一种陶瓷冷却槽的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种陶瓷冷却槽，包括安装底座，安装底座上设有一个槽体，槽体为圆柱体，槽体中间竖直贯穿设有一个通水通孔，槽体圆周侧外表面竖直方向设有若干道散热槽，采用以上技术方案后：通水通孔内通水，使用水冷的方式，进行散热，然后又槽体圆周面上的散热槽进行散热，其结构简单，且使用成本低，散热效果稳定。
【专利说明】一种陶瓷冷却槽
【技术领域】
[0001]本实用新型属于大功率元件的冷却设备领域，具体涉及一种陶瓷冷却槽。
【背景技术】
[0002]现有技术中的大功率元件由于长时间处于大功率的工作环境下，其散热要求比较高，通常大功率元件的散热部位都需要安装散热件，散热的方式总共包括水冷和风冷，但是风冷的话，需要额外提供风冷动力，且结构相对比较复杂，使用成本较高。
【发明内容】
[0003]本实用新型为了解决【背景技术】中提到的技术问题，则提供一种陶瓷冷却槽。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]一种陶瓷冷却槽，包括安装底座，安装底座上设有一个槽体，槽体为圆柱体，槽体中间竖直贯穿设有一个通水通孔，槽体圆周侧外表面竖直方向设有若干道散热槽。
[0006]槽体由陶瓷制成。
[0007]槽体圆周侧外表面均匀排列设有六道散热槽。
[0008]通水通孔同时贯穿安装底座。
[0009]采用以上技术方案后:通水通孔内通水，使用水冷的方式，进行散热，然后又槽体圆周面上的散热槽进行散热，其结构简单，且使用成本低，散热效果稳定。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型图1槽体的横截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]参见图1，一种陶瓷冷却槽，包括安装底座1，安装底座I上设有一个槽体2，槽体2为圆柱体，槽体2中间竖直贯穿设有一个通水通孔3，槽体2圆周侧外表面竖直方向设有若干道散热槽4。
[0013]对于本实用新型的各个部件进行解释说明:
[0014]I)槽体2由陶瓷制成。
[0015]2)槽体2圆周侧外表面均匀排列设有六道散热槽4。
[0016]3 )通水通孔3同时贯穿安装底座I。
[0017]采用以上技术方案后:通水通孔3内通水，使用水冷的方式，进行散热，然后由槽体2圆周面上的散热槽4进行散热，其结构简单，且使用成本低，散热效果稳定。
[0018]本实用新型的原理:采用耐磨陶瓷制成槽体2，陶瓷具有高耐磨性，极低摩擦系数(当量磨耗24小时无润滑自磨< 0.027%)，耐腐蚀性，抗老化，零吸水性，抗折抗压强度高，耐高温，完全符合散热件的工况要求。
【权利要求】
1.一种陶瓷冷却槽，包括安装底座(I)，其特征在于:所述安装底座(I)上设有一个槽体(2)，所述槽体(2)为圆柱体，所述槽体(2)中间竖直贯穿设有一个通水通孔(3)，所述槽体(2)圆周侧外表面竖直方向设有若干道散热槽(4)。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷冷却槽，其特征在于:所述槽体(2)由陶瓷制成。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷冷却槽，其特征在于:所述槽体(2)圆周侧外表面均匀排列设有六道散热槽(4)。
4.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷冷却槽，其特征在于:所述通水通孔(3)同时贯穿安装底座(I)。
【文档编号】H05K7/20GK203590665SQ201320760115
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月27日 优先权日:2013年11月27日
【发明者】胡明, 彭毅, 宋震 申请人:湖北高光电真空器件有限公司