散热效果极好的改良型电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种散热效果极好的改良型电路板，其包括：电路板本体及一个或多个安装于电路板本体上的电子部件，所述电路板本体上下两端面分别包覆有一具有保护作用及散热作用的第一散热板及第二散热板，所述的电子部件全部穿过第一散热板或第二散热板显露于第一散热板或第二散热板外，且电子部件的外围与第一散热板或第二散热板接触，以致可充分散热。本实用新型于电路板本体被第一散热板和第二散热板包夹固定，这样不仅起到良好的保护作用，还可增大散热面积，以致具有良好的散热效果。另外，第一散热板及第二散热板厚度较小，并不会影响本实用新型的正常使用，且能满足电子产品微型化、轻薄化方向的发展，具有较大的市场竞争力。
【专利说明】散热效果极好的改良型电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板产品【技术领域】，更具体地说，是涉及一种散热效果极好的改良型电路板。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printing Circuit Board,PCB)是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
[0003]传统的印刷电路板(PCB)上，除了规划有预定的电子线路，还包括许多插接于其上的电子部件，这些电子部件在工作中释出一定的工作温度，如果散热不当，将影响电子部件的工作效率，甚至破坏系统的运作。为了解决散热问题，一般的方法是在这些电子部件上加设散热片，利用散热片高效率热传导的材料特性(例如铝材)，将所发散出的温度加以吸收后，再分散传递到面积较大的散热片各部位，使热源不致于集中而达到适度降温的效果。但是，这样的散热效果并不理想，另外，加设的散热片一般都是凸伸于电子部件上，以便对电子部件进行散热，但是，散热片一般较长，以致其占据的空间较大，影响电路板的正常使用，并不能满足电子产品微型化、轻薄化方向的发展，对生产商造成极大的困扰。
[0004]有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种散热效果极好的改良型电路板。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下:该散热效果极好的改良型电路板包括:电路板本体及一个或多个安装于电路板本体上的电子部件，所述电路板本体上下两端面分别包覆有一具有保护作用及散热作用的第一散热板及第二散热板，其中，所述的电子部件全部穿过第一散热板或第二散热板显露于第一散热板或第二散热板外，且电子部件的外围与第一散热板或第二散热板接触，以致可充分散热。
[0007]进一步而言，上述技术方案中，所述的第一散热板对应电路板本体上安装有电子部件的位置设置有通孔，电子部件则穿过该通孔显露于第一散热板外，其中，电子部件外围与通孔的孔壁紧密抵触。
[0008]进一步而言，上述技术方案中，所述第一散热板中的通孔的尺寸大小与穿过该通孔的电子部件的尺寸大小相匹配。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，所述的第一散热板和第二散热板通过粘贴的固定方式稳定安装于所述电路板本体上下两端面。
[0010]进一步而言，上述技术方案中，所述第一散热板、电路板本体、第二散热板的外缘分别设置有相对应的螺纹孔，并通过螺钉与螺纹孔螺旋相接，令第一散热板、电路板本体、第二散热板之间形成稳定装配。[0011]进一步而言，上述技术方案中，所述的第一散热板或第二散热板中设置有至少两个供导线穿过的线孔。
[0012]进一步而言，上述技术方案中，所述第一散热板的板面大小大于或等于电路板本体的板面大小；所述第一散热板的板面大小与第二散热板的板面大小一致。
[0013]进一步而言，上述技术方案中，所述的电路板本体包括:基板、设置于基板上的导电层和覆盖于导电层上的防油墨层，其中，导电层上印制有线路。
[0014]进一步而言,上述技术方案中，所述基板的厚度为Imm?4mm,所述导电层的厚度150 μ m ?200 μ m。
[0015]进一步而言，上述技术方案中，所述第一散热板的厚度为Imm?2mm ;所述第二散热板的厚度为Imm?2mm。
[0016]本实用新型的有益效果在于:本实用新型于电路板本体被第一散热板和第二散热板包夹，以形成稳定装配，其中，电路板本体上设置的电子部件则穿过第一散热板或第二散热板，电子部件的外围与第一散热板或第二散热板接触。第一散热板和第二散热板的装配方式不仅可以对电路板主体及电子部件起到良好的保护作用，而且具有较大的散热面积，以致能够对电路板主体上的电子部件进行有效的散热。另外，第一散热板及第二散热板厚度较小，使其占据的空间较小，并不会影响本实用新型的正常使用，且能满足电子产品微型化、轻薄化方向的发展，具有较大的市场竞争力。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型结构示意图；
[0018]图2是图1中A部分的局部放大示意图；
[0019]在图中包括有:1——电路板本体、11——基板、12——导电层、2——电子部件、3——第一散热板、4第二散热板。
[0020]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
【具体实施方式】
[0021]以下是本实用新型所述的散热效果极好的改良型电路板的最佳实例，并不因此限定本实用新型的保护范围。
[0022]请参考图1、2，图中示出了一种散热效果极好的改良型电路板的结构。
