铜箔区4和跳线5对PCB板的厚度基本不产生影响，所以PCB板可以做得更轻更薄，符合时代发展趋势。
[0018]在本实施例中，所述铜箔区4和跳线5均由PCB板背面I的铜膜蚀刻而成，基本不增加PCB板的制程，所以对制作成本也基本没有影响，当PCB板背面有可能会与其它导体相接触时，还可以在铜箔区和跳线上覆盖有导热的绝缘层，一方面不影响热量的散发，一方面可以提闻绝缘性能。
[0019]作为本实用新型所述PCB板的实施例二，如图3所示，与实施例一不同之处在于，所述铜箔区4仍然由PCB板背面2的铜膜蚀刻而成，但所述跳线5为焊接在PCB板背面的铜线，由于跳线5脱离了 PCB板背面2，形成了立体散热结构，散热效果更好，为了使跳线5固定更牢固，跳线5的另一端也应焊接在PCB板上，但不应与其它线路导通。
[0020]在以上两个实施例中，所述铜箔区的铜箔还可以通过焊接固定在PCB板背面，能实现基本相同的有益效果，当铜箔区厚度稍厚时，还可以在铜箔上设置多个孔，以增加散热面积。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种PCB板，所述PCB板的正面为元器件密集布置面，并设有高发热的元器件，背面为非元器件密集布置面，其特征在于，所述PCB板的背面设有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区与高发热的元器件位置相对应，所述跳线与高发热的元器件端脚相连接。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔区和跳线均由PCB板背面的铜膜蚀刻而成。
3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔区和跳线上覆盖有导热的绝缘层。
4.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔区由PCB板背面的铜膜蚀刻而成，所述跳线为焊接在PCB板背面的铜线。
5.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔区的铜箔通过焊接固定在PCB板背面，所述跳线为焊接在PCB板表面的铜线。
6.如权利要求1至5任一项所述的PCB板，其特征在于，所述高发热的元器件为IC或MOS 管。
【文档编号】H05K1/02GK203482490SQ201320547487
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】黄云清 申请人:深圳市广大电子有限公司