一种高耐磨防滑多层木塑地板的制作方法

文档序号:10995119阅读:499来源:国知局
一种高耐磨防滑多层木塑地板的制作方法
【专利摘要】一种高耐磨防滑多层木塑地板,由外防滑层,上耐磨层,中间芯层以及下耐磨层组成,其中所述外防滑层、上耐磨层和下耐磨层均为UHMWPE实心结构,所述中间芯层为木塑复合材料发泡结构,所述防滑层为弧形凸起结构阵列而成,所述弧形凸起结构的弧度角为60度,所述上耐磨层与下耐磨层厚度相等,所述中间芯层的厚度为上耐磨层厚度的6倍。本实用新型的木塑地板具有高耐磨性、高防滑性以及优良的环保性。
【专利说明】
一种高耐磨防滑多层木塑地板
技术领域
[0001]本实用新型涉及木塑板材技术领域,具体涉及一种高耐磨防滑多层木塑地板。
【背景技术】
[0002]木塑地板是一种新型环保型木塑复合材料产品,其具有优异的物理性能,如硬度高,防虫蛀,吸水性小、耐老化、耐腐蚀、抗静电和耐紫外线老化,可抗75 0C高温和-40 0C的低温是普通木材不可比拟的,在加工方面可以二次加工,可锯、可刨、可用钉子或螺钉固定,是各种型材的规范标准。木塑地板是一种可回收利用的环保材料,不含有毒物质,无公害,符合现代科学发展的理念。但木塑地板也存在许多的缺点,如质地脆、韧性低、耐磨性以及防滑性不高,且现有技术中,多层木塑地板通常通过胶粘剂进行各层之间的连接,不仅结合强度低,而且胶粘剂对人体有害,因此无法满足人们实际使用中的需求。基于此,本专利提出了一种高耐磨防滑多层木塑地板以满足市场的需求。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的就是解决现有技术中存在的上述问题,提供一种耐磨性及防滑性较高的环保多层木塑地板。
[0004]本实用新型的技术方案如下:
[0005]—种高耐磨防滑多层木塑地板,它由外防滑层,上耐磨层,中间芯层以及下耐磨层组成,其中所述外防滑层、上耐磨层和下耐磨层均为UHMffPE实心结构,所述中间芯层为木塑复合材料发泡结构,所述防滑层为弧形凸起结构阵列而成,所述弧形凸起结构的弧度角为60度,所述上耐磨层与下耐磨层厚度相等,所述中间芯层的厚度为上耐磨层厚度的6倍。
[0006]所述高耐磨防滑多层木塑地板由共挤挤出机一体挤出,然后表面压花而制成,各层之间没有粘合剂层。
[0007]由以上技术方案可以看出,本实用新型在木塑地板外层设置具有阵列的弧形凸起结构的防滑层以提高木塑地板的防滑性能,在发泡中间芯层上下表面设置由UHMffPE制成的耐磨层,从而提高木塑地板的耐磨性能,并通过共挤成型来提高各层之间的结合强度,不使用胶粘剂,从而使得木塑地板更加环保,以满足人们实际使用中的需求。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型实施例提供的一种高耐磨防滑多层木塑地板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合具体图例对本实用新型做进一步详述。
[0010]如图1所示,本实用新型的一种高耐磨防滑多层木塑地板,它由外防滑层1,上耐磨层2,中间芯层3以及下耐磨层4组成,其中所述外防滑层1、上耐磨层2和下耐磨层4均为UHMWPE实心结构,所述中间芯层3为木塑复合材料发泡结构,所述外防滑层为弧形凸起结构阵列而成,所述弧形凸起结构的弧度角为60度,所述上耐磨层2与下耐磨层4厚度相等,所述中间芯层3的厚度为上耐磨层2厚度的6倍。
[0011]所述高耐磨防滑多层木塑地板由共挤挤出机一体挤出,然后表面压花而制成,各层之间没有粘合剂层。
[0012]最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种高耐磨防滑多层木塑地板,其特征在于:由外防滑层,上耐磨层,中间芯层以及下耐磨层组成,其中所述外防滑层、上耐磨层和下耐磨层均为UHMffPE实心结构,所述中间芯层为木塑复合材料发泡结构,所述外防滑层为弧形凸起结构阵列而成,所述弧形凸起结构的弧度角为60度,所述上耐磨层与下耐磨层厚度相等,所述中间芯层的厚度为上耐磨层厚度的6倍。2.根据权利要求1所述的高耐磨防滑多层木塑地板,其特征在于:所述高耐磨防滑多层木塑地板由共挤挤出机一体挤出,然后表面压花而制成,各层之间没有粘合剂层。
【文档编号】E04F15/02GK205688743SQ201620516254
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年5月31日 公开号201620516254.3, CN 201620516254, CN 205688743 U, CN 205688743U, CN-U-205688743, CN201620516254, CN201620516254.3, CN205688743 U, CN205688743U
【发明人】蔡建臣, 蒋金云, 张立腾, 周兆忠, 王瑞银
【申请人】衢州学院
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