[0023]散热效果极好的改良型电路板，其包括:电路板本体I及一个或多个安装于电路板本体I上的电子部件2，所述电路板本体I上下两端面分别包覆有一具有保护作用及散热作用的第一散热板3及第二散热板4，其中，所述的电子部件2全部穿过第一散热板3或第二散热板4显露于第一散热板3或第二散热板4外，且电子部件2的外围与第一散热板3或第二散热板4接触，以致可充分散热。
[0024]所述的电路板本体I包括:基板11、设置于基板11上的导电层12和覆盖于导电层12上的防油墨层，其中，导电层12上印制有线路，且所述基板11的厚度为Imm?4mm，所述导电层12的厚度150μπι?200μπι。
[0025]所述的第一散热板3对应电路板本体I上安装有电子部件2的位置设置有通孔31，电子部件2则穿过该通孔31显露于第一散热板3外，其中，电子部件2外围与通孔31的孔壁紧密抵触，这样不仅可以对电子部件起到良好的保护作用，而且增大散热面积，以致能够对电路板主体上的电子部件进行有效的散热。
[0026]所述第一散热板3中的通孔31的尺寸大小与穿过该通孔的电子部件2的尺寸大小相匹配，以致可对电子部件2起到一定的支撑作用，即起到良好的保护作用。
[0027]所述的第一散热板3和第二散热板4通过粘贴的固定方式稳定安装于所述电路板本体I上下两端面，其中，所述第一散热板3、电路板本体1、第二散热板4的外缘分别设置有相对应的螺纹孔，并通过螺钉与螺纹孔螺旋相接，令第一散热板3、电路板本体1、第二散热板4之间形成稳定装配。这样可对电路板本体I起到良好的保护作用。
[0028]所述的第一散热板3或第二散热板4中设置有至少两个供导线穿过的线孔。
[0029]所述第一散热板3的板面大小大于或等于电路板本体I的板面大小；所述第一散热板3的板面大小与第二散热板4的板面大小一致。所述第一散热板3的厚度为Imm?2mm ;所述第二散热板4的厚度为Imm?2mm。
[0030]本实用新型于电路板本体被第一散热板和第二散热板包夹，以形成稳定装配，其中，电路板本体上设置的电子部件则穿过第一散热板或第二散热板，电子部件的外围与第一散热板或第二散热板接触。第一散热板和第二散热板的装配方式不仅可以对电路板主体及电子部件起到良好的保护作用，而且具有较大的散热面积，以致能够有效对电路板主体上的电子部件进行有效的散热。另外，第一散热板及第二散热板厚度较小，使其占据的空间较小，并不会影响本实用新型的正常使用，且能满足电子产品微型化、轻薄化方向的发展，具有较大的市场竞争力。
[0031]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.散热效果极好的改良型电路板，其包括:电路板本体(I)及一个或多个安装于电路板本体(I)上的电子部件(2)，其特征在于:所述电路板本体(I)上下两端面分别包覆有一具有保护作用及散热作用的第一散热板(3)及第二散热板(4)，其中，所述的电子部件(2)全部穿过第一散热板(3)或第二散热板(4)显露于第一散热板(3)或第二散热板(4)外,且电子部件(2)的外围与第一散热板(3)或第二散热板(4)接触，以致可充分散热。
2.根据权利要求1所述的散热效果极好的改良型电路板，其特征在于:所述的第一散热板(3 )对应电路板本体(I)上安装有电子部件(2 )的位置设置有通孔(31)，电子部件(2 )则穿过该通孔(31)显露于第一散热板(3)外，其中，电子部件(2)外围与通孔(31)的孔壁紧密抵触。
3.根据权利要求2所述的散热效果极好的改良型电路板，其特征在于:所述第一散热板(3)中的通孔(31)的尺寸大小与穿过该通孔的电子部件(2)的尺寸大小相匹配。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的散热效果极好的改良型电路板，其特征在于:所述的第一散热板(3)和第二散热板(4)通过粘贴的固定方式稳定安装于所述电路板本体(I)上下两端面。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的散热效果极好的改良型电路板，其特征在于:所述第一散热板(3)、电路板本体(I)、第二散热板(4)的外缘分别设置有相对应的螺纹孔，并通过螺钉与螺纹孔螺旋相接，令第一散热板(3)、电路板本体(I)、第二散热板(4)之间形成稳定装配。
6.根据权利要求1-3任意一项所述的散热效果极好的改良型电路板，其特征在于:所述的第一散热板(3)或第二散热板(4)中设置有至少两个供导线穿过的线孔(30)。
7.根据权利要求1-3任意一项所述的散热效果极好的改良型电路板，其特征在于:所述第一散热板(3)的板面大小大于或等于电路板本体(I)的板面大小；所述第一散热板(3)的板面大小与第二散热板(4 )的板面大小一致。
8.根据权利要求1-3任意一项所述的散热效果极好的改良型电路板，其特征在于:所述的电路板本体(I)包括:基板(11)、设置于基板(11)上的导电层(12)和覆盖于导电层(12)上的防油墨层，其中，导电层(12)上印制有线路。
9.根据权利要求8所述的散热效果极好的改良型电路板，其特征在于:所述基板(11)的厚度为Imm?4mm,所述导电层(12)的厚度150 μ m?200 μ m。
10.根据权利要求1-3任意一项所述的散热效果极好的改良型电路板，其特征在于:所述第一散热板(3)的厚度为Imm?2mm ;所述第二散热板(4)的厚度为Imm?2mm。
【文档编号】H05K1/18GK203574928SQ201320654261
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年10月23日 优先权日:2013年10月23日
【发明者】欧阳建英, 梁启光 申请人:特新微电子（东莞）有限公司