多层pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及PCB板【技术领域】，尤其涉及一种多层PCB板，包括用于承载元器件的表层基板和中间布线层基板，所述中间布线层基板中至少包括一层地线层和一层电源层，所述地线层和电源层相邻设置并成对设置，所述表层基板外侧还粘接有一层铜基板，所述铜基板的厚度为100μm～120μm。在多层板的布线中，电源层和地线层要合理地布成电源网格和接地网格，电源和地线紧密相邻能实现良好的电容耦合，还可以更好地控制电感，最终控制好EMI。所述铜基板的厚度为100μm～120μm，铜基板厚度较厚，不但能保证高效的散热效果，还可以获得更好的机械耐力。
【专利说明】多层PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板【技术领域】，尤其涉及一种多层PCB板。
【背景技术】
[0002]PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。几乎所有的电子产品都包括PCB板，随着PCB板的集成度越来越高，PCB板上的元器件布置也越来越密集，功率消耗越来越大，散热面积不足，PCB板元器件过热常常导致元器件老化、失效、寿命缩短，从而使整机可靠性下降。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热性能更好的多层PCB板。
[0004]本实用新型的技术方案为:一种多层PCB板，包括用于承载元器件的表层基板和中间布线层基板，所述中间布线层基板中至少包括一层地线层和一层电源层，所述地线层和电源层相邻设置并成对设置，所述表层基板外侧还粘接有一层铜基板，所述铜基板的厚度为 100 μ m ?120 μ m。
[0005]其中，所述表层基板外侧设有导热绝缘胶层，所述铜基板通过导热绝缘胶层粘接在表层基板上。
[0006]其中，所述表层基板、导热绝缘胶层、金属基板和中间层布线基板上均设有位置相互对应的定位孔，所述定位孔的数量为四个，分别位于铜基板的四个角落。
[0007]其中，所述铜基板上还设有开窗，所述开窗处还承载有元器件。
[0008]本实用新型的有益效果为:本实用新型所述多层PCB板包括用于承载元器件的表层基板和中间布线层基板，所述中间布线层基板中至少包括一层地线层和一层电源层，所述地线层和电源层相邻设置并成对设置，在多层板的布线中，电源层和地线层要合理地布成电源网格和接地网格，电源和地线紧密相邻能实现良好的电容耦合，还可以更好地控制电感，最终控制好EMI。如果在电源层为水平布线时，则地线层优选垂直布线。
[0009]另外，所述表层基板外侧还粘接有一层铜基板，所述铜基板的厚度为100 μ m?120 μ m，铜基板的散热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，载流能力很大，可以提高产品功率密度和可靠性，延长产品的使用寿命，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热，铜基板厚度较厚，不但能保证高效的散热效果，还可以获得更好的机械耐力。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型所述多层PCB板实施例的剖面示意图；
[0011]图2是本实用新型所述多层PCB板实施例的正面示意图。
[0012]其中，1、表层基板；2、中间布线层基板；21、电源层；22、地线层；3、元器件；4、铜基板；41、开窗；5、导热绝缘胶层；6、定位孔。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
[0014]作为本实用新型所述多层PCB板的实施例，如图1和图2所示，所述多层PCB板包括用于承载元器件3的表层基板I和中间布线层基板2，所述中间布线层基板2中至少包括一层地线层22和一层电源层21，所述地线层22和电源层21相邻设置并成对设置，其中一个表层基板I外侧还粘接有一层铜基板4，所述铜基板4的厚度为100 μ m?120 μ m。
[0015]本实用新型所述多层PCB板包括用于承载元器件3的表层基板I和中间布线层基板2，所述中间布线层基板2中至少包括一层地线层22和一层电源层21，所述地线层22和电源层21相邻设置并成对设置，在多层板的布线中，电源层21和地线层22要合理地布成电源网格和接地网格，电源层21和地线层22紧密相邻能实现良好的电容耦合，还可以更好地控制电感，最终控制好EMI。如果在电源层为水平布线时，则地线层优选垂直布线。
[0016]另外，所述表层基板I外侧还粘接有一层铜基板4，所述铜基板4的厚度为100 μ m?120 μ m,铜基板4的散热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，载流能力很大，可以提高产品功率密度和可靠性，延长产品的使用寿命，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热，铜基板4厚度较厚，不但能保证高效的散热效果，还可以获得更好的机械耐力。
[0017]当多层PCB板两面都承载有元器件3时，还需要在所述铜基板4上设置开窗41，所述开窗41处承载有元器件3。
[0018]在本实施例中，所述表层基板I外侧设有导热绝缘胶层5，所述铜基板4通过导热绝缘胶层5粘接在表层基板I上。导热绝缘胶层5是铜基板PCB板的关键技术，导热绝缘胶层5中核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
[0019]在本实施例中，所述表层基板1、导热绝缘胶层2、金属基板4和中间层布线基板2上均设有位置相互对应的定位孔6，所述定位孔6的数量为四个，分别位于铜基板4的四个角落，可有效控制各基板之间的定位精度。
[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种多层PCB板,其特征在于,包括用于承载兀器件的表层基板和中间布线层基板，所述中间布线层基板中至少包括一层地线层和一层电源层，所述地线层和电源层相邻设置并成对设置，所述表层基板外侧还粘接有一层铜基板，所述铜基板的厚度为100 μ m?120 μ m。
2.根据权利要求1所述的多层PCB板，其特征在于，所述表层基板外侧设有导热绝缘胶层，所述铜基板通过导热绝缘胶层粘接在表层基板上。
3.根据权利要求2所述的多层PCB板，其特征在于，所述表层基板、导热绝缘胶层、金属基板和中间层布线基板上均设有位置相互对应的定位孔，所述定位孔的数量为四个，分别位于铜基板的四个角落。
4.根据权利要求3所述的多层PCB板，其特征在于，所述铜基板上还设有开窗，所述开窗处还承载有元器件。
【文档编号】H05K1/00GK203482489SQ201320547483
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】黄云清 申请人:深圳市广大电子有限公